JP2006140414A - 太陽電池用基板及びこれを用いた太陽電池 - Google Patents

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Abstract

【課題】 半導体膜の製膜時において、基板温度を充分に上げることができる上、基板内における気泡の発生を防止することができる太陽電池用基板とこれを用いた太陽電池を提供する。
【解決手段】 本発明の太陽電池用基板(1)は、金属層(10)と、金属層(10)上に設けられた複合酸化物層(12)とを含む太陽電池用基板であって、金属層(10)と複合酸化物層(12)との間に配置されたガスバリア層(11)を含む。これにより、半導体膜の製膜時において、金属層(10)から拡散してくる気体をガスバリア層(11)により遮断して、複合酸化物層(12)内における気泡の発生を防止することができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、太陽電池用基板及びこれを用いた太陽電池に関する。
従来、Ib族元素、IIIb族元素及びVIb族元素を含む化合物半導体(カルコパイライト構造半導体)であるCuInSe2(以下、「CIS」という)や、これにGaを固溶させたCuIn(1-X)GaXSe2(Xは0<X<1の間の実数、以下、「CIGS」という)を光吸収層に用いた薄層系太陽電池(以下、「CIS系太陽電池」ともいう)が、高い光電変換効率を示し、かつ、光照射等による光電変換効率の劣化が少ないという利点を有していることが知られている。
上記CIS系太陽電池に使用される基板としては、例えばガラス基板(特許文献1参照)や、金属層と複合酸化物層(電気絶縁層)とを含む積層基板(特許文献2参照)を用いていた。
特開平8−330614号公報 特開昭62−264674号公報
しかしながら、ガラス基板を用いる場合は、半導体膜の製膜時に基板温度を充分に上げることができないため、太陽電池として充分な特性が得られなくなるおそれがあった。
一方、金属層と複合酸化物層とを含む積層基板を用いる場合は、ガラス基板を用いる場合に比べ、半導体膜の製膜時の基板温度を高くすることができるが、半導体膜の製膜時に金属層から拡散してくる気体(例えば金属層内に含まれる窒素、酸素、水素、水蒸気等)により複合酸化物層中に気泡が発生するおそれがあった。気泡が発生すると、複合酸化物層の電気絶縁性が劣化する。また、金属層と複合酸化物層との密着性が劣化し、複合酸化物層が剥離する可能性もある。
本発明は、半導体膜の製膜時において、基板温度を充分に上げることができる上、基板内における気泡の発生を防止することができる太陽電池用基板とこれを用いた太陽電池を提供する。
本発明の太陽電池用基板は、金属層と、前記金属層上に設けられた複合酸化物層とを含む太陽電池用基板であって、
前記金属層と前記複合酸化物層との間に配置されたガスバリア層を含むことを特徴とする。
本発明の太陽電池は、基板と、前記基板上に順次積層された金属膜、光吸収層となる第1半導体膜、窓層となる第2半導体膜及び透明電極膜とを含む太陽電池であって、
前記基板が、金属層と、前記金属層上に設けられた複合酸化物層と、前記金属層と前記複合酸化物層との間に配置されたガスバリア層とを含むことを特徴とする。
本発明の太陽電池用基板は金属層を含むため、半導体膜の製膜時において、基板温度を充分に上げることができる。これにより、太陽電池に使用した際、例えば太陽電池の光電変換効率を向上させることができる。また、金属層と複合酸化物層との間に配置されたガスバリア層を含むため、半導体膜の製膜時において、金属層から拡散してくる気体を前記ガスバリア層により遮断して、複合酸化物層内における気泡の発生を防止することができる。これにより、複合酸化物層の電気絶縁に関する信頼性を向上させることができる。また、上述の太陽電池用基板を用いた本発明の太陽電池は、電気絶縁に関する信頼性が高い複合酸化物層を有するため、複合酸化物層上に形成される金属膜と基板の金属層との間の短絡を防ぐことができる。
本発明の太陽電池用基板(以下、単に「基板」ともいう)は、金属層と、この金属層上に設けられた複合酸化物層とを含む。本発明の基板は、金属層を含むため、半導体膜の製膜時において、基板温度を充分に上げることができる。なお、半導体膜としてCIS膜やCIGS膜を使用する場合、半導体膜の製膜時における基板温度を、例えば500〜700℃とすると、半導体膜の結晶化が促進されるため、光電変換効率の高い太陽電池が得られる。
