JP2006165489A - 真空圧発生装置及びこれを有する薄膜加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 真空圧発生装置及びこれを有する薄膜加工装置を提供する。
【解決手段】 真空圧発生装置は、真空圧発生ユニット及び安定化モジュールを含む。真空圧発生ユニットは、工程領域の流体を排気して、工程領域に真空を形成する。安定化モジュールは、工程領域及び真空圧発生ユニットの間に配置され、工程領域の真空均一性を向上させるために、流体の通過経路が屈曲するように構成される少なくとも２つの流体通路を有する。工程領域内の流体を屈曲した流体通路を通じて排気することで、工程領域内の真空圧の均一性を向上することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、真空圧発生装置及びこれを有する薄膜加工装置に関し、より詳細には、工程領域内に形成された真空圧の均一性を向上させることができる真空圧発生装置及びこれを有する薄膜加工装置に関する。

一般に、情報を処理する情報処理装置は、デスクトップコンピュータ、ノートパソコン、携帯電話、及びＰＤＡ等が代表的である。
大部分の情報処理装置は、情報を処理するための半導体チップ及び処理された情報を画像に変更する表示装置を含む。最近では、厚さが薄くて、重量が軽い液晶表示パネルを有する液晶表示装置が広く用いられている。

液晶表示パネルは、例えば、ゲートライン、データライン、半導体層、画素電極、カラーフィルター、共通電極、絶縁膜、保護膜等のように薄い厚さを有する薄膜を含む。液晶表示パネルに形成された薄膜パターンは、真空状態のチャンバー内で形成され、真空状態のチャンバーでパターニングされる。

従って、液晶表示パネル内の薄膜又は薄膜パターンを形成するためには、真空圧を発生するチャンバー及びチャンバー内の空気を排気して真空圧を発生させる真空圧発生装置を必要とする。

従来の真空圧発生装置は、チャンバーに形成された空気排出口と直接連結され、チャンバー内部の空気を排気させてチャンバー内に真空圧を形成する。
しかし、真空圧発生装置をチャンバーに直接連結する場合、空気排出口周囲の圧力がチャンバー内の他の位置の圧力より低くなり、その結果、チャンバー内の真空圧の均一性が顕著に減少するという問題点を有する。

チャンバー内の真空圧が不均一な場合、液晶表示パネルに形成される薄膜の品質が大きく低下する。

従って、本発明は、従来技術による１つ又はそれ以上の問題点及び制限を実質的に除去することを目的とする。
又、本発明は、チャンバー内部の真空圧の均一性をより向上させる真空圧発生装置を提供することを目的とする。

又、本発明は、前記真空圧発生装置を有する薄膜加工装置を提供することを目的とする。

このような本発明による目的を達成するための真空圧発生装置は、真空圧発生ユニット及び安定化モジュールを含む。
真空圧発生ユニットは、工程領域の流体を排気して工程領域に真空を形成する。安定化モジュールは、工程領域及び真空圧発生ユニットの間に配置され、工程領域の真空均一性を向上させるために、流体が通過する少なくとも２つの屈曲した流体通路を有する。選択的に、安定化モジュールは、少なくとも２枚の排気プレートを含み、各排気プレートには平面上で見た時、互いに向かい合わないように配置された排気ポートが形成される。好ましくは、各排気プレートに形成された排気ポートは、互いに直列配置又は円形に配置することができる。

又、このような本発明の他の目的を達成するための薄膜加工装置は、チャンバー、真空圧発生ユニット、及び安定化モジュールを含む。
チャンバーは、薄膜工程を進行する空間を提供して開口が形成される。真空圧発生ユニットは開口に配置され、チャンバー内部の流体を排気して、チャンバーの内部に真空を形成する。安定化モジュールは、真空圧発生ユニット及びチャンバーの間に配置され、チャンバー内部の真空均一性を向上させるために、チャンバーの内部の流体が通過する経路を屈曲させるような少なくとも２つの流体通路を有する。選択的に、安定化モジュールは、少なくとも２枚の排気プレートを含み、各排気プレートには平面上で見た時、互いに向かい合わないように配置された排気ポートが形成される。好ましく、各排気プレートに形成された排気ポートは、互いに直列配置又は円形に配置することができる。

