JP2006173059A

JP2006173059A - コネクタ接点材料

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Publication number: JP2006173059A
Application number: JP2004367778A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Owaki; 武史大脇; Kazumi Yanagisawa; 佳寿美柳澤; Kozo Saeki; 公三佐伯
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 2004-12-20
Filing date: 2004-12-20
Publication date: 2006-06-29
Anticipated expiration: 2024-12-20
Also published as: KR100671613B1; CN1801538A; JP4348288B2; KR20060070461A; EP1672095B1; EP1672095A1; CN100514760C; US7470465B2; US20060134403A1

Abstract

【課題】コネクタとしての特性や挿入作業性を保持した上で、摩擦係数が小さくて挿入力が小さく、且つ、接触抵抗値を上げることがないコネクタ接点材料を提供することを目的とする。
【解決手段】フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油とが混合した塗膜を基材表面に有するコネクタ接点材料であって、塗膜厚みが０．２〜０．５μｍであるとともに、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合が２０〜４０質量％であることとし、摩擦係数が小さくて挿入力が小さく、且つ、接触抵抗値を上昇させないコネクタ接点材料とする。
【選択図】なし

Description

本発明は、コネクタの接続に際し、低い挿入力で挿入が可能なコネクタ接点材料に関するものであり、特には、自動車用の多極端子用に好適なコネクタ接点材料に関するものである。

近年、自動車の電装化が進むに連れて、端子を集合させて形成する多極コネクターの極数すなわち端子の数が増加している。このコネクタの接続に必要な力は、端子１個当たりの挿入力に電線の本数（従来は、一般に１０極〜２０極）を乗じた値として概算することができる。従って、端子１個当たりの挿入力が高いと、多極コネクタの接続に必要な力はワイヤーハーネスの電線数に応じた大きな値となる。

特に、近年のカーエレクトロニクスの著しい進歩・発展は、自動車に搭載する電子機器やＣＰＵの数を飛躍的に増加させ、それに伴ってワイヤーハーネスの電線本数も増加し、コネクタの多極化（３０極〜４０極）を図りたいとの要望も強まっている。

このように極数が増加すると、コネクタの接続に必要な力も電線本数に比例して上昇し、コネクターを嵌合するときの挿入力が大きくなり、ボルトやこてなどの補助機構なしでは、コネクタの接続ができなくなる。従って、端子の挿入力を低減し、しかも安定した低い接触抵抗を維持した嵌合型接合端子が求められている。

コネクタ接点材料としては銅または銅合金基材に錫めっきを施したものが用いられてきた。錫めっきは安価であり、はんだ付け性も良好である。また、錫めっき層は柔らかく、嵌合時に新鮮な金属面での凝着を生じるため、良好な電気接点が得られる。しかし、錫めっきしたコネクタ接点材料は挿入力が高くなるため、前記多極化したコネクタへの適用は困難である。また、多数回の挿抜がある場合には、錫めっきしたコネクタ接点材料では摩耗が著しく、母材の露出・酸化による接触抵抗の増大があり、これを抑制するために錫めっき層を厚くする必要がある。更に、錫めっきではめっき時にウィスカが発生する場合がある。

これらの問題点の解決を図るべく、多極端子用コネクタ接点材料の表面処理による接触抵抗の低減方法が提案されている。

例えば、硬質ニッケルめっきにより耐摩耗性を増した接点部材と、ニッケルまたはニッケル合金にフッ素樹脂微粒子を共析させた複合めっき層を施した接点部材を接続することにより、接続部位における接触抵抗を下げ、かつ耐摩耗性を上げるとの技術が開示されている（特許文献１参照）。

また、超微粉化した導電金属を低摩擦樹脂材に混合して電気接触部相当部分に固着させることにより、電気接触部間の導通性を確保しつつ、端子相互の接続における挿入力を低減できる低摩擦導電層を形成するとの技術が開示されている（特許文献２参照）。

コネクタの接触子に用いられるめっき材上に、チオール基（-SH ）を含む有機化合物を実質的に単分子膜として付け、この上に流動性を備えた高分子集合体の膜を潤滑層として設けることも開示されている（特許文献３参照）。これにより腐食環境に対して高い防止力を備え、接触抵抗の安定化が図れ、コネクタの嵌合においても潤滑性が備えられるため、多数回のコネクタの嵌合に対しても耐摩耗性が軽減され、コネクタ挿入時および抜去時の力が軽減できるとされている。

