JP2006120498A - コンタクト及びこのコンタクトを利用したコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 可動部分を有せず、しかも構造の簡単なコンタクト同士がより確実に接続し、かつ、小型化を可能としたコネクタを提供すること。
【解決手段】 互いに電気的に接離する対をなすコンタクトは、それぞれ磁性を有し、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁せしめたものである。また、絶縁基部材の表面に導電体でコンタクトを形成し、かつ、このコンタクトの接触部付近の背後に位置した絶縁基部材の内部に着磁体を埋設して形成することもできる。着磁体を絶縁物に埋設するには、粒状の磁性体に非磁性体で被覆し、着磁して絶縁基部材の成型時に一体に埋め込む方法、絶縁物の硬化前の軟質な段階でフェライト磁性粉をローラにかけてフェライト結晶の磁化方法を揃えた後、着磁する方法などがある。このような構成により、電気的な接続が確実で、小型化が可能となり、製造工程が単純で、安価に提供できる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プラグとレセプタクル等のように互いに電気的に接離するコネクタ等において、コンタクト同士が磁力により確実に接続するようにしたコンタクト及びこのコンタクトを利用したコネクタに関するものである。

プラグとレセプタクルとからなるコネクタ等において、多数個のコンタクト同士が確実に接続されることが必須である。特に、近時、小型で精密なコネクタは、１ｍｍの幅の中に複数本のコンタクトが配置されるように構成されている。
このようなコネクタでは、プラグとレセプタクルのいずれか一方のコンタクトをプリント配線などにより固定的に形成し、他方のコンタクトをばね性のある細板状に形成して互いに接離する構造としている。ばね性のある細板状に形成したコンタクトでは、コンタクトが可動するように湾曲させなければならず、それだけ余分な隙間を必要とし、また、接離を繰り返すと、捩れたり、接触圧の不足するものが生じたりして、確実に接続できないことがあったり、隣同士が短絡したりし、しかも、小型化の要求に応えられないという問題があった。

ばね性のないコンタクトを使用したものとして、磁石で固定的なコンタクト同士を挟み込み接触する構造の磁石コネクタ１０がある（特許文献１）。
この磁石コネクタ１０は、図６に示すように、第１のコネクタ１１と第２のコネクタ２１とで構成されている。第１のコネクタ１１は、図６（ａ）に示すように、両側を２段に折曲した導電体１４が両端部でプリント基板１５に接続され、この接続部のやや内側の両側で絶縁体１２に固定され、この絶縁体１２の凹部１７と導電体１４の突出部１８とで形成される空間１６に磁石１３を収納する。したがって、磁石１３は空間１６内で自由に移動可能となっている。

第２のコネクタ２１は、図６（ｂ）に示すように、両側を折曲した導電体２４が両端部でプリント基板２５に接続され、この接続部のやや内側の両側で絶縁体２２に固定され、この絶縁体２２の間と導電体２４の内側に磁石２３を収納し、また、絶縁体２２の外側には、第１のコネクタ１１が嵌合する凹部が形成されている。したがって、磁石２３は内部で自由に移動可能となっている。
このような構成において、図６（ｂ）に示されるように、第１のコネクタ１１が第２のコネクタ２１に嵌合すると、磁石１３と磁石２３の吸着力により導電体１４と導電体２４が接触する。
特開２００３−３０３６４６

図６に示されている磁石コネクタ１０は、コンタクトに可動部分がないので、コンタクト自身の変形や捩じれの問題はないが、次の問題点を有する。
（１）第１のコネクタ１１では、導電体１４と絶縁体１２の間の空間１６に磁石１３が遊嵌され、また、第２のコネクタ２１では、導電体２４とプリント基板２５の間に磁石２３が遊嵌されているので、高さ方向に高くなって、小型化に限度がある。
（２）第１のコネクタ１１では、導電体１４を絶縁体１２に固定したり、導電体２４を絶縁体２２に固定したり、磁石１３を空間１６に嵌め込んだりする製造工程を必要とし、また、第２のコネクタ２１でも同様の製造工程を必要とするなど、製造工程が多くなり、製造が複雑である。
（３）導電体１４と導電体２４を幅方向に多数並べた磁石コネクタ１０では、背後の磁石１３や磁石２３が導電体１４や導電体２４に接触すると、短絡事故の原因になるので、導電体１４と磁石１３との接触部及び導電体２４と磁石２３との接触部において絶縁処理をしなければならず、それだけ作業工程が増え、コストアップになる。

