JP2006133901A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カード形状への断裁品質、生産性およびカード印画品質の向上を図ることができる。
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材４とが接着剤を介して貼り合わされ、接着剤にＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを有するＩＣモジュール３が内蔵されたＩＣカードであって、接着剤の硬化率が６０％以上である。接着剤が、ウレタン系の湿気硬化型接着剤である。接着剤の硬化率は、反応済みのイソシアネート基の量である。
【選択図】図１

Description

この発明は、ＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関する。

近年、身分証明書カードや、キャッシュカード、クレジットカードなどのＩＤカードには、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。このＩＣカードは、表面に設けられた電気接点や、カード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをするようになされる。このように、ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きくセキュリティ性も大きく向上している。

特に、ＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナをカード内部に内蔵し、カード外部に電気接点を―切持たない非接触式のＩＣカードは、電気接点をカード表面に有した接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。

このようなＩＣカードとして、例えば表面シート材と裏面シート材とが接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。この接着剤としては、反応型ホットメルト樹脂が使用される。この接着剤は加熱により溶融させてから接着加工され、その後、湿気を吸収して接着剤自身が硬化する性質を有している。その特徴として、通常のホットメルト接着剤と比較して接着可能時間が長くかつ接着加工後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での接着加工に適していることが挙げられる。反応型ホットメルト接着剤の―例としては、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して活性化し、さらにプレポリマーと反応して架橋構造を形成するものがある（例えば、特許文献１〜３）。
特開２００１−２２９１２号公報（第１頁〜第９頁、図１〜図５） 特開２００４−２１８１４号公報（第１頁〜第４１頁、図１〜図２６） 特開２００３−３１７０６５号公報（第１頁〜第９頁、図１〜図２７）

ところで、大判の貼り合わされたシート基材（カード集合体）から、碁盤目状に断裁してＩＣカードを高生産で製造する場合には断裁品質の安定化が重要である。しかしながら、例えば湿気硬化型接着剤を使用した大判シート基材（カード集合体）から製造する場合には、この大判シート基材（カード集合体）の面内で端部よりも中央付近の硬化が遅いということが生じる。

このシート基材の状態でカード状に断裁するとカード集合体の中央付近のカードほど断裁面がザラザラしたものや、カード端部がつぶれてしまうＩＣカードが発生してしまい安定性としては不十分であった。また、このような断裁品質の悪いＩＣカードは、ＩＣカードヘ個人情報などを記載するプリンタなどで搬送性が悪くなったり、印画位置精度がばらついたりして問題である。

したがって、大判のシート材で貼り合わされた積層のシート基材からカード状に断裁する場合の判断が難しく、高生産性も損なわれてしまっていた。

この発明は、上述の問題に鑑みてなされたもので、カード形状への断裁品質、生産性およびカード印画品質の向上を図ることができるＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。

請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材とが接着剤を介して貼り合わされ、
前記接着剤にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールが内蔵されたＩＣカードであって、
前記接着剤の硬化率が６０％以上であることを特徴とするＩＣカードである。

請求項２に記載の発明は、前記接着剤が、ウレタン系の湿気硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。

請求項３に記載の発明は、前記接着剤の硬化率は、反応済みのイソシアネート基の量であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードである。

請求項４に記載の発明は、前記接着剤の厚みが５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードである。

請求項５に記載の発明は、少なくとも第１のシート材と第２のシート材の一方は、受像層を有し、
前記受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、
他方は、筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

請求項６に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材とが接着剤を介して貼り合わされ、
前記接着剤にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードの製造方法であって、
前記接着剤の硬化率を６０％以上に調整した後に、
前記貼り合わせたカード基材をカード形状に断裁することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。

請求項７に記載の発明は、前記接着剤が、ウレタン系の湿気硬化型接着剤であることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造方法である。

請求項８に記載の発明は、前記貼り合わせたカード基材は、ＩＣモジュールを有するカード集合体であり、
前記カード基材から複数のＩＣカードを碁盤目状に断裁することにより製造することを特徴とする請求項６または請求項７に記載のＩＣカードの製造方法である。