0.1 〜0.3 μm 厚さの錫めっきを施した嵌合型接続端子に、キレート剤およびワックスを含む防錆潤滑剤を塗布することで挿入力の低下と十分な耐食性が得られるとの技術も開示されている（特許文献４参照）。

錫めっきを施した嵌合型接続端子の雄部品あるいは雌部品の少なくとも一方の摺動部分に、ダイヤモンド状カーボンのコーティングを施すことにより、端子の挿入力を低下できるとの技術も開示されている（特許文献５参照）。

銅含有錫めっきを施したコネクタ接点材料表面に、Ｃとして測定される厚みが0.003 〜0.01μm となるようにベンゾトリアゾールまたはその誘導体を処理することにより、劣化後の外観変色がなく、はんだ付け性が良好となり、かつ、優れた摺動性が得られるとの技術も開示されている（特許文献６参照）。

パラフィン、流動パラフィン、ワセリンあるいはスクワランのパラフィン系炭化水素を界面活性剤により水中に乳化させた水溶性金属表面潤滑剤による被膜処理を施した後、乾燥処理することにより、コネクタ等の電子部品脱着時の摩擦係数を下げ、接触抵抗値を低くできるとの技術も開示されている（特許文献７参照）。
特開平１０−２２３２９０号公報（特許請求の範囲）特許第２９１６００１号公報（特許請求の範囲）特開２０００−１５７４３号公報（特許請求の範囲）特開平１０−３０２８６６号公報（特許請求の範囲）特開平１１−１６６２３号公報（特許請求の範囲）特開２００２−６０９７４号公報（特許請求の範囲）特開２００２−２１２５８２号公報（特許請求の範囲）

しかし、これら特許文献１〜７の従来技術では、挿入力低減効果自体、あるいはコネクタとしての特性や挿入作業性を保持した上での挿入力低減効果については未だ十分ではない。

例えば、特許文献１は挿入力低減効果自体が不十分である。

特許文献２では、２〜４μm 程度の被膜厚にテフロン（登録商標）等の樹脂材を固着すれば良好な摩擦低減効果は得られる。しかし、端子同士の直接接触は阻害され、樹脂層に導電金属微粉末を混合したところで金属微粉末間の接触が保証されないため、端子間の導通は十分ではない。因みに、特許文献２には、挿入力の低下の例示はあるが、電気接触部間の導通性に関するデータは示されていない。

特許文献３において十分な潤滑性を得ようとする場合には「流動性を備えた高分子集合体の膜」を相当量塗布する必要がある。実施例では、約400 μm のポリα−オレフィン系オイル、約200 μm のジエステル系オイル、約100 μm のポリフェニルエーテルの塗布例が記載されているが、数十〜数百μm のオイル塗布をした場合には、材料表面でのオイル流れ、べとつきは避けられず、実用的とはいえない。また、このような処理を施しためっき材を積層した場合には、油の表面張力による材料同士のはりつき（ブロッキング）も生じ、作業性も阻害することになる。

特許文献４では、端子部に使われる防錆潤滑剤には長期の安定性が求められるが、一般のキレート剤、ワックス等は必ずしも長期安定性に優れるものではない。

特許文献５のダイヤモンド状カーボンは摺動部材としては優れた特性を有するものの、電気的には絶縁性であるため、導通部分にコーティングを施すのは接触抵抗低減の点からは不適当である。端子表面に、部分的にコーティングを施すのは煩雑なため大量生産上は好ましくない。

特許文献６では、ベンゾトリアゾールおよびその誘導体の油性効果は一般に低いため、十分な摺動性は得られない。

特許文献７では、端子部に使われる防錆潤滑剤には長期の安定性が求められるが、通常パラフィン系炭化水素は必ずしも長期安定性に優れるものではない。また、水溶性潤滑剤は、非水系潤滑剤よりも摩擦低減効果は小さい。

本発明はこのような事情に着目してなされたものであって、その目的は、コネクタとしての特性や挿入作業性を保持した上で、摩擦係数が小さくて挿入力が小さく、且つ、接触抵抗値を上げることがないコネクタ接点材料を提供しようとするものである。

このような目的を達成する本発明コネクタ接点材料の要旨は、フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油とが混合した塗膜を基材表面に有するコネクタ接点材料であって、塗膜厚みが０．２〜０．５μｍであるとともに、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合が２０〜４０質量％であることとする。