本発明が解決しようとする課題は、可動部分を有せず、しかも構造の簡単なコンタクト同士がより確実に接続し、かつ、小型化を可能としたコンタクト及びこのコンタクトを利用したコネクタを提供することである。

本発明によるコンタクトは、互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性体からなり、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁せしめたものである。これらのコンタクトは、磁性体だけで構成されるもの、磁性体を導電体で被覆したもの、導電体を磁性体で被覆したものなどとすることもできる。
また、絶縁基部材の表面に導電体でコンタクトを形成し、かつ、このコンタクトの接触部付近の背後に位置した絶縁基部材の内部に着磁体を埋設して形成したものとすることができる。着磁体を絶縁物に埋設するには、粒状の磁性体に非磁性体で被覆し、着磁して絶縁基部材の成型時に一体に埋め込む方法、絶縁物の硬化前の軟質な段階でフェライト磁性粉をローラにかけてフェライト結晶の磁化方法を揃えた後、着磁する方法などがある。
このような構成により、電気的な接続が確実で、小型化が可能となり、製造工程が単純で、安価に提供することができる。

本発明は、請求項１記載の通り、互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性体からなり、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁せしめたので、コンタクト同士が確実に接続でき、しかも、小型化が可能である。

本発明は、請求項２記載の通り、互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性体であって、少なくともいずれか一方が導電材を被覆した磁性体からなり、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方の磁性体を着磁せしめたので、電気的抵抗が小さく、コンタクト同士が確実に接続でき、しかも、小型化が可能である。

本発明は、請求項３記載の通り、互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性体であって、少なくともいずれか一方が磁性体を被覆した導電材からなり、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方の磁性体を着磁せしめたので、コンタクト同士が確実に接続でき、しかも、小型化が可能である。

本発明は、請求項４記載の通り、互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性をもち、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁し、前記コンタクトのうち少なくともいずれか一方は、絶縁基部材と、これらの絶縁基部材におけるそれぞれの内部に埋設された磁性体と、前記絶縁基部材の表面に形成した導電材とからなるので、磁性体は、絶縁基部材内に一体に埋設することで１ｍｍ以下の超小型のコンタクトに利用でき、また、組立工程を必要としないので、製造が簡単である。

本発明は、請求項５記載の通り、磁性体は、粒状のニッケル粒子体を金メッキ層で被覆して着磁したものを複数個の塊りとし、この塊りを導電材の接離する位置に臨ませた絶縁基部材の内部に埋設したので、コンタクトを電気的に接離する個所にのみ磁性体の塊りを埋設させることで、コンタクト同士が確実に接続でき、しかも、コンタクト同士の離脱も容易である。

本発明は、請求項６記載の通り、磁性体は、互いの磁力線とそれぞれの導電材の接離する方向とを略同一方向としたので、コンタクト同士の接続が点接触のように狭いときに有効である。

本発明は、請求項７記載の通り、磁性体は、互いの磁力線とそれぞれの導電材の接離する方向とを交差する方向としたので、コンタクト同士が面方向にスライドして比較的大きな面で接触するようなときに有効である。

本発明は、請求項８記載の通り、互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性をもち、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁し、前記コンタクトのうち少なくともいずれか一方は、絶縁材料の内部にフェライト磁石粉末を混練し、圧延して磁化方向を揃えてから硬化した絶縁基部材と、この絶縁基部材の表面に形成した導電材とからなるので、磁性体の絶縁基部材への混入工程が簡単にでき、製造工程が簡単で、面接触のコンタクトに好適である。