本発明によると、チャンバー及び真空発生ユニットの間に流体の流れを屈曲させる安定化モジュールを配置することにより、工程領域内で発生される真空の不均一性をより減少させる点に本発明の特徴がある。

本発明の真空圧発生装置は、真空圧を発生させる真空圧発生ユニット及び真空の均一性を向上させる安定化モジュールを含む。
真空圧発生ユニットは、工程領域の流体を排気して工程領域に真空を形成する。例えば、本発明の真空圧発生ユニットは、基板上に薄膜を形成するために、工程領域内に空気を排気して真空を形成することができる。

安定化モジュールは、工程領域及び真空圧発生ユニットの間に配置され、工程領域の真空均一性を向上させる。安定化モジュールは、流体、例えば、不活性ガスを含む気体が通過する少なくとも２つの屈曲した流体通路を含む。

このような工程領域内の流体を屈曲した流体通路を通じて分散して外部に排気することにより、工程領域内の真空の均一性を向上することができる。

以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
真空圧発生装置
（実施例１）
図１は、本発明の第１実施例による真空圧発生装置を概念的に示す断面図である。図２は、図１の真空圧発生装置の排気プレートを抜粋して示す分解斜視図である。

図１及び図２を参照すると、本実施例による真空圧発生装置４００は、真空圧発生ユニット１００及び安定化モジュール２００を含む。
真空圧発生ユニット１００は、工程領域１０の流体２０、例えば、気体を排気して工程領域１０の内部に真空圧を形成する。

本実施例による真空圧発生ユニット１００の例としては、モーターの回転運動を通じて工程領域１０内の気体を排気する真空ポンプが挙げられる。これ以外にも、真空圧発生ユニット１００は、工程領域１０内部の気体を排気するためのいかなる装置を用いても良い。

安定化モジュール２００は、工程領域１０及び真空圧発生ユニット１００の間に配置され、工程領域１０での真空圧の均一性をより向上させる。安定化モジュール２００は、流体２０、例えば、気体の通過経路が屈曲するような少なくとも２つの流体通路を有する。

本実施例による安定化モジュール２００は、少なくとも２枚が積層された排気プレート２１０を含む構成とすることができる。
本実施例による各排気プレート２１０は、平面上で見た時、互いに向かい合わないように配置された排気ポート２１２を有する。本実施例において、各排気ポート２１２は、平面上で見た時、円形又は楕円形状とすることができ、各排気ポート２１２の排気面積は同一であることが好ましい。

以下、本実施例による排気プレート２１０を第ｎ番目排気プレート、第ｎ＋１番目排気プレート、第ｎ＋２番目排気プレートとして定義する（但し、ｎは自然数である）。
本実施例において、排気プレート２１０のうち、第ｎ番目排気プレート２１０ａには、少なくとも２つの排気ポート２１２ａでグループ化された第ｎ排気ポートグループが形成される。本実施例による第ｎ排気ポートグループに属する排気ポート２１２ａは、例えば、複数個が互いに平行に直列配置された構成とすることができる。

一方、排気プレート２１０のうち、第ｎ＋１番目排気プレート２１０ｂには、少なくとも２つの排気ポート２１２ｂでグループ化された第ｎ＋１排気ポートグループが形成される。本実施例による第ｎ＋１排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｂは、例えば、複数個が互いに平行に直列配置された構成とすることができる。

本実施例において、第ｎ排気ポートグループに属する排気ポート２１２ａ及び第ｎ＋１排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｂは、互いに向かい合わないように配置することが好ましい。

本実施例において、第ｎ＋１排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｂは、平面上で見た時、第ｎ排気ポートグループの排気ポート２１２ａの間に配置される。好ましくは、第ｎ＋１排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｂは、第ｎ排気ポートグループに属する４つの排気ポート２１２ａの間に配置されることが好ましい。

本実施例による真空圧発生装置４００は、排気プレート２１０及び真空圧発生ユニット１００を連結する固定部材３００を更に含むことができる。
固定部材３００は、底面３２０及び収納空間を形成するために、底面３２０のエッジから延長された側壁３１０を含む。

