JP2006137786A5 - - Google Patents
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これらの原料化合物から得られる熱可塑性液晶ポリマーの代表例として表５に示す構造単位を有する共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。
Priority Applications (1)
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| JP2004326088A JP4381961B2 (ja) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | 熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いた回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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