本発明は、請求項９記載の通り、プリント基板の電極パターンに電気的に接続するコンタクトを具備したコネクタにおいて、前記コンタクトを磁性体で構成するとともに、前記プリント基板に磁性体を配置し、前記磁性体からなるコンタクトとプリント基板に配置した磁性体とを、電極パターンを挟んで互いに吸着するように少なくともいずれか一方の磁性体を着磁せしめたので、プリント基板の電極パターンとコネクタのコンタクトとの電気的に接続が磁力により接続され、半田付けなどの工程が必要なくなる。

本発明は、請求項１０記載の通り、プリント基板の電極パターンに電気的に接続するコンタクトを具備した第１のコネクタとプリント基板の電極パターンに電気的に接続するコンタクトを具備した第２のコネクタとを互いに接離するコネクタにおいて、前記第１及び第２のコネクタのそれぞれのコンタクトを磁性体で構成するとともに、前記それぞれのプリント基板に磁性体を配置し、前記第１及び第２のコネクタの磁性体からなるコンタクトと前記それぞれのプリント基板に配置した磁性体とを、電極パターンを挟んで互いに吸着するとともに、前記第１及び第２のコネクタの磁性体からなるコンタクト同士が互いに吸着するように対向する少なくともいずれか一方の磁性体を着磁せしめたので、プリント基板の電極パターンとコネクタのコンタクトとの電気的に接続が磁力により接続され、半田付けなどの工程が必要なくなるとともに、第１及び第２のコネクタの電気的接続が磁力により確実に行なわれる。

本発明による磁性体コンタクトは、互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性体からなり、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁せしめたものである。これらのコンタクトは、磁性体だけで構成されるもの、磁性体を導電体で被覆したもの、導電体を磁性体で被覆したものなどとすることもできる。
また、互いに電気的に接離する磁性体コンタクトを具備したコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ絶縁基部材と、これらの絶縁基部材におけるそれぞれの内部に埋設され、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁した磁性体と、前記それぞれの絶縁基部材の表面に形成した導電材とからなる。
前記磁性体は、例えば、粒状のニッケル粒子体を金メッキ層で被覆し、着磁したものを複数個の塊りとし、この塊りを導電材の接離する位置に臨ませた絶縁基部材の内部に埋設する。

以下、本発明の実施例１を図面に基づき説明する。
図１（ａ）において、３０は、プラグなどの第１のコネクタで、３１は、レセプタクル等の第２のコネクタである。
前記第１のコネクタ３０は、縦に細長い第１のコネクタ用ハウジング３２と、このハウジング３２の長さ方向に所定間隔で設けられた複数個の第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４からなる。前記第１のコネクタ用ハウジング３２は、鍔部３２ａと挿入部３２ｂとで構成され、さらに、前記第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４は、挿入部３２ｂの下端面から上端部まで延び、かつ、上下端部がやや外方へ突出して設けられている。

前記第２のコネクタ３１は、縦に細長い第２のコネクタ用ハウジング３３と、このハウジング３３の長さ方向に所定間隔でもうけられた複数個の第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５からなる。前記第２のコネクタ用ハウジング３３には、前記挿入部３２ｂが嵌合するための凹部３３ｂが形成され、この凹部３３ｂの外周部分が側縁部３３ａとなっている。前記第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５は、底部３３ｃの上端面から下端部まで延び、かつ、上下端部がやや外方へ突出して設けられ、前記第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と接離する。

前記第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５の接離するＡ部分を拡大した図１（ｂ）において、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４は、中心部材がプラスチックなどの絶縁基部材３６からなり、この絶縁基部材３６の下端部には、この絶縁基部材３６の成型時に磁性体４０が埋設され、また、絶縁基部材３６の外側面の全部又は一部が導電材３８で被覆されている。