金属層の構成材料は、特に限定されず、例えばステンレス鋼、チタン等の慣用の金属材料が使用できる。特に、ステンレス鋼を使用する場合は、酸化物との接合性が良好なフェライト系ステンレス鋼を使用することが好ましい。また、金属層の熱膨張係数は、1.5×10-6/℃以下であることが好ましい。半導体膜の製膜時において、金属層から複合酸化物層が剥離する不具合を防ぐことができるからである。なお、金属層の厚みは、例えば0.05〜1mmとすればよい。
複合酸化物層の構成材料は、電気絶縁材料である限り特に限定されず、例えばホーロー等が使用できる。なかでも、チタン、珪素、硼素及びナトリウムを含むホーローは、表面平滑性が高いため好ましい。この場合、前記元素を含むホーロー中のナトリウムの含有量は、例えば1〜20質量%程度とすればよい。なお、複合酸化物層の厚みは、例えば0.08〜0.3mmとすればよい。
そして、本発明の基板は、金属層と複合酸化物層との間に配置されたガスバリア層を含む。これにより、半導体膜の製膜時において、金属層から拡散してくる気体を前記ガスバリア層により遮断して、複合酸化物層内における気泡の発生を防止することができる。よって、複合酸化物層の電気絶縁に関する信頼性を向上させることができる。
ガスバリア層は、窒素の透過速度が10ml/m2/day/MPa以下であることが好ましい。金属層から拡散してくる気体を、より確実に遮断することができるからである。なお、ここでいう透過速度とは、温度が25℃で、圧力が1MPaの窒素にガスバリア層を接触させた際、前記ガスバリア層1m2当たり1日(day)に透過する窒素の量(ml)をいう。
また、ガスバリア層は、膜厚が10〜1000nmであることが好ましい。ガスバリア層の膜厚が10nm未満では、金属層から拡散してくる気体を、効果的に遮断することができなくなるおそれがある。一方、ガスバリア層の膜厚が1000nmを超えると、金属層との密着性が悪くなり剥離するおそれがある。
また、ガスバリア層は、金属層と複合酸化物層との間に配置されているため、半導体膜の製膜時において、複合酸化物層に比べより多くの熱が伝わる。よって、ガスバリア層の材料は、複合酸化物層を構成する材料の融点より高い融点を有する材料であることが好ましい。
より具体的なガスバリア層としては、酸化物を含むものが好ましい。例えば、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化インジウム−錫、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化亜鉛等を含むものが挙げられる。特に、スパッタ法等の薄膜形成法で形成した酸化物層は、密に形成されていることから、ガスバリア性が良好であるため好ましい。
また、ガスバリア層は、複合酸化物層を構成する材料とは異なる材料で構成される複合酸化物を含んでいてもよい。複合酸化物層との密着性が高くなるからである。
また、ガスバリア層は、ダイアモンド・ライク・カーボンを含んでいてもよい。ガスバリア性がより向上するからである。
本発明の太陽電池は、基板と、この基板上に順次積層された金属膜、光吸収層となる第1半導体膜、窓層となる第2半導体膜及び透明電極膜とを含む。
基板には、上述した本発明の太陽電池用基板が使用される。よって、本発明の太陽電池は、電気絶縁に関する信頼性が高い複合酸化物層を有するため、複合酸化物層上に形成される金属膜と基板の金属層との間の短絡を防ぐことができる。
金属膜の材料としては、一般に太陽電池に使用される電極材料が使用でき、例えばMo等が使用できる。また、金属膜の膜厚は、100〜2000nmであることが好ましい。金属膜の膜厚が100nm未満では、金属膜の電気抵抗値が高くなるおそれがある。一方、金属膜の膜厚が2000nmを超える場合は、金属膜が剥離するおそれがある。
第1半導体膜は、光吸収層となる半導体膜である限り特に限定されないが、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とを含むp型化合物半導体からなる半導体膜が好ましい。光電変換効率が高く、光照射等による光電変換効率の劣化が少ない太陽電池を構成することができるからである。より具体的には、前記Ib族元素がCuであり、前記IIIb族元素が、In及びGaから選ばれる少なくとも1つの元素であり、前記VIb族元素が、Se及びSから選ばれる少なくとも1つの元素であるp型化合物半導体からなる半導体膜が挙げられる。また、第1半導体膜の厚みは、例えば0.5〜3μmとすればよい。
第2半導体膜は、窓層となる半導体膜である限り特に限定されない。例えば、ZnMgOやCdS等のn型半導体からなる半導体膜が使用できる。また、第2半導体膜の厚みは、例えば60〜100nmとすればよい。
