JP2006120207A - 光ピックアップ - Google Patents

Abstract

【課題】
ＤＶＤとＣＤの双方を記録再生可能な薄型の光ピックアップにおいて、ビームスプリッタを精度よく位置決めする。
【解決手段】
光ピックアップ１００は、半導体レーザ９から出射したレーザ光を光ディスク３４に集光する対物レンズ２を有する。光ディスクからの戻り光を光検出器１４が受光する。ビームスプリッタ１３は、半導体レーザから出射したレーザ光を光ディスクまで導き、光ディスクからの戻り光を光検出器まで導く。枠体１は、半導体レーザと光検出器、ビームスプリッタを保持および搭載する。枠体の外周部及び内部に、枠体の側面から枠体内部に搭載したビームスプリッタの反射面及び透過面１３ａの一部に正対する段差部２０、２２を形成する。枠体の内部に貫通孔２３を形成し、段差部２０から流入した風３３を流出させる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、光ディスクの記録及び再生に使用される光ピックアップに関する。

従来の光ピックアップの例が、特許文献１に記載されている。この公報に記載の光ピックアップは、ＤＶＤとＣＤ両方の光ディスクの記録再生に対応している。すなわち光ピックアップが、互いに発振波長の異なる第１の半導体レーザ(ＤＶＤ)と第２の半導体レーザ(ＣＤ)を備えている。そして、第１の半導体レーザから出射した第１の光ビームを偏光ビームスプリッタプリズムが反射させる。この偏光ビームスプリッタプリズムは、第２の半導体レーザから出射した第２の光ビームを透過させる。これにより、第１の光ビームと第２の光ビームとを合成する。

合成された光ビームは、ビームスプリッタミラーに入射される。ビームスプリッタミラー表面で光ビームは反射され、立上げミラーおよび対物レンズを経て光ディスクに達する。その後、光ビームは光ディスクで反射し、往路系と同様の光路を逆にたどって、対物レンズおよび立上げミラーを経てビームスプリッタミラーに入射する。ビームスプリッタミラー表面を透過した光ビームは、検出レンズを経て光検出器に導かれる。

特開２００３−１４１７６９号公報

上記特許文献１に記載の光ディスク装置では、ビームスプリッタミラーが往路系と復路系を分離している。このため、ビームスプリッタミラーの反射及び透過面を光ディスク側あるいは光検出器側に正確に位置決めしないと、光ビームの進行方向に位置ずれが生じえう。位置ずれが生じたら、位置ずれに応じて光学部品を修正して搭載しなければならない。光ディスク側へ向かう光ビームが位置ずれすれば、対物レンズを保持するアクチュエータが補正動作するので、光ディスク側へ向かう光ビームの位置ずれは無視できる程度になる。しかしながら、光ディスクで反射して戻る光ビームは、位置ずれしたままビームスプリッタミラーを透過するので、復路系に配置されている検出レンズ及び光検出器の位置修正は不可欠となる。

同様に、ビームスプリッタミラーがずれて搭載されると、検出レンズや光検出器の調整範囲に余裕があれば大きな影響はないが、薄型の光ピックアップでは、光ピックアップの高さと光学部品の高さとがほぼ同程度なので、充分な調整範囲を確保できない。例えば、ノートパソコンに装備される光ディスク装置用の光ピックアップでは、高さを３．７ｍｍ以下にする必要があるが、内部に搭載された光学部品やフレキシブル配線を保護する金属製のカバーを光ピックアップの上下に取り付けると、光学部品を搭載できる有効高さが３．３ｍｍ以下になる。光検出器はＤＶＤとＣＤの双方の信号を読み取るために配線数が増加しており、高さが３．０ｍｍ程度必要になっている。ビームスプリッタミラーでは、反射面あるいは透過面に投影される光ビームの光束径がφ２．０ｍｍ程度あり、反射面あるいは透過面に施す膜質性能の有効範囲がφ２．４ｍｍ程度であるから、ビームスプリッタの高さは３．０ｍｍ程度となる。

このように、光学部品の高さが薄型光ピックアップの高さとほぼ同程度であるから、薄型光ピックアップでは、光学部品の搭載高さを管理する必要がある。特に、光ピックアップにビームスプリッタミラーを取り付ける際には、ミラーの反射面及び透過面を光ディスク側あるいは光検出器側に正確に位置決めしなければならない。

