JP2006173612A - Substrate having high thermal conductivity and process for manufacturing it - Google Patents

Substrate having high thermal conductivity and process for manufacturing it Download PDF

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JP2006173612A JP2005358113A JP2005358113A JP2006173612A JP 2006173612 A JP2006173612 A JP 2006173612A JP 2005358113 A JP2005358113 A JP 2005358113A JP 2005358113 A JP2005358113 A JP 2005358113A JP 2006173612 A JP2006173612 A JP 2006173612A
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Yu Li Huang
羽立 黄
Min-Chung Lu
民中 盧
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SHOBIN KIGYO KOFUN YUGENKOSHI
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SHOBIN KIGYO KOFUN YUGENKOSHI
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate having high thermal conductivity and a process for manufacturing the same. <P>SOLUTION: The present invention relates to one kind of substrates having high thermal conductivity and one kind of processes for manufacturing it and in the method, a proper hole is made, in most cases, in a metal having a high thermal conduction coefficient (for example, an aluminum material) and the metal material is placed between two upper and lower copper foil layers. At the same time, a highly thermally conductive paste is injected between the metal material and the copper foil layer as a medium for insulation and adhesion. High temperatures produced in a crimping process of a plate material are utilized to melt the highly thermally conductive paste to adhesively fix the metal material and the copper foil layer. Then, during the period of melting process of the highly thermally conductive paste, the hole made in the metal material in advance is filled with it to form an insulating layer and when the substrate is electrically plated after the hole is made, a short circuit caused by the contact between the metal material and the copper-clad laminate is prevented from occurring. At the same time, in order to quickly transfer high heat produced by the electronic parts to the metal material, the heat scattering area is increased and an excellent heat-scattering effect is achieved by the high conductivity substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程に関するものであり、特に伝熱係数の高い金属材(例えばアルミ材)を利用し、上下二つの銅箔層間に粘着し、銅箔層の熱エネルギーを急速に金属材に伝導させ、そして、その散熱面積及び散熱効果を増加すると共に、ニーズに応じて、金属材及び銅箔層を積み重ねたり組み合わせたりすることができ、より良い散熱空間を産生し、さらにその散熱機能を高めたものを指す。   The present invention relates to a substrate having a high heat transfer property and a manufacturing process thereof, in particular, using a metal material having a high heat transfer coefficient (for example, an aluminum material), sticking between two upper and lower copper foil layers, Heat energy can be rapidly transferred to the metal material, and its heat dissipation area and heat dissipation effect can be increased, and metal materials and copper foil layers can be stacked and combined according to needs, creating a better heat dissipation space. It refers to those produced and further enhanced in its heat dissipation function.

現在、回路板を応用する分野及び領域は相当広く、一般に電子製品内の電子部品は全て回路板中に挿入されている。そして、現在回路板は高効率及び高熱量に適合する部品として、皆回路板の散熱に対して強化し、その散熱効率を高めて高効率にしている。   Currently, the fields and areas where circuit boards are applied are quite wide, and in general, all electronic components in electronic products are inserted into the circuit boards. And as a part which adapts to a high efficiency and a high calorie | heat amount now, all the circuit boards are strengthened with respect to the heat dissipation of a circuit board, and the heat dissipation efficiency is raised and made high efficiency.

現に、従来の回路板の構造において、電子部品の数量及び消耗効率が低いため、電子部品が産生する熱量の大部分は、銅箔層より伝導され、直接、環境空気中に発散させることができる。しかし、現在の回路板上に設置される電子部品の電力は高く、且つ数量も多い。それに伴い生じる問題は、電流が増大するにつれ、消耗する電力が増加し、局部の熱量が過度に上昇するという問題が生じ、電子部品の脚を利用して排熱する方式では、大部分の熱エネルギーを散熱して、電子部品及び回路板の正常な作業温度を維持し確保することができない。過熱した作業温度が電子部品の物理特性を変え、電子部品に予定の作業機能を達成させることができず、さらには焼損や使用寿命が短縮する恐れがある。   In fact, in the conventional circuit board structure, since the number and consumption efficiency of electronic components are low, most of the heat generated by the electronic components is conducted from the copper foil layer and can be directly dissipated into the ambient air. . However, the power of electronic components installed on current circuit boards is high and the quantity is large. The problem that accompanies it is that, as the current increases, the power consumed increases and the amount of local heat rises excessively. It is not possible to dissipate energy and maintain and ensure normal working temperatures of electronic components and circuit boards. The overheated working temperature changes the physical characteristics of the electronic component, making it impossible for the electronic component to achieve its intended work function, and further, there is a risk of burning and shortening the service life.