前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。

請求項１に記載の発明によれば、接着剤の硬化率が６０％以上であると、カード状に断裁するときの品質が安定する。

請求項２に記載の発明によれば、請求項１に加え、接着剤が、ウレタン系の湿気硬化型接着剤であり、カード状に断裁するときの品質がより安定する。

請求項３に記載の発明によれば、請求項１または請求項２に加え、接着剤の硬化率は、反応済みのイソシアネート基の量であり、接着剤の硬化率は、ＩＣカード製造直後のイソシアネート基の量をＩとして、反応した接着剤のイソシアネート基の量をＩ１とした場合に以下で求められる。
硬化率（％）＝（Ｉ−Ｉ１）／Ｉ×１００

請求項４に記載の発明によれば、請求項１または請求項２に加え、接着剤の厚みが５００μｍ以下であり、カード状に断裁した場合に、断面部がザラザラしたものや、カード端部がつぶれてしまうものがなく品質が安定したものが得られ高生産に優れるためより好ましい。

請求項５に記載の発明によれば、請求項１乃至請求項４のいずれかに加え、少なくとも第１のシート材と第２のシート材の一方は、受像層を有し、受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方は、筆記可能な筆記層を有し、カード端部の品質が安定しているため、個人情報など記載するプリンタなどで搬送性、印画位置精度も安定する。

請求項６に記載の発明によれば、接着剤の硬化率を６０％以上に調整した後に、貼り合わせたカード基材をカード形状に断裁し、カード状に断裁するときの品質が安定する。

請求項７に記載の発明によれば、請求項１に加え、接着剤が、ウレタン系の湿気硬化型接着剤であり、カード状に断裁するときの品質がより安定する。

請求項８に記載の発明によれば、請求項６に加え、貼り合わせたカード基材は、ＩＣモジュールを有するカード集合体であり、カード基材から複数のＩＣカードを碁盤目状に断裁することにより製造し、カード状に断裁した場合に、断面部がザラザラしたものや、カード端部がつぶれてしまうものがなく品質が安定したものが得られ高生産に優れるためより好ましい。

以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態について説明する。この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。

この実施の形態としてのＩＣカードを図１に示す。この実施の形態のＩＣカード１００は、第１のシート材１及び第２のシート材４と、これらの第１のシート材１及び第２のシート材４の間に介在された接着剤層２とＩＣモジュール３からなる。ＩＣモジュール３は接着剤層２内に封入されている。第１のシート材１の表面には、図１（ｂ）に示すように、画像や記載情報印刷用の受像層１ａが設けられている場合もあり、第２のシート材４の表面には、筆記可能な筆記層４ａを有する場合もある。受像層１ａに氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられる。

第１のシート材１及び第２のシート材４としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。

また、ＩＣモジュール３としては、情報記録部材のことを示し、具体的には電子カードであるＩＣカードの利用者の情報を電気的に記億するＩＣチップ３ａおよびＩＣチップ３ａに接続されたコイル状のアンテナ３ｂを有するＩＣモジュールである。ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂは、シート基板３ｃに設けられている。ＩＣチップ３ａはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。また、ＩＣチップ３ａは場合により電子部品にコンデンサを含んでもよい。

この発明は、これに限定はされず、情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、プリント基板にアンテナパターンを有する場合でもよく、この場合は導電性ベースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いて形成してもよい。

プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているが、いずれの方法を用いてもよい。

また、予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから接着剤を充填するために、接着剤の流動による剪断力で接合部が外れたり、接着剤の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予めシート基板３ｃに接着剤層を形成しておいて接着剤層内に部品を封入する。このために、ＩＣチップを含む部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。

例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が挙げられる。

例えば、図２に示すＩＣモジュール３は、アンテナ３ｂが巻き線タイプであり、当該ＩＣカード１００の利用者に関した情報を電気的に記録するＩＣチップ３ａ、ＳＵＳ板からなる補強構造物３ｄ及びそのＩＣチップ３ａに接続されたアンテナ３ｂとポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布シート３ｅで両側より挟み構成される。アンテナ３ｂは銅線を何回か巻いたものである。

また、例えば、図３に示すＩＣモジュール３は、アンテナ３ｂがプリント基板タイプであり、アンテナ３ｂのアンテナパターンが形成されたプリント基板（ポリエチレンテレフタレート）８とＩＣチップ３ａと導電性接着剤により接合されている。ＩＣチップ３ａにはＳＵＳ板からなる補強構造物３ｄが隣接されている。ＩＣモジュール３にはコンデンサを含むこともある。