透明電極膜の材料としては、一般に太陽電池に使用される透明電極材料が使用できる。具体的には、酸化インジウム−錫(ITO)や、ZnO:Al等が使用できる。また、透明電極膜の厚みは、例えば80〜300nmとすればよい。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
[第1実施形態]
まず、本発明の第1実施形態に係る基板について説明する。参照する図1は、第1実施形態に係る基板の断面図である。
図1に示すように、第1実施形態に係る基板1は、金属層10と、金属層10上に積層されたガスバリア層11と、ガスバリア層11上に積層された複合酸化物層12とからなる。このように、基板1は、金属層10と複合酸化物層12との間に配置されたガスバリア層11を含むため、半導体膜の製膜時において、金属層10から拡散してくる気体をガスバリア層11により遮断して、複合酸化物層12内における気泡の発生を防止することができる。これにより、複合酸化物層12の電気絶縁に関する信頼性を向上させることができる。また、複合酸化物層12が、金属層10上にガスバリア層11を介して積層されているため、背景技術で説明したような複合酸化物層12の剥離についても防止することができる。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係る太陽電池について説明する。参照する図2は、第2実施形態に係る太陽電池が複数個接続された集積型太陽電池の一部を示す断面図である。なお、図1と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。
第2実施形態に係る太陽電池2は、図2に示すように、集積型太陽電池において、隣接する太陽電池間を分割するための分割溝17,18,19によって分割された太陽電池(ユニットセル)であり、前述した第1実施形態に係る基板1を含む。具体的には、基板1と、基板1の複合酸化物層12上に順次積層された金属膜13、光吸収層となる第1半導体膜14、窓層となる第2半導体膜15及び透明電極膜16とを含む。太陽電池2は、電気絶縁に関する信頼性が高い複合酸化物層12を有するため、金属膜13と金属層10との間の短絡を防ぐことができる。また、太陽電池2は、金属層10を含む基板1が使用されているため、第1半導体膜14の製膜時において、基板1の温度を充分に上げることができる。これにより、例えば光電変換効率が高い太陽電池を提供できる。
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
まず、上述した第1実施形態に係る基板1の実施例である実施例1について説明する。用いた各構成要素の材料等は、金属層10:ステンレス鋼(厚み:0.5mm)、ガスバリア層11:SiO2(厚み:300nm)、複合酸化物層12:ホーロー(厚み:70μm)とした。
また、各層の形成方法は、まず、金属層10上にスパッタ法でガスバリア層11を形成した。スパッタ時のArガスの圧力は、2Paであった。次に、ガスバリア層11上に、チタン系釉薬をスクリーン印刷法により塗布した後、大気中、800℃で4分間焼成し、複合酸化物層12を形成した。得られた基板1における各層間の密着性は良好であった。また、複合酸化物層12において、ピンホールは確認されなかった。なお、ガスバリア層11は、窒素の透過速度が10ml/m2/day/MPaであった。
(実施例2)
次に、上述した第2実施形態に係る太陽電池2を含む実施例2について説明する。実施例2は、第2実施形態に係る太陽電池2が20個接続された集積型太陽電池の実施例である。用いた各構成要素の材料等は、基板1:上述した実施例1の基板(面積:100cm2)、金属膜13:Mo(厚み:1μm)、第1半導体膜14:CIGS(金属膜13上の厚み:2μm)、第2半導体膜15:ZnMgO(厚み:150nm)、透明電極膜16:ITO(第2半導体膜15上の厚み:100nm)とした。
また、各膜の形成方法は、まず、基板1上にスパッタ法で金属膜13を形成した。次に、レーザーを用いて金属膜13に分割溝17を形成した。分割溝17は、溝幅:50μm、溝ピッチ:5mmとした。続いて、金属膜13上及び分割溝17内に蒸着法で第1半導体膜14を形成した。蒸着時の基板1の温度は、700℃であった。次に、第1半導体膜14上にスパッタ法で第2半導体膜15を形成した。続いて、メカニカルパターニング法により第1及び第2半導体膜14,15に分割溝18を形成した。分割溝18は、溝幅:20μm、溝ピッチ:5mmとした。次に、第2半導体膜15上及び分割溝18内にスパッタ法で透明電極膜16を形成した。続いて、メカニカルパターニング法により透明電極膜16に分割溝19を形成した。分割溝19は、溝幅:20μm、溝ピッチ:5mmとした。以上の方法により、20個の太陽電池2が直列接続された集積型太陽電池を作製した。
