JP2006159331A - 切削加工方法及び切削加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 切削加工において生じる被加工物の規則的な切削痕を解消し、被加工物又はその形状を転写したものに入射した光による干渉色の発生を抑えることが可能な切削加工技術を提供する。
【解決手段】 被加工物１に対し切削工具４による所定の切り込み量を与えつつ、被加工物１と切削工具４とを相対的に移動及び軸回転させることによって被加工物１に形状創成を行う切削加工方法において、被加工物１と切削工具４とを相対的に移動及び軸回転させる動作に加えて、被加工物１の加工面に沿って、被加工物１と切削工具４とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、切削加工において生じる被加工物の規則的な切削痕を解消し、被加工物又はその形状を転写したものに入射した光による干渉色の発生を抑えることを可能にした切削加工技術に関する。

平面や球面、非球面、自由曲面の形状といった形状のレンズや、それを成形によって得る場合の金型を加工する際の加工方法の１つとして切削加工がある。形状創成を行う切削加工には、非特許文献１に示されているように、被加工物を回転させながら加工する旋削方式と、工具を回転させながら加工するフライカット方式とがある。

図６は、旋削方式を説明するための概略図である。被加工物５１は、不図示の加工機の回転軸に取り付けられ回転している。被加工物５１と対向して、単結晶ダイヤモンド５２ａを先端に固定した切削工具５２が配置される。不図示の加工機は、被加工物５１がＺ軸方向に、切削工具５２がＸ軸方向に動作できるように構成される。被加工物５１をＺ軸方向に動作させて、被加工物５１に対して切削工具５２の切り込みを与え、その状態で切削工具５２をＸ軸方向に動作させることで平面加工を行う。加工機のＸＺ軸方向の移動を同時に制御させることで球面や非球面の加工を行うことができる。

図７は、フライカット方式を説明するための概略図である。被加工物６１は、不図示の加工機に取り付けられる。被加工物６１と対向して、円盤の外周部に単結晶ダイヤモンド６２ａを固定した回転切削工具６２が配置される。不図示の加工機は、被加工物６１がＺ軸及びＹ軸方向に、切削工具６２がＸ軸方向に動作できるように構成される。被加工物６１をＺ軸方向に動作させて、被加工物６１に対して回転する回転切削工具６２の切り込みを与え、被加工物６１をＹ軸方向に、回転切削工具６２をＸ軸方向に動作させることで平面加工を行う。加工機のＸＺ軸又はＹＺ軸方向の移動を同時に制御させることで自由曲面形状の加工を行うことができる。
超精密生産技術大系第１巻（小林昭監修、１９９５年１０月）６７頁、６８頁、７３〜７５頁

従来の切削加工方法では、被加工物と切削工具の相対的な動作条件や切削工具先端の形状によって、被加工物表面に周期的な切削痕が生じる。
図８は、平面の切削加工例について説明する図である。旋削の完了した被加工物の表面には、旋削加工時の被加工物回転数及び相対的な送り精度に起因したスパイラル状の切削痕が生じる。その一部を拡大すると図８（ａ）のようになり、直径方向の断面は図８（ｂ）のようになる。加工時の被加工物回転数が１０００ｒｐｍ、相対的な送り精度が３ｍｍ／ｍｉｎとすると、図８（ｂ）における切削痕の周期は３μｍとなる。また、切削工具の先端曲率半径が２００μｍとすると、切削痕の深さは約０．００６μｍとなる。このような規則的な切削痕が被加工物表面に生じると、この面に入射した光による切削痕各々の反射光が干渉を起こし、虹面と呼ばれる干渉色を発生してしまう。このような面がカメラ等の光学機器の撮像系に使用されると、像の中に輝点（小さく光る点）があった場合に、虹色の模様が見えたりする場合がある。加工時の条件や切削工具の形状を変更しても、上述のような虹面が生じてしまう場合が多い。光学素子又は金型として使用して問題となるような場合には、切削加工を行った後に研磨加工を行う必要がある。切削加工は加工時に機械の動作精度を転写する加工であり、近年の設備の動作精度からすると形状誤差量が数１０ｎｍの精度で加工できるのであるが、研磨加工を行うことによって、多大な加工時間と手間がかかる上に、形状誤差量を増加させてしまう場合が多く見られる。また、研磨加工によって被加工物表面にキズ等の欠陥を生じさせてしまうこともある。