ＤＶＤとＣＤの双方を記録再生する光ピックアップでは、記録時に半導体レーザに要求される出力が大であるから、消費電力が増大する。消費電力の増大は、半導体レーザの大幅な温度上昇をもたらす。半導体レーザが温度上昇すると、半導体レーザの特性が劣化する。そのため、上記特許文献１に記載の光ピックアップでは、半導体レーザを熱伝導の良い金属製のホルダを介して放熱し、熱伝導の良い金属製の光ピックアップのケースに放熱している。しかしながらこの特許文献１に記載の熱伝導による放熱では、部材間の接着層や部材同士の間隔により、放熱性能が大きく変化する恐れがある。

本発明は上記従来技術の不具合に鑑みなされたものであり、その目的は、ＤＶＤとＣＤの双方を記録再生可能な薄型の光ピックアップにおいて、レーザ光を反射あるいは透過させるビームスプリッタを精度よく位置決めすることにある。また、本発明の他の目的は、ビームスプリッタの搭載状態を外部から容易に検査および制御できるようにすることにある。さらに本発明の他の目的は、光ピックアップの冷却性能を向上させることにある。そして、本発明はこれら目的の少なくとも一つを達成することを目的とする。

上記目的を達成するための本発明の特徴は、レーザ光源からの光をビームスプリッタを用いて対物レンズおよび光検出器に導く光ディスク装置に用いる光ピックアップにおいて、ビームスプリッタを保持する枠体の外部からビームスプリッタを直視可能なように枠体の高さ位置を変化させたことにある。

そしてこの特徴において、枠体の外縁部の一部に高さが枠体主要部よりも低い第１の段差部を、この第１の段差部に隣り合って第１の段差部よりも高さの低い第２の段差部を形成し、この第２の段差部に隣り合って貫通孔を形成するのが好ましい。また、枠体の一部であって貫通孔に隣り合って第１の段差部より高さの高い壁部を形成し、この壁部を挟んで貫通孔とは反対側にレーザ光源を配置してもよく、対物レンズ部を除いて枠体の上面を覆うカバーを枠体の外周側に延在させて設けてもよい。

上記目的を達成する本発明の他の特徴は、レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、この半導体レーザ素子が出射したレーザ光を光ディスクに集光する対物レンズと、光ディスクで反射した戻り光を受光する光検出器と、半導体レーザ素子が出射したレーザ光を光ディスク側に送るとともに、光ディスクからの戻り光を光検出器に送るビームスプリッタと、半導体レーザ素子と光検出器と記ビームスプリッタとを保持する枠体とを有する光ピックアップにおいて、枠体の外周部及び内部に、枠体の側面から枠体内部に搭載したビームスプリッタに正対して臨むための複数の段差部を形成し、枠体の内部に枠体の外周部に形成した段差部から流入した風が流出する貫通孔を形成したものである。

そしてこの特徴において、複数の段差部は光ディスクが配置される上面側に形成され、枠体の内部に形成した貫通孔は、光ディスクが配置される上面側から下面側に貫通しているのが望ましい。また望ましくは、枠体の内部に形成した貫通孔を半導体レーザ素子の近傍に形成するか、枠体の外周部に形成した段差部を光ディスクの回転中心から離れた位置に形成するか、ビームスプリッタの外部から臨む面は、半導体レーザ素子の出射方向に対してほぼ４５度の角度に配置されており、半導体レーザ素子と光検出器とを直交する位置に配置するかする。

さらに、半導体レーザ素子の搭載位置から光検出器の搭載位置までの一部を矩形状に切欠いた形状に枠体を形成し、この切欠き部から半導体レーザ素子を制御する制御回路に接続するフレキシブル配線を取り出してもよく、制御回路を、フレキシブル配線の延長位置に搭載してもよい。

本発明によれば、ＤＶＤとＣＤの双方を記録再生可能な薄型の光ピックアップにおいて、枠体外方からビームスプリッタの反射面または透過面に正対する通路を形成したので、ビームスプリッタを精度よく位置決めできる。

コンピュータ装置の小型化および薄型化にともない光ディスク装置も大幅な小型化及び薄型化が進められている。その際、光ディスク装置の主要部である光ピックアップの小型化及び薄型化が最重要な課題になっている。ところで、光ディスクは大別して２種類に分類される。一方は波長６６０ｎｍ帯の半導体レーザ素子で記録再生するＤＶＤであり、他方は波長７８５ｎｍ帯の半導体レーザ素子で記録再生するＣＤである。