本実施例において、排気プレート２１０は、固定部材３００により固定される。好ましくは、排気プレート２１０は、固定部材３００の側壁３１０に固定される。固定部材３００の底面３２０には、真空圧発生ユニット１００と連結される開口３２２が形成される。本実施例において、固定部材３００の底面３２０は、例えば、プレート形状を有する。

本実施例によると、工程領域１０内の流体２０は、互いに向かい合わないように配置された排気ポートによって屈曲された移動経路を通じて外部に分散排出されることで、工程領域１０内で発生される真空圧の不均一を大きく減少することができる。
（実施例２）
図３は、本発明の第２実施例による排気プレートを抜粋して示す分解斜視図である。本発明の第２実施例による真空圧発生装置は、安定化モジュールを除くと、前述した第１実施例の真空圧発生装置と同じ構成を有するので、その重複説明は省略して、同じ構成要素には同じ参照符号及び名称を付与する。

この第２実施例においても、第１実施例と同様に、真空圧発生装置４００は、真空圧発生ユニット１００及び安定化モジュール２００を含む。
本実施例による安定化モジュール２００は、工程領域１０及び真空圧発生ユニット１００の間に配置され、工程領域１０での真空圧の均一性をより向上させる。安定化モジュール２００は、流体２０、例えば、気体が通過する経路を屈曲するような少なくとも２つの流体通路を有する。

本実施例による安定化モジュール２００は、少なくとも２枚が積層された排気プレート２１０を含む構成とすることができる。
本実施例による各排気プレート２１０は、平面上で見た時、互いに向かい合わないように配置された排気ポート２１２を有する。本実施例において、各排気ポート２１０は、平面上で見た時、円形又は楕円形状とすることができ、各排気ポート２１２の排気面積は同一であることが好ましい。

以下、本実施例による排気プレート２１０を第ｎ番目排気プレート、第ｎ＋１番目排気プレート、第ｎ＋２番目排気プレートとして定義する（但し、ｎは自然数である）。
本実施例において、排気プレート２１０のうち、第ｎ番目排気プレート２１０ｃには、少なくとも２つの排気ポート２１２ｃでグループ化された第ｎ排気ポートグループが形成される。本実施例による第ｎ排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｃは、互いに平行に複数個の同心円を有して円形配置される。

一方、排気プレート２１０のうち、第ｎ＋１番目排気プレート２１０ｄには、少なくとも２つの排気ポート２１２ｄでグループ化された第ｎ＋１排気ポートグループが形成される。本実施例による第ｎ＋１排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｄは、互いに平行に複数個の同心円上に円形状に配置される。
本実施例において、第ｎ排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｃ及び第ｎ＋１排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｄは、互いに向かい合わないようい配置されることが好ましい。

本実施例において、第ｎ＋１排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｄは、平面上で見た時、第ｎ排気ポートグループの排気ポート２１２ｃの間に配置される。好ましく、第ｎ＋１排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｄは、第ｎ排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｃが配置される円と同じ中心を有し、異なる半径の同心円上に配置されることが好ましい。
本実施例によると、互いに向かい合わないように排気ポートを円形状に配置することにより、工程領域１０内の流体２０を屈曲された移動経路を通じて外部に分散排出することで、工程領域１０内に発生する真空圧の不均一をより減少することができる
（実施例３）
図４は、本発明の第３実施例による真空圧発生装置のうち、排気プレートを示す分解斜視図である。本発明の第３実施例による真空圧発生装置は、安定化モジュールを除くと、前述した第１実施例の真空圧発生装置と同じ構成を有するので、その重複された説明は省略して、同じ構成要素には同じ参照符号及び名称を付与する。
本実施例による真空圧発生装置４００は、第１実施例および第２実施例と同様に、真空圧発生ユニット１００及び安定化モジュール２００を含む。

本実施例による安定化モジュール２００は、工程領域１０及び真空圧発生ユニット１００の間に配置され、工程領域１０での真空圧の均一性をより向上させる。安定化モジュール２００は、流体２０、例えば、気体の通過経路が屈曲するような少なくとも２つの流体通路を有する。