本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、切削加工において生じる被加工物の規則的な切削痕を解消し、被加工物又はその形状を転写したものに入射した光による干渉色の発生を抑えることが可能な切削加工技術を提供することである。

本発明の第１の態様は、被加工物に対し切削工具による所定の切り込み量を与えつつ、上記被加工物と上記切削工具とを相対的に移動及び軸回転させることによって上記被加工物に形状創成を行う切削加工方法において、上記被加工物と上記切削工具とを相対的に移動及び軸回転させる動作に加えて、上記被加工物の加工面に沿って、上記被加工物と上記切削工具とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させることを特徴とする。

本発明の第２の態様は、上記第１の態様であって、微揺動させる振幅を、上記被加工物と上記切削工具とを相対的に移動及び軸回転させる動作のみの場合に上記被加工物に生じる切削痕の間隔をＷとして、２０μｍを超えない範囲でＷ／５以上に設定することを特徴とする。

本発明の第３の態様は、上記第１又は第２の態様であって、さらに上記被加工物の移動軸と上記切削工具の移動軸との相対角度を変化させる動作を加えることを特徴とする。
本発明の第４の態様は、上記第１乃至第３の態様であって、ピエゾ素子（圧電素子）により、上記被加工物の加工面に沿って、上記被加工物と上記切削工具とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させることを特徴とする。

本発明の第５の態様は、上記第１乃至第３の態様であって、超音波振動により、上記被加工物の加工面に沿って、上記被加工物と上記切削工具とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させることを特徴とする。

本発明によれば、被加工物と切削工具を相対的に移動及び軸回転させる動作に加えて、上記被加工物の加工面に沿って、上記被加工物と上記切削工具とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させることで、切削加工により生じる被加工物の規則的な切削痕を解消し、被加工物又はその形状を転写したものに入射した光による干渉色の発生を抑えることができる。

なお、微揺動させる振幅を、被加工物と切削工具とを相対的に移動及び軸回転させる動作のみの場合に上記被加工物に生じる切削痕の間隔をＷとして、２０μｍを超えない範囲でＷ／５以上に設定するのが望ましく、このような範囲に設定することで、被加工物又はその形状を転写したものに入射した光による干渉色の発生を一層有効に抑えることができる。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜実施の形態１＞
本実施の形態では、旋削加工において、切削工具をその走査方向と同一方向にピエゾ素子（圧電素子）の動作によって微揺動させつつ光学素子や成形用の金型の平面加工を行う例について説明する。

図１は、実施の形態１における旋削加工を行う設備概要を説明する図である。無電解ニッケルメッキを施された被加工物１は、回転可能な軸回転手段としてのスピンドル２の加工側先端に装着される。スピンドル２は、その移動軸方向と同一方向に動作可能な第１移動手段としてのＺ軸ステージ３上に固定されている。単結晶ダイヤモンドバイトからなる切削工具４は、バイトホルダー５に固定される。バイトホルダー５は、Ｚ軸と水平面内で直交するＸ軸方向に動作可能な第２移動手段としてのＸ軸ステージ６上に、微揺動手段としてのピエゾステージ７を介して固定される。ピエゾステージ７は、Ｘ軸と同一方向に動作可能なものであり、その動作はコントローラ８によって制御される。Ｚ軸ステージ３及びＸ軸ステージ６は同一の架台９上に固定され、その動作及びスピンドル２の回転は不図示の制御装置により行われる。加工の際には、不図示の油ミスト機構により、加工点に油ミストが供給される。

以下、実施の形態１における作用を説明する。まず、スピンドル２が回転した状態で、切削工具４の先端位置がスピンドル２の回転軸上に合致するように、Ｘ軸ステージ６を動かす。本実施の形態では平面の旋削加工を行うが、その加工条件は、スピンドル２の回転が１０００ｒｐｍ、切り込み深さが５μｍ、加工時のＸ軸ステージ６の走査速度が５ｍｍ／ｍｉｎである。この条件で加工する際に発生する渦巻き状の切削痕の間隔は５μｍとなる。この規則的な切削痕を無くすために、ピエゾステージ７によって微揺動を与える。微揺動の制御はコントローラ８によって行われ、本実施の形態においては、Ｘ軸方向に±２．５μｍ、振幅５μｍの大きさの揺動を与える。この揺動動作は、５ｋＨｚの周波数にて行う。この出力がコントローラ８からピエゾステージ７に与えられた状態において、不図示の油ミスト機構により、加工点に油ミストを供給し、Ｚ軸ステージ３により５μｍの切り込みを与える。切り込み動作が完了した後、Ｘ軸ステージ６をプラス方向に５ｍｍ／ｍｉｎの走査速度で動作させ、平面加工を行う。