電気接点では、使用する潤滑付与成分が長期に安定であることが望ましい。また、コネクタ接点において、潤滑油だけでは摩擦低減効果が不十分である。更に、コネクタ接点の基材（導電性基材）の表面に、樹脂皮膜を形成すれば、一般的に、摩擦低減効果はあるが、接触抵抗の点からは不利となる。

これに対し、コネクタ接点の基材（導電性基材）の表面に、フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油を塗布すれば、充分に摩擦係数が小さくて挿入力が小さく、且つ、接触抵抗値が充分に低いものとなる（接触抵抗値を上げることない）。

フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油を塗布すると、コネクタの嵌合部にフッ素系樹脂微粒子が分散付着する。これにより、全体的な摩擦係数を充分に小さい水準に下げることができる。また、コネクタの導電性基材の表面にフッ素系樹脂微粒子が付着していない部分が存在し、これにより充分に低い接触抵抗を確保することができる。

但し、これらの効果発揮は、上記本発明要旨の通り、フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油とが混合した塗膜自体の厚みと、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合とが特定の範囲となった場合にみ発揮される。この範囲を外れた場合には、摩擦係数を小さくして挿入力を小さくするか、接触抵抗値を低くするかの、いずれか、あるいは両方の効果が損なわれる。

（フッ素系樹脂微粒子の割合）
塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合は２０〜４０質量％とする。フッ素系樹脂微粒子の割合がこの範囲を満たすことにより、塗膜がより確実に（より高い水準で）、充分に摩擦係数が小さく、且つ、接触抵抗値が充分に低いものとなる。

フッ素系樹脂微粒子の割合が２０質量％未満では、フッ素系樹脂微粒子による摩擦係数低減効果が低くなる。一方、フッ素系樹脂微粒子の割合が４０質量％を超えた場合、コネクタの導電性基材の表面における、フッ素系樹脂微粒子が付着していない部分が少なくなり、接触抵抗が高くなる。したがって、摩擦係数低減効果と接触抵抗低減効果の兼ね合いから、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合は２０〜４０質量％の範囲とする。

（塗膜厚み）
本発明に係るフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油とが混合した塗膜の厚みは、摩擦係数低減効果と接触抵抗低減効果の兼ね合いから、後述する塗布のための溶剤が揮発した状態で、０．２〜０．５μｍの厚みとする。

塗膜厚みが０．２μｍ未満では、フッ素系樹脂微粒子が不足して、摩擦係数低減効果が低くなる。一方、塗膜厚みが０．５μｍを超えた場合、フッ素系樹脂微粒子の配合割合にもよるが、フッ素系樹脂微粒子が多くなりすぎて、コネクタの導電性基材の表面におけるフッ素系樹脂微粒子が付着していない部分が少なくなり、接触抵抗が高くなる可能性が高い。このため、塗膜厚みは０．２〜０．５μｍの範囲とする。

（フッ素系樹脂微粒子）
フッ素系樹脂微粒子の粒径は、十分の数μm 〜数百μm と幅広い粒径範囲（粒径により製法異なる）のものがあり、本発明においては、上記粒径範囲のものを広く利用することが可能である。フッ素系樹脂微粒子は少量でも、あるいは個数が少なくても効果がある。但し、下地の導電性基材の表面粗度との関係で、例えば、通常の錫めっき銅板の表面粗度を考慮すると、フッ素系樹脂微粒子の効果を最大限に引き出すためには、フッ素系樹脂微粒子の粒径は十分の数μm 〜数十μm 程度までのものが望ましい。

例えば、錫めっき銅板の表面粗度（Ra）は、通常0.2 μm 以下程度である。したがって、PTFE等のフッ素系樹脂微粒子の粒径は、導電性基材の表面粗度と同等以上であることが望ましい。この粒径があまり大きすぎると、基板から脱落しやすくなり、また、端子間接触を阻害する場合があり、粒径があまり小さすぎると、フッ素系樹脂微粒子が基材の凹部に入り込んでしまい、充分な摩擦低減効果が得られなくなる場合がある。このため、フッ素系樹脂微粒子の粒径は、上記した十分の数μm 〜数十μm 程度までのものが望ましい。

このような粒径のものとしては、例えば、市販品として１〜２、４〜５、５〜６、10〜15、20μm （米国SHAMROCK TECHNOLOGIES 社）、0.2 〜0.4 μm （ダイキン工業株式会社製）のものがある。