図１に示すように、現在の散熱回路板の製法は、銅箔層A1一つ及びアルミ板A2一つを主要構造とすると共に、銅箔層A1及びアルミ板A2間にペースト片A3を設置し、基板を圧着する時、ペースト片A3により銅箔層A1及びアルミ板A2を粘着固定し、初めて散熱回路板一つが形成される。電子部品が銅箔層A1上に設けられると、上記構造のように、電子部品が産生する熱量は銅箔層A1により、アルミ板A2に伝導し、散熱面積を拡大して、排熱効果を強化する事ができる。   As shown in Fig. 1, the current method of manufacturing a heat dissipation circuit board has a copper foil layer A1 and an aluminum plate A2 as its main structure, and a paste piece A3 is installed between the copper foil layer A1 and the aluminum plate A2. Then, when the substrate is pressure-bonded, the copper foil layer A1 and the aluminum plate A2 are adhesively fixed by the paste piece A3, and only one heat dissipation circuit board is formed. When the electronic component is provided on the copper foil layer A1, the amount of heat generated by the electronic component is conducted to the aluminum plate A2 by the copper foil layer A1, and the heat dissipation area is increased by the copper foil layer A1, as in the above structure. It can be strengthened.

しかし、上記に述べた、従来の散熱回路板には、その構造に多くの製造と使用上の欠点が隠れている。
１．従来の散熱回路板が散熱する時、銅箔層A1とアルミ板A2が接触する部分だけで、熱伝導を行い、銅箔層A1の熱エネルギーを完全にアルミ板A2へ伝導させる事ができない。従来の散熱回路板で、多層板を製作すると、散熱効果はさらに悪く、逆に回路板の体積及び重量をいたずらに増加するだけで、散熱効率上、明らかに制限がある。
２．アルミ板A2は銅箔層A1上に付着しているため、銅箔層A1に近い側のほうがより大きな効果を発揮し、もう片側のアルミ板A2は熱を効果的に伝導ができないため効果が劣り、そのコストも増加する。
３．空間は基板体積の制限を受け、実際に使用する時は、基板以外にアルミ片の体積も加える必要があり、且つ基板が大きいほど、使用するアルミ板A2も増加する。
４．現在は、単面板しか作る事ができない(電気メッキができないため)。
５．従来の散熱回路板は製作完了後、穿孔加工する事ができない(電気メッキ時に銅張積層板とアルミ板A2二つの導体を接触させると短絡が起こるため)。 However, the conventional heat dissipation circuit board described above hides many manufacturing and use drawbacks in its structure.
1. When the conventional heat dissipation circuit board dissipates heat, heat conduction is performed only at the portion where the copper foil layer A1 and the aluminum plate A2 are in contact, and the heat energy of the copper foil layer A1 cannot be completely conducted to the aluminum plate A2. When a multilayer board is manufactured with a conventional heat dissipation circuit board, the heat dissipation effect is worse, and conversely, the volume and weight of the circuit board are increased unnecessarily.
2. Since the aluminum plate A2 is attached on the copper foil layer A1, the side closer to the copper foil layer A1 exhibits a greater effect, and the other aluminum plate A2 is effective because it cannot conduct heat effectively. It is inferior and its cost increases.
3. The space is limited by the volume of the substrate, and when actually used, it is necessary to add the volume of the aluminum piece in addition to the substrate, and the larger the substrate, the more the aluminum plate A2 to be used.
4). Currently, only single face plates can be made (because electroplating is not possible).
5. The conventional heat dissipating circuit board cannot be perforated after production is complete (because a short circuit occurs when the copper-clad laminate and the aluminum sheet A2 are brought into contact with each other during electroplating).