前記磁性体４０は、図２（ａ）に示すように、磁性体からなる粒状のニッケル粒子体４２の外周をメッキなどにより非磁性体の金メッキ層４３で被覆し、かつ、着磁し、さらに、これら複数個のニッケル粒子体４２を図２（ｂ）のように球状の塊りとしたものである。この磁性体４０を絶縁基部材３６の成型時に可能な限り接離部分に近い位置に埋設する。この磁性体４０を埋設した絶縁基部材３６の外周に、銅箔のペーストにより、又は、銅合金の圧入や一体成型により導電材３８を形成する。この導電材３８は、下端部における他のコンタクトとの接離部分から、上端部におけるリード端子等との接続部分まで連続していればよく、全面でも片面だけでもよい。

第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５についても、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と同様、絶縁基部材３７に磁性体４１を埋設し、表面に導電材３９を形成する。ただし、磁性体４０と磁性体４１は、互いに吸着する方向に少なくともいずれか一方が着磁されている。

以上のような構成において、第１のコネクタ３０の挿入部３２ｂを第２のコネクタ３１の凹部３３ｂの内壁上部のテーパー部分にガイドされるように嵌合すると、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の磁性体４０と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５の磁性体４１が互いに吸引して、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の導電材３８と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５の導電材３９が確実に密着し、電気的に接続される。このとき、コンタクトの密着性をよくするために凹部３３ｂの底部上面と挿入部３２ｂの下面との間に、隙間が生じるようにする。
磁性体４０と磁性体４１とを必要以上に磁力を持たせないようにすることで、第１のコネクタ３０と第２のコネクタ３１とを容易に離脱させることができる。

図１における第１のコネクタ３０と第２のコネクタ３１の接離方向は、磁性体４０と磁性体４１の磁力線と同一方向であるが、図３は、第１のコネクタ３０と第２のコネクタ３１の接離方向が磁性体４０と磁性体４１の磁力線と直交又は交差する方向である場合を示している。
具体的には、図３（ａ）において、第１のコネクタ３０は、ＩＣカードなどであって、この第１のコネクタ３０をカードコネクタである第２のコネクタ３１に挿抜する例を示している。前記第１のコネクタ３０には、摺動しながら挿抜される側面に第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４が形成され、また、第２のコネクタ３１の内部には、前記第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と平行な内側面に第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５が形成されている。

このような磁性体コンタクトにおいて、拡大した図３（ｂ）に示すように、前記第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４は、絶縁基部材３６の内部に磁性体４０を埋設し、外側面に導電材３８を形成し、これを第１のコネクタ３０を構成する第１のコネクタ用ハウジング３２の側面に一体に形成する。なお、第１のコネクタ用ハウジング３２と第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の絶縁基部材３６とは一体物であってもよい。また、磁性体４０は、複数個埋設してもよい。

第２のコネクタ３１についても第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と同様、絶縁基部材３７に磁性体４１を埋設し、表面に導電材３９を形成する。ただし、磁性体４０と磁性体４１は、少なくともいずれか一方が互いに吸着する方向に着磁される。
第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５が複数個所にある場合も同様に構成される。

以上のような構成において、第１のコネクタ３０の導電材３８を第２のコネクタ３１の導電材３９に摺動しつつ嵌合すると、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の磁性体４０と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５の磁性体４１が互いに吸引して、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の導電材３８と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５の導電材３９が確実に密着し、電気的に接続される。
第１のコネクタ３０の挿抜方向は、磁性体４０と磁性体４１の磁力線と直交又は交差する方向であるから、比較的強い磁力を持たせても、第１のコネクタ３０と第２のコネクタ３１とを容易に離脱させることができる。

実施例１及び２では、磁性体からなる粒状のニッケル粒子体４２を着磁し、これら複数個のニッケル粒子体４２を球状の塊りとしたものについて説明したが、これに限られるものではない。
図４において、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の基板となる絶縁基部材３６が液状又は軟質な状態のときに、フェライト磁石粉末４６を混ぜ合わせる。フェライト磁石粉末４６は、結晶が６角形で扁平な形をしており、軸方向に磁化された単一磁区になっている。導電材３８と混練したままでは、フェライト磁石粉末４５は、それぞれが勝手な方向を向いている。そこで、図４（ａ）に示すように、ローラ４４で両側から圧延されると、略一方向に揃えられて圧延と直交する方向に異方性を持つようになる。この状態で硬化したものを第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の絶縁基部材とし、側面に導電材３８を形成し、かつ、着磁する。
同様に、第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５についても絶縁基部材３７にフェライト磁石粉末４６を混練し、圧延して硬化し、導電材３９を形成し、かつ、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と吸着する方向に着磁する。

