JP2006129559A - 基板処理装置用モータおよび基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】処理液成分を含む雰囲気が接することによるモータ駆動軸の腐食を防止することができる基板処理装置用モータおよびその基板処理装置用モータを用いた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】内側キャップ７０は、回転軸５の上端に当接する端面部７１と、回転軸５の外周面を被覆する周面部７２とを一体的に備えている。また、内側キャップ７０は、処理液による腐食に対する耐性を有するフッ素樹脂等の耐食性材料を用いて形成されている。チューブ７３は、雰囲気による腐食に対する耐性を有するフッ素樹脂などの耐食性材料を用いて形成されており、内側キャップ７０と一体的に形成されている。そして、チューブ７３は、回転軸５の上端から下端にわたって、その外周面が回転軸５の内周面に密着するように上下に延びている。これにより、回転軸５の内周面がチューブ７３により被覆されて保護されている。これにより、固定軸５の内周面、上端面および外周面が処理液成分を含む雰囲気により腐食するのを防止することができる。
【選択図】 図３

Description

この発明は、基板処理装置用モータおよびその基板処理装置用モータを用いた基板処理装置に関する。また、その基板処理装置は、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板などの基板に対して所定の処理を施す。

たとえば、半導体装置の製造工程において用いられる枚葉式の基板処理装置は、半導体ウエハの裏面を吸引保持して回転する吸引型のスピンチャックと、このスピンチャックに吸引保持された半導体ウエハに薬液等の処理液を供給するためのノズルとを備えている。そして、スピンチャックによって半導体ウエハを水平面で回転させつつ、その回転中の半導体ウエハにノズルから処理液が供給されることによって、半導体ウエハに対して処理液による処理が施される。

スピンチャックは、鉛直方向に延びる中空のモータ駆動軸の上端に、フッ素樹脂等の耐食性材料からなる円板状の吸引保持ベースを結合した構成を有している。吸引保持ベースの上面は、半導体ウエハの裏面を吸引保持する吸引保持面とされており、吸引保持ベースの内部には、吸引保持面に開口する吸引口に連通する吸引径路が形成されている。この吸引径路は、金属製のモータ駆動軸内の中空部分に連通し、この中空部分は、基板処理装置外の真空ラインに接続されている。真空ラインには、真空ポンプ等の排気装置が接続され、これにより、モータ駆動軸内の中空部分の空気が吸い出されて、吸引保持ベースの吸引保持面で半導体ウエハを吸引保持することができる（たとえば、特許文献１参照）。
特開２００２−２９９３０５号公報

しかしながら、上記のような基板処理装置では、半導体ウエハを吸引保持する際などに、処理液成分を含む雰囲気をモータ駆動軸内に吸引し、その雰囲気によって、モータ駆動軸の内面が腐食するおそれがある。
また、吸引保持ベースとモータ駆動軸との間に隙間が生じる構成であるので、処理液成分を含む雰囲気がその隙間に入り込むことにより、モータ駆動軸の外面が腐食するおそれもある。

そこで、本発明は、処理液成分を含む雰囲気が接することによるモータ駆動軸の腐食を防止することができる基板処理装置用モータおよびその基板処理装置用モータを用いた基板処理装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）に対して処理液を用いた処理を行う基板処理装置に用いられるモータ（４）であって、回転力を発生するモータ本体と、このモータ本体から発生する回転力によって回転される中空のモータ駆動軸（５）と、このモータ駆動軸内に挿入され、モータ駆動軸の内周面を被覆して保護するための耐食性材料からなるチューブ（７３）とを含むことを特徴とする基板処理装置用モータである。

なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素を表す。以下、この項において同じ。
この構成によれば、チューブによりモータ駆動軸の内周面が被覆されているので、仮にモータ駆動軸内に処理液成分を含む雰囲気が進入したとしても、その雰囲気がモータ駆動軸の内周面に接するのを防ぐことができる。よって、処理液成分を含む雰囲気によるモータ駆動軸の内周面の腐食を防ぐことができる。

請求項２記載の発明は、上記モータ駆動軸（５）の一端部に設けられ、当該一端部の端面および外周面を被覆して保護するための耐食性材料からなるキャップ（７０）をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置用モータ（４）である。
この構成によれば、キャップによりモータ駆動軸の端面および外周面が被覆されているので、処理液成分を含む雰囲気がモータ駆動軸の端面および外周面に接するのを防ぐことができる。よって、処理液成分を含む雰囲気によるモータ駆動軸の端面および外周面の腐食を防ぐことができる。