本発明の主要な目的は、高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程の一種を提供し、伝熱係数が高い金属材(例えばアルミ材)を、上下二つの銅箔層間に置き、その散熱面積を増加することである。   The main object of the present invention is to provide a substrate having a high heat transfer property and a kind of manufacturing process thereof, and a metal material (for example, aluminum material) having a high heat transfer coefficient is placed between two upper and lower copper foil layers, and its heat dissipation area. Is to increase.

本発明の二つ目の目的は、高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程を提供し、高導電ペーストを金属材及び銅箔層の間に注入することを利用し、絶縁及び粘着固定の媒体とする。また高導電ペーストにより、銅箔層の熱エネルギーを急速に金属材に伝導できることである。   A second object of the present invention is to provide a substrate having high heat conductivity and a manufacturing process thereof, and to inject an electrically conductive paste between a metal material and a copper foil layer to provide an insulating and adhesive fixing medium. And Moreover, it is that the thermal energy of a copper foil layer can be rapidly conducted to a metal material by a highly conductive paste.

本発明のもう一つの目的は、高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程を提供し、金属材に予め適当な穴を穿孔し、圧着の過程で生じる高温を利用して、高伝熱ペーストが溶融過程で、金属材に予め穿孔された穴の中を満たすことで、基板穿孔後の電気メッキの際に、金属材及びに銅張積層板が接触して短絡が発生することがない。   Another object of the present invention is to provide a substrate having a high heat transfer property and a manufacturing process thereof, by drilling appropriate holes in a metal material in advance, and using a high temperature generated in the crimping process, By filling the holes previously drilled in the metal material in the melting process, the metal material and the copper clad laminate are not brought into contact with the metal material during the electroplating after the substrate is drilled, so that a short circuit does not occur.

請求項１の発明は、一種高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法、以下のステップを包括し、
(a)金属材を予め粗化し、
(b)予め穿孔機で金属材に適当な穴を穿孔し、
(c)高伝熱ペーストをその金属材及び銅箔層間に注入し、
(d)上記の金属材及び銅箔層を圧着することを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(a)の粗化動作は機械粗化を採用することができることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(a)の粗化動作はサンドブラスト粗化を採用することができることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(b)の穿孔穴は銅箔層の穴サイズより少し大きいとすることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(c)の高伝熱ペーストは固体とすることができることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法としている。
請求項６の発明は、請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(c)の高伝熱ペーストは液体とすることができることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法としている。
請求項７の発明は、請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(c)の高伝熱ペーストはプリント方式で金属材に注入することができることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法としている。 The invention of claim 1 includes a method of manufacturing a substrate having a high heat conductivity, the following steps:
(a) roughening the metal material in advance,
(b) Drill a suitable hole in the metal material with a punching machine beforehand,
(c) Injecting a high heat transfer paste between the metal material and the copper foil layer,
(d) A method of manufacturing a substrate having high heat conductivity, characterized in that the above metal material and copper foil layer are pressure-bonded.
According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a substrate having high heat conductivity according to the first aspect, the roughening operation in the step (a) can employ mechanical roughening. This is a method of manufacturing a substrate having heat.
A third aspect of the present invention is the method for manufacturing a substrate having high heat conductivity according to the first aspect, wherein the roughening operation in the step (a) can employ sandblast roughening. This is a method of manufacturing a substrate having heat.
The invention of claim 4 is the method of manufacturing a substrate having high heat conductivity according to claim 1, wherein the hole in the step (b) is slightly larger than the hole size of the copper foil layer. This is a method for manufacturing a substrate having high heat conductivity.
The invention of claim 5 is a method of manufacturing a substrate having high heat conductivity according to claim 1, wherein the high heat transfer paste of step (c) can be solid. This is a method of manufacturing a substrate having the same.
The invention of claim 6 is a method of manufacturing a substrate having high heat conductivity according to claim 1, wherein the high heat transfer paste of step (c) can be liquid. This is a method of manufacturing a substrate having the same.
The invention of claim 7 is characterized in that, in the method of manufacturing a substrate having high heat conductivity according to claim 1, the high heat transfer paste of step (c) can be injected into a metal material by a printing method. This is a method of manufacturing a substrate with high heat conductivity.