以上のような構成において、第１のコネクタ３０の導電材３８を第２のコネクタ３１の導電材３９に摺動又は接離するすると、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４のフェライト磁石粉末４５と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５のフェライト磁石粉末４６が互いに吸引して、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の導電材３８と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５の導電材３９が確実に密着し、電気的に接続される。

前記実施例１、２及び３において、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５が互いに吸着する方向に両方を着磁した磁石の場合であってもよいし、また、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５のいずれか一方のみを磁石とし、他方は、着磁しない磁性体の場合であってもよい。

前記実施例１、２及び３において、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４及び第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５は、それぞれ１個につき１個の絶縁基部材とし、この絶縁基部材の内部に磁性体を埋設し、外側面に導電材を形成した。
しかし、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４及び第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５は、それぞれ複数個の導電材につき１個の共通の絶縁基部材とし、この絶縁基部材の内部に共通の磁性体を埋設し、外側面に個々の導電材を所定間隔で形成することができる。

前記実施例では、磁性体４０を絶縁部３６に埋め込んだ例を説明したが、図５では、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５が磁性体からなる例を示している。これらのコネクタ用磁性体コンタクト３４、３５を磁性体で構成することにより、プリント基板２８、２９の電極パターン４９、５０に半田を使用せずに磁力で接続することもできる。

さらに詳しくは、図５（ａ）において、第１のコネクタ３０の第１のコネクタ用ハウジング３２に、磁性体からなる第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４を貫通させる。この第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の上下端部は、第１のコネクタ用ハウジング３２の上下端からやや突出している。また、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４は、その上下端が電気的接続を確実にするために第１のコネクタ用ハウジング３２の内部の隙間５４に突起５３が遊嵌して上下動自在に設けられている。
この第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の上端部に臨ませたプリント基板２８の位置に磁性体４７が設けられ、この磁性体４７に電極パターン４９を形成する。そして、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と磁性体４７の少なくともいずれか一方を磁石とすることで、互いに吸着し、電極パターン４９と第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の上端部とが半田なしで電気的、機械的に接続される。なお、磁性体４７が１個の磁性体コンタクト３４に対応するものでなく、並設された複数個の磁性体コンタクト３４に共通のものである場合など、磁性体４７に電極パターン４９を形成することで電極パターン４９の配線が磁性体４７で短絡する恐れがあるときは、図（ｂ−１）に示すように、磁性体４７と電極パターン４９との間に絶縁層５１を介在するか、図（ｂ−２）に示すように、磁性体４７と電極パターン４９との間にプリント基板２８の一部を残した絶縁層５１を介在する。

第１のコネクタ３０における第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４の下端部と第２のコネクタ３１における第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５の上端部との接続は、図ｃに示すように、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５とをそれぞれ磁性体で構成し、少なくともいずれか一方を磁石とすることで電気的、機械的に接続される。

第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５の下端部に臨ませたプリント基板２９の位置に磁性体４８が設けられ、この磁性体４８に電極パターン５０を形成した場合についても、前記同様、第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５と磁性体４８の少なくともいずれか一方を磁石とすることで、互いに吸着し、電極パターン５０と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５の下端部とが半田なしで電気的、機械的に接続される。なお、磁性体４８が１個の磁性体コンタクト３５に対応するものでなく、並設された複数個の磁性体コンタクト３５に共通のものである場合など、磁性体４８に電極パターン５０を形成することで電極パターン５０の配線が磁性体４８で短絡する恐れがあるときは、図（ｄ−１）に示すように、磁性体４８と電極パターン５０との間に絶縁層５２を介在するか、図（ｄ−２）に示すように、磁性体４８と電極パターン５０との間にプリント基板２９の一部を残した絶縁層５２を介在する。