フッ素系樹脂微粒子の種類としては、PTFE（Polytetrafluoroethlene：ポリテトラフルオロエチレン）が最も一般的である。但し、このPTFE以外にもフッ素含有樹脂として以下のものがあり、これら樹脂の微粒子もPTFE同様に使用することができる。

(1) PFA （テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）
(2) FEP （テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）
(3) ETFE（テトラフルオロエチレン・エチレン重合体）
(4) PCTTE （ポリクロロトリフルオロエチレン）
(5) ECTFE （クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体）
(6) PVDF（ポリビニリデンフルオライド）
(7) PVF （ポリビニルフルオライド）

（フッ素系油）
フッ素系油はフッ素系樹脂微粒子の濡れ性を向上させ、導電性基材表面にフッ素微粒子を付着させ、フッ素微粒子を含む塗膜を形成するために必須である。フッ素系樹脂微粒子は、通常の有機溶剤との濡れ性が悪いが、フッ素系油との濡れ性は良好なため、導電性基材とフッ素系樹脂微粒子の間に浸透したフッ素系油が、その毛管張力により、導電性基材表面にフッ素微粒子を付着させる。

また、フッ素系油自身が化学的に安定であり、潤滑性も兼ね備えているため、フッ素系樹脂微粒子の付着していない端子面同士が接触しても、相当の潤滑性を確保することができる。一方で、フッ素系油自身は液体であるため、端子同士が直接接触する場合にも適度に流動することにより端子間接触（端子表面のミクロな凸部の直接接触）の通電性を阻害することがない。

更に、フッ素系油は合成油であるため、分子量を自由に選定することができ、ハンドリング温度においても蒸発せず、常温から高温まで安定した性能を発揮できる。

これらの特性を有するフッ素系油としては、パーフルオロポリエーテル系オイルを用いることが望ましい。パーフルオロポリエーテル系オイルとしては、PFPE（Perfluoroalkylpolyether ：パーフルオロアルキルポリエーテル）がある。PFPEは、PTFE（Polytetrafluoroethyelene）の主鎖〔-(CF2CF2)n- 〕に酸素を導入することで主鎖の柔軟性を増し、常温で液体の高分子としたものである。

PTFEは、C-F 結合に由来して表面エネルギーが小さいため、摩擦係数は小さくなるが、固体であり、また、非導電性のため、端子間の導電性確保の上では不都合である。

PFPEは、PTFEよりも摩擦係数は大きくなるが、液体である（流動性がある）ため、端子間の直接接触を阻害せず、金属素材間の導通性を確実に確保できる。また、摺動時の潤滑膜自己修復性も期待できる。

端子では導電性基材間の導通性確保が必要である。導電性基材全面をPTFE（固体）で被覆すると、導電性基材間の導通性確保ができない。端子素材（導電性基材）の相当部分を露出させておき、素材同士の接触を妨げないようにすることが望ましい。

PFPEは、PTFE塗布時の分散剤として、また、PTFEを固体表面に緩やかに付着させるバインダーとして機能し、更に、それ自体が潤滑剤として機能する。なお、PTFEは撥水・撥油性のため、PFPE以外の溶剤では分散困難であるが、PFPEには容易に分散する。また、上記のように潤滑剤として機能するが、導電性を阻害しないものである。

PFPEは、製法の違いにより主鎖、側鎖構造の異なるものが市販されており、例えばKX型、DS型、FZ型というものがある。これらは分子構造の違いに由来して、粘度特性、粘度の圧力・温度依存性が異なるが、いずれも本発明でのフッ素系油として問題なく使用できる。また、フッ素系油の分子中に様々な末端基を導入することにより、導電性基材表面への吸着性も変化させることができる。

このようなPFPEとしては、例えば、市販のフッ素系潤滑油デムナムシリーズ（直鎖型）（ダイキン化学工業）のもの等が適宜利用できる。

（塗布方法）
本発明に係る塗膜を導電性基材表面に塗布する方法は、フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油（フッ素オイル）とを、上記フッ素系樹脂微粒子の混合割合として、溶剤に希釈・分散させて、上記塗膜厚み、また上記フッ素系樹脂微粒子の混合割合ととなるように導電性基材表面に塗布する。なお、本発明で言う塗布とは浸漬等でも良く、要は公知の方法で塗布することができる。