請求項３記載の発明は、上記チューブ（７３）と上記キャップ（７０）とが一体的に形成されていることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置用モータ（４）である。
この構成によれば、チューブとキャップとが一体的に形成されているので、部品数を削減することができ、チューブとキャップとの構成を簡易なものにすることができる。
請求項４記載の発明は、上記キャップ（７０）は、上記一端部の端面に当接する端面部と、上記一端部の外周面を被覆する周面部とを一体的に備えており、上記端面部には、上記チューブ（７３）の内部空間に連通する孔（７１ａ）が形成されていることを特徴とする請求項２または３記載の基板処理装置用モータ（４）である。

この構成によれば、キャップの端面部に形成された孔を介して、チューブの内部空間とモータ駆動軸の外部とを連通しつつ、キャップおよびチューブにより、モータ駆動軸の内周面、ならびに、一端部の端面および外周面を保護することができる。
請求項５記載の発明は、上記キャップ（７０）は、上記一端部の端面に当接する端面部と、上記一端部の外周面を被覆する周面部とを一体的に備えており、上記端面部には、上記チューブ（７３）を挿通する挿通孔（７１ｂ）が形成されていることを特徴とする請求項２または３記載の基板処理装置用モータ（４）である。

この構成によれば、キャップの端面部に形成された挿通孔にチューブが挿通される。そのため、チューブの内部空間とモータ駆動軸の外部とを連通しつつ、キャップおよびチューブにより、モータ駆動軸の内周面、ならびに、一端部の端面および外周面を保護することができる
請求項６記載の発明は、基板に対して処理液を用いた処理を行う基板処理装置であって、請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置用モータ（４）と、上記モータ駆動軸（５）の上記一端部に結合され、上記モータ駆動軸と一体的に回転し、基板の裏面を吸引保持するための吸引保持ベース（６）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。

この構成によれば、吸引保持ベースによって、基板を吸引保持することができ、その状態でモータ駆動軸を回転させることによって、その基板を回転させることができる。また、請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置用モータを用いているので、請求項１〜５に記載の発明と同様に、処理液成分を含む雰囲気によるモータ駆動軸の腐食を防ぐことができる。

請求項７記載の発明は、上記吸引保持ベース（６）と上記モータ（４）との間において、上記モータに対して固定配置され、上記モータ駆動軸（５）を回転自在に挿通する固定筒部材（３８）と、上記モータ駆動軸と上記固定筒部材との間の空間を、上記固定筒部材の外部の空間から隔絶するためのシール機構とをさらに含むことを特徴とする請求項６記載の基板処理装置である。

この構成によれば、モータ駆動軸と固定筒部材との間の空間に、固定筒部材の外部の空間から処理液成分を含む雰囲気が進入するのを防ぐことができる。よって、処理液成分を含む雰囲気によるモータ駆動軸の腐食を防ぐことができる。
請求項８記載の発明は、上記シール機構は、上記吸引保持ベース（６）と上記固定筒部材（３８）との間にラビリンス間隙（５１）を形成するラビリンス構造を有していることを特徴とする請求項７記載の基板処理装置である。

この構成によれば、シール機構は、ラビリンス構造を有しているので、モータ駆動軸と固定筒部材との間の空間に、固定筒部材の外部の空間から処理液成分を含む雰囲気が進入するのを確実に防ぐことができる。よって、処理液成分を含む雰囲気によるモータ駆動軸の腐食を確実に防ぐことができる。
請求項９記載の発明は、上記シール機構は、上記モータ駆動軸（５）と上記固定筒部材（３８）との間にガスを供給するガス供給手段を備えていることを特徴とする請求項７記載の基板処理装置である。

この構成によれば、ガス供給手段によってモータ駆動軸と固定筒部材との間にガスを供給することにより、モータ駆動軸と固定筒部材との間の空間に、固定筒部材の外部の空間から処理液成分を含む雰囲気が進入するのを確実に防ぐことができる。よって、処理液成分を含む雰囲気によるモータ駆動軸の腐食を確実に防ぐことができる。
請求項１０記載の発明は、上記吸引保持ベース（６）と上記キャップ（７０）とが一体的に形成されていることを特徴とする請求項６ないし９のいずれかに記載の基板処理装置である。