図２は、実施の形態１における旋削加工を行った際の被加工物表面を拡大した図である。破線で示した微揺動を行わない状態では、５μｍ間隔の規則的な切削痕が発生するが、上述した微揺動を行うことにより、規則的な切削痕を解消することができる。これにより、この面に光を入射させた際の干渉色の発生を抑えることができる。

本実施の形態では、ピエゾステージ７による微揺動の幅を５μｍとしたが、微揺動を行わない状態での切削痕の間隔をＷとすると、微揺動の幅は２０μｍを超えない範囲でＷ／５以上とする。この条件は、干渉色の発生状況と、加工面の面荒れ状態によって設定した。切削痕間隔Ｗが０．５μｍから１０μｍの加工条件において、微揺動幅を０から４Ｗの間で変更して加工を行った。微揺動の幅がＷ／５の場合は、干渉色の発生に大きな変化がなかったが、Ｗ／５以上では干渉色の発生を有効に抑えることが確認できた。また、微揺動を大きくするにつれて切削工具の磨耗や加工面の面荒れ状態に影響が生じた。隣接する切削痕にまたがることのできる微揺動の幅２Ｗであれば十分に干渉色の発生が抑えられていたが、２０μｍを超える微揺動を与えると、切削工具に磨耗が観察された。さらに加工面の面粗さの悪化も見られた。以上のことから、微揺動の幅は２０μｍを超えない範囲でＷ／５以上に設定することが望ましい。もちろん、微揺動の幅の範囲は、これに限定されるものではなく、発生する干渉色の許容限度内で適宜設定可能である。

また、実施の形態１では、ピエゾステージによる微揺動を一定の周波数で行ったが、被加工物の回転数と微揺動の周波数によっては、放射状の模様が被加工物表面に発生する場合がある。これを防止するために、コントローラの制御により周波数を加工中にランダムに設定することも可能である。

実施の形態１によれば、旋削加工において、切削工具をその走査方向と同一方向にピエゾ素子の動作によって微揺動させる動作を加えることで、被加工物の規則的な切削痕を解消し、被加工物又はその形状を転写したものに入射した光による干渉色の発生を抑えることができる。
＜実施の形態２＞
本実施の形態では、旋削加工において非球面形状を創成する際に、創成する非球面形状の加工点において、その接線方向にピエゾ素子の動作によって微揺動をさせつつ光学素子や成形用の金型の加工を行う例について説明する。

図３は、実施の形態２における旋削加工を行う設備概要を説明する図である。加工面に無電解ニッケルメッキを施された被加工物１１は、おおよその凹面の非球面形状を形成した状態で、回転可能な軸回転手段としてのスピンドル１２の先端に装着される。スピンドル１２は、その回転軸と同一方向に動作可能な第１移動手段としてのＺ軸ステージ１３上に固定されている。単結晶ダイヤモンドバイトからなる切削工具１４は、バイトホルダー１５に固定される。バイトホルダー１５は、Ｚ軸と水平面内で直交するＸ軸方向に動作可能な第２移動手段としてのＸ軸ステージ１６上に、Ｂ軸（旋回軸）テーブル２０と微揺動手段としてのピエゾステージ１７を介して固定される。ピエゾステージ１７は、切削工具１４の軸１４ａと水平面内の直交方向に動作可能なものであり、その動作はコントローラ１８によって制御される。Ｚ軸ステージ１３及びＸ軸ステージ１６は同一の架台１９上に固定され、それらの動作、Ｂ軸テーブル２０の動作、及びスピンドル１２の回転は不図示の制御装置により行われる。加工の際には、不図示の油ミスト機構により、加工点に油ミストが供給される。