このＩＣカード１００は非接触式であるため、情報入出力用の端子が設けられていない。情報入出力用の変調電波にしてアンテナ３ｂで受信され、ＩＣチップ３ａで復調してメモリなどに書き込んだり、そこから読み出される。通常の非接触式のＩＣカードで使用される方法で、その駆動電源は外部からの電磁気エネルギーをアンテナ３ｂ等に取り込むことができる。例えば、電磁誘導によって生じる起電力を整流することにより直流電源を得る。もちろん、この他に外部からの高周波電磁エネルギーによる電気をアンテナ３ｂ又はその他の物体に取り込むことも考えられる。

この接着剤層２を形成する接着剤としては、ホットメルト型接着剤を用いるのが好ましい。このホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活する。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられるが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２００２−１７５５１０に開示されている。例えば住友スリーエム社製のＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製のハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製のボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ ３４６０、積水化学工業（株）製のエスダイン２０１３ＭＫ等が使用される。

この反応型ホットメルト樹脂は（１）式に示すように分子端末にイソシアネート基（ＮＣＯ）を有するウレタンポリマーを主成分としている。（１）式において、ＮＨＣＯＯはウレタン結合を示す。

ＨＯ―Ｒ₁−ＯＨ＋２ＯＣＮ―Ｒ₂−ＮＣＯ→ＯＣＮ―Ｒ₂−ＮＨＣＯＯ―Ｒ_１−ＯＣＯＮＨ一Ｒ₂−ＮＣＯ・・・（１）
反応型ホットメルト樹脂は水分（Ｈ₂０）を受けて（２）式に示すような鎖延長反応を起こす。

２ＯＣＮ−Ｒ₃−ＮＣＯ＋Ｈ₂Ｏ→ＯＣＮ−Ｒ₃−ＮＨ₂＋ＯＣＮ−Ｒ₃−ＮＣＯ＋ＣＯ₂→ＯＣＮ―Ｒ₃−ＮＨＣＯＮＨ―Ｒ₃−ＮＣＯ・・・（２）
この鎖延長応によって反応型ホットメルト樹脂のウレタン結合分子（ＮＨＣＯＯ）は尿素結合分子（ＮＨＣＯＮＨ）に変化する。この際の水分に関しては従来方式では空気中から自然に取り込むが、本方式によれば、熱貼合前に吸水状態にされた接着剤に残留した水分によって鎖延長反応を促進させることができる。なお、鎖延長反応では二酸化炭素（ＣＯ₂）が溌生するが、このＣＯ₂は空気中へ発散される。

そして、（３）式に示すように反応型ホットメルト樹脂のウレタン結合分子とイソシアネート基は分岐・架橋反応を起こしてＮＣＯＯ―ＣＯ―ＮＨ―のアロファネート結合分子に変化する。

また、（４）式に示すように反応型ホットメルト樹脂の尿素結合分子とＯＣＮ基も分岐・架橋反応を起こしてＮＣＯＮＨ−ＣＯ−ＮＨ−のビウレット結合分子に変化する。

このイソシアネート基が接着部分にほとんど残留していない状態に至ったときに、第１のシート材１、ＩＣモジュール３及び第２のシート材４が完全硬化に至ったものとなされる。

この接着剤中のイソシアネート基の量は、第１のシート材１及び第２のシート材４をカッターのようなもので、はがしてＩＣカード１００から接着剤を抜き取り、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よリイソシアネート基の量を定量することで調べることができる。この発明では、日本分光・フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ／ＩＲ−４００ｔｙｐｅ）を用いて測定した。

反応型ホットメルト樹脂が硬化反応することにより消失するイソシアネート基は、赤外吸収スペクトル測定において波長２２７０〜２２５０ｃｍ^-1に吸収ピークが観察される。

接着剤により第１のシート材１及び第２のシート材４を貼り合わせた直後は、硬化反応が進行していないため、波長２２７０〜２２５０ｃｍ^-1のピーク強度は大きく、反応が進行するとイソシアネート基の量が減るため、波長２２７０〜２２５０ｃｍ^-1のピーク強度は小さくなる。

この発明のウレタン系の湿気硬化型接着剤の硬化率は、ＩＣカード製造直後のイソシアネート基（波長２２７０〜２２５０ｃｍ^-1）の吸収強度を（Ｉ）として、反応した接着剤のイソシアネート基（波長２２７０〜２２５０ｃｍ^-1）の量を（Ｉ１）とした場合に以下をとることで、接着剤の硬化反応の進行具合を求めることが好ましい。硬化率（％）＝（Ｉ−Ｉ１）／Ｉ×１００
ここで、ＩＣカード製造直後のイソシアネート基の吸収強度（Ｉ）は、製造から２４時間以内測定したもののことをいう。

