JP2006115548A

JP2006115548A - 弾性表面波装置

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Publication number: JP2006115548A
Application number: JP2006010699A
Authority: JP
Inventors: Takuo Haneda; 拓生羽田; Takeshi Nakao; 武志中尾; Michio Kadota; 道雄門田; Osamu Nakagawara; 修中川原
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-06-17
Filing date: 2006-01-19
Publication date: 2006-04-27

Abstract

【課題】Ｃｕを主成分とするインターデジタル電極を用いた弾性表面波装置であって、耐電力性が著しく改善された弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板２と、圧電基板２上に形成されたインターデジタル電極３とを備え、インターデジタル電極３が、ＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層３ａと、主電極層３ａと圧電基板２との間に配置されており、Ｔｉを主成分とし、膜厚が１８〜６０ｎｍの範囲にある密着層３ｂとを備える、弾性表面波装置１。
【選択図】図１

Description

本発明は、共振子やフィルタなどに用いられる弾性表面波装置に関し、より詳細には、インターデジタル電極がＣｕを主たる材料として構成されている弾性表面波装置に関する。

弾性表面波装置は、機械的振動エネルギーが固体表面付近にのみ集中して伝搬する弾性表面波を利用した電子部品である。弾性表面波装置は、一般に、圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを有し、フィルタや共振器として用いられている。

弾性表面波装置における電極を構成する材料としては、電気抵抗率が低く、かつ比重が小さい、ＡｌまたはＡｌを主成分とするＡｌ系合金が一般的に用いられていた。しかしながら、ＡｌまたはＡｌ系合金からなる電極では、ストレスマイグレーションによる電極の短絡が生じたり、挿入損失が増大したりしやすかった。また、耐電力性も十分ではなかった。

そこで、下記の特許文献１、特許文献２及び特許文献３では、弾性表面波装置の電極材料としてＣｕを用いることが提案されている。すなわち、特許文献１に記載の弾性表面波装置では、くし歯状電極が銅または銅を主成分とする銅合金より構成されている。

また、特許文献２に記載の弾性表面波素子用電極は、Ｃｕ_xＭ_yの組成を有する合金により構成されている。ここで、ｘ，ｙは重量％で表される値であり、金属Ｍは、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｍｇなどから選択された金属である。Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｍｇなどを含むＣｕ合金を用いることにより、電極の耐酸化性の改善が図られるとされている。

また、特許文献２には、Ｃｕ合金からなる電極上に、ＳｉＯＮ、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃などの無機保護層を形成することにより、電極の耐酸化性がさらに高められる旨が記載されている。

他方、特許文献３に記載の弾性表面波素子では、圧電基板上に、厚さ１０ｎｍのＴｉまたはＴｉ合金からなる第１の電極層が形成されており、第１の電極層上に、ＣｕまたはＣｕ合金からなる第２の電極層が形成されており、第２の電極層を被覆するように、Ａｌもしくはこれを主成分とする合金またはＡｕもしくはこれを主成分とする合金からなる第３の電極層が形成されている。特許文献３に記載の弾性表面波素子では、ＴｉまたはＴｉ合金からなる第１の電極層を設けることにより、圧電基板と電極との密着性が高められるとともに、第３の電極層の形成により耐酸化性が高められるとされている。

Ｃｕからなる電極は圧電基板との密着性が十分でないという問題があった。また、Ｃｕは酸化されやすいため、Ｃｕからなる電極では、耐酸化性が十分でないという問題もあった。

そこで、上記特許文献２に記載の弾性表面波装置では、耐酸化性を高めるために、電極上にＳｉＯＮやＳｉＯ₂などの無機絶縁性材料からなる保護層が形成されており、かつ特許文献２に記載の方法では、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎなどの元素とＣｕとの合金が用いられていた。

他方、近年の通信機の高周波化に伴って、特に通信機の送信側に使用されるフィルタや分波器では、より一層大きな耐電力性が求められている。従って、電極と圧電基板との密着性がより一層高いことが強く求められている。

特許文献１，特許文献２に記載の弾性表面波装置では、電極の圧電基板への密着性が十分でなく、耐電力性の向上を図ることが困難であった。

また、特許文献３に記載の弾性表面波素子では、厚さ１０ｎｍのＴｉまたはＴｉ合金からなる第１の電極層の形成により、圧電基板と電極との密着性が高められているが、このような構造においても、なお十分な耐電力性を得ることはできなかった。
特開平９−９８０４３号公報特開平９−１９９９７６号公報特開２００２−２６６８５号公報

本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、Ｃｕからなる電極層を主体とする電極を有し、かつ該電極の圧電基板との密着性がより一層高められており、大きな耐電力性を発揮し得る弾性表面波装置を提供することにある。