図５（ａ）、（ｂ−１）、（ｂ−２）、（ｃ）、（ｄ−１）及び（ｄ−２）において、第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４と第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５は、磁性体のみで構成したが、これに限られるものではなく、少なくともいずれか一方が（ｅ−１）に示すように、磁性体４０の外側に導電材３８をメッキなどにより被覆したものでも良いし、（ｅ−２）に示すように、導電材３８の外側に磁性体４０をメッキなどにより被覆したものでも良い。

図５（ａ）において、１個の第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４に１個の磁性体４７を対応させ、同様に、１個の第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５に１個の磁性体４８を対応させるようにしても良いが、複数個の第１のコネクタ用磁性体コンタクト３４に細長い１個の磁性体４７を対応させ、同様に、複数個の第２のコネクタ用磁性体コンタクト３５に細長い１個の磁性体４８を対応させるようにしても良い。この場合、短絡の恐れがあるときに防止処理が施されることは、前述のとおりである。

図１（ｂ）及び図３（ｂ）において、それぞれのコンタクト３４と３５は、ともに絶縁基部材と、これらの絶縁基部材におけるそれぞれの内部に埋設された磁性体と、前記絶縁基部材の表面に形成した導電材とで構成したが、これに限られるものではなく、コンタクト３４と３５のうち少なくともいずれか一方のコンタクトを、絶縁基部材と、これらの絶縁基部材におけるそれぞれの内部に埋設された磁性体と、前記絶縁基部材の表面に形成した導電材とで構成し、他方のコンタクトは、磁性を有する部分をむき出しにしたり、磁性体だけで構成したり、磁性体に導電材を被覆したりするなど、図４及び図５に示したコンタクトとの組み合わせとすることができる。
また、図４（ｂ）における実施例においても、同様にそれぞれのコンタクト３４と３５は、ともに絶縁材料の内部にフェライト磁石粉末を混練し、圧延して磁化方向を揃えてから硬化した絶縁基部材と、この絶縁基部材の表面に形成した導電材とで構成してもよいし、少なくともいずれか一方のみこのような構成とし、他方は、他の構成とするようにしてもよい。

本発明による磁性体コンタクトの実施例１を示すもので、（ａ）は、コネクタの縦断面図、（ｂ）は、Ａ部の拡大断面図である。 図１における磁性体の実施例を示すもので、（ａ）は、粒状のニッケル粒子体の拡大図、（ｂ）は、ニッケル粒子体を複数個吸着した塊りを示す正面図である。 本発明による磁性体コンタクトの実施例２を示すもので、（ａ）は、カードコネクタの縦断面図、（ｂ）は、Ｂ部の拡大断面図である。 本発明による磁性体コンタクトの実施例３を示すもので、（ａ）は、絶縁基部材にフェライト磁石粉末を混練して圧延する状態を示す説明図、（ｂ）は、第１のコネクタ用磁性体コンタクトと第２のコネクタ用磁性体コンタクトの拡大断面図である。 本発明による磁性体コンタクトの実施例４を示すもので、（ａ）は、コネクタの縦断面図、（ｂ−１）は、Ｃ部の拡大断面図、（ｂ−２）は、Ｃ部の他の例の拡大断面図、（ｃ）は、Ｄ部の拡大断面図、（ｄ−１）は、Ｅ部の拡大断面図、（ｄ−２）は、Ｅ部の他の例の拡大断面図、（ｅ−１）は、コネクタ用磁性体コンタクト３４、３５の拡大断面図、（ｅ−２）は、コネクタ用磁性体コンタクト３４、３５の他の例の拡大断面図である。 従来の磁石コネクタ１０を示すもので、（ａ）は、第１のコネクタ１１の断面図、（ｂ）は、第１のコネクタ１１と第２のコネクタ２１の接続状態の断面図である。