この発明に係るＩＣカードの製造方法によれば、カード製造時に反応型ホットメルト接着剤の硬化率を確認することにより、ウレタン系の湿気硬化型接着剤の硬化率が６０％以上に達するとカード状に断裁した場合の断裁面がザラザラしたものや、カード端部がつぶれてしまうカードの発生がなく断裁品質として好ましい。

また、この硬化率が６０％に達するまでの経過時間、日数という点では、ウレタン系の湿気硬化型接着剤の厚みが５００μｍ以下であることが好ましい。５００μｍよりも厚い場合は、硬化まで多く日数がかかり、生産性が悪くなる。

また、図４のように、第１のシート材１と第２のシート材４とが接着剤層２を介して貼り合わされ、接着剤層２にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールが内蔵される大判（カード集合体）のシート基材から複数のＩＣカードを作成する場合には、反応の進行度合いを規定することにより、カード状に断裁する場合の品質にも優れるとともに生産性にも優れる。

この場合、ウレタン系の湿気硬化型接着剤の硬化率が６０％以上である部位としては、図４で示したシート基材の中央部Ａであることが好ましい。これはシート基材の中央付近が最も反応進行が遅れるためであり、この発明の目的とするカード状に断裁した場合の品質が優れる。これとは逆に、シート基材の中央部Ａの硬化率が６０％に達していない場合は、前述した断裁品質が劣る。

このように作成されたＩＣカードは、カード端部の品質が安定しているため、ＩＣカードへ個人情報など記載するプリンタなどで搬送性、印画位置精度も安定する。

次に、実施の形態としてのＩＣカードの製造方法について説明する。図５はＩＣカードの製造方法に係るカード製造装置２００の構成例を示すブロック図である。この例では、長尺のロール状のシート材から複数のＩＣカードを作成する場合を想定する。もちろん、上下一枚ずつに分かれた枚葉状のものを用いてもよい。

このカード製造装置２００には、例えば、表面用の第１のシート材１を送り出す送出軸１０が設けられ、この送出軸１０から送り出される第１のシート材１がガイドローラ１１、駆動ローラ１２に掛け渡されて供給される。第１のシート材１には予め受像層が形成されたものを使用してもよい。この送出軸１０とガイドローラ１１との間には接着剤アプリケーターコータ１３が設けられ、反応型ホットメルト接着剤２ａが第１のシート材１の被塗布面に所定の厚さで塗工される。

送出軸１０に対向する側には、裏面用の第２のシート材４を送り出す送出軸１４が設けられ、この送出軸１４から送り出された第２のシート材４がガイドローラ１５、駆動ローラ１６に掛け渡されて供給される。この送出軸１４と駆動ローラ１５との間には接着剤アプリケーターコータ１７が設けられ、反応型ホットメルト接着剤２ｂが第２のシート材４の被塗装面に所定の厚さで塗工される。

反応型ホットメルト接着剤２ａが塗工された第１のシート材１と、反応型ホットメルト接着剤２ｂが塗工された第２のシート材４とは離間して対向する状態から接触して搬送路１８に沿って搬送される。その際に、反応型ホットメルト接着剤２ａ，２ｂにＩＣモジュール３を封入するために、第１のシート材１と第２のシート材４とが離間して対向する位置で、ＩＣモジュール３が挿入される。このＩＣモジュール３は単体、あるいは、シート状やロール状により複数で供給される。

このカード製造装置２００の搬送路１８の途中には、第１のシート材１、第２のシート材４の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部１９、切断部２０が配置される。加熱ラミネート部１９は真空加熱ラミネートであることが好ましい。加熱ラミネート部１９の前には図示しない保護フィルム供給部を設けてもよい。保護フィルム供給部は搬送路１８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部１９は、搬送路１８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型２１と加熱ラミネート下型２２からなる。

この加熱ラミネート上型２１と下型２２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。この例では反応型ホットメルト接着剤２ａ，２ｂの塗布厚みにもよるが加熱温度は４０℃〜１２０℃程度であり、加熱時間は１０秒〜１２０秒程度である。この接着剤は熱を加えると溶融し、それが冷えると固化するものである。この第１のシート材１と第２のシート材４を加熱貼合する手段は加熱ラミネート部１９とに限らず、真空熱プレス装置でも、ヒートローラー装置であってもよい。これにより、ＩＣモジュール３を第１のシート材１と第２のシート材４で挟み込んだ長尺シート状のカード集合体を形成することができる。