使用する溶剤は、導電性基材やフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油に悪影響が無く、常温での揮発性が良く、フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との希釈・分散性が良く、更には不燃性や作業性、安全性などの諸点からは、市販のフッ素系溶剤（洗浄剤、希釈剤）が好ましい。但し、地球環境面からの規制対象である特定フロン系ではない市販のフッ素系溶剤、例えば、旭硝子株式会社製アサヒクリンＡＫ−２２５（ジクロロペンタフルオロプロパン）、あるいはＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）などの改良された（特定フロン系代替え）種々のフッ素系溶剤が適宜使用できる。

（基材）
本発明において、コネクタ接点材料の導電性基材としては、既に実用化されている、銅または銅合金、錫めっきまたは錫合金めっきが施された銅合金、あるいはアルミニウム又はアルミニウム合金などを適宜用いることができる。

本発明の実施例を以下説明する。
表１に示すような条件で、１．フッ素系油、２．フッ素系樹脂微粒子とを、３．フッ素系溶剤に分散、希釈して、表１に示す、１．フッ素系油と２．フッ素系樹脂微粒子との固形分の種々の割合（ｗｔ％）を有する塗工液４（Ａ〜Ｍ）を調整した。

これらの塗工液Ａ〜Ｍを、コネクタ接点材料の基材としてのＳｎめっきした銅合金板（黄銅板）表面に、表１に示す塗布膜厚にて塗布した。そして、室温で乾燥し、フッ素系溶剤が十分揮発した塗膜を被覆したものを試験材とした。表２に、これら試験材塗膜の、フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合（質量％）、膜厚（μｍ）を示す。

各試験材の塗膜におけるフッ素系樹脂微粒子の割合、膜厚は、以下の要領で測定した。また、各試験材の塗膜の性能として摩擦係数（動摩擦係数）、接触抵抗値を以下の要領で測定した。これらの結果も表２に示す。

（フッ素系樹脂微粒子の割合と塗膜の膜厚）
試験材の表面塗膜におけるフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合（質量％）および表面塗膜の膜厚（μｍ）は、赤外分光法を使用して求めた。即ち、塗膜のついた試験材の反射スペクトルと、塗膜形成に使用したフッ素系樹脂微粒子およびフッ素系油のスペクトルとを用いて定量分析を実施し、各々の割合と平均の膜厚を求めた。なお、フッ素系樹脂微粒子およびフッ素系油のスペクトルについては、これらを上記塗膜のついた試験材から溶剤によって分離抽出したもののスペクトルを用いても良い。

（摩擦係数）
摩擦係数の測定には、新東科学株式会社製表面性測定機ＨＥＩＤＯＮＴＹＰＥ：１４ＤＲを使用した。即ち、作成した同じ試験材（１０×１０×５０ｍｍ）同士を塗膜同士が一定面積で接するようにブロック上に重ね合わせて載置し、上方の試験材の方を、垂直荷重２００g/cm²をかけて、６０００mm/minで水平にオートグラフで引っ張る。その際の引張力（Ｆ）をロードセルにより測定することで、動摩擦係数（μ）を下記式Ａにより計算した。
μ＝Ｆ／Ｎ ------------ 式Ａ（但し、Ｎは垂直荷重２００g/cm²）

そして、この動摩擦係数μが０．２０未満を、３０極〜４０極のコネクタの多極化に対し、ボルトやこてなどの補助機構なしでコネクターを嵌合できるだけの挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）が大きいとして、◎と評価した。また、動摩擦係数μが０．２０〜０．３０未満を、◎ほどでは無いが、使用条件によっては前記コネクタの多極化に対する挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）が有りとして、○と評価した。更に、動摩擦係数μが０．３０以上を、前記コネクタの多極化に対する挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）が無いとして、×と評価した。

（接触抵抗値）
接触抵抗値（ｍΩ）は、試験材の端面を防水塗装した後、温度４０℃、湿度８５％の雰囲気に２４時間放置した試験材を用いて、四端子法により、開放電圧２０ｍＶ、電流１０ｍＡ、摺動加重１００ｇｆで測定し、複数の測定結果を平均化した値である。