ＤＶＤとＣＤの両方の光ディスクを１個の光ピックアップで記録再生できるようにするために、波長６６０ｎｍ帯と７８５ｎｍ帯の２個の半導体レーザ素子を搭載した光ピックアップが使用されている。この２つの周波数帯の半導体レーザ素子を搭載した本発明に係る光ピックアップの一実施例を、以下図面を用いて説明する。これらの図面においては、煩雑を避けるために一部のフレキシブル配線や光学部品（レンズ、波長板、回折格子）、接着剤、コーティング膜などの部品の図示を省略している。

図１に、光ピックアップ１００の上面図を示す。光ディスク装置が有する平行に配置された１対のシャフト１８の一方に２個の主軸受１６、１６が、他方に副軸受１７が嵌合している。主軸受１６、１６と副軸受１７は、兜状をした枠体１の左右両側部に取り付けられている。枠体１の中央部から左側にはアクチュエータ３が配置されている。枠体１の奥行き側（図１の上側）の側面中間部には、レーザ光源８が取り付けられている。レーザ光源８と副軸受１７用のシャフト１８との間には、フレキシブル配線１２用の端子が形成されており、この端子にフレキシブル配線１２が接続されている。枠体１には、光ピックアップ１００を構成する種々の光学及び電子部品を保持および搭載可能である。枠体１の材質は、例えば、ダイカストアルミニウムである。

枠体１の右側側面には窪みが形成されており、この窪みに光検出器１４が配置されている。枠体１の内部には、レーザ光源８と光検出器１４を結ぶＬ字型の光路が形成されており、Ｌ字型の光路の角部には、斜めにビームスプリッタ１３が配置されている。この光検出器１４への光路とは別に、ビームスプリッタ１３の反射面１３ａで反射したレーザ光をアクチュエータ３の対物レンズ２に導く光路も形成されている。

主軸受１６用シャフト１８側の枠体１の奥行き側側面は斜めに形成されており、この斜めに形成された部分に、詳細を後述する段差部２１が形成されている。枠体１の手前側側面は弧状に形成されている。枠体１の手前側であって副軸受１７側には、半導体レーザ（素子）９を駆動制御するレーザ駆動回路素子１５が配置されている。

アクチュエータ３は、枠体１の中央部寄りに、対物レンズ２を取り付けた対物レンズ保持部材６を有している。対物レンズ保持部材６は、ワイヤ５で支持台４に支持されている。図示しないマグネットを装着したマグネット保持枠７が、対物レンズ保持部材の３方を囲むように配置されている。対物レンズ保持部材６は図示しないフォーカシングコイルおよびトラッキングコイルを装着している。フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルに通電すると、光ディスクの情報記録面上にレーザ光の焦点が合致するように、対物レンズ保持部材６が上下方向（図１の紙面に垂直方向）及び手前−奥行方向（紙面の上下方向）に移動し、光スポットが形成される。

枠体１へレーザ光源８を取り付ける位置から枠体１に光検出器１４を取り付ける位置までの間を、枠体１の一部を矩形状に切り欠いて、フレキシブル配線１２を取り出している。ここで、フレキシブル配線１２は、レーザ光源８のリード端子１１、および光検出器１４、アクチュエータ３の支持台４、半導体レーザ９を駆動制御するレーザ駆動回路素子１５、図示しないモニタ用受光素子、レーザ光源８の温度を監視する図示しないサーミスタと電気的に接続されている。レーザ光源８とレーザ駆動回路素子１５を結ぶフレキシブル配線は、信号の劣化やノイズの影響を受けないように、他のフレキシブル配線とは異なった配線構造になっている。

ビームスプリッタ１３は、直方体の形状をしている。ビームスプリッタ１３のレーザ光源８側の端面１３ａには、反射および透過用のビームスプリッタ膜が施されている。ビームスプリッタ１３の一例では、その大きさは、幅方向長さが６．５ｍｍ、紙面奥行き方向の高さが３．０ｍｍ、光軸方向の厚さが１．０ｍｍである。膜付けの有効範囲は、長さ方向に６．０ｍｍ、高さ方向に２．４ｍｍである。ビームスプリッタ膜の反射特性および透過率特性は、反射率が９０〜９５％、透過率が５〜１０％である。