この加熱ラミネート部１９を経た後は駆動ローラ２４によって切断部２０に導かれ、この切断部２０において、長尺シート状のカード集合体から所定の大きさの枚葉シート状のカード集合体２５にカットされる。切断部２０は上下駆動部２３によって上下動される。

その後、図６に示すように、枚葉シート状のカード集合体２５を保存（湿度５５％ＲＨで５日〜３０日程度）し、一定の期間を経た後に、ウレタン系の湿気硬化型接着剤の硬化率が６０％以上になったところを見はからって、所定の大きさのＩＣカード１００に断裁する。

以下、受像層を形成する成分について詳述する。

この発明における受像層用のバインダは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。主なバインダとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。

但し、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（例えば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダを使用するのが好ましい。

また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。

金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｃｒ²⁺およびＺｎ²⁺を含有した下記一般式で表される錯体力堀ましく用いられる。

［Ｍ（Ｑ１）ｘ（Ｑ２）ｙ（Ｑ３）ｚ］Ｐ⁺・（Ｌ^-）Ｐ
式中、Ｍは金属イオン、好ましくはＮｉ²⁺、Ｃｕ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｃｒ²⁺およびＺｎ²⁺を表す。Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、互いに同じであっても異なっていても良い。これらの配位化合物としては、例えばキレート科学（５）（南江堂）に記載されている配位化合物から選択することができる。Ｌ^-は有機アニオン基を表し、具体的にはテトラフェニルホウ素アニオンやアルキルベンゼンスルホン酸アニオン等を挙げることができる。ｘは１、２又は３の整数を表し、ｙは１、２又は０を表し、ｚは１又は０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、或いはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１又は２を表す。この種のメタルソースの具体例は米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ²がより好ましい。

また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダと相溶性のあるものが好ましい、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。

この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。

支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤ層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特開２００２−２２２４０３等に記載の光硬化型樹脂等挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。

［実施例］
この発明に係るＩＣカード及びその製造方法について以下に実施例を挙げて説明をする。この発明に係る実施例は、これらに限定されることはない。この実施例では、上下のそれぞれのシート材１、４に反応型ホットメルト接着剤２をＴダイを使用して塗工し、該接着剤付き上下シート材１、４の間にＩＣモジュール３を封入して、６５〜７５℃で１分間真空ラミネートしてＩＣカード１００を作製した。仕上がったカードの厚みは６８０〜８４０μｍである。

［実施例１］
第１のシート材および第２のシート材として厚さ１８８μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。接着剤は積水化学工業（株）製のエスダイン２０１３ＭＫを使用した。

ＩＣモジュールは、エッチングによリアンテナパターンの形成された厚み３８μｍの支持体（ポリエチレンテレフタレートフィルム）に、厚み６５μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップを導電性接着剤厚み２０μｍにより接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の補強構造物をＩＣチップの回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１０μｍの厚さで接着させたものを使用した。

第１のシート材、ＩＣモジュール及び第２のシート材を真空ラミネート処理した。仕上がったカード集合体の接着剤層の厚みは４５４μｍ（５０箇所測定の平均値）であった。

続いて、硬化率を測定するためにラミネートされたシートの中央部をカッターで削り、カード内部の接着剤をＫＢｒ法でＦＴ−ＩＲ測定した。

ラミネートから１時間以内に測定した製造直後のインシアネート基（波長２２７０〜２２５０ｃｍ^-1）の吸収強度（Ｉ１）と温度２３℃、湿度５５％ＲＨの雰囲気下で１４日間保存した後の吸収強度（Ｉ１）から、硬化率（％）＝（Ｉ−Ｉ１）／Ｉ×１００より求めた硬化率は、６６％であった。次いでカード状に断裁を行って、画像転写記録用のカートリッジヘ詰めた。

［実施例２］
第１のシート材および第２のシート材として、厚さ１２５μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。接着剤は積水化学工業（株）製のエスダイン２０１３ＭＫを使用した。

ＩＣモジュールとして、厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップをＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の補強構造物を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し巻き線タイプのアンテナを形成し、ＩＣチップに形成したバンプに接合した。更にポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布シートで両側より挟みＩＣモジュールとした。