本願の第１の発明によれば、圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを備え、前記インターデジタル電極がＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、前記主電極層と基板との間に配置されたＴｉを主成分とする密着層とを備え、上記密着層の膜厚が１８〜６０ｎｍの範囲にある、弾性表面波装置が提供される。

本願の第２の発明によれば、圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを備え、前記インターデジタル電極がＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、前記主電極層と基板との間に配置されたＴｉを主成分とする密着層とを備え、上記密着層の弾性表面波の波長で規格化された膜厚が０．００９〜０．０３の範囲にある、弾性表面波装置が提供される。

本願の第３の発明によれば、圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを備え、前記インターデジタル電極がＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、前記主電極層と基板との間に配置されたＣｒを主成分とする密着層とを備えることを特徴とする、弾性表面波装置が提供される。

本願の第４の発明によれば、圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを備え、前記インターデジタル電極がＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、前記主電極層と基板との間に配置されたＮｉを主成分とする密着層とを備えることを特徴とする、弾性表面波装置が提供される。

本願の第５の発明によれば、圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを備え、前記インターデジタル電極がＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、前記主電極層と基板との間に配置されたＡｌ−Ｃｕを主成分とする密着層とを備えることを特徴とする、弾性表面波装置が提供される。

第１〜第５の発明のある特定の局面では、前記主電極層上に積層されており、Ｃｕよりも酸化され難い金属を主成分とする保護層がさらに備えられる。

第１〜第５の発明のより限定的な局面では、上記保護層が、Ａｌ−Ｃｕ合金により構成される。そして、好ましくは、上記保護層と主電極層との間に、ＴｉまたはＮｉＣｒからなる電極層が形成されている。

第１〜第５の発明のさらに別の特定の局面では、前記インターデジタル電極を被覆するように形成されたＳｉＯ₂膜がさらに備えられる。

第１の発明に係る弾性表面波装置では、圧電基板上にインターデジタル電極が形成されており、該インターデジタル電極が、ＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、Ｔｉを主成分とする密着層とを備えており、密着層の膜厚が１８〜６０ｎｍであるため、周波数特性にさほど影響を与えることなく、耐電力性を効果的に高めることが可能となる。前述した特許文献３では、Ｔｉからなる密着層が形成されていたが、その膜厚が１０ｎｍと小さく、従って十分な電力性が得られなかったのに対し、第２の発明によれば、Ｔｉからなる密着層が上記のように１８ｎｍ以上の厚みとされているため、耐電力性を効果的に高めることができる。

同様に、第２の発明においても、Ｔｉを主成分とする密着層の規格化膜厚が０．００９〜０．０３とされているため、耐電力性を効果的に高めることが可能となる。

第３〜第５の発明では、Ｃｒ、ＮｉまたはＡｌ−Ｃｕを主成分とする密着層が形成されているので、同様に、耐電力性を効果的に高め得る。

第１〜第５の発明において、主電極層上にＣｕよりも酸化され難い金属を主成分とする保護層が設けられている場合には、電極の耐酸化性を高め得るだけでなく、耐電力性をより一層効果的に高めることが可能となる。従って、耐酸化性に優れているだけでなく、耐電力性がより一層改善された弾性表面波装置を提供することが可能となる。

インターデジタル電極を被覆するようにＳｉＯ₂膜が形成されている場合には、本発明に従って耐電力性が高められた弾性表面波装置の周波数温度特性を改善することができる。

以下、図面を参照しつつ、参考例及び本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１は、参考例に係る弾性表面波装置の電極構造を示す模式的正面断面図である。弾性表面波装置１は、圧電基板２を有する。圧電基板２は、本参考例では、３６°回転Ｙ板Ｘ伝搬ＬｉＴａＯ₃基板で構成されている。もっとも、本発明において圧電基板を構成する圧電材料は、他の回転角のＬｉＴａＯ₃基板であってもよい。また、圧電基板２は、ＬｉＮｂＯ₃または水晶などの他の圧電単結晶により構成されていてもよい。

圧電基板２上に、インターデジタル電極３が形成されている。インターデジタル電極３は、複数本の電極指を有する。本参考例の弾性表面波装置１の特徴は、インターデジタル電極３が、主電極層３ａと、主電極層３ａと圧電基板２との間に配置された密着層３ｂと、主電極層３ａの上面に積層された保護層３ｃとを有することにある。なお、本発明においては、保護層３ｃは必ずしも設けられずともよい。

主電極層３ａは、ＣｕまたはＣｕを主成分とする合金により構成され、本参考例では、Ｃｕにより構成されている。前述したように、ＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる電極は圧電基板との密着性が十分でないという問題があった。弾性表面波装置１では、この密着性を改善するために、密着層３ｂが形成されている。

