JP2006156350A - プレスフィット端子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】棒状部材17の両端を端子部11,12としてその一方11を撓み空間11aを挟んだ対の弾性当接部11bからなるプレスフィットとし、その中程に凹凸部13aからなる抜け止め部13を形成したプレスフィット端子10である。この端子10は、棒状部材17をプレス加工することによって、プレスフィット端子部11(撓み空間11aを挟んだ対の弾性当接部11b)及び抜け止め部13(凹凸部13a)を形成する。同一太さであれば、平板からの棒状部材の取り合いもその切断線が直線状となって駄肉aは極力少なくなる。プレス加工によれば、凹凸の形成は容易であり、その形成は一回の加工で可能である。このため、安価なプレスフィット端子10を得ることができ、その製造コストも安価となる。
【選択図】図1
Description
このプレスフィット端子10を設けたケーシング1にコントロール基板3を、図9、図10矢印に示すように装填すると、その基板3のスルーホール4にプレスフィット端子部11が圧縮されつつ圧入され、その圧縮による反発力によって、端子10(プレスフィット端子部11)を基板3に固着するとともに、基板3上の回路にそのスルーホール4内面の接続導体4aを介して電気的に接続される(特許文献2参照)。図中、5は回路に組み込まれた電子部品である。
棒状部材は、平板からの取り合いもその切断線がほぼ直線状となって駄肉aは極力少なくなる(図1参照)。また、棒状部材は、引き抜きによっても安価に得ることもできる。
一方、プレス加工によれば、凹凸の形成は容易であり、その形成は一回の加工で可能である。また、凹凸の形成度合(凸部の突出度合)も、プレス時の凹部の絞り度合(深さ度合)によって調整可能である。
また、上記凹凸部の凸部が棒状部材の外面より張り出しているようにすれば、上記ケーシングの樹脂成形時、プレスフィット端子をインサートする際(インサート樹脂成形する際)、その凹凸部の食い込み機能が向上し、また、ケーシングの穴にその凹凸部(抜け止め部)を圧入して、プレスフィット端子をそのケーシングに取り付ける際には、その抜け止め部がケーシングの穴内面に食い込んで、両者の食い付きがよく、プレスフィット端子をケーシングにしっかり取り付けることができる。
また、上記棒状部材が平板から打ち抜いた物であれば、その打ち抜き面に上記抜け止め部の凹凸部をプレス加工により形成するようにすると良い。一般的に、打ち抜き面は粗いため、その面の凹凸面は抜け止め作用の高いものとなる。
プレス加工は、その回数が少ない方が好ましく、できるだけ、一回によって、上記撓み空間を挟んだ対の弾性当接部及び凹凸部、又は上記撓み空間を挟んだ対の弾性当接部、凹凸部及びプレスフィット端子部以外の端子部を形成するようにする。
その張り出し度合は、下記の食い付き度合を考慮して適宜に設定し、その凸部の張り出し度合(突出度合)は、プレス時の凹部の絞り度合によって適宜に調整する。
2 同ケーシングのコネクタ
3 コントロール基板
4 スルーホール
5 電子部品
10 プレスフィット端子
11 プレスフィット端子部
11a プレスフィット端子部の撓み空間
11b プレスフィット端子部の弾性当接部
12 他の端子部
13 抜け止め部
13a 抜け止め部の凹凸部
Claims (8)
- 棒状部材(17)の両端を端子部(11,12)としてその一方(11)をプレスフィットとし、その中程に抜け止め部(13)を形成したプレスフィット端子(10)において、
上記プレスフィット端子部(11)は撓み空間(11a)を挟んだ対の弾性当接部(11b,11b)からなり、上記抜け止め部(13)は凹凸部(13a)からなり、そのプレスフィット端子部(11)及び抜け止め部(13)が、棒状部材(17)をプレス加工して前記撓み空間(11a)を挟んだ対の弾性当接部(11b,11b)及び凹凸部(13a)を形成して形成されていることを特徴とするプレスフィット端子。 - 上記凹凸部(13a)が上記棒状部材(17)の軸方向に波状となっていることを特徴とする請求項1に記載のプレスフィット端子。
- 上記棒状部材(17)が平板(6)から打ち抜いた物であって、その打ち抜き面に上記抜け止め部(13)の凹凸部(13a)がプレス加工により形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプレスフィット端子。
- 上記凹凸部(13a)の凸部が上記棒状部材(17)の外面より張り出していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプレスフィット端子。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載のプレスフィット端子(10)の製造方法であって、上記撓み空間(11a)を挟んだ対の弾性当接部(11b,11b)及び凹凸部(13a)に対応するプレス面を有する対の金型(18,18)の間に棒状部材(17)を介在し、その対の金型(18,18)を前記棒状部材(17)を介在して合わせることによって、前記撓み空間(11a)を挟んだ対の弾性当接部(11b)及び凹凸(13a)部をプレス加工して形成することを特徴とするプレスフィット端子の製造方法。
- 上記棒状部材(17)が平板(6)から打ち抜いた物であって、その打ち抜きにより、上記他方の端子部(12)を形成するようにしたことを特徴とする請求項5に記載のプレスフィット端子の製造方法。
- 請求項5に記載のプレスフィット端子(10)の製造方法において、上記棒状部材(17)が引き抜き棒材である場合、上記対の金型(18,18)を前記棒状部材(17)を介在して合わせることによって、前記撓み空間(11a)を挟んだ対の弾性当接部(11b,11b)及び凹凸部(13a)のみならず、上記他方の端子部(12)をもプレス加工して形成することを特徴とするプレスフィット端子の製造方法。
- 上記プレス加工を一回としたことを特徴とする請求項5乃至7の何れかに記載のプレスフィット端子の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS62163279A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用端子板およびその組立方法 |
JP2004022169A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路基板用端子 |
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2005
- 2005-10-07 JP JP2005294520A patent/JP4735173B2/ja not_active Expired - Fee Related
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