JP2006165088A - ボールグリッドアレイ - Google Patents
ボールグリッドアレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006165088A JP2006165088A JP2004350917A JP2004350917A JP2006165088A JP 2006165088 A JP2006165088 A JP 2006165088A JP 2004350917 A JP2004350917 A JP 2004350917A JP 2004350917 A JP2004350917 A JP 2004350917A JP 2006165088 A JP2006165088 A JP 2006165088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bga
- solder balls
- outermost
- solder
- land portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【課題】配線板の熱膨張率の差によって発生する半田ボールへの応力を緩和して、接続不良の発生しにくい信頼性の高いBGAパッケージを提供する。
【解決手段】絶縁基板2の表面にマザーボードに対して接合するための半田ボール17,18をBGA状に有するBGAパッケージにおいて、絶縁基板2に配置される半田ボールは、少なくとも最外周の半田ボール17をコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボールで形成し、半田ボールが配置される絶縁基板2を接続するマザーボードは、BGA状に配置されるランド部と、該マザー基板の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホールとを有し、マザーボードにBGA状に配置される最外周のランド部を内側のランド部より大きくすることを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】絶縁基板2の表面にマザーボードに対して接合するための半田ボール17,18をBGA状に有するBGAパッケージにおいて、絶縁基板2に配置される半田ボールは、少なくとも最外周の半田ボール17をコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボールで形成し、半田ボールが配置される絶縁基板2を接続するマザーボードは、BGA状に配置されるランド部と、該マザー基板の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホールとを有し、マザーボードにBGA状に配置される最外周のランド部を内側のランド部より大きくすることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、ボールグリッドアレイ(以下BGAという。)に関し、特に接続信頼性に優れたBGAに関するものである。
従来のBGAは、図8、図9に示すように、接続端子を多数持つBGA型部品を搭載した基板2をマザーボードとなるプリント配線板3に実装するために、グリッド状に並べた半田ボール4にて接続が行われている。この半田ボール4に対応したプリント配線板3のランド部5とプリント配線板内部及び表裏の間を電気的に接続するためにビアホール6が設けられている。BGA型部品を搭載した基板2とプリント配線板3との間の熱膨張率の差による応力が半田ボール4や半田ボール4の付け根部分に発生し、この応力はBGAの最外周、特に四隅の半田ボールにおいて最大となる。応力のかかる四隅付近の半田ボールに対応するプリント配線板のランド部5をビアホール6の中心からずらすことで、半田ボール4とランド部5の接続強度を増加し、半田ボール4の付け根部分のクラックを防いでいる。(例えば、特許文献1)
また、周辺部側の面実装用パッド面を中央側の面実装用パッド面よりも大きく設定する実装用配線基板が開示されている(特許文献2)。また、コア材が少なくとも室温で半田よりも弾性率の小さい、柔軟性を備えた樹脂ボールからなり、表面に導電材料層を有する樹脂導電ボールを用いて半導体チップを配線基板に、そして配線基板をマザーボードに接合することにより信頼性を向上させることが開示されている(特許文献3)。
特開平10−223803号公報
特開平10−126029号公報
特開平10−173006号公報
また、周辺部側の面実装用パッド面を中央側の面実装用パッド面よりも大きく設定する実装用配線基板が開示されている(特許文献2)。また、コア材が少なくとも室温で半田よりも弾性率の小さい、柔軟性を備えた樹脂ボールからなり、表面に導電材料層を有する樹脂導電ボールを用いて半導体チップを配線基板に、そして配線基板をマザーボードに接合することにより信頼性を向上させることが開示されている(特許文献3)。
しかしながら、従来の構成では、プリント配線板に実装されたBGAパッケージにおいて、温度変化による熱膨張及び熱収縮の際、基板に反りが発生する。BGA型部品を搭載した基板とプリント配線板との間の熱膨張率の差による基板の反りの応力により半田ボールにクラックが発生し、接続不良が生じている。温度変化による基板の反りは基板の中心から外側にいくほど大きくなり、応力はBGAの最外周、特に四隅の半田ボールにおいて最大となり、四隅の半田ボールにクラックが発生する。従来の技術では四隅付近の半田ボールとプリント配線板のランド部の接続強度を増加し、半田ボール付け根部分のクラックを防いでいるが、半田ボール内部に発生する応力を緩和することはできず、半田ボールにクラックが発生するという課題を有していた。