請求項８の発明は、一種高伝熱基板、下記のものを包括し、
予め適当な穴が穿孔された金属材、
当該金属材上に設置された高伝熱ペースト(当該高伝熱ペーストは絶縁及び粘着媒体とすることができる)、及び、
当該高伝熱ペースト上に形成された少なくとも一つの銅箔層があることを特徴とする高伝熱基板としている。
請求項９の発明は、請求項８記載の高伝熱基板において、当該金属材をアルミニウムとすることを特徴とする高伝熱基板としている。
請求項１０の発明は、請求項８記載の高伝熱基板において、当該金属材を銅とすることを特徴とする高伝熱基板としている。
請求項１１の発明は、請求項８記載の高伝熱基板において、当該金属材を鉄とすることを特徴とする高伝熱基板としている。
請求項１２の発明は、請求項８記載の高伝熱基板において、当該金属材をアルミ合金とすることを特徴とする高伝熱基板としている。
請求項１３の発明は、請求項８記載の高伝熱基板において、当該高伝熱ペーストを固体とすることができることを特徴とする高伝熱基板としている。
請求項１４の発明は、請求項８記載の高伝熱基板において、当該高伝熱ペーストを液体とすることができることを特徴とする高伝熱基板としている。 The invention of claim 8 includes a kind of high heat transfer substrate, the following:
Metal material with appropriate holes drilled in advance,
High heat transfer paste installed on the metal material (the high heat transfer paste can be an insulating and adhesive medium), and
A high heat transfer substrate is characterized in that there is at least one copper foil layer formed on the high heat transfer paste.
The invention according to claim 9 is the high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the metal material is aluminum.
The invention of claim 10 is the high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the metal material is copper.
The invention of claim 11 is the high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the metal material is iron.
The invention of claim 12 is the high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the metal material is an aluminum alloy.
The invention of claim 13 is the high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the high heat transfer paste can be made solid.
The invention of claim 14 is the high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the high heat transfer paste can be a liquid.

本発明は主に伝熱係数が高い金属材(例えば、アルミ材)に予め適当な穴を穿孔し、さらに上記の金属材を上下二つの銅箔層間に置く。並びに、高伝熱ペーストを絶縁及び粘着媒体として、その金属材及び銅箔層間に注入し、板材の圧着過程で生じる高温を利用して、高伝熱ペーストを溶融させ、金属材及び銅箔層を粘着固定する。そして、高伝熱ペーストが溶融する過程で金属材に予め穿孔された穴の中を満たして絶縁層を形成し、基板穿孔後の電気メッキの際に、金属材及び銅張積層板が接触して短絡が発生しないようにする。並びに電子部品が産生する高温を、急速に金属材に伝導し、その散熱面積を増加することで、高伝熱基板のより良い散熱効果を達成する。   In the present invention, suitable holes are drilled in advance in a metal material (for example, aluminum material) having a high heat transfer coefficient, and the above metal material is placed between two upper and lower copper foil layers. In addition, the high heat transfer paste is injected as an insulating and adhesive medium between the metal material and the copper foil layer, and the high heat transfer paste is melted using the high temperature generated in the pressing process of the plate material, and the metal material and the copper foil layer The adhesive is fixed. Then, in the process of melting the high heat transfer paste, an insulating layer is formed by filling the hole previously drilled in the metal material, and the metal material and the copper clad laminate are in contact with each other during electroplating after drilling the substrate. To prevent short circuit. In addition, the high temperature generated by the electronic components is rapidly conducted to the metal material, and the heat dissipation area is increased, thereby achieving a better heat dissipation effect of the high heat transfer substrate.