以下、実施の形態２における作用を説明する。まず、スピンドル１２が回転した状態において、切削工具１４の先端位置が、スピンドル１２の回転軸上に合致するように、Ｘ軸ステージ１６を移動させる。本実施の形態では非球面の旋削加工を行うが、非球面形状の加工点において、切削工具１４はその加工点の接線に対して垂直方向から接する。図中に示す破線は、切削工具１４の軌跡の一例を示したものである。加工条件はスピンドル１２の回転数が１０００ｒｐｍ、切り込み深さが５μｍとし、加工時のＸ軸ステージ１６、Ｚ軸ステージ１３、及びＢ軸ステージ２０の走査速度は、被加工物１１に発生する渦巻き状の切削痕の間隔が全面にて３μｍとなるように制御する。この３μｍ間隔で生じる規則的な切削痕を解消するために、ピエゾステージ１７によって微揺動を与える。微揺動の制御はコントローラ１８によって行われ、本実施の形態の場合、Ｘ軸方向に±１μｍ、振幅で２μｍの大きさの揺動を与える。また、この揺動動作は１０ｋＨｚの周波数にて行う。この出力がコントローラ１８からピエゾステージ１７に与えられた状態にて、不図示の油ミスト機構により加工点に油ミストを供給し、Ｚ軸ステージ１３により５μｍの切り込みを与える。切り込み動作が完了した後に、Ｘ軸ステージ１６、Ｚ軸ステージ１３、Ｂ軸テーブル２０を上述の条件に従って動作させ、非球面加工を行う。

実施の形態２によれば、非球面や球面のように加工面に傾斜がある被加工物を加工する際にも、創成する非球面形状の加工点において、その接線方向に微揺動を与えることができるので、実施の形態１と同様に、被加工物又はその形状を転写したものに入射した光を入射させた場合の干渉色の発生を抑えることが可能である。
＜実施の形態３＞
本実施の形態では、旋削加工において、平面形状を創成する際に切削工具の走査方向と同一方向に超音波振動によって微揺動させつつ光学素子や成形用の金型の加工を行う例を説明する。

図４は、実施の形態３における旋削加工を行う設備概要を説明する図である。無酸素銅からなる被加工物２１は、回転可能な軸回転手段としてのスピンドル２２の加工側先端に装着される。スピンドル２２は、その回転軸と同一方向に動作可能な第１移動手段としてのＺ軸ステージ２３上に固定されている。単結晶ダイヤモンドバイトからなる切削工具２４は、バイトホルダー２５に固定される。バイトホルダー２５は、Ｚ軸と水平面内で直交するＸ軸方向に動作可能な第２移動手段としてのＸ軸ステージ２６上に、微揺動手段としての超音波ステージ２７を介在して固定される。超音波ステージ２７は、Ｘ軸と同一方向に動作可能なものであり、その動作はアンプ２８によって制御される。Ｚ軸ステージ２３及びＸ軸ステージ２６は同一の架台２９上に固定され、その動作及びスピンドル２２の回転は不図示の制御装置により行われる。加工の際には、不図示の油ミスト機構により、加工点に油ミストが供給される。

以下、実施の形態３における作用を説明する。まず、スピンドル２２が回転した状態で、切削工具２４の先端位置がスピンドル２２の回転軸上に合致するように、Ｘ軸ステージ２６を動かす。本実施の形態では平面の旋削加工を行うが、その加工条件は、スピンドル２２の回転が１５００ｒｐｍ、切り込み深さが５μｍ、加工時のＸ軸ステージ２６の走査速度が６ｍｍ／ｍｉｎである。この条件で加工する際に発生する渦巻き状の切削痕の間隔は３μｍとなる。この規則的な切削痕を解消するために、超音波ステージ２７によって微揺動を与える。微揺動の制御はアンプ２８によって行われ、本実施の形態においては、Ｘ軸方向に±１μｍ、振幅２μｍの大きさの揺動を与える。この揺動動作は２７ｋＨｚの周波数にて行う。この出力がアンプ２８から超音波ステージ２７に与えられた状態において、不図示の油ミスト機構により、加工点に油ミストを供給し、Ｚ軸ステージ２３により５μｍの切り込みを与える。切り込み動作が完了した後、Ｘ軸ステージ２６をプラス方向に６ｍｍ／ｍｉｎの走査速度で動作させ、平面加工を行う。

実施の形態３によれば、旋削加工において、平面形状を創成する際に切削工具の走査方向と同一方向に超音波振動によって微揺動させる動作を加えることで、被加工物の規則的な切削痕を解消し、被加工物の加工形状に入射した光による干渉色の発生を抑えることができる。また、微揺動の手段として超音波振動を用いることで、より細かい周期で揺動させることができるため、切削痕の目立たない加工面を得ることができ、被加工物又はその形状を転写したものに入射した光による干渉色の発生を抑えることができる。
＜実施の形態４＞
本実施の形態では、フライカット加工において自由曲面形状を創成する際に、切削工具の送り方向に、その送り動作の機構を用いて微揺動をさせつつ光学素子や成形用の金型の加工を行う例について説明する。