符号の説明

１０…磁石コネクタ、１１…第１のコネクタ、１２…絶縁体、１３…磁石、１４…導電体、１５…プリント基板、１６…空間、１７…凹部、１８…突出部、２１…第２のコネクタ、２２…絶縁体、２３…磁石、２４…導電体、２５…プリント基板、２８…プリント基板、２９…プリント基板、３０…第１のコネクタ、３１…第２のコネクタ、３２…第１のコネクタ用ハウジング、３３…第２のコネクタ用ハウジング、３４…第１のコネクタ用磁性体コンタクト、３５…第２のコネクタ用磁性体コンタクト、３６…絶縁基部材、３７…絶縁基部材、３８…導電材、３９…導電材、４０…磁性体、４１…磁性体、４２…ニッケル粒子体、４３…金メッキ層、４４…ローラ、４５…フェライト磁石粉末、４６…フェライト磁石粉末、４７…磁性体、４８…磁性体、４９…電極パターン、５０…電極パターン、５１…絶縁層、５２…絶縁層、５３…突起、５４…隙間。

Claims (10)

1. 互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性体からなり、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁せしめたことを特徴とするコンタクト。
2. 互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性体であって、少なくともいずれか一方が導電材を被覆した磁性体からなり、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方の磁性体を着磁せしめたことを特徴とするコンタクト。
3. 互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性体であって、少なくともいずれか一方が磁性体を被覆した導電材からなり、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方の磁性体を着磁せしめたことを特徴とするコンタクト。
4. 互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性をもち、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁し、前記コンタクトのうち少なくともいずれか一方は、絶縁基部材と、これらの絶縁基部材におけるそれぞれの内部に埋設された磁性体と、前記絶縁基部材の表面に形成した導電材とからなることを特徴とするコンタクト。
5. 磁性体は、粒状のニッケル粒子体を金メッキ層で被覆して着磁したものを複数個の塊りとし、この塊りを導電材の接離する位置に臨ませた絶縁基部材の内部に埋設したことを特徴とする請求項４記載のコンタクト。
6. 磁性体は、互いの磁力線とそれぞれの導電材の接離する方向とを略同一方向としたことを特徴とする請求項４又は５記載のコンタクト。
7. 磁性体は、互いの磁力線とそれぞれの導電材の接離する方向とを交差する方向としたことを特徴とする請求項４又は５記載のコンタクト。
8. 互いに電気的に接離する対をなすコンタクトにおいて、これらのコンタクトは、それぞれ磁性をもち、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁し、前記コンタクトのうち少なくともいずれか一方は、絶縁材料の内部にフェライト磁石粉末を混練し、圧延して磁化方向を揃えてから硬化した絶縁基部材と、この絶縁基部材の表面に形成した導電材とからなることを特徴とするコンタクト。
9. プリント基板の電極パターンに電気的に接続するコンタクトを具備したコネクタにおいて、前記コンタクトを磁性体で構成するとともに、前記プリント基板に磁性体を配置し、前記磁性体からなるコンタクトとプリント基板に配置した磁性体とを、電極パターンを挟んで互いに吸着するように少なくともいずれか一方の磁性体を着磁せしめたことを特徴とするコネクタ。
10. プリント基板の電極パターンに電気的に接続するコンタクトを具備した第１のコネクタとプリント基板の電極パターンに電気的に接続するコンタクトを具備した第２のコネクタとを互いに接離するコネクタにおいて、前記第１及び第２のコネクタのそれぞれのコンタクトを磁性体で構成するとともに、前記それぞれのプリント基板に磁性体を配置し、前記第１及び第２のコネクタの磁性体からなるコンタクトと前記それぞれのプリント基板に配置した磁性体とを、電極パターンを挟んで互いに吸着するとともに、前記第１及び第２のコネクタの磁性体からなるコンタクト同士が互いに吸着するように対向する少なくともいずれか一方の磁性体を着磁せしめたことを特徴とするコネクタ。
    

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