図２は、本発明の高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程中、その製造工程が包括する以下のステップを示す。
(a)金属材を予め粗化する
(b)穿孔機により金属材に予め適当な穴を穿孔する
(c)高伝熱ペーストをその金属材及び銅箔層間に注入する
(d)上記の金属材及び銅箔層を圧着する。
ステップ(a)で述べるように、金属材1に粗化動作を施し、圧着時に高伝熱ペースト2と金属材1がより緊密に密着しやすくし、粗化程度は金属材の厚みにより決定する。次に粗化の方法は「機械粗化」或いは「サンドブラスト粗化」で行うことができる。 FIG. 2 shows the following steps involved in the manufacturing process of the highly heat-conductive substrate of the present invention and the manufacturing process.
(a) Roughening the metal material in advance
(b) Drilling appropriate holes in the metal material in advance with a punching machine
(c) High heat transfer paste is injected between the metal material and the copper foil layer
(d) The above metal material and copper foil layer are pressure-bonded.
As described in step (a), a roughening operation is performed on the metal material 1 so that the high heat transfer paste 2 and the metal material 1 are more closely adhered to each other at the time of crimping, and the degree of roughening is determined by the thickness of the metal material. . Next, the roughening method can be performed by “mechanical roughening” or “sandblast roughening”.

図３及び図４を参照してください。ステップ(b)では、穿孔機で金属材1に予め適当な穴11を穿孔し、穿孔穴11は銅箔層のサイズよりやや大きくして、高伝熱ペーストを穴11中に注入しやすくする。そしてその高伝熱ペースト2は液体高伝熱ペースト21と固体高伝熱ペースト22に分けられる。
さらに、ステップ(c)では、高伝熱ペースト2をその金属材1及び銅箔層3の間に注入し、高伝熱ペーストの注入方法は、以下のように区別することができる。
プリント式：プリント方式で液体高伝熱ペースト21を金属材にプリント注入し、液体高伝熱ペースト21を金属材1の穴11内に流入させ、穴11を満たす。(図３に示す)
溶融注入式：固体高伝熱ペースト22を金属材1及び銅箔層3の間に設置し、圧着時に生じる高温を利用して、固体高伝熱ペースト22が溶融した後、固体高伝熱ペースト22が溶融する過程で金属材1の予め穿孔した穴11中に流入して、穴11を満たす。(図４に示す) Please refer to Fig.3 and Fig.4. In step (b), an appropriate hole 11 is previously drilled in the metal material 1 with a punch, and the hole 11 is slightly larger than the size of the copper foil layer so that the high heat transfer paste can be easily poured into the hole 11. . The high heat transfer paste 2 is divided into a liquid high heat transfer paste 21 and a solid high heat transfer paste 22.
Further, in step (c), the high heat transfer paste 2 is injected between the metal material 1 and the copper foil layer 3, and the injection method of the high heat transfer paste can be distinguished as follows.
Printing method: The liquid high heat transfer paste 21 is printed and injected into the metal material by the printing method, and the liquid high heat transfer paste 21 is caused to flow into the hole 11 of the metal material 1 to fill the hole 11. (Shown in Figure 3)
Melt injection type: The solid high heat transfer paste 22 is placed between the metal material 1 and the copper foil layer 3 and the solid high heat transfer paste 22 is melted by using the high temperature generated during the pressure bonding. In the process of melting 22, the metal 11 flows into the previously drilled hole 11 to fill the hole 11. (Shown in Figure 4)

図５を参照してください。ステップ(d)では、上記の金属材1、銅箔層3及び高伝熱ペースト2が圧着動作を行い、一つの高伝熱基板4を形成する。
上記の高伝熱基板4は以下のものを包括する。
予め適当な穴が穿孔された金属材1一つ、
高伝熱ペースト2はその金属材1の上に設置され、その中で、その高伝熱ペースト2は絶縁及び粘着媒体とする事ができる。
及びその高伝熱ペースト上に少なくとも一つの銅箔層3が形成される。 Please refer to FIG. In step (d), the metal material 1, the copper foil layer 3 and the high heat transfer paste 2 perform a pressure bonding operation to form one high heat transfer substrate 4.
The high heat transfer substrate 4 includes the following.
One metal material with appropriate holes drilled in advance,
The high heat transfer paste 2 is placed on the metal material 1, and the high heat transfer paste 2 can be used as an insulating and adhesive medium.
At least one copper foil layer 3 is formed on the high heat transfer paste.