第１のシート材、ＩＣモジュール及び第２のシート材を真空ラミネート処理した。仕上がったカード集合体の接着剤層の厚みは４８５μｍ（５０箇所測定の平均値）であった。続いて、硬化率を測定するためにラミネートされたシートの中央部をカッターで削り、カード内部の接着剤をＫＢｒ法でＦＴ−ＩＲ測定した。 ラミネートから２３時間に測定した製造直後のイソシアネート基（波長２２７０〜２２５０ｃｍ^-1）の吸収強度（Ｉ）と温度２３℃、湿度５５％ＲＨの雰囲気下で１６日間保存した後の吸収強度（Ｉ１）から、硬化率（％）＝（Ｉ−Ｉ１）／Ｉ×１００より求めた硬化率は、６２％であった。次いでカード状に断裁を行って、画像転写記録用のカートリッジヘ詰めた。

［比較例］
第１のシート材、第２のシート材、接着剤およびＩＣモジュールとしては実施例２と同じものを使用して真空ラミネート処理した。仕上がったカード集合体の接着剤層の厚みは５３０μｍ（５０箇所測定の平均値）であった。

続いて、硬化率を測定するためにラミネートされたシートの中央部をカッターで削り、カード内部の接着剤をＫＢｒ法でＦＴ−ＩＲ測定した。

ラミネートから１時間以内に測定した製造直後のイソシアネート基（波長２２７０〜２２５０ｃｍ^-1）の吸収強度（Ｉ）と温度２３℃、湿度５５％ＲＨの雰囲気下で２０日間保存した後の吸収強度（Ｉ１）から、硬化率（％）＝（Ｉ−１１）／Ｉ×１００より求めた硬化率は、５７％であった。

次いで、この比較例によるカード集合体を切断すると、カッタに接着剤が付着してしまい、カード端面がザラザラして汚くなった。しかも、熱が発生してカッター動力に余分な負荷を与えてしまった。またラミネートから２０日間も経過しており生産性も悪い。

これに対して、実施例１、２によれば、裁断性は良好であった。したがって、カード端面がザラザラしたりしていないため、カード端面の変化も少なくなり、ユーザが顔印刷等鮮鋭画像を記録する工程で、カード間のバラツキが少なく画像品質を維持できる。また、断裁までの経過日数も少なくなり生産性も優れるためこの発明の目的が達成される。

この発明は、第１のシート材と第２のシート材とが接着剤を介して貼り合わされ、接着剤にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールが内蔵され、接着剤の硬化率が６０％以上であり、カード状に断裁するときの品質が安定する。

ＩＣカードの断面図である。 ＩＣモジュールを示す図である。 ＩＣモジュールの他の実施の形態を示す図である。 シート基材の反応進行を説明する図である。 ＩＣカードの製造方法に係るカード製造装置の構成例を示すブロック図である。 枚葉シート状のカード集合体を保存し、所定の大きさのＩＣカードに断裁する図である。

符号の説明

１ 第１のシート材
１ａ 受像層
２ 接着剤層
３ ＩＣモジュール
３ａ ＩＣチップ
３ｂ アンテナ
４ 第２のシート材
４ａ 筆記層
１００ ＩＣカード

Claims (8)

1. 第１のシート材と第２のシート材とが接着剤を介して貼り合わされ、
   前記接着剤にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールが内蔵されたＩＣカードであって、
   前記接着剤の硬化率が６０％以上であることを特徴とするＩＣカード。
2. 前記接着剤が、ウレタン系の湿気硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
3. 前記接着剤の硬化率は、反応済みのイソシアネート基の量であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
4. 前記接着剤の厚みが５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
5. 少なくとも第１のシート材と第２のシート材の一方は、受像層を有し、
   前記受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、
   他方は、筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
6. 第１のシート材と第２のシート材とが接着剤を介して貼り合わされ、
   前記接着剤にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードの製造方法であって、
   前記接着剤の硬化率を６０％以上に調整した後に、
   前記貼り合わせたカード基材をカード形状に断裁することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
7. 前記接着剤が、ウレタン系の湿気硬化型接着剤であることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
8. 前記貼り合わせたカード基材は、ＩＣモジュールを有するカード集合体であり、
   前記カード基材から複数のＩＣカードを碁盤目状に断裁することにより製造することを特徴とする請求項６または請求項７に記載のＩＣカードの製造方法。

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