本実施例による安定化モジュール２００は、少なくとも２枚が積層された排気プレート２１０を含む構成とすることができる。
本実施例による各排気プレート２１０は、平面上で見た時、互いに向かい合わないように配置された排気ポート２１２を有する。本実施例において、各排気ポート２１０は、平面上で見た時、円形又は楕円形状とすることができ、各排気ポート２１２の排気面積は同一であることが好ましい。

以下、本実施例による排気プレート２１０を第ｎ番目排気プレート、第ｎ＋１番目排気プレート、第ｎ＋２番目排気プレートとして定義する（但し、ｎは自然数である）。
本実施例において、排気プレート２１０のうち、第ｎ番目排気プレート２１０ｅには、少なくとも２つの排気ポート２１２ｅでグループ化された第ｎ排気ポートグループが形成される。本実施例による第ｎ排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｅは、複数個がランダムに配置される。
一方、排気プレート２１０のうち、第ｎ＋１番目排気プレート２１０ｆには、少なくとも２つの排気ポート２１２ｆでグループ化された第ｎ＋１排気ポートグループが形成される。本実施例による第ｎ＋１排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｆは、複数個がランダムに配置される。
本実施例において、第ｎ排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｅ及び第ｎ＋１排気ポートグループに属する排気ポート２１２ｆは、互いに向かい合わないように配置することが好ましい。
本実施例によると、互いに向かい合わないようにランダムに排気ポートを配置することによって、屈曲された移動経路形成し、この流通経路を通じて工程領域１０内の流体２０を外部に分散排出することで、工程領域１０内で発生する真空圧の不均一をより減少することができる
（実施例４）
図５は、本発明の第４実施例による真空圧発生装置を示す概念図である。本発明の第４実施例による真空圧発生装置は固定部材を除くと、前述した第１実施例の真空圧発生装置と同じ構成を有するので、その重複説明は省略し、同じ構成要素には同じ参照符号及び名称を付与する。

図５に示すように、本実施例による真空圧発生装置４００は、真空圧発生ユニット１００、安定化モジュール２００、及び固定部材３００を含む。
本実施例による固定部材３００は、底面３３０、及び収納空間を形成するために底面３３０のエッジから延長された側壁３１０を含む。

本実施例において、排気プレート２１０は、固定部材３００により固定される。好ましくは、排気プレート２１０は、固定部材３００の側壁３１０に固定される。固定部材３００の底面３３０には、真空圧発生ユニット１００と連結される開口３３２が形成される。

本実施例において、固定部材３００の底面３３０は、真空圧発生ユニット１００に向かって、平面積が漸次減少するコーン形状を有する。
本実施例において、コーン形状を有する底面３３０には、流体の排出経路を屈曲させる排気プレート２１０が配置されることが好ましい。これと異なり、コーン形状を有する底面３３０には、排気プレート２１０を配置しない構成とすることもできる。

本実施例によると、固定部材３００の底面３３０が平面積が減少するコーン形状を有するので、工程領域１０内の流体２０が外部により効率的に排出され、その結果、工程領域１０内で発生される真空の不均一をより減少させることができる。
（実施例５）
図６は、本発明の第５実施例による真空圧発生装置を示す概念図である。本発明の第５実施例による真空圧発生装置は、安定化モジュール及び固定部材を除くと、前述した第１実施例の真空圧発生装置と同じ構成を有するので、その重複説明は省略し、同じ構成要素には、同じ参照符号及び名称を付与する。

本実施例による真空圧発生装置４００は、図５に示す第４実施例の真空圧発生装置と同様に、真空圧発生ユニット１００、安定化モジュール２００、及び固定部材３００を含む。

本実施例による安定化モジュール２００は、工程領域１０及び真空圧発生ユニット１００の間に配置され、工程領域１０での真空圧の均一性をより向上させる。安定化モジュール２００は、流体２０、例えば、気体の通過経路が屈曲するような少なくとも２つの流体通路を有する。