光ピックアップ１００のレーザ光源８は、２波長モノリシック型の半導体レーザ９を搭載している。この半導体レーザ９は、波長６６０ｎｍ帯レーザによるＤＶＤ用光ディスクの記録再生と、波長７８５ｎｍ帯レーザによるＣＤ用光ディスクの記録再生を行う。なお、レンズや波長板、回折格子などの光学部品の図示は省略した。

このように構成した本実施例の光ピックアップ１００の動作を、以下に説明する。初めに、光ディスク３４に記録再生する場合を例に取る。レーザ光源８内に配置した半導体レーザ９から、ＤＶＤ用の波長６６０ｎｍ帯のレーザ光を出射する。レーザ光は、いずれも図示しない１／２波長板およびレーザ光を平行光に変換するコリメートレンズ、回折格子を経てビームスプリッタ１３に入射する。ビームスプリッタ１３に入射したレーザ光は、レーザ光源８に近い側面である反射面（透過面）１３ａで反射し、図示しない１／４波長板と立上げミラーを通って、対物レンズ２に導かれる。対物レンズ２で集光されたレーザ光は、ＤＶＤ用の光ディスク３４に達する。以上が、レーザ光の往路系を形成する。

一方、ＤＶＤ用光ディスク３４に照射され、光ディスク３４面で反射した戻りのレーザ光は、往路系と同じ光路を逆にたどって、対物レンズ２および立上げミラー、１／４波長板を順に経過してビームスプリッタ１３に入射する。ビームスプリッタ１３の透過面（反射面）１３ａを透過したレーザ光は、図示しないコリメートレンズで集光光に変換され、これも図示しない検出レンズを通って光検出器１４で受光される。以上が、レーザ光の復路系を形成する。

ＣＤ用光ディスク３４へ記録再生する場合も、ＤＶＤ用光ディスク３４と同様である。すなわち、レーザ光源８内の半導体レーザ９からＣＤ用の波長７８５ｎｍ帯のレーザ光を出射する。その後のレーザ光の経路はＤＶＤの場合と同じである。

光検出器１４には、回折格子によってメインレーザ光とこのメインレーザ光から分光された２個のサブレーザ光の合計３個のレーザ光が照射される。この３個のレーザ光に合致するように、光検出器１４は３個の検出パターンを有している。本実施例では、２波長モノリシック型の半導体レーザ９を使っているので、光検出器１４はＤＶＤとＣＤの各々が、３個の検出パターンを有している。すなわち、合計６個の検出パターンを有している。光検出器１４の端面であって検出パターンが形成された側に、図示しない紫外線硬化樹脂を塗布して枠体１に押し付けることにより、光検出器１４を枠体１に固定する。

レーザ光源８の詳細を、図５に示す縦断面図を用いて説明する。レーザ光源８は、金属フレーム１０と、この金属フレーム１０上に図示しないサブマウントを介して搭載した半導体レーザ９と、これら金属フレーム１０および半導体レーザ９をパッキングする樹脂製の樹脂製のパッケージ２８と、半導体レーザ９と外部とを電気的に接続するリード端子１１とを備えている。半導体レーザ９とリード端子１１とを、金ワイヤを用いたワイヤボンディングで接続する。

金属フレーム１０には、熱伝導の良い、例えば銅合金を用いる。パッケージ２８も同様に熱伝導の良い樹脂製である。金属フレーム１０およびパッケージ２８が熱の良導体であるから、半導体レーザ９の熱は効率良く枠体１に伝えられ、半導体レーザ９の温度上昇が防止される。なお、レーザ光源８の光出射端面側に紫外線硬化樹脂を塗布し、レーザ光源８を枠体１に押し付けて、レーザ光源を枠体１に接合する。

枠体１の詳細を、図２の上面図を用いて説明する。図２では、アクチュエータ３部の詳細図示を省略している。なお、表面の凹凸（段差）状態を明確にするため、高さ位置が異なるところは、異なるハッチングで表示している。アクチュエータ３取り付け部およびレーザ光源８から光検出器１４までのＬ字型に形成された光路部、レーザ光源８の左側部の貫通孔２３の部分は、枠体１の上下方向（紙面の奥行き方向）に貫通部が形成されている。