そして、本参考例では、密着層３ｂは、ＮｉＣｒ合金により構成されている。後述の実験例から明らかなように、ＮｉＣｒからなる密着層３ｂは、インターデジタル電極３の圧電基板２への密着性を効果的に改善する。

なお、保護層３ｃは、Ｃｕよりも酸化され難い金属を主成分とする材料で構成されており、このような保護層を構成する金属材料としては、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、ＮｉＣｒ、ＡｌＣｕなどの金属もしくは合金が挙げられる。

好ましくは、上記保護層は、ＡｌＣｕ合金により構成され、それによって弾性表面波装置１の周波数特性にさほど影響を与えることなく耐電力性を高めることができる。耐腐食性に優れたＡｌのみにより保護層を構成した場合には、耐電力試験においてＡｌと主電極層を構成しているＣｕとが相互拡散し、十分な耐電力性は得られ難い。これは、ＣｕとＡｌとの相互拡散係数の活性化エネルギーが低いことによる。

これに対して、Ａｌ−Ｃｕ合金からなる保護層を形成した場合には、耐有機溶剤性と良好な耐電力性を両立することができる。すなわち、耐電力試験中の熱エネルギーや振動エネルギーがＡｌ−Ｃｕ合金中の相互マイグレーションに費やされるため、主電極と保護層との間の層間拡散が抑制されるからである。従って、前述したように、Ａｌ−Ｃｕ合金からなる保護層の形成により、周波数特性にさほど影響を与えることなく耐電力性を効果的に高めることができる。

加えて、上記ＡｌＣｕ合金からなる保護層と、Ｃｕからなる主電極層との間の相互拡散をより効果的に抑制するには、これらの間にＴｉまたはＮｉＣｒからなる電極層を形成することが望ましい。その場合には、より一層Ａｌ−ＣｕとＣｕとの相互拡散をより一層効果的に抑制することができ、耐電力性をより一層高めることができる。

また、弾性表面波装置１では、上記インターデジタル電極３を被覆するように、ＳｉＯ₂層４が形成されている。ＳｉＯ₂層４は、弾性表面波装置１において周波数温度特性を改善するために設けられている。また、ＳｉＯ₂層４の表面は平坦化されていることが好ましい。もっとも、本発明に係る弾性表面波装置では、ＳｉＯ₂層４は必ずしも設けられずともよい。

次に、上記参考例及び本発明の実施例についての具体的な実験例に基づき、本発明の弾性表面波装置において、インターデジタル電極の圧電基板への密着性及び耐電力性が効果的に高められることを説明する。

（実験例１：参考例の実験例）
３６°回転Ｙ板Ｘ伝搬ＬｉＴａＯ₃基板上に、ＮｉＣｒからなる密着層３ｂを２０ｎｍの厚みに形成した。また、主電極層３ａとして、Ｃｕからなる規格化膜厚ｈ／λ_W＝０．０３０、つまり、６０ｎｍの厚みの電極膜を形成した。ｈは主電極層の厚み（ｎｍ）であり、λ_Wはインターデジタル電極３のピッチにより定まる弾性表面波の波長（ｎｍ）である。また、保護層３ｃは種々の金属により構成し、その厚みは１０ｎｍとした。また、電極ピッチを１ｎｍ、電極指の幅を０．５ｎｍとしている。

また、上記保護層３ｃが形成されていない弾性表面波装置と、種々の金属からなる保護層３ｃが設けられた弾性表面波装置を用意した。加えて、上記インターデジタル電極を覆うようにＳｉＯ₂膜を規格化膜厚ｈｓ／λ_W＝０．１０の厚みに成膜した弾性表面波装置を用意した。なお、ｈｓはＳｉＯ₂膜の膜厚（ｎｍ）である。

上記のようにして用意された各弾性表面波装置について、耐電力試験を行った。耐電力試験では、弾性表面波装置に電力を印加しつつ、減衰量周波数特性を測定した。具体的には、０．１Ｗの電力を開始電力として印加し、電力を段階的に上げていき、減衰量周波数特性の最小挿入損失点が０．５ｄＢ以上劣化したと確認された電力を破壊電力とした。各段階における電力印加時間は５分間とした。

図２は、弾性表面波装置の保護層の種類と上記のようにして求められた破壊電力との関係を示す図であり、図３は、保護層の種類と上記最小挿入損失点との関係を示す図である。

図２から明らかなように、Ｃｕの酸化を抑制するように作用する保護層３ｃが設けられている場合、保護層が設けられていない場合に比べて、破壊電力が著しく大きくなることがわかる。従って、保護層３ｃの形成により、耐電力性が効果的に改善され得ることがわかる。なお、図２では、保護層が設けられていない場合と、保護層３ｃを構成する材料として、Ａｌ、Ｔｉ、ＮｉＣｒ及びＡｌＣｕを用いた場合を示したが、Ｃｒ、Ｎｉ、ＰｔまたはＰｄなどの他のＣｕよりも酸化され難い他の金属を用いて保護層を構成した場合においても同様に破壊電力を高め得ることが確認されている。