図５は、実施の形態４におけるフライカット加工を行う設備概要を説明する図である。加工面に無電解ニッケルメッキの施された被加工物３１は、おおよその凹面の自由曲面形状を形成した状態で、鉛直方向に動作可能な第３移動手段としてのＹ軸ステージ３２の側面に固定され、Ｙ軸ステージ３２は水平方向に動作可能な第１移動手段としてのＺ軸ステージ３３上に配置される。単結晶ダイヤモンド３５を円盤の外周に設けた回転切削工具３４は、軸回転手段としてのスピンドル４０の先端に取り付けられ、スピンドル４０はＺ軸と水平面内で直交するＸ軸方向に動作可能な第２移動手段としてのＸ軸ステージ３６上に固定される。Ｚ軸ステージ３３及びＸ軸ステージ３６は同一の架台３９上に固定され、それらの動作、Ｙ軸ステージ３２の動作、及びスピンドル４０の回転は不図示の制御装置により行われる。加工の際には、不図示の油ミスト機構により、加工点に油ミストが供給される。Ｘ軸ステージ３６、Ｙ軸ステージ３２、及びＺ軸ステージ３３の動作は、不図示のリニアモータにより行われる。

以下、実施の形態４における作用を説明する。単結晶ダイヤモンド３５の先端と被加工物３１の基準点３１ａが合致するように位置調整を行う。スピンドル４０を回転させ、Ｚ軸ステージ３３によって切り込みを与えた後、形状創成加工を開始する。本実施の形態では自由曲面形状のフライカット加工を行うが、被加工物３１に対して、回転切削工具３４をＸ軸方向に走査させながら加工を行う。この走査の際に、Ｚ軸ステージ３３の動作を同期して行うことで、被加工物３１の垂直方向位置の割り出しに使用する。回転切削工具３４をＺ軸と同期させつつＸ軸方向に走査し、Ｘ方向断面の走査完了後にＹ軸ステージ３２にて割り出しを行う作業を繰り返すことで自由曲面形状が創成される。図中の被加工物３１のＸ方向及びＹ方向の中心線形状を示したものである。主要な加工条件としては、スピンドル４０の回転数が１０００ｒｐｍ、切り込み深さが３μｍ、加工時のＸ軸ステージ３６の走査速度が１０ｍｍ／ｍｉｎである。この条件で加工を行うと、被加工物３１のＸ軸方向に細かい縦線が並んだような形状の切削痕が１０μｍ間隔で発生する。この規則的な切削痕を解消するために、Ｘ軸ステージ３６を±５μｍ、振幅で１０μｍの大きさの揺動を与える。この揺動動作は、振幅１０μｍの正弦波動作を３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で形状創成加工の動作に加えて加工を行う。不図示の油ミスト機構により加工点に油ミストを供給し、Ｚ軸ステージ３３により３μｍの切り込みを与える。切り込み動作が完了したらＸ軸ステージ３６による走査と、Ｚ軸ステージ３３による切り込み深さ位置の制御と、Ｙ軸ステージ３２による垂直方向の加工位置の割り出しを行って自由曲面加工を行う。

実施の形態４によれば、フライカット加工において自由曲面形状を創成する際に、切削工具の送り方向に、その送り動作の機構を用いて微揺動させることができるので、フライカット加工においても、被加工物又はその形状を転写したものに入射した光を入射させた場合の干渉色の発生を抑えることができる。また、本実施の形態では、微揺動のための機構を設ける必要がないので、設備構成を簡単かつ安価にすることができる。

なお、実施の形態において用いた周波数、回転速度、移動速度、切り込み深さなどの数値は、あくまで好ましい一例を挙げただけであって、本発明はこれらの数値に限定されるものでない。

実施の形態１における旋削加工を行う設備概要を説明する図である。 実施の形態１における旋削加工を行った際の被加工物表面を拡大した図である。 実施の形態２における旋削加工を行う設備概要を説明する図である。 実施の形態３における旋削加工を行う設備概要を説明する図である。 実施の形態４におけるフライカット加工を行う設備概要を説明する図である。 旋削方式を説明するための概略図である。 フライカット方式を説明するための概略図である。 平面の切削加工例について説明する図である。