枠体１の上面よりも低い位置に表面が形成された段差部は、３個所に形成されている。１個所目は、枠体１の外周部であって、図の左上方部にある第１の段差部２０、２個所目は枠体１内部の中間部であってアクチュエータ３部の空間とＬ字型の光路空間で挟まれた第３の段差部２２、３個所目は第１の段差部と隣り合い、アクチュエータ３部と僅かの距離を隔てている第２の段差部２１である。第１の段差部２０と第３の段差部２２は、ほぼ同じ高さの段差部である。一方、第２の段差部２１は、第１の段差部と第３の段差部２２よりもさらに高さが低い。なお、ここでは主要な段差部２０〜２２のみを示しており、ここで示した部分以外にも貫通部や段差部は形成されている。

枠体１に第１の段差部２０と第３の段差部２２を形成したので、枠体１の外方から図中で矢印２５で示した方向に視線を向けると、枠体１内に配置したビームスプリッタ１３の一部を、邪魔されること無く観察できる。つまり、図３に示すように、ビームスプリッタ１３の反射及び透過面１３ａの一部を正対して観察することができる。このように、ビームスプリッタ１３への視野を定めたので、ビームスプリッタ１３を外部から観察しながらビームスプリッタ１３の位置の調整が可能になる。この手順を、以下に説明する。

枠体１のほぼ中央部であって対物レンズ２の下方には、対物レンズ２にレーザ光を導く図示しない立上げミラーが取り付けられている。レーザ光源８が発光した可視レーザ光は、ビームスプリッタ１３で反射して図１の左方向に進みむ。その後、立上げミラーで再度反射して対物レンズ２を通過して紙面手前側に出射する。紙面手前側には図示しない反射用の光ディスクが配置されており、対物レンズ２を通過したレーザ光はこの光ディスクで反射して紙面奥側に進む。

レーザ反射光は、その後、光ディスクに到着する経路と逆の経路をたどってビームスプリッタ１３に到る。ビームスプリッタ１３に到達したレーザ反射光は、ビームスプリッタを透過して光検出器１４に到る。このレーザ反射光を、光検出器１４またはこの光検出器１４の代わりに設けた赤外線カメラ等の受光手段で観測する。なお、ビームスプリッタ１３の反射及び透過面１３ａの傾き度合いを、枠体１の外部から図示しないオートコリメータで観察する。

すなわち、ビームスプリッタ１３を透過したレーザ反射光を光検出器１４側で観察しながら、レーザ光が所定の位置に位置決めされるようにビームスプリッタ１３の傾きを調整する。これにより、光検出器１４などの光学部品を光ピックアップ１００の高さ仕様内に収めることができる。オートコリメータを用いて外部からビームスプリッタ１３の反射及び透過面１３ａを観察したので、ビームスプリッタ１３の反射及び透過面１３ａの傾きを許容範囲内に調整できる。オートコリメータを用いてビームスプリッタ１３の搭載位置を検出したので、光ピックアップ１００が許容高さ範囲内に位置決めされているのをチェックすることができ、ビームスプリッタ１３を精度良く枠体１内に搭載することができる。なお、図２において矢印２５は、オートコリメータのレーザ光の進路であり、図３における点２４は、オートコリメータのレーザ光の照射点を示す。

図４に、光ピックアップ１００を上部に搭載した光ディスク装置５０の上面図を示す。光ピックアップ１００では、枠体１内に収容した光学部品と電子部品を保護し、フレキシブル配線１２がはみ出すのを防止するカバー１９を上面側に設けている。また、光ピックアップ１００を保護する化粧板２６が、光ピックアップ１００を挟んで一対のシャフト１８のそれぞれの側に設置されている。光ディスク３４は、光ディスク装置５０の化粧板２６の上方に配置され、スピンドルモータ３６が時計周り３５に光ディスク３４を回転駆動する。

カバー１９を、枠体１の外縁から少し延在させて取り付ける。カバー１９をこのように取り付けたので、光ディスク３４を回転させたときに生じる風３３が、ビームスプリッタ１３を覗き込むときに利用する第１の段差部２０から光ピックアップ１００の内部に流入できる。この風の流れ３３は、光ディスク３４の外周側の方が強い。したがって、光ピックアップ１００が光ディスク３４の内周側に移動していても外周側に移動していても、第１の段差部２０は、流れ３３の強い光ディスク３４の外周側に近い位置になる。第１の段差部２０から流入した風３３は、レーザ光源８の放熱に利用される。