本発明は従来の課題を解決するもので、配線板の熱膨張率の差によって発生する半田ボールへの応力を緩和して、接続不良の発生しにくい信頼性の高いBGAパッケージを提供することを目的とする。
従来の課題を解決するために、本発明のBGAパッケージは、絶縁基板の表面にマザーボードに対して接合するための半田ボールをBGA状に有するBGAパッケージにおいて、
前記絶縁基板に配置される半田ボールは、少なくとも最外周の半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボールで形成し、前記半田ボールが配置される絶縁基板を接続するマザーボードは、BGA状に配置されるランド部と、該マザー基板の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホールとを有し、前記マザーボードにBGA状に配置される最外周のランド部を内側のランド部より大きくすることを特徴としたものである。
前記絶縁基板に配置される半田ボールは、少なくとも最外周の半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボールで形成し、前記半田ボールが配置される絶縁基板を接続するマザーボードは、BGA状に配置されるランド部と、該マザー基板の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホールとを有し、前記マザーボードにBGA状に配置される最外周のランド部を内側のランド部より大きくすることを特徴としたものである。
また、本発明のBGAパッケージは、絶縁基板の表面にマザーボードに対して接合するための半田ボールをBGA状に有するBGAパッケージにおいて、前記絶縁基板に配置される半田ボールは、少なくとも最外周の四隅に配置する半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボールで形成し、前記半田ボールが配置される絶縁基板を接続するマザーボードは、BGA状に配置されるランド部と、該マザー基板の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホールとを有し、前記マザーボードにBGA状に配置される最外周のランド部を内側のランド部より大きくすることを特徴としたものである。
また、本発明のBGAパッケージは、絶縁基板の表面にマザーボードに対して接合するための半田ボールをBGA状に有するBGAパッケージにおいて、前記絶縁基板に配置される半田ボールは、少なくとも最外周の四隅に配置する半田ボールと該最外周の四隅に配置される半田ボールに隣接する最外周の半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボールで形成し、前記半田ボールが配置される絶縁基板を接続するマザーボードは、BGA状に配置されるランド部と、該マザー基板の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホールとを有し、前記マザーボードにBGA状に配置される最外周のランド部を内側のランド部より大きくすることを特徴としたものである。
本発明のBGAパッケージにおいて、温度変化によるBGA型部品を搭載した基板とプリント配線板との間の熱膨張率の差による半田ボールへの応力を緩和することができる。温度変化による応力が大きくなるBGAの最外周、特に四隅においてクラックの発生を防ぐことができる。さらに、半田ボールとプリント配線板のランド部の接続強度を増加することで、半田ボール付け根部分の応力を緩和し、半田ボールとプリント配線板のランド部の間での剥がれを防ぐことができる。
以下に、本発明のBGAパッケージの実施の形態を図面とともに詳細に説明する。
図1は、本発明のBGA型部品を搭載した基板及びマザーボードとなるプリント配線板の側面図であり、図2はBGAパッケージの平面図である。また、図3は本発明の実施例1におけるプリント配線板の隅の平面拡大図である。図1、図2、図3に示すように、セラミックを主基材とする基板2の表面に半導体チップ1がフリップチップ実装され、基板2の裏面にマザーボードとなる絶縁性のプリント配線板3に電気的に接続するためのBGAに対応した導体回路であるランド部がグリッド状に配置されている。ランド間のピッチは0.8mm程度である。この最外周のランド部11を内側のランド部12より大きくしている。
プリント配線板3は、ガラスエポキシやフェノール樹脂等の絶縁材料で形成されており、表面にBGAに対応した導体回路のランド部や配線パターンが配列されており、プリント配線板3の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホール13が形成されている。配列された最外周のランド部14は、内側のランド部15よりその面積を大きくすると共にビアホール13の中心からずれた位置に配置され、導体パターン16はビアホール13を介してプリント配線板3の裏面の導体回路19と電気的に接続されている。そして、BGAの最外周に配置される半田ボールを導電性樹脂ボール17とする。