本実施例による安定化モジュール２００は、少なくとも２枚が積層された排気プレートを含み、各排気プレートはそれぞれ固定部材３００に固定される。
本実施例による固定部材３００は、底面３３０及び収納空間を形成するために、底面３３０のエッジから延長された側壁３１０を含む。

複数の排気プレートはそれぞれ固定部材３００に固定されものであり、側壁３１０に固定される排気プレート２１０と、底面３３０に固定される排気プレート２１０’を含むことが好ましい。固定部材３００の底面３３０には、真空圧発生ユニット１００と連結される開口３３２が形成される。

排気プレートのうち、固定部材３００の側壁３１０に固定される排気プレート２１０は、平面上で見た時、互いに向かい合わないように配置された排気ポート２１２を有する。本実施例において、各排気ポート２１２は、平面上で見た時、円形又は楕円形状とすることができ、各排気ポート２１２の排気面積は同一であることが好ましい。

本実施例において、固定部材３００の底面３３０は、真空圧発生ユニット１００に向かって平面積が漸次減少するコーン形状を有する。このコーン形状を有する底面３３０には、流体２０の排出経路を屈曲させる排気プレート２１０’を配置することができる。

固定部材３００の底面３３０に固定される各排気プレート２１０’は、複数個の排気ポート２１４が形成されている。この排気ポート２１４は、例えば、底面３３０の開口３３２の周辺に円形又は楕円形状に配置されており、各排気ポート２１４の排気面積は、底面３３０の開口３３２から離れるほど増加するように構成できる。これと異なり、各排気ポート２１４の排気面積を底面３３０の開口３３２から離れるほど減少するように構成できる。

例えば、コーン形状を有する底面３３０に配置された各排気プレート２１０’の排気ポート２１４は、開口３３２から離れるほど増加する面積を有し、側壁３１０に固定された各排気プレート２１０の排気ポート２１２は、開口３３２からの距離と関係なく、同じ面積を有することが好ましい。

本実施例によると、各排気ポート２１４の排気面積が底面３３０の開口３３２から離れるほど増加することで、工程領域１０内の流体２０が外部により効率的に排出することができる。
薄膜加工装置
（実施例６）
図７は、本発明の第６実施例による薄膜加工装置を示す概念図である。

図７に示すように、本実施例による薄膜加工装置６００は、チャンバー５００、真空圧発生ユニット１００、及び安定化モジュール２００を含む。
チャンバー５００は、例えば、基板上に金属層又は非金属層を薄膜形態で蒸着する薄膜工程を実行する空間を提供する。

本実施例によるチャンバー５００には、チャンバー５００内の流体２０、例えば、不活性気体を外部に排気するための開口５１０が形成される。本実施例において、空気をよく吸収するゲッター（ｇｅｔｔｅｒ）をチャンバー５００内に配置することにより、チャンバー５００内の真空度をより高めることができる。

真空圧発生ユニット１００は、チャンバー５００内の開口５１０と連結されるように配置され、チャンバー５００内の流体２０を排気して、チャンバー５００内部に真空を形成する。

安定化モジュール２００は、真空圧発生ユニット１００及びチャンバー５００の間に配置され、チャンバー５００内部の真空均一性をより向上させる。安定化モジュール２００には、流体２０、例えば、気体が通過する少なくとも２つの屈曲された流体通路が形成される。

本実施例による安定化モジュール２００は、少なくとも２枚が積層され配置された排気プレート２１０を含む。
本実施例による各排気プレート２１０には、平面上で見た時、互いに向かい合わないように配置された排気ポート２１２が形成される。本実施例において、各排気ポート２１２は、円形又は楕円形状であり、各排気ポート２１２の排気面積は同一であることが好ましい。これと異なり、各排気ポート２１２の排気面積を、真空圧発生ユニット１００から離れるほど増加することもできる。

本実施例において、各排気プレート２１０に形成された排気ポート２１２は、例えば、複数個が互いに直列配置される。これと異なり、各排気プレート２１０に形成された排気ポート２１２は、複数個を円形状に配置するか、ランダムに配置することができる。

本実施例による真空圧発生装置４００は、排気プレート２１０及び真空圧発生ユニット１００を連結する固定部材３００を更に含むことができる。
本実施例による固定部材３００は、底面３２０及び収納空間を形成するために、底面３２０のエッジから延長された側壁３１０を含む。