図６を参照してください。その高伝熱基板4で回路板を製作する時、まず若干の通し穴5を開ける必要がある。並びにその通し穴5の穴壁には電気メッキ層6を施し、電子部品を挿しこんで、或いは二つの銅箔層3の信号導通ルートとして提供する。この時、高伝熱ペースト2が絶縁層を形成することにより、電気メッキ層6が金属材1と互いに接触しても短絡を起こさないようにする。
上記に述べるように、その電子部品7を銅箔層3にはめ込み、熱エネルギーが生じた場合、熱エネルギーは高伝熱ペースト2を熱伝導の媒体とすることで、熱エネルギーを金属材1に伝導することができ、熱エネルギーが吸収され、且つ平均に熱源を分散することができる。或いは高伝熱基板4の下層表面の銅箔層3へ間接的に伝導する。銅箔層3が持続して熱エネルギーを交換し、導き出すことで、急速に散熱する目的を達成する。
また、より良い散熱効果を達成するため、伝熱係数が比較的良い金属材質(例えば、鉄、アルミ合金等)を上記の金属材1に代え、熱エネルギーの伝導効率を増加することができる。 Please refer to FIG. When a circuit board is manufactured using the high heat transfer substrate 4, it is necessary to first make some through holes 5. In addition, an electroplating layer 6 is applied to the hole wall of the through hole 5, and an electronic component is inserted or provided as a signal conduction route between the two copper foil layers 3. At this time, the high heat transfer paste 2 forms an insulating layer, so that a short circuit does not occur even if the electroplating layer 6 contacts the metal material 1.
As described above, when the electronic component 7 is inserted into the copper foil layer 3 and heat energy is generated, the heat energy is transferred to the metal material 1 by using the high heat transfer paste 2 as a heat conductive medium. It can conduct, absorbs thermal energy, and can disperse the heat source on average. Alternatively, it is indirectly conducted to the copper foil layer 3 on the lower surface of the high heat transfer substrate 4. The purpose of rapidly dissipating heat is achieved by the copper foil layer 3 continuously exchanging and deriving thermal energy.
Further, in order to achieve a better heat dissipation effect, a metal material (for example, iron, aluminum alloy, etc.) having a relatively good heat transfer coefficient can be replaced with the metal material 1 described above to increase the heat energy conduction efficiency.

本発明の別の実施例(図７に示す)では、上記の高伝熱基板中に述べたように、さらに良い散熱効果を達成するため、その高伝熱基板4を多層の金属材1及び銅箔層3の組合せとすることができる。並びに高伝熱ペースト2をその金属材1及び銅箔層3の間に注入し、絶縁及び粘着媒体とし、高伝熱基板4の散熱面積を増加することができ、さらに散熱効率をアップすることで、面積を増加し、急速に熱エネルギーを伝導する目的を達成するものである。   In another embodiment of the present invention (shown in FIG. 7), as described in the above high heat transfer substrate, in order to achieve a better heat dissipation effect, the high heat transfer substrate 4 is replaced with a multilayer metal material 1 and A combination of the copper foil layers 3 can be used. In addition, the high heat transfer paste 2 is injected between the metal material 1 and the copper foil layer 3 to provide an insulating and adhesive medium, which can increase the heat dissipating area of the high heat transfer substrate 4 and further improve the heat dissipating efficiency. Thus, the purpose of increasing the area and rapidly conducting thermal energy is achieved.

従来の散熱回路板の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional heat dissipation circuit board. 本発明の製造工程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of this invention. 本発明の製造工程の実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example of the manufacturing process of this invention. 本発明の製造工程の別の実施例を示す図である。It is a figure which shows another Example of the manufacturing process of this invention. 本発明の高伝熱基板の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the highly heat-transfer board | substrate of this invention. 本発明の熱エネルギーの伝導を説明する図である。It is a figure explaining conduction of the thermal energy of the present invention. 本発明の多層回路板の実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example of the multilayer circuit board of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