この構成によれば、吸引保持ベースとキャップとが一体的に形成されているので、部品数を削減することができ、吸引保持ベースとキャップとの構成を簡易なものにすることができる。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成を概念的に示す断面図である。この基板処理装置は、基板の一例としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置であり、処理室８０内に、ウエハＷをほぼ水平に保持して回転する基板保持装置１と、この基板保持装置１に保持されたウエハＷの上面(表面)に薬液を供給するための薬液ノズル８１と、基板保持装置１に保持されたウエハＷの上面にリンス液を供給するためのリンス液ノズル８２とを備えている。

基板保持装置１は、後述するように、真空吸着式チャックであり、ウエハＷをほぼ水平な姿勢でその裏面を吸着して保持することができる。そして、ウエハＷを吸着して保持しつつ、鉛直な軸線まわりに回転させることができる。
薬液ノズル８１には、薬液供給配管８３から薬液が供給されるようになっている。薬液ノズル８１は、たとえば、基板保持装置１の斜め上方に配置されており、その位置から基板保持装置１に保持されたウエハＷの上面の回転中心に向けて薬液を供給する。

薬液としては、ウエハＷの表面に対する処理の内容に応じたものが用いられる。たとえば、ウエハＷの表面から不要なレジスト膜を剥離するレジスト剥離処理であれば、ＳＰＭ（sulfuric acid／hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）などのレジスト剥離
液が用いられ、ウエハＷの表面からポリマ（レジスト残渣）を除去するポリマ除去処理であれば、ＡＰＭ（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）などのポリマ除去液が用いられ、ウエハＷの表面から酸化膜や金属薄膜などをエッチング除去するエッチング処理であれば、フッ酸、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸、酢酸、アンモニア、過酸化水素水、クエン酸、蓚酸、ＴＭＡＨのうちの少なくともいずれか１つを含むエッチング液が用いられる。また、露光後のレジスト膜を現像する現像処理であれば、そのレジスト膜の露光部分または未露光部分を溶解可能な現像液が用いられる。

リンス液ノズル８２には、リンス液供給配管８４からリンス液が供給されるようになっている。リンス液ノズル８２は、たとえば、基板保持装置１の斜め上方に配置されており、その位置から基板保持装置１に保持されたウエハＷの上面の回転中心に向けてリンス液を供給する。リンス液としては、たとえば、ＤＩＷ(脱イオン化された純水)を用いることができる。

そして、まず、処理対象のウエハＷが搬入されてきて、そのウエハＷが基板保持装置１に保持される。そして、ウエハＷは、基板保持装置１によって保持されつつ回転され、さらに、薬液ノズル８１からウエハＷの上面（表面）の回転中心に薬液が供給される。
ウエハＷの上面の回転中心に供給された薬液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの上面を周縁部に向けて拡がる。これによって、ウエハＷの上面に薬液が行き渡り、ウエハＷの上面に対して薬液による処理が施されていく。ウエハＷの周縁に達した薬液は，ウエハＷの回転による遠心力によって、その周縁から振り切られて側方に飛散する。

つづいて、リンス液ノズル８２から回転されているウエハＷの上面の中心に向けてリンス液が供給される。
ウエハＷの回転中心に供給されたリンス液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの上面を周縁に向けて拡がり、その周縁から振り切られて、ウエハＷの側方に飛散する。これにより、ウエハＷの上面にリンス液が行き渡り、ウエハＷの上面に付着している薬液がリンス液によって洗い流されていく。このようにして、基板処理装置において、ウエハＷの処理が行われていく。

図２は、基板保持装置１の構成を詳しく示す断面図である。
基板保持装置１は、ケース２と、ケース２の周囲を取り囲むように配置されたカップ３と、ケース２内に収容されたモータ４と、ケース２の上面を貫通してほぼ鉛直に延びた回転軸５と、回転軸５の上端に着脱可能に取り付けられた吸引保持ベース６とを備えている。ケース２、カップ３および吸引保持ベース６は、処理液による腐食に対する耐性を有するフッ素樹脂等の耐食性材料を用いて形成されている。

ケース２は、略円筒状容器の天地を逆にした形状を有している。ケース２の下端部には、その外周面から外方へ広がる固定フランジ７が形成されており、この固定フランジ７は、ボルト９によって、基板処理装置の処理室８０の底面８に固定されている。また、ケース２の上下方向中間部には、カップ３を支持するためのカップ支持フランジ１０が外周面から外方へ広がるように形成されている。さらに、ケース２の上面には、略円形状の開口１１が形成されている。