符号の説明

１ 被加工物
２ スピンドル
３ Ｚ軸ステージ
４ 切削工具
５ バイトホルダー
６ Ｘ軸ステージ
７ ピエゾステージ
８ コントローラ
９ 架台
１１ 被加工物
１２ スピンドル
１３ Ｚ軸ステージ
１４ 切削工具
１４ａ 切削工具軸
１５ バイトホルダー
１６ Ｘ軸ステージ
１７ ピエゾステージ
１８ コントローラ
１９ 架台
２０ Ｂ軸テーブル
２１ 被加工物
２２ スピンドル
２３ Ｚ軸ステージ
２４ 切削工具
２５ バイトホルダー
２６ Ｘ軸ステージ
２７ 超音波ステージ
２８ アンプ
２９ 架台
３１ 被加工物
３１ａ 被加工物基準点
３２ Ｙ軸ステージ
３３ Ｚ軸ステージ
３４ 回転切削工具
３５ 単結晶ダイヤモンド
３６ Ｘ軸ステージ
３９ 架台
４０ スピンドル
５１ 被加工物
５２ 切削工具
５２ａ 単結晶ダイヤモンド
６１ 被加工物
６２ 回転切削工具
６２ａ 単結晶ダイヤモンド

Claims (10)

1. 被加工物に対し切削工具による所定の切り込み量を与えつつ、該被加工物と該切削工具とを相対的に移動及び軸回転させることによって前記被加工物に形状創成を行う切削加工方法において、
   前記被加工物と前記切削工具とを相対的に移動及び軸回転させる動作に加えて、前記被加工物の加工面に沿って、前記被加工物と前記切削工具とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させることを特徴とする切削加工方法。
2. 請求項１に記載の切削加工方法であって、微揺動させる振幅を、前記被加工物と前記切削工具とを相対的に移動及び軸回転させる動作のみの場合に前記被加工物に生じる切削痕の間隔をＷとして、２０μｍを超えない範囲でＷ／５以上に設定することを特徴とする切削加工方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載の切削加工方法であって、さらに前記被加工物の移動軸と前記切削工具の移動軸との相対角度を変化させる動作を加えることを特徴とする切削加工方法。
4. 請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の切削加工方法であって、ピエゾ素子（圧電素子）により、前記被加工物の加工面に沿って、前記被加工物と前記切削工具とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させることを特徴とする切削加工方法。
5. 請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の切削加工方法であって、超音波振動により、前記被加工物の加工面に沿って、前記被加工物と前記切削工具とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させることを特徴とする切削加工方法。
6. 被加工物に対し切削工具による所定の切り込み量を与えつつ、該被加工物と該切削工具とを相対的に移動及び軸回転させることによって前記被加工物に形状創成を行う切削加工装置において、
   前記被加工物と前記切削工具とを相対的に移動させる移動手段と、
   前記被加工物と前記切削工具の少なくとも一方を軸回転させる軸回転手段と、
   前記被加工物の加工面に沿って、前記被加工物と前記切削工具とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させる微揺動手段と、
   を備えたことを特徴とする切削加工装置。
7. 請求項６に記載の切削加工装置であって、前記微揺動手段は、前記移動手段及び前記軸回転手段のみの動作の場合に前記被加工物に生じる切削痕の間隔をＷとして、２０μｍを超えない範囲でＷ／５以上の振り幅で微揺動させることを特徴とする切削加工装置。
8. 請求項６又は請求項７に記載の切削加工装置であって、さらに前記被加工物の移動軸と前記切削工具の移動軸との相対角度を変化させる制御手段を備えることを特徴とする切削加工装置。
9. 請求項６から請求項８のうちいずれか１項に記載の切削加工装置であって、前記微揺動手段は、ピエゾ素子（圧電素子）により、前記被加工物の加工面に沿って、前記被加工物と前記切削工具とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させることを特徴とする切削加工装置。
10. 請求項６から請求項８のうちいずれか１項に記載の切削加工装置であって、前記微揺動手段は、超音波振動により、前記被加工物の加工面に沿って、前記被加工物と前記切削工具とをその相対的な切削方向とは交差する方向に微揺動させることを特徴とする切削加工装置。