即ち、マザーボードであるプリント配線板3に形成されるランドは、BGAに対応してグリッド状に配置され最外周のランド部14を内側のランド部15より大きくし、プリント配線板3の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホール13を有する。そして、BGAの最外周に配置される半田ボールは、図1に示すようにBGAパッケージを搭載する基板2を接続するプリント配線基板3に形成されるビアホール13の中心からずれたオフセット位置に配置される。
導電性樹脂ボール17は、コア部材が室温で半田より弾性率の小さく柔軟性を備えた樹脂ボールとし、その外周をCu等の金属を無電解めっきし、さらにその外周を半田材料で覆われたものとする。この導電性樹脂ボール17は、最外周にのみ配置し、これ以外のBGAを63Sn/37Pbの組成の半田ボール18とする。導電性樹脂ボール17及び半田ボール18の径は0.5mm程度とする。
まず、セラミックを主とする基板2のランド部に63Sn/37Pbの組成の半田をあらかじめ塗布しておき、導電性樹脂ボール17及び半田ボール18を仮固定する。BGAパッケージをピーク温度が220℃となるようにしたリフロー装置に投入し、半田を溶融しセラミック基板2に導電性樹脂ボール17及び半田ボール18を実装する。
プリント基板配線板3の導体回路のランド部に63Sn/37Pbの組成の半田をあらかじめ塗布しておき、BGAパッケージに実装された導電性樹脂ボール17及び半田ボール18と、これに対応したプリント配線板3のランド部を位置合わせする。ピーク温度が220℃となるようにしたリフロー装置に投入し、半田を溶融しプリント配線板にBGA型部品を搭載した基板を実装する。
以上のように本実施例1においてはプリント配線板3に、半導体チップ1が実装された基板2を実装するために半田ボールを有するBGAパッケージにおいて、BGAパッケージの少なくとも最外周の半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボール17とし、半田ボールに発生する応力をコア部の樹脂の柔軟性で緩和することができる。
半田ボールは、半導体チップが実装された基板であるBGA型部品が搭載された基板2とプリント配線基板の熱膨張の差により熱ストレスを受ける。セラミックを主基材とするBGA型部品が搭載された基板2よりもプリント配線基板のほうが熱による膨張・収縮量が大きく、この膨張・収縮量の差によりBGAパッケージとプリント配線基板を接続している半田ボールに応力が加わる。BGAパッケージの縦横方向の中心より外側にいくほど、中心側の膨張・収縮量の影響を受け、膨張・収縮量の差は大きくなる。このため中心からの距離が離れるほど半田ボールに加わる応力は増加する。また、ボールが溶融後固まるが、この半田が溶融状態から固体へ変化する固層化は、熱の印加がなくなると急激に起こり、全方向に熱ストレスが加わる。隣接する半田ボールから熱ストレスの影響を受けるが、4隅の半田ボールに隣接する半田ボールは3個で4隅以外の外周部の半田ボールは5個、内周部は、8個の半田ボールから受けることになり、4隅の半田ボールが最も偏った方向からの熱ストレスを受けることになり、半田クラックが生じる場合が起こる。
導電性樹脂ボール17に対応するプリント配線板のランド部14をビアホール13の中心からずらすことでプリント配線板のランド部とBGAの接触面積の増大により接続強度を高めることができる。さらに導電性樹脂ボール17に対応するセラミック基板のランド部11とプリント配線板のランド部14を大きくすることでBGAとの接触面積の増大により、セラミック基板のランド部とBGA、プリント配線板のランド部とBGAそれぞれの接続強度を増加することができる。セラミック基板のランド部とBGA、プリント配線板のランド部とBGAそれぞれの接続強度を増加して、温度変化によって発生する応力によるBGAのランド部からの剥がれを防止することができる。温度変化によるBGA型部品が搭載された基板2とプリント配線板3との間の熱膨張率の差によるBGAへの応力を樹脂ボールの柔軟性により吸収することができ、温度変化による応力が大きくなるBGAの最外周のクラックの発生を防ぐことができる。
本発明の第2の実施の形態を図1、図4、図5を用いて説明する。図4はBGAパッケージの平面図である。また、図5は本発明の実施例2におけるプリント配線板の隅の平面拡大図である。図1、図4、図5に示すように、セラミックを主基材とする基板2の表面に半導体チップ1がフリップチップ実装され、裏面にマザーボードとなる絶縁性のプリント配線板3に電気的に接続するためのBGAに対応した導体回路であるランド部がグリッド状に配置されている。ランド間のピッチは0.8mm程度である。この最外周の四隅のランド部11を内側のランド部12より大きくしている。
プリント配線板3は、ガラスエポキシやフェノール樹脂等の絶縁材料で形成されており、表面にBGAに対応した導体回路のランド部や配線パターンが配列されており、プリント配線板3の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホール13が形成されている。配列された最外周の四隅のランド部14は、内側のランド部15よりその面積を大きくすると共にビアホール13の中心からずれた位置に配置され、導体パターン16はビアホール13を介してプリント配線板3の裏面の導体回路19と電気的に接続されている。そして、BGAの最外周の四隅に配置される半田ボールを導電性樹脂ボール17とする。