A1 銅箔層
A2 アルミ板
A3 ペースト片
1 金属材
11 穴
2 高伝熱ペースト
21 液体高伝熱ペースト
22 固体高伝熱ペースト
3 銅箔層
4 高伝熱基板
5 通し穴
6 電気メッキ層
7 電子部品 A1 Copper foil layer
A2 Aluminum plate
A3 paste pieces
1 Metal material
11 holes
2 High heat transfer paste
21 Liquid high heat transfer paste
22 Solid high heat transfer paste
3 Copper foil layer
4 High heat transfer board
5 Through hole
6 Electroplating layer
7 Electronic components

Claims (14)

高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法、以下のステップを包括し、
(a)金属材を予め粗化し、
(b)予め穿孔機で金属材に適当な穴を穿孔し、
(c)高伝熱ペーストをその金属材及び銅箔層間に注入し、
(d)上記の金属材及び銅箔層を圧着することを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法。 A method of manufacturing a substrate with high heat conductivity, including the following steps:
(a) roughening the metal material in advance,
(b) Drill a suitable hole in the metal material with a punching machine beforehand,
(c) Injecting a high heat transfer paste between the metal material and the copper foil layer,
(d) A method of manufacturing a substrate having high heat conductivity, characterized by pressing the metal material and the copper foil layer. 請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(a)の粗化動作は機械粗化を採用することができることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法。   2. The method for manufacturing a substrate with high heat conductivity according to claim 1, wherein the roughening operation in step (a) can employ mechanical roughening. the method of. 請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(a)の粗化動作はサンドブラスト粗化を採用することができることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法。   2. The method of manufacturing a substrate with high heat conductivity according to claim 1, wherein the roughening operation of step (a) can employ sandblast roughening. the method of. 請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(b)の穿孔穴は銅箔層の穴サイズより少し大きいとすることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法。   2. The method of manufacturing a substrate with high heat conductivity according to claim 1, wherein the hole in the step (b) is slightly larger than the hole size of the copper foil layer. Manufacturing process method. 請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(c)の高伝熱ペーストは固体とすることができることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法。   2. The method of manufacturing a substrate with high heat conductivity according to claim 1, wherein the high heat transfer paste of step (c) can be solid. . 請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(c)の高伝熱ペーストは液体とすることができることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法。   2. The method of manufacturing a substrate with high heat conductivity according to claim 1, wherein the high heat transfer paste of step (c) can be a liquid. . 請求項１記載の高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法において、当該ステップ(c)の高伝熱ペーストはプリント方式で金属材に注入することができることを特徴とする高い伝熱性を持つ基板の製造工程の方法。   2. The method of manufacturing a substrate with high heat conductivity according to claim 1, wherein the high heat transfer paste of step (c) can be injected into a metal material by a printing method. Manufacturing process method. 一種高伝熱基板、下記のものを包括し、
予め適当な穴が穿孔された金属材、
当該金属材上に設置された高伝熱ペースト(当該高伝熱ペーストは絶縁及び粘着媒体とすることができる)、及び、
当該高伝熱ペースト上に形成された少なくとも一つの銅箔層があることを特徴とする高伝熱基板。 A kind of high heat transfer board, including:
Metal material with appropriate holes drilled in advance,
High heat transfer paste installed on the metal material (the high heat transfer paste can be an insulating and adhesive medium), and
A high heat transfer substrate comprising at least one copper foil layer formed on the high heat transfer paste. 請求項８記載の高伝熱基板において、当該金属材をアルミニウムとすることを特徴とする高伝熱基板。   9. The high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the metal material is aluminum. 請求項８記載の高伝熱基板において、当該金属材を銅とすることを特徴とする高伝熱基板。   9. The high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the metal material is copper. 請求項８記載の高伝熱基板において、当該金属材を鉄とすることを特徴とする高伝熱基板。   9. The high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the metal material is iron. 請求項８記載の高伝熱基板において、当該金属材をアルミ合金とすることを特徴とする高伝熱基板。   9. The high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the metal material is an aluminum alloy. 請求項８記載の高伝熱基板において、当該高伝熱ペーストを固体とすることができることを特徴とする高伝熱基板。   9. The high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the high heat transfer paste can be solid. 請求項８記載の高伝熱基板において、当該高伝熱ペーストを液体とすることができることを特徴とする高伝熱基板。
9. The high heat transfer substrate according to claim 8, wherein the high heat transfer paste can be a liquid.
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