JP2006120769A - 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層と、該絶縁層の表裏面に形成された配線層と、前記絶縁層を介して前記配線層間を接続する孔と、を備える配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板において、半田部材と該半田部材よりも熱膨張率の小さい金属部材とが積層した積層構造を有し、前記孔内に密着固定され前記配線層を導通させる導電部材を備える。
【選択図】図1
Description
間接続方法は、上記スルーホール法において問題となる配線層の微細化と生産性の向上は図れるものの、接続信頼性に問題があった。
でき、絶縁層表面の配線層と導電体との剥離を確実に防止して高い接続信頼性を有する多層FPCを得ることができるという効果がある。
つ片面配線板をプロセス材として用いるため、さらに微細な配線層を有する多層FPCが製造できるという効果がある。
造方法において、金属材料として軟質金属を用いるものである。この方法によれば、略球状導電体を圧入する際、貫通孔を破損する事無くスムーズに圧入され、貫通孔壁面に完全に密着した形状の金属部材が形成され、金属部材が貫通孔壁面に対して高い密着強度で密着するという作用を有する。
るものではない。
以下に本発明の一実施の形態にかかる多層FPCについて説明する。まず、本発明の多層FPCについて図1を用いて説明する。図1は本発明の実施の形態1にかかる多層FPCの要部断面図である。
合性がよいからである。
実施の形態2では、配線層間の接続信頼性及び配線層のさらなる微細化に優れた本発明の他の実施の形態にかかる多層FPCの製造方法について図11〜図15を用いて詳細に説明する。図11は本発明の一実施の形態における層間接続後の多層FPCの要部断面図、図12は本発明の一実施の形態における多層FPCの構成要素である接着層付き片面銅張積層板の要部断面図、図13は本発明の一実施の形態における配線層が形成された接着層付き片面配線板の要部断面図、図14は本発明の一実施の形態における貫通孔が形成された接着層付き片面配線板の要部断面図、図15は本発明の一実施の形態におけるブラインドバイアホールが形成された積層配線板の要部断面図である。
実施の形態3では、前述した多層FPCをさらに積層化した本発明の実施の形態にかかる多層FPCについて説明する。図16は本発明の一実施の形態における積層後の多層FPCの要部断面図、図17は本発明の一実施の形態における積層後の他の多層FPCの要部断面図である。
られる。したがって、本実施の形態によっても、配線層間の接続信頼性が高く、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる多層FPCを得ることができる。
3 配線上層
4 配線下層
5 貫通孔
6 導電体
7 略球状導電体
8 金属プラグ
9 半田接続体
10 両面銅張積層板
11 銅箔
12 両面配線板
13 パンチング金型
14 吸着ボード
15 プレス用天板
16 プレス用底板
17 半田ボール
18 接着層付き片面銅張積層板
19 接着層
20 接着層付き片面配線板
21 片面配線板
22 積層配線板
23 ブラインドバイアホール
24 接着層
25 接着層
26 片面配線板
27 片面配線板
28 接着層
29 両面配線板
100 多層FPC
100a 多層FPC
100b 多層FPC
100c 多層FPC
100d 多層FPC
200 多層FPC
200a 多層FPC
200b 多層FPC
300 多層FPC
400 多層FPC
Claims (19)
- 絶縁層と、該絶縁層の表裏面に形成された配線層と、前記絶縁層を介して前記配線層間を接続する孔と、を備える配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板において、
半田部材と該半田部材よりも熱膨張率の小さい金属部材とが積層した積層構造を有し、前記孔内に密着固定され前記配線層を導通させる導電部材を備えることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。 - 前記金属部材が軟質金属からなることを特徴とする請求項1に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
- 前記金属部材が銅または銅合金を含むことを特徴とする請求項2に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
- 前記金属部材の表面に半田材料が被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
- 前記配線板が、前記絶縁層の表裏面に前記配線層が直接形成されてなる両面配線板であることを特徴とする請求項1に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
- 前記配線板が、絶縁層の一面に配線層が設けられた2枚の片面配線板を該配線層が外側となるように接着層を介して貼り合わせてなることを特徴とする請求項1に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
- 前記配線板は、第1の絶縁層の一面に第1の配線層が形成されるとともに前記孔を備える第1の片面配線板と、第2の絶縁層の一面に第2の配線層が形成された第2の片面配線板とが前記第1の絶縁層と前記第2の配線層とが対向した状態で接着層を介して張り合わされてブラインドバイアホールを形成してなることを特徴とする請求項1に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
- 請求項1に記載の多層フレキシブルプリント配線板が複数積層されてなることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。
- 絶縁層の表裏面に配線層が設けられた配線板を形成する配線板形成工程と、
前記配線層を接続するための貫通孔を前記配線板にその厚み方向に形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に半田材料よりも熱膨張率の小さい金属材料からなる略球状導電体を圧入して金属部材を形成し、さらに前記貫通孔に半田材料を充填して前記金属部材と接合される半田部材を形成し、前記絶縁層の表裏面に設けられた配線層を前記金属部材と半田部材との接合体により導通させる導通工程と、
を含むことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記貫通孔に半田材料からなる略球状半田部材を圧入することにより前記半田部材を形成することを特徴とする請求項9に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記貫通孔に半田材料からなる粒子を充填し、該粒子を溶融固化させることにより前記半田部材を形成することを特徴とする請求項9に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記略球状導電体の表面に半田材料が被覆されていることを特徴とする請求項9に記載の
多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記金属材料が軟質金属であることを特徴とする請求項9に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記金属部材が銅または銅合金を含むことを特徴とする請求項13に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記配線板形成工程が、
絶縁層の一面に配線層が設けられた2枚の片面配線板を形成する片面配線板形成工程と、
前記配線層が外側となるように前記2枚の片面配線板を接着層を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、
を含むことを特徴とする請求項9に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 第1の絶縁層の一面に第1の配線層を形成して第1の片面配線板を形成し、第2の絶縁層の一面に第2の配線層を形成して第2の片面配線板を形成する片面配線板形成工程と、
前記第1の配線層と第2の配線層とを接続するための貫通孔を前記第1の片面配線板にその厚み方向に形成する貫通孔形成工程と、
前記第1の絶縁層と前記第2の配線層とを対向させた状態で接着層を介して前記第1の片面配線板と第2の片面配線板とを貼り合わせて前記貫通孔と前記第2の配線層とによりブラインドバイアホールを形成する貼り合わせ工程と、
前記ブラインドバイアホールに半田材料からなる略球状半田部材または半田粒子を充填した後に、半田材料よりも熱膨張率の小さい金属材料からなる略球状導電体を前記ブラインドバイアホールに圧入して前記略球状半田部材または半田粒子と接合される金属部材を形成し、前記絶縁層の表裏面に設けられた配線層を前記略球状半田部材または半田粒子と前記金属部材との接合体により導通させる導通工程と、
を含むことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記金属材料が軟質金属であることを特徴とする請求項16に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記金属部材が銅または銅合金を含むことを特徴とする請求項17に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記略球状導電体の表面に半田材料が被覆されていることを特徴とする請求項16に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
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