カップ３は、略円環板状の底板１２と、この底板１２の外周縁部に立設された略円筒状の外側壁１３と、外側壁１３の内側において底板１２に立設された略円筒状の中側壁１４と、中側壁１４のさらに内側において底板１２に立設された略円筒状の内側壁１５とを備えている。底板１２の中央部には、略円形状のケース挿通孔１６が貫通形成されており、カップ３は、そのケース挿通孔１６にケース２が挿通されて、底板１２がボルト１７でカップ支持フランジ１０に固定されることにより、ケース２に支持されている。また、外側壁１３、中側壁１４および内側壁１５は、ケース挿通孔１６の中心軸線を中心とする３重円筒状に配置されており、外側壁１３と中側壁１４との間は、ウエハＷの処理に用いた後の処理液を集めて回収するための回収溝１８とされ、中側壁１４と内側壁１５との間は、ウエハＷの処理に用いた後の処理液を集めて廃棄するための廃棄溝１９とされている。

モータ４は、ケース２の開口１１に挿通されたモータブロック２０の下面に結合されて、ケース２内に収容された状態に設けられている。モータブロック２０は、ケース２の開口１１よりも大きな外径を有する扁平な略円筒状に形成され、その下面の外周縁部がケース２の上面に係止された係止部２１と、開口１１よりも小さな外径を有する略円筒状に形成され、ケース２の開口１１に挿通された挿通部２２とを一体的に備えている。そして、モータ４は、ケース２内に進入した挿通部２２の下面に結合されている。

回転軸５は、モータ４の駆動軸を兼ねている。この回転軸５は、金属製の中空軸とされており、その下端には、接続部２３を介して、基板処理装置外の真空ラインから延びる真空配置管２４が接続されている。また、回転軸５の上端には、内側キャップ７０が設けられ、回転軸５内には、チューブ７３が挿入されている。
接続部２３は、シール部２５と、このシール部２５に結合された固定部２６とを備えている。シール部２５は、回転軸５が挿通された挿入孔２７を有しており、この挿通孔２７に、回転軸５とシール部２５の内周面との間をシールする回転シール部材２８を備えている。また、固定部２６は、処理室８０の底面８に固定配置されており、その上側中央部には、回転軸５の下端部が入り込むように形成された凹条空間２９に連通する連通孔３０が、固定部２６の下面まで貫通して形成されており、この連通孔３０の下端には、真空排気管２４の一端に接続された管継ぎ手３１が結合されている。さらにまた、シール部２５と固定部２６との間には、これらを気密に結合するためのシール部材（Ｏリング）３２が設けられている。これにより、回転軸５の中空部分の空気を、凹条空間２９、連通孔３０および管継ぎ手３１を通して、真空排気管２４に吸い出すことができる。

図３に示すように、内側キャップ７０は、回転軸５の上端に当接する端面部７１と、回転軸５の外周面を被覆する周面部７２とを一体的に備えている。また、内側キャップ７０は、処理液による腐食に対する耐性を有するフッ素樹脂等の耐食性材料を用いて形成されている。
端面部７１は、平面視形状が、回転軸５の断面形状よりも大きな直径を有する略円形状とされており、そのほぼ中央部に連通孔７１ａが形成されている。

周面部７２は、端面部７１の周縁から下方に突出した略円筒形状とされており、回転軸５の上端の外周面に密着している。これにより、回転軸５の上端は外部に露出することなく、内側キャップ７０に被覆され保護されている。
チューブ７３は、雰囲気による腐食に対する耐性を有するフッ素樹脂などの耐食性材料を用いて形成されており、その上端が、内側キャップ７０の端面部７１の下面において、連通孔７１ａの周縁部に結合されて、内側キャップ７０と一体的に形成されている。そして、チューブ７３は、回転軸５の上端から下端にわたって、その外周面が回転軸５の内周面に密着するように上下に延びている。これにより、回転軸５の内周面がチューブ７３により被覆されて保護され、回転軸５の中空部分は、チューブ７３の中空部分によって形成されている。

吸引保持ベース６は、ほぼ水平に配置される円板状部３３と、この円板状部３３の下面中央部から下方に延びる円筒状部３４とを一体的に備えている。円板状部３３の上面は、ウエハＷの裏面を吸引保持する吸引保持面とされ、円板状部３３の内部には、その吸引保持面に開口する吸引口３５と連通する吸引経路３６が形成されている。そして、吸引経路３６は、内側キャップ７０の連通孔７１ａを介して、チューブ７３の中空部分に連通している。