導電性樹脂ボール17は、コア部材が室温で半田より弾性率の小さく柔軟性を備えた樹脂ボールとし、その外周をCu等の金属を無電解めっきし、さらにその外周を半田材料で覆われたものとする。この導電性樹脂ボール17は、最外周の四隅にのみ配置し、これ以外のBGAを63Sn/37Pbの組成の半田ボール18とする。導電性樹脂ボール17及び半田ボール18の径は0.5mm程度とする。
まず、セラミックを主とする基板2のランド部に63Sn/37Pbの組成の半田をあらかじめ塗布しておき、導電性樹脂ボール17及び半田ボール18を仮固定する。BGAパッケージをピーク温度が220℃となるようにしたリフロー装置に投入し、半田を溶融しセラミック基板2に導電性樹脂ボール17及び半田ボール18を実装する。
プリント基板配線板3の導体回路のランド部に63Sn/37Pbの組成の半田をあらかじめ塗布しておき、BGAパッケージに実装された導電性樹脂ボール17及び半田ボール18と、これに対応したプリント配線板3のランド部を位置合わせする。ピーク温度が220℃となるようにしたリフロー装置に投入し、半田を溶融しプリント配線板にBGA型部品を搭載した基板を実装する。
以上のように本実施例2においてはプリント配線板3に、半導体チップ1が実装された基板2を実装するために半田ボールを有するBGAパッケージにおいて、BGAパッケージの少なくとも最外周の四隅の半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボール17とし、半田ボールに発生する応力をコア部の樹脂の柔軟性で緩和することができる。
導電性樹脂ボール17に対応するプリント配線板のランド部14をビアホール13の中心からずらすことでプリント配線板のランド部とBGAの接触面積の増大により接続強度を高めることができる。さらに導電性樹脂ボール17に対応するセラミック基板のランド部11とプリント配線板のランド部14を大きくすることでBGAとの接触面積の増大により、セラミック基板のランド部とBGA、プリント配線板のランド部とBGAそれぞれの接続強度を増加することができる。セラミック基板のランド部とBGA、プリント配線板のランド部とBGAそれぞれの接続強度を増加して、温度変化によって発生する応力によるBGAのランド部からの剥がれを防止することができる。温度変化によるBGAパッケージの基板2とプリント配線板3との間の熱膨張率の差によるBGAへの応力を樹脂ボールの柔軟性により吸収することができ、温度変化による応力が大きくなるBGAの最外周のクラックの発生を防ぐことができる。
本発明の第3の実施の形態を図1、図6、図7を用いて説明する。図6はBGAパッケージの平面図である。また、図7は本発明の実施例3におけるプリント配線板の隅の平面拡大図である。図1、図6、図7に示すように、セラミックを主基材とする基板2の表面に半導体チップ1がフリップチップ実装され、裏面にマザーボードとなる絶縁性のプリント配線板3に電気的に接続するためのBGAに対応した導体回路であるランド部がグリッド状に配置されている。ランド間のピッチは0.8mm程度である。この最外周の四隅と、最外周の四隅に隣接する最外周のランド部11を内側のランド部12より大きくしている。
プリント配線板3は、ガラスエポキシやフェノール樹脂等の絶縁材料で形成されており、表面にBGAに対応した導体回路のランド部や配線パターンが配列されており、プリント配線板3の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホール13が形成されている。配列された最外周の四隅と、最外周の四隅に隣接する最外周のランド部14は、内側のランド部15よりその面積を大きくすると共にビアホール13の中心からずれた位置に配置され、導体パターン16はビアホール13を介してプリント配線板3の裏面の導体回路19と電気的に接続されている。そして、BGAの最外周の四隅と、最外周の四隅に隣接する最外周に配置される半田ボールを導電性樹脂ボール17とする。
導電性樹脂ボール17は、コア部材が室温で半田より弾性率の小さく柔軟性を備えた樹脂ボールとし、その外周をCu等の金属を無電解めっきし、さらにその外周を半田材料で覆われたものとする。この導電性樹脂ボール17は、最外周の四隅と、最外周の四隅に隣接する最外周にのみ配置し、これ以外のBGAを63Sn/37Pbの組成の半田ボール18とする。導電性樹脂ボール17及び半田ボール18の径は0.5mm程度とする。
まず、セラミックを主とする基板2のランド部に63Sn/37Pbの組成の半田をあらかじめ塗布しておき、導電性樹脂ボール17及び半田ボール18を仮固定する。BGA型部品を搭載した基板をピーク温度が220℃となるようにしたリフロー装置に投入し、半田を溶融しセラミック基板2に導電性樹脂ボール17及び半田ボール18を実装する。
プリント基板配線板3の導体回路のランド部に63Sn/37Pbの組成の半田をあらかじめ塗布しておき、BGAパッケージに実装された導電性樹脂ボール17及び半田ボール18と、これに対応したプリント配線板3のランド部を位置合わせする。ピーク温度が220℃となるようにしたリフロー装置に投入し、半田を溶融しプリント配線板にBGAパッケージを実装する。
以上のように本実施例3においてはプリント配線板3に、半導体チップ1が実装された基板2を実装するために半田ボールを有するBGAパッケージにおいて、BGAパッケージの少なくとも最外周の四隅と最外周の四隅に隣接する最外周の半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボール17とし、半田ボールに発生する応力をコア部の樹脂の柔軟性で緩和することができる。