すなわち、図２の結果から、耐酸化性を高めるためにＣｕに比べて耐酸化性に優れた金属からなる保護層３ｃを形成した場合、耐酸化性を高め得るだけでなく、耐電力性を効果的に高め得ることがわかる。

他方、図３から明らかなように、上記保護層３ｃを形成した場合、最小挿入損失点の大きさ自体は、保護層３ｃが設けられていない場合とさほど変化のないことがわかる。従って、保護層３ｃの形成により、弾性表面波装置１の周波数特性にさほど影響を与えることなく、耐電力性を効果的に改善し得ることがわかる。

また、図２から明らかなように、ＳｉＯ₂膜を形成した場合とＳｉＯ₂膜が形成されていない場合とで、耐電力性がほとんど変化していないことがわかる。また、最小挿入損失点についても、図３から明らかなように、ＳｉＯ₂膜を形成した場合と形成していない場合とでさほど変わらないことがわかる。従って、好ましくは、ＳｉＯ₂膜４の形成により、耐電力性及び密着性だけでなく、周波数温度特性においても優れた弾性表面波装置を構成し得ることがわかる。

なお、ＳｉＯ₂膜を形成する場合にＳｉＯ₂との密着性の良い材料（例えばＴｉ）からなる保護層３ｃを形成することが好ましい。

（実験例２）
次に、密着層３ｂの膜厚を変化させて、実験例１と同様にして耐電力試験を行った。実験例１の場合と同様に弾性表面波装置を構成した。但し、密着層３ｂの材料として、ＮｉＣｒまたはＴｉを用い、それぞれの膜厚を種々変化させた。また、主電極層３ａは、規格化膜厚ｈ／λ_W＝０．０３０、つまり、６０ｎｍの厚みのＣｕ膜により構成し、保護層３ｃについては、１０ｎｍの厚みのＡｌ膜を形成した。

図４及び図５は、上記密着層３ｂの膜厚の変化させた場合の破壊電力の変化を示す図であり、図５は、密着層の膜厚を変化させた場合の上記最小挿入損失点の変化を示す図である。

図４から明らかなように、ＮｉＣｒまたはＴｉからなる密着層３ｂを形成した場合、密着層３ｂを形成していない場合（密着層の膜厚＝０ｎｍ）に比べて、耐電力性が高められることがわかる。また、図５から明らかなように、密着層の膜厚が増加するにつれて、最小挿入損失点が大きくなることがわかる。

最小挿入損失点は、２．０ｄＢ以下であることが望ましく、耐電力性は１．５Ｗ以上であることが通信機の送信段で使用する観点から求められている。従って、ＮｉＣｒからなる密着層を形成し、良好な弾性表面波装置１を構成するには、図４及び図５の結果から明らかなように、ＮｉＣｒからなる密着層の膜厚は５〜５０ｎｍ、規格化膜厚ｈ／λ_Wでは、０．００２５〜０．０２５の範囲とすることが望ましい。

他方、Ｔｉからなる密着層３ｂを形成した場合には、図４から明らかなように、密着層３ｂの厚みが厚くなるにつれて耐電力性が高められる。また、最小挿入損失点については、Ｔｉからなる密着層を形成した場合においても膜厚が増加するにつれて劣化する傾向がある。

従って、Ｔｉからなる密着層を形成し、耐電力性を１．５Ｗ以上かつ最小挿入損失点を２．０ｄＢ以下とするには、図４より、密着層の膜厚は１８〜６０ｎｍ、規格化膜厚ｈ／λ_Wでは、０．００９〜０．０３とすることが望ましい。

実験例２から明らかなように、Ｃｕを主成分とする主電極層の下地層として、ＮｉＣｒまたはＴｉからなる密着層を形成した場合、耐電力性を効果的に高めることができ、特に、密着層の膜厚を上記望ましい範囲とすることにより、耐電力性を１．５Ｗ以上とし得ることはわかる。

さらに、前述した実験例１から明らかなように、保護層３ｃを形成した場合には、最小挿入損失を劣化させることなく、耐酸化性を改善し得るだけでなく、上記耐電力性をより一層効果的に高め得ることがわかる。

なお、実験例２では、密着層３ｂは、ＮｉＣｒまたはＴｉを用いて構成されたが、ＮｉＣｒまたはＴｉを主成分とする金属材料を用いてもよく、さらにＣｒ、Ｎｉ、Ａｌ−Ｃｕなどにより密着層を形