このような構成により、円板状部３３の吸引保持面上にウエハＷが載置された状態で、チューブ７３の中空部分の空気が吸い出されると、吸引経路３６の空気が吸い出されて、円板状部３３の吸引保持面にウエハＷが吸引保持される。そして、その状態で、モータ４を駆動させて、回転軸５を回転させることにより、ウエハＷをほぼ水平面内で回転させることができる。

なお、円板状部３３の吸引保持面には、その周縁全周に沿ってリング状にリブが形成されており、円板状部３３の吸引保持面にウエハＷを吸引保持した状態では、ウエハＷの裏面にリブが強く当接して、ウエハＷの裏面と吸引保持面との間に、ウエハＷの周囲の処理液を含む雰囲気（処理液雰囲気）が入らないようになっている。
また、吸引保持ベース６の下端とモータブロック２０との間には、これらの間において回転軸５を全周に渡って非接触状態で覆う固定筒部材３８が設けられている。この固定筒部材３８の下端部には、外周面から外方に広がる取付フランジ３９が形成されており、この取付フランジ３９は、ボルト４０によって、モータブロック２０の上面に固定されている。

さらに、ケース２の上面には、略円環板状の張出部材４１が、ケース２の外方へ張り出すように設けられており、この張出部材４１の上面と固定筒部材３８の取付フランジ３９の上面との間には、傘状の内カバー部材４２が、それらの間を閉鎖するように架設されている（図２参照）。張出部材４１は、内側壁１５に当接する位置まで張り出しており、張出部材４１の外周面とカップ３の内側壁１５との間には、これらを気密に結合するためのシール部材（Ｏリング）４３が設けられている。また、内カバー部材４２の上端部および下端部は、ボルト４４，４５によって、それぞれ取付フランジ３９および張出部材４１に固定されており、内カバー部材４２の上端部下面と取付フランジ３９の上面との間および内カバー部材４２の下端部下面と張出部材４１の上面との間には、それらをそれぞれ気密に結合するためのシール部材（Ｏリング）４６，４７が設けられている。これにより、張出部材４１および内カバー部材４２の上方の空間と下方の空間とは、張出部材４１および内カバー部材４２を境界として、相互間での雰囲気の流通が遮断される。そのため、張出部材４１および内カバー部材４２の下方の空間に配置されたケース２内に、ウエハＷの周囲の処理液雰囲気が進入することを防止でき、その処理液雰囲気（に含まれる処理液成分）によるモータ４などの腐食を防止することができる。

また、固定筒部材３８の上端部には、ラビリンス形成壁４８，４９が、固定軸５の中心軸線を中心とする２重円筒状に形成されている。これに対応して、吸引保持ベース６の下端部には、回転軸５の中心軸線を中心とする円環状のラビリンス形成溝５０が形成されている。そして、このラビリンス形成溝５０に、内側のラビリンス形成壁４８が入り込み、吸引保持ベース６の下端部におけるラビリンス形成溝５０の外側の部分が、内側のラビリンス形成壁４８と外側のラビリンス形成壁４９との間に入り込んでいる。これにより、吸引保持ベース６の下端部と固定筒部材３８の上端部とは、迷路状のラビリンス間隙５１を有するラビリンス構造をなして結合しており、このラビリンス構造によって、吸引保持ベース６の下端部と固定筒部材３８の上端部との間がシールされている。そのため、吸引保持ベース６の下端部と固定筒部材３８の上端部との間を通って、ウエハＷの周囲の処理液雰囲気が回転軸５の周囲に進入することを防止でき、その処理液雰囲気による回転軸５の腐食を防止することができる。