以上のように本実施例3においてはプリント配線板3に、半導体チップ1が実装された基板2を実装するために半田ボールを有するBGAパッケージにおいて、BGAパッケージの少なくとも最外周の四隅と最外周の四隅に隣接する最外周の半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボール17とし、半田ボールに発生する応力をコア部の樹脂の柔軟性で緩和することができる。
導電性樹脂ボール17に対応するプリント配線板のランド部14をビアホール13の中心からずらすことでプリント配線板のランド部とBGAの接触面積の増大により接続強度を高めることができる。さらに導電性樹脂ボール17に対応するセラミック基板のランド部11とプリント配線板のランド部14を大きくすることでBGAとの接触面積の増大により、セラミック基板のランド部とBGA、プリント配線板のランド部とBGAそれぞれの接続強度を増加することができる。セラミック基板のランド部とBGA、プリント配線板のランド部とBGAそれぞれの接続強度を増加して、温度変化によって発生する応力によるBGAのランド部からの剥がれを防止することができる。温度変化によるBGA型部品を搭載した基板2とプリント配線板3との間の熱膨張率の差によるBGAへの応力を樹脂ボールの柔軟性により吸収することができ、温度変化による応力が大きくなるBGAの最外周のクラックの発生を防ぐことができる。
本発明にかかるBGAパッケージは、温度変化によるBGA型部品を搭載した基板とプリント配線板との間の熱膨張率の差による半田ボールへの応力を緩和することができる。温度変化による応力が大きくなるBGAの最外周、特に四隅においてクラックの発生を防ぐことができる。さらに、半田ボールとプリント配線板のランド部の接続強度を増加することで、半田ボール付け根部分の応力を緩和し、半田ボールとプリント配線板のランド部の間での剥がれを防ぐことができ、半導体装置、特に配線板の熱膨張率の差の大きな半導体装置に適用できる。
1 半導体チップ
2 セラミックを主とする基板
3 プリント配線板
4 BGA
6 ビアホール
5 クラック
11 セラミック基板側最外周ランド部
12 セラミック基板側内側ランド部
13 ビアホール
14 プリント配線板側最外周ランド部
15 プリント配線板側内側ランド部
16 導体パターン
17 導電性樹脂ボール
18 半田ボール
19 導体回路
2 セラミックを主とする基板
3 プリント配線板
4 BGA
6 ビアホール
5 クラック
11 セラミック基板側最外周ランド部
12 セラミック基板側内側ランド部
13 ビアホール
14 プリント配線板側最外周ランド部
15 プリント配線板側内側ランド部
16 導体パターン
17 導電性樹脂ボール
18 半田ボール
19 導体回路
Claims (4)
- 絶縁基板の表面にマザーボードに対して接合するための半田ボールをBGA状に有するBGAパッケージにおいて、
前記絶縁基板に配置される半田ボールは、少なくとも最外周の半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボールで形成し、
前記半田ボールが配置される絶縁基板を接続するマザーボードは、BGA状に配置されるランド部と、該マザー基板の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホールとを有し、
前記マザーボードにBGA状に配置される最外周のランド部を内側のランド部より大きくすることを特徴とするBGAパッケージ。 - 絶縁基板の表面にマザーボードに対して接合するための半田ボールをBGA状に有するBGAパッケージにおいて、
前記絶縁基板に配置される半田ボールは、少なくとも最外周の四隅に配置する半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボールで形成し、
前記半田ボールが配置される絶縁基板を接続するマザーボードは、BGA状に配置されるランド部と、該マザー基板の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホールとを有し、
前記マザーボードにBGA状に配置される最外周の四隅のランド部を内側のランド部より大きくすることを特徴とするBGAパッケージ。 - 絶縁基板の表面にマザーボードに対して接合するための半田ボールをBGA状に有するBGAパッケージにおいて、
前記絶縁基板に配置される半田ボールは、少なくとも最外周の四隅に配置する半田ボールと該最外周の四隅に配置される半田ボールに隣接する最外周の半田ボールをコア部材の外周を半田材料で覆われた導電性樹脂ボールで形成し、
前記半田ボールが配置される絶縁基板を接続するマザーボードは、BGA状に配置されるランド部と、該マザー基板の表面と裏面のパターンを電気的に接続するための導体回路のビアホールとを有し、
前記マザーボードにBGA状に配置される最外周の四隅と、該最外周の四隅に隣接する最外周のランド部を内側のランド部より大きくすることを特徴とするBGAパッケージ。 - 前記マザーボードの前記導電性樹脂ボールに対応するランド部を、該マザーボードに形成されるビアホールの中心からずれた位置に配置することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかの一の請求項に記載のBGAパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004350917A JP2006165088A (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | ボールグリッドアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004350917A JP2006165088A (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | ボールグリッドアレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006165088A true JP2006165088A (ja) | 2006-06-22 |