本実施例において、排気プレート２１０は、固定部材３００により固定される。好ましく、排気プレート２１０は、固定部材３００の側壁３１０に固定される。固定部材３００の底面３２０には、真空圧発生ユニット１００と連結される開口３２２が形成される。

本実施例において、固定部材３００の底面３２０は、例えば、プレート形状を有する。これと異なり、固定部材３００の底面３２０は、真空圧発生ユニット１００に向かって平面積が減少するコーン形状とすることもできる。

本実施例によると、排気ポート２１２により屈曲された移動経路を形成することで、チャンバー５００内部の流体２０を外部に分散排出して、チャンバー１０内で発生する真空圧の不均一をより減少することができる。

以上で詳細に説明したように、各排気プレートに形成された複数個の排気ポートは、互いに向かい合わないように配置され、その結果、排気ポートにより屈曲して形成された通過経路を介して、工程領域内の流体を外部に分散排出することにより、工程領域内で発生する真空圧の不均一の程度を減少することができる。

又、排気プレートを固定する固定部材のうち、底面の水平方向断面積が減少するコーン形状とすることにより、工程領域内の流体をより効率的に外部に排出することができる。
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。

本発明の第１実施例による真空圧発生装置を概念的に示す断面図である。 図１の真空圧発生装置の排気プレートを抜粋して示す分解斜視図である。 本発明の第２実施例による真空圧発生装置の排気プレートを抜粋して示す分解斜視図である。 本発明の第３実施例による真空圧発生装置の排気プレートを抜粋して示す分解斜視図である。 本発明の第４実施例による真空圧発生装置を概念的に示す断面図である。 本発明の第５実施例による真空圧発生装置を概念的に示す断面図である。 本発明の第６実施例による薄膜加工装置を概念的に示す断面図である。

符号の説明

１００ 真空圧発生ユニット
２００ 安定化モジュール
２１０ 排気プレート
２１０ａ、２１０ｃ、２１０ｅ 第ｎ番目排気プレート
２１０ｂ、２１０ｄ、２１０ｆ 第ｎ＋１番目排気プレート
２１２、２１４ 排気ポート
２１２ａ、２１２ｃ、２１２ｅ 第ｎ番目排気ポート
２１２ｂ、２１２ｄ、２１２ｆ 第ｎ＋１番目排気ポート
３００ 固定部材
３１０ 側壁
３２０、３３０ 底面
３２２、３３２ 開口
４００ 真空圧発生装置
５００ チャンバー
６００ 薄膜加工装置

Claims (24)