また、固定筒部材３８には、固定筒部材３８の下面からラビリンス間隙５１まで貫通する断面環状の環状路５２が形成されている。さらに、モータブロック２０には、環状路５２に連通する連通路５３が形成されており、この連通路５３には、基板処理装置外の真空ラインから延びるラビリンス用真空排気管５４の一端に取り付けられた管継ぎ手５５が接続されている。一方、ラビリンス間隙５１は、固定筒部材３８と回転軸５との間の隙間と連通し、この隙間は、モータブロック２０と回転軸５との間の隙間と連通している。また、モータブロック２０には、側面からモータブロック２０と回転軸５との間の隙間まで貫通する貫通路５６が形成されている。これにより、ラビリンス間隙５１内の空気を、環状路５２、連通路５３および管継ぎ手５５を通して、ラビリンス用真空排気管５４に吸い出すことができる。そして、これに伴って、ケース２内の空気を、貫通路５６、モータブロック２０と回転軸５との間の隙間および固定筒部材３８と回転軸５との間の隙間を通して、ラビリンス間隙５１内に吸い込むことができる。そのため、回転軸５の周囲をケース２内の空気で保護することができ、処理液雰囲気による回転軸５の腐食をより一層防止することができる。また、ラビリンス間隙５１内の空気を吸い出しているので、ケース２内の雰囲気が吸引保持ベース６側の処理液雰囲気に流出して、吸引保持ベース６に保持されるウエハＷをパーティクルで汚染してしまうこともない。

さらにまた、吸引保持ベース６（円筒状部３４）の下端部と固定筒部材３８の上端部との結合部分の周囲には、上面に円筒状部３４が挿通された孔を有する外側キャップ５７が設けられており、この外側キャップ５７の側面とカップ３の内側壁１５との間には、略円錐状の中カバー部材５８が架設されている。外側キャップ５７と中カバー部材５８とは、接着剤などを用いて気密に接続されている。また、中カバー部材５８の下端部は、ボルト５９によって、内側壁１５の上端部に固定されており、その中カバー部材５８の下端部下面と内側壁１５の上端部上面との間には、それらを気密に結合するためのシール部材（Ｏリング）６０が設けられている。これにより、外側キャップ５７および中カバー部材５８の上方の空間と下方の空間とは、外側キャップ５７および中カバー部材５８を境界として、相互間での雰囲気の流通が遮断される。そのため、外側キャップ５７および中カバー部材５８の下方の空間に、ウエハＷの周囲の処理液雰囲気が進入することを防止でき、その処理液雰囲気によるモータ４や回転軸５などの腐食をより一層確実に防止することができる。

また、中カバー部材５８には、吸引保持ベース６に吸引保持されたウエハＷの裏面（下面）に処理液を供給するための裏面ノズル６１，６２が配置されている。さらに、中カバー部材５８の上方には、吸引保持ベース６の周囲を取り囲むように、回転軸５を中心とする回転対称な形状と有する外カバー部材６３が設けられており、一方の裏面ノズル６１の先端（吐出口）は外カバー部材６３内に配置され、他方の裏面ノズル６２の先端（吐出口）は外カバー部材６３外に配置されている。これにより、吸引保持ベース６に吸引保持されたウエハＷを回転させながら、その回転中のウエハＷの裏面に裏面ノズル６１，６２から処理液を供給することができる。

以上のように、この実施形態では、チューブ７３により回転軸５の内周面が被覆されているので、たとえ回転軸５内に処理液成分を含む雰囲気が進入したとしても、その雰囲気が回転軸５の内周面に接するのを防ぐことができる。よって、処理液成分を含む雰囲気による回転軸５の内周面の腐食を防ぐことができる。
また、内側キャップ７０により回転軸５の上端面および外周面が被覆されているので、処理液成分を含む雰囲気が回転軸５の上端面および外周面に接するのを防ぐことができる。よって、処理液成分を含む雰囲気による回転軸５の上端面および外周面の腐食を防ぐことができる。

また、チューブ７３と内側キャップ７０とが一体的に形成されているので、部品数を削減することができ、チューブ７３と内側キャップ７０との構成を簡易なものにすることができる。
また、内側キャップ７０の端面部には、連通孔７１ａが形成されているので、連通孔７１ａを介して、チューブ７３の内部空間と吸引経路３６とを連通しつつ、内側キャップ７０およびチューブ７３により、回転軸５の内周面、ならびに、上端面および外周面を保護することができる。

また、吸引保持ベース６と固定筒部材３８との結合部分はシールされており、さらにその結合部分は、ラビリンス構造を有しているので、回転軸５と内側キャップ７０との間の空間に、固定筒部材３８の外部の空間から処理液成分を含む雰囲気が進入するのを確実に防ぐことができる。よって、処理液成分を含む雰囲気による回転軸５の腐食を確実に防ぐことができる。