Family
ID=36666778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004350917A Pending JP2006165088A (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | ボールグリッドアレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006165088A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100723529B1 (ko) | 2006-05-10 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 홀을 갖는 솔더볼 랜드를 구비하는 회로기판 및 이를구비하는 반도체 패키지 |
CN111954392A (zh) * | 2019-05-15 | 2020-11-17 | 株式会社小糸制作所 | 电子部件安装基板及其制造方法 |
-
2004
- 2004-12-03 JP JP2004350917A patent/JP2006165088A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100723529B1 (ko) | 2006-05-10 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 홀을 갖는 솔더볼 랜드를 구비하는 회로기판 및 이를구비하는 반도체 패키지 |
CN111954392A (zh) * | 2019-05-15 | 2020-11-17 | 株式会社小糸制作所 | 电子部件安装基板及其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101333801B1 (ko) | 플립칩 기판 패키지 어셈블리 및 그 제조 프로세스 | |
US6384343B1 (en) | Semiconductor device | |
JP5107959B2 (ja) | 基板 | |
JP2011142185A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011044512A (ja) | 半導体部品 | |
US7459796B2 (en) | BGA-type multilayer circuit wiring board | |
JP2011166081A (ja) | 半導体装置、半導体パッケージ、インタポーザ、半導体装置の製造方法、及びインタポーザの製造方法 | |
KR20040083192A (ko) | 솔더 볼 패키지 | |
JP6592977B2 (ja) | 半導体パッケージ基板、半導体パッケージおよびその製造方法 | |
JP5466218B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2006165088A (ja) | ボールグリッドアレイ | |
KR100350424B1 (ko) | 반도체소자 | |
JP6464762B2 (ja) | 半導体パッケージ基板、および半導体パッケージと、半導体パッケージ基板の製造方法、および半導体パッケージの製造方法 | |
JP4561193B2 (ja) | 印刷配線板及び半導体装置 | |
JP5372235B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置実装体 | |
JP2004241594A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2007027341A (ja) | プリント配線板および電子部品実装構造 | |
JP2009076569A (ja) | 半導体パッケージ、実装基板、およびこれらを含む半導体装置 | |
JP2008140868A (ja) | 多層配線基板および半導体装置 | |
JP2009076812A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3783754B2 (ja) | 絶縁性基板および半導体装置および半導体実装装置 | |
JP2751897B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法 | |
KR100808579B1 (ko) | 볼 마스크 테이프를 이용하는 반도체 패키지의 기판 실장구조 | |
JP4821697B2 (ja) | マザーボード実装用電子モジュール | |
JP2009212355A (ja) | プリント基板および電子回路モジュール |