図５に、図４のＩ−Ｉ´断面を示す。この図５では、光ピックアップ１００内の具体的な風の流れ３３を矢印で示している。光ピックアップ１００の上方には、光ディスク３４が光ピックアップ１００と隙間をおいて配置されている。光ピックアップ１００の上部には、対物レンズ２部を除いて光ピックアップ１００を覆うようにカバー１９が設けられている。カバー１９の下方には、枠体１を有する光ピックアップ１００の主要部が位置している。枠体１の下方には、光ディスク装置５０の底板２７が位置している。

第１の段差部２０から流入した風３３は、第１の段差部２０よりも下側に凹んだ第２の段差部２１に流入する。その後、枠体１の周縁部を形成する高い壁３２に行く手を遮られ、第３の段差部に隣り合って形成された貫通孔２３の下部からレーザ光源８側に回り込む。壁３２の背面側には、放熱用樹脂２９を介してレーザ光源８が取り付けられている。枠体１の底面と光ディスク装置５０の底板２７との間を流れてレーザ光源８側に流入した風３３は、レーザ光源８のパッケージ底面３０に当たって、レーザ光源８での発熱を対流効果により放熱させる。

ところで、半導体レーザ９の特性劣化を防止するためには、レーザ光源８の放熱が重要であり、積極的に放熱する必要がある。本実施例では、レーザ光源８のパッケージ側面３１を枠体１に放熱用樹脂２９を介して接続し、この接続部分から熱伝導により放熱するとともに、枠体１内部に光ディスク３４の回転により生じる風３３を流入させて対流により放熱している。その際、光ピックアップ１００の底面側に風３３の流出口を形成したので、枠体１内に風３３の通路が形成され、枠体１表面及びレーザ光源８のパッケージ底面３０から熱伝達により放熱できる。レーザ光源８で発生した熱を、熱伝導と熱伝達により放熱したので、効率良く放熱できる。

本実施例によれば、枠体１外部から正対してビームスプリッタ１３を観察できるので、オートコリメータなどを用いて、ビームスプリッタ１３の反射及び透過面１３ａを精度良く位置決めすることができる。したがって、薄型の光ピックアップ１００であってもビームスプリッタ１３の傾きを精度良く位置決めできる。枠体１の外周部に設けた第１の段差部２０を、光ディスク３４の中心から遠方に配置したので、光ディスク３４回転時に生じる流速の早い風を枠体１内に取り込むことができる。これにより、半導体レーザ９で発生した熱を、熱伝導と光ディスク３４回転時の風３３を利用した熱伝達により放熱できる。

また本実施例によれば、半導体レーザ素子９の搭載位置から光検出器１４の搭載位置までの一部を矩形状に切り欠き、この切欠部からフレキシブル配線１２を取り出しているので、フレキシブル配線１２の長さを短くすることが可能になる。これにより、フレキシブル配線１２をコスト低減できる。切り欠き部に取り付けたフレキシブル配線１２を延長した位置に半導体レーザ９を駆動制御するレーザ駆動回路素子１５を配置したので、光ディスク装置側からの電気信号を直接的に駆動回路素子１５に伝達することができる。切り欠き形状に沿って半導体レーザ９と光検出器１４を配置できるので、レーザ駆動回路素子１５から半導体レーザ９あるいは光検出器１４までの電気配線を効率良く、かつ信号ノイズや信号劣化の影響を受けることなく配置することができる。

さらに本実施例によれば、発熱量の大きい半導体レーザ９とレーザ駆動回路素子１５を離れた位置にそれぞれ配置したので、互いの発熱が干渉することなく、個々に放熱できる。つまり、半導体レーザ９で発生した熱は、主軸受１６が取り付けられたシャフト１８から熱伝導により外部に放熱される。一方、レーザ駆動回路素子１５で発生した熱は、その近傍に配置した副軸受１７が取り付けられたシャフト１８から熱伝導により外部に放熱される。これにより、光ピックアップ１００全体の温度上昇が抑制される。

なお、上記実施例では、枠体１としてダイカストアルミニウムを例に説明したが、これに限らず、亜鉛やマグネシウム、プラスチックを三次元形成して用いることもできる。また、枠体１内に風３３を流入させ、その後、枠体１内から風３３を流出させているが、カバー１９にスリットや貫通部を形成してもよい。さらに、枠体１の外部からビームスプリッタ１３の反射及び透過面１３ａを見通すために段差部を形成したが、孔や溝を設けてもよい。