なお、上述の説明では、吸引保持ベース６と内側キャップ７０とが別体で形成されているとしたが、吸引保持ベース６と内側キャップ７０とが一体的に形成されていてもよい。このようにすれば、部品数を削減することができ、吸引保持ベース６と内側キャップ７０との構成を簡易なものにすることができる。
また、内側キャップ７０とチューブ７３とは、別個に形成されていてもよい。その際には、内側キャップ７０とチューブ７３との間が、Ｏリングなどによりシールされていることが望ましい。

また、図４に示すような構成で、内側キャップ７０とチューブ７３とが一体的に形成されていてもよい。すなわち、内側キャップ７０の中央部にチューブ７３が挿通する挿通孔７１ｂが形成され、その挿通孔７１ｂにチューブ７３の上端部分が挿通される構成であってもよい。このような構成であれば、挿通孔７１ａを介して、チューブ７３の内部空間と吸引経路３６とを連通しつつ、内側キャップ７０およびチューブ７３により、回転軸５の内周面、ならびに、上端面および外周面を被覆して保護することができる。

また、図５に示すように、固定筒部材３８と吸引保持ベース６との接合面が、ラビリンス構造を有していないものであってもよい。すなわち、固定筒部材３８上に吸引保持ベース６が接合され、さらに、固定筒部材３８の内周面に連通する複数のガス供給経路３８ａが固定筒部材３８内に形成されていてもよい。そして、ガス供給経路３８ａから、回転軸５と固定筒部材３８との間の空間にＮ₂ガスが供給されていてもよい。これにより、Ｎ₂ガスの流れによって、回転軸５と内側キャップ７０との間の空間に、固定筒部材３８の外部の空間から処理液成分を含む雰囲気が進入するのを確実に防ぐことができる。よって、処理液成分を含む雰囲気による回転軸５の腐食を確実に防ぐことができる。

この発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。

この発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成を概念的に示す断面図である。 基板保持装置の構成を詳しく示す断面図である。 図２に示す基板保持装置の一部を拡大して示す図である。 基板保持装置の他の実施形態を示す図である。 基板保持装置のさらに他の実施形態を示す図である。

符号の説明

４ モータ
５ 回転軸
６ 吸引保持ベース
３８ 固定筒部材
５１ ラビリンス間隙
７０ 内側キャップ
７１ａ 連通孔
７１ｂ 挿通孔
７３ チューブ

Claims (10)

1. 基板に対して処理液を用いた処理を行う基板処理装置に用いられるモータであって、
   回転力を発生するモータ本体と、
   このモータ本体から発生する回転力によって回転される中空のモータ駆動軸と、
   このモータ駆動軸内に挿入され、モータ駆動軸の内周面を被覆して保護するための耐食性材料からなるチューブとを含むことを特徴とする基板処理装置用モータ。
2. 上記モータ駆動軸の一端部に設けられ、当該一端部の端面および外周面を被覆して保護するための耐食性材料からなるキャップをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置用モータ。
3. 上記チューブと上記キャップとが一体的に形成されていることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置用モータ。
4. 上記キャップは、上記一端部の端面に当接する端面部と、上記一端部の外周面を被覆する周面部とを一体的に備えており、
   上記端面部には、上記チューブの内部空間に連通する孔が形成されていることを特徴とする請求項２または３記載の基板処理装置用モータ。
5. 上記キャップは、上記一端部の端面に当接する端面部と、上記一端部の外周面を被覆する周面部とを一体的に備えており、
   上記端面部には、上記チューブを挿通する挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項２または３記載の基板処理装置用モータ。
6. 基板に対して処理液を用いた処理を行う基板処理装置であって、
   請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置用モータと、
   上記モータ駆動軸の上記一端部に結合され、上記モータ駆動軸と一体的に回転し、基板の裏面を吸引保持するための吸引保持ベースとを含むことを特徴とする基板処理装置。
7. 上記吸引保持ベースと上記モータとの間において、上記モータに対して固定配置され、上記モータ駆動軸を回転自在に挿通する固定筒部材と、上記モータ駆動軸と上記固定筒部材との間の空間を、上記固定筒部材の外部の空間から隔絶するためのシール機構とをさらに含むことを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
8. 上記シール機構は、上記吸引保持ベースと上記固定筒部材との間にラビリンス間隙を形成するラビリンス構造を有していることを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
9. 上記シール機構は、上記モータ駆動軸と上記固定筒部材との間にガスを供給するガス供給手段を備えていることを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
10. 上記吸引保持ベースと上記キャップとが一体的に形成されていることを特徴とする請求項６ないし９のいずれかに記載の基板処理装置。

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