1. 工程領域の流体を排気して前記工程領域に真空を形成するための真空圧発生ユニットと、
   前記工程領域及び前記真空圧発生ユニットの間に配置され、前記工程領域の真空均一性を向上させるために、前記流体の通過経路を屈曲させる少なくとも２つの流体通路を有する安定化モジュールと、
   を含むことを特徴とする真空圧発生装置。
2. 前記安定化モジュールは、少なくとも２枚の排気プレートを含み、前記各排気プレートには平面上で見た時、互いに向かい合わないように配置された排気ポートが形成されることを特徴とする請求項１記載の真空圧発生装置。
3. 前記排気プレートのうち、第ｎ番目排気プレートには少なくとも２つの排気ポートを含む第ｎ排気ポートグループが形成されることを特徴とする請求項２記載の真空圧発生装置（但し、ｎは自然数）。
4. 前記第ｎ排気ポートグループに含まれた前記排気ポートは、互いに平行に直列配置されたことを特徴とする請求項３記載の真空圧発生装置。
5. 前記第ｎ排気ポートグループに含まれた前記排気ポートは、円形状に配置されたことを特徴とする請求項３記載の真空圧発生装置。
6. 前記排気プレートのうち、ｎ＋１番目排気プレートには、平面上で見た時、前記第ｎ排気ポートグループと向かい合わないように配置された第ｎ＋１排気ポートグループが形成されたことを特徴とする請求項３記載の真空圧発生装置（但し、ｎは自然数）。
7. 前記第ｎ＋１排気ポートグループには、前記排気ポートが平行に直列配置されたことを特徴とする請求項６記載の真空圧発生装置。
8. 前記各排気ポートの排気面積は、ほぼ同じであることを特徴とする請求項２記載の真空圧発生装置。
9. 前記排気プレート及び前記真空圧発生ユニットは固定部材に連結され、前記固定部材は前記排気プレートを固定する側壁及び前記真空圧発生ユニットと連結される開口が形成された底面を含むことを特徴とする請求項２記載の真空圧発生装置。
10. 前記底面は、プレート形状を有することを特徴とする請求項９記載の真空圧発生装置。
11. 前記底面は、平面積が漸次狭くなるコーン（ｃｏｒｎ）形状を有することを特徴とする請求項９記載の真空圧発生装置。
12. 前記排気ポートは前記開口の周辺に円形状に配列され、前記排気ポートの排気面積は前記開口から離れるほど増加することを特徴とする請求項９記載の真空圧発生装置。
13. 前記排気ポートは前記開口の周辺に円形状に配列され、前記排気ポートの排気面積は前記開口から離れるほど減少することを特徴とする請求項９記載の真空圧発生装置。
14. 前記各排気プレートに形成された排気ポートは、ランダムに形成されたことを特徴とする請求項２記載の真空圧発生装置。
15. 薄膜工程を進行する空間を提供し、開口が形成されたチャンバーと、
    前記開口に配置され、前記チャンバー内部の流体を排気して、前記チャンバーの内部に真空を形成するための真空圧発生ユニットと、
    前記真空圧発生ユニット及び前記チャンバーの間に配置され、前記チャンバー内部の真空均一性を向上させるために、前記チャンバーの内部の流体の通過経路を屈曲するような少なくとも２つの流体通路を有する安定化モジュールと、
    を含むことを特徴とする薄膜加工装置。
16. 前記安定化モジュールは、前記開口を覆う少なくとも２枚の排気プレートを含み、前記排気プレートには平面上で見た時、互いに向かい合わないように配置された排気ポートが形成されたことを特徴とする請求項１５記載の薄膜加工装置。
17. 前記排気プレートのうち、ｎ番目排気プレートには少なくとも１つの第ｎ排気ポートグループが形成され、前記第ｎ排気ポートグループに含まれた前記排気ポートは互いに平行に直列配置されたことを特徴とする請求項１６記載の薄膜加工装置。
18. 前記排気プレートのうち、ｎ番目排気プレートには少なくとも１つの第ｎ排気ポートグループが形成され、前記第ｎ排気ポートグループに含まれた前記排気ポートは円形状に配列されたことを特徴とする請求項１６記載の薄膜加工装置。
19. 前記排気プレートのうち、ｎ＋１番目排気プレートには、平面上で見た時、前記第ｎ排気ポートグループと向かい合わないように配置された第ｎ＋１排気ポートグループが形成され、前記第ｎ＋１排気ポートグループには前記排気ポートが平行に直列配置されたことを特徴とする請求項１６記載の薄膜加工装置。
20. 前記排気プレートのうち、ｎ＋１番目排気プレートには、平面上で見た時、前記第ｎ排気ポートグループと向かい合わないように配置された第ｎ＋１排気ポートグループが形成され、前記第ｎ＋１排気ポートグループには、前記排気ポートが円形配置されたことを特徴とする請求項１６記載の薄膜加工装置。
21. 前記排気プレート及び前記真空圧発生ユニットは固定部材に連結され、前記固定部材は前記排気プレートを固定する側壁及び前記真空圧発生ユニットと連結される開口が形成された底面を含むことを特徴とする請求項１６記載の薄膜加工装置。
22. 前記底面は、プレート形状を有することを特徴とする請求項２１記載の薄膜加工装置。
23. 前記底面は、水平方向断面積が下方に向かって漸次小さくなるコーン形状を有することを特徴とする請求項２１記載の薄膜加工装置。
24. 前記排気ポートは前記開口の周辺に円形状に配列され、前記排気ポートの排気面積は前記開口から離れるほど増加することを特徴とする請求項２１記載の薄膜加工装置。

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