本発明に係る光ピックアップの一実施例の上面図である。 図１にした光ピックアップの横断上面図である。 図１に示した光ピックアップに用いるビームスプリッタの側面図である。 本発明に係る光ディスク装置の一実施例の部分断面図である。 図４のＩ−Ｉ´断面図である。

符号の説明

１…枠体、２…対物レンズ、３…アクチュエータ、４…支持台、５…ワイヤ、６…対物レンズ保持部材、７…マグネット支持枠、８…レーザ光源、９…半導体レーザ（素子）、１０…金属フレーム、１１…リード端子、１２…フレキシブル配線、１３…ビームスプリッタ、１３ａ…反射及び透過面、１４…光検出器、１５…レーザ駆動回路素子、１６…（主）軸受、１７…（副）軸受、１８…シャフト、１９…カバー、２０…第１の段差部、２１…第３の段差部２２…第３の段差部、２３…貫通孔、２４…レーザ照射点、２５…傾き計測用レーザ光、２６…化粧板（光ピックアップ保護板）、２７…光ディスク装置に底板、２８…パッケージ、２９…放熱用樹脂、３０…パッケージ底面、３１…パッケージ側面、３２…壁、３３…風、３４…光ディスク、３５…回転方向、３６…スピンドルモータ、５０…光ディスク装置、１００…光ピックアップ。

Claims (11)

1. レーザ光源からの光をビームスプリッタを用いて対物レンズおよび光検出器に導く光ディスク装置に用いる光ピックアップにおいて、前記ビームスプリッタを保持する枠体の外部からビームスプリッタを直視可能なように前記枠体の高さ位置を変化させたことを特徴とする光ピックアップ。
2. 前記枠体の外縁部の一部に高さが枠体主要部よりも低い第１の段差部を、この第１の段差部に隣り合って第１の段差部よりも高さの低い第２の段差部を形成し、この第２の段差部に隣り合って貫通孔を形成したことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ。
3. 前記枠体の一部であって貫通孔に隣り合って第１の段差部より高さの高い壁部を形成し、この壁部を挟んで貫通孔とは反対側に前記レーザ光源を配置したことを特徴とする請求項２に記載の光ピックアップ。
4. 前記対物レンズ部を除いて前記枠体の上面を覆うカバーを枠体の外周側に延在させて設けたことを特徴とする請求項３に記載の光ピックアップ。
5. レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、この半導体レーザ素子が出射したレーザ光を光ディスクに集光する対物レンズと、光ディスクで反射した戻り光を受光する光検出器と、前記半導体レーザ素子が出射したレーザ光を光ディスク側に送るとともに、光ディスクからの戻り光を光検出器に送るビームスプリッタと、前記半導体レーザ素子と前記光検出器と前記ビームスプリッタとを保持する枠体とを有する光ピックアップにおいて、
   前記枠体の外周部及び内部に、前記枠体の側面から枠体内部に搭載したビームスプリッタに正対して臨むための複数の段差部を形成し、前記枠体の内部に前記枠体の外周部に形成した段差部から流入した風が流出する貫通孔を形成したことを特徴とする光ピックアップ。
6. 前記複数の段差部は光ディスクが配置される上面側に形成され、前記枠体の内部に形成した貫通孔は、光ディスクが配置される上面側から下面側に貫通していることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ。
7. 前記枠体の内部に形成した貫通孔を前記半導体レーザ素子の近傍に形成したことを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ。
8. 前記枠体の外周部に形成した段差部を光ディスクの回転中心から離れた位置に形成したことを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ。
9. 前記ビームスプリッタの外部から臨む面は、前記半導体レーザ素子の出射方向に対してほぼ４５度の角度に配置されており、前記半導体レーザ素子と前記光検出器とを直交する位置に配置したことを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ。
10. 前記半導体レーザ素子の搭載位置から前記光検出器の搭載位置までの一部を矩形状に切欠いた形状に前記枠体を形成し、この切欠き部から前記半導体レーザ素子を制御する制御回路に接続するフレキシブル配線を取り出したことを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ。
11. 前記制御回路を、フレキシブル配線の延長位置に搭載したことを特徴とする請求項１０に記載の光ピックアップ。

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