得られた実施例2の集積型太陽電池について、光電変換効率の評価を行ったところ、短絡電流:155mA、開放電圧:12.4V、曲線因子:0.75、光電変換効率:14.4%となった。なお、評価はエア・マス(AM)1.5の100mW/cm2の疑似太陽光を用いて行った。
(比較例)
次に、比較例として、本発明の基板の代わりに従来のガラス基板を用いたことと、第1半導体膜14を形成する際の基板温度を600℃としたこと以外は、上記実施例2の作製方法と同様の方法で集積型太陽電池を作製した。そして、同様に光電変換効率の評価を行ったところ、短絡電流:143mA、開放電圧:11.5V、曲線因子:0.70、光電変換効率:11.5%となり、いずれの項目も実施例2に劣る結果となった。
本発明の太陽電池用基板は、耐熱性が高い上、電気絶縁に関する信頼性が高いため、例えば高い光電変換効率が要求される太陽電池に有用である。
本発明の第1実施形態に係る太陽電池用基板の断面図である。 本発明の第2実施形態に係る太陽電池が複数個接続された集積型太陽電池の一部を示す断面図である。
符号の説明
1 基板
2 太陽電池
10 金属層
11 ガスバリア層
12 複合酸化物層
13 金属膜
14 第1半導体膜
15 第2半導体膜
16 透明電極膜
17,18,19 分割溝

Claims (17)

  1. 金属層と、前記金属層上に設けられた複合酸化物層とを含む太陽電池用基板であって、
    前記金属層と前記複合酸化物層との間に配置されたガスバリア層を含むことを特徴とする太陽電池用基板。
  2. 前記ガスバリア層は、窒素の透過速度が10ml/m2/day/MPa以下である請求項1に記載の太陽電池用基板。
  3. 前記ガスバリア層は、膜厚が10〜1000nmである請求項1又は請求項2に記載の太陽電池用基板。
  4. 前記ガスバリア層は、前記複合酸化物層を構成する材料の融点より高い融点を有する材料からなる請求項1に記載の太陽電池用基板。
  5. 前記ガスバリア層は、酸化物を含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の太陽電池用基板。
  6. 前記酸化物は、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化インジウム−錫、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化錫及び酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも1つである請求項5に記載の太陽電池用基板。
  7. 前記ガスバリア層は、前記複合酸化物層を構成する材料とは異なる材料で構成される複合酸化物を含む請求項1に記載の太陽電池用基板。
  8. 前記ガスバリア層は、ダイアモンド・ライク・カーボンを含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の太陽電池用基板。
  9. 前記複合酸化物層は、ホーローからなる請求項1に記載の太陽電池用基板。
  10. 前記ホーローは、チタン、珪素、硼素及びナトリウムを含む請求項9に記載の太陽電池用基板。
  11. 前記金属層は、熱膨張係数が1.5×10-6/℃以下である請求項1に記載の太陽電池用基板。
  12. 前記金属層は、ステンレス鋼からなる請求項1又は請求項11に記載の太陽電池用基板。
  13. 前記ステンレス鋼は、フェライト系ステンレス鋼である請求項12に記載の太陽電池用基板。
  14. 基板と、前記基板上に順次積層された金属膜、光吸収層となる第1半導体膜、窓層となる第2半導体膜及び透明電極膜とを含む太陽電池であって、
    前記基板が、金属層と、前記金属層上に設けられた複合酸化物層と、前記金属層と前記複合酸化物層との間に配置されたガスバリア層とを含むことを特徴とする太陽電池。
  15. 前記金属膜は、膜厚が100〜2000nmである請求項14に記載の太陽電池。
  16. 前記第1半導体膜は、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とを含むp型化合物半導体からなる請求項14に記載の太陽電池。
  17. 前記Ib族元素は、Cuであり、
    前記IIIb族元素は、In及びGaから選ばれる少なくとも1つの元素であり、
    前記VIb族元素は、Se及びSから選ばれる少なくとも1つの元素である請求項16に記載の太陽電池。

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