そして、この接触抵抗値が１．５ｍΩ未満を、前記コネクタの多極化に対し、導電率を下げずに（接触抵抗を上げずに）使用でき、接触抵抗（上昇）抑制効果が大きいとして、◎と評価した。また、接触抵抗値が１．５ｍΩ〜３．０ｍΩ未満を、◎ほどでは無いが、使用条件によっては前記コネクタの多極化に対する接触抵抗（上昇）抑制効果が有りとして、○と評価した。更に、接触抵抗値が３．０ｍΩ以上を、前記コネクタの多極化に対する接触抵抗（上昇）抑制効果が無いとして、×と評価した。

表２の発明例６、７、９、１１、１４、１５は表１から明らかな通り、表１に示す塗工液Ｆ、Ｇ、Ｈ、Ｋ、Ｌを用い、表２に示す通り、基材表面の塗膜厚みを０．２〜０．５μｍの範囲とするとともに、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合を２０〜４０質量％の範囲としている。

この結果、上記発明例は、前記コネクタの多極化に対する、挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）が有るか大きく、かつ接触抵抗（上昇）抑制効果が有るか大きく、二つの相反する特性を兼備できている。この結果、コネクタの多極化に対するコネクタ接点材料として好適であることが分かる。

一方、表２の比較例１〜５、８、１０、１２、１３、１６は表１から明らかな通り、表１に示す塗工液Ａ〜Ｄ、Ｅ、Ｇ、Ｉ、Ｊ、Ｍを用い、表２に示す通り、基材表面の塗膜厚みが０．２〜０．５μｍの範囲から外れるか、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合が２０〜４０質量％の範囲から外れている。

この結果、上記各比較例は、前記コネクタの多極化に対する、挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）か、接触抵抗（上昇）抑制効果のいずれかが、大きく劣り、二つの相反する特性を兼備できていない。この結果、コネクタの多極化に対するコネクタ接点材料としては不適であることが分かる。

より具体的に、比較例１〜４の塗膜はフッ素系油のみであり、フッ素系樹脂微粒子を含んではいない。この結果、挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）が小さい。したがって、挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）のために、フッ素系樹脂微粒子を含むことの意義が分かる。

比較例５、１３の塗膜は、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子の割合が２０質量％未満と少な過ぎる。このため、塗膜厚みは本発明範囲を満足し、接触抵抗（上昇）抑制効果は大きいものの、発明例に比して、挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）が小さい。

比較例１２、１６の塗膜は、逆に、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子の割合が４０質量％を超えて多過ぎる。このため、塗膜厚みは本発明範囲を満足し、挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）は大きいものの、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子の割合が４０質量％の上限である発明例１１などに比しても、接触抵抗が大きく、接触抵抗（上昇）抑制効果が小さい。これらの結果から、本発明塗膜中のフッ素系樹脂微粒子の割合規定の意義が裏付けられる。

比較例８の塗膜は、発明例と同じＧの塗工液を用いているものの、塗膜厚みが０．２μｍ以下と薄過ぎる。このため、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子の割合は本発明範囲を満足するものの、特に同じＧの塗工液を用いている発明例７に比して、挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）が小さい。

逆に、比較例１０の塗膜は、発明例と同じＧの塗工液を用いているものの、塗膜厚みが０．５μｍを超えて厚過ぎる。このため、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子の割合は本発明範囲を満足し、挿入力の低減効果（摩擦係数低減効果）は大きいものの、特に同じＧの塗工液を用いている発明例７に比して、接触抵抗が大きく、接触抵抗（上昇）抑制効果が小さい。これらの結果から、本発明塗膜厚み規定の意義が裏付けられる。

本発明に係るコネクタ接点材料は、コネクタとしての特性や挿入作業性を保持した上で、摩擦係数が小さくて挿入力が小さく、且つ、接触抵抗値を上げることがないコネクタ接点材料を提供できる。このため、多極端子のコネクタ接点材料として好適に用いることができ、挿入力が小さく、且つ、接触抵抗値が低い多極端子を得ることができる。

Claims

フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油とが混合した塗膜を基材表面に有するコネクタ接点材料であって、塗膜厚みが０．２〜０．５μｍであるとともに、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合が２０〜４０質量％であることを特徴とするコネクタ接点材料。
前記フッ素系油がパーフルオロポリエーテル系オイルである請求項１記載のコネクタ接点材料。
前記フッ素系樹脂微粒子がパーフルオロポリエーテル系微粒子である請求項１または２記載のコネクタ接点材料。
前記導電性基材が銅または銅合金である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタ接点材料。
前記コネクタ接点材料が多極端子用である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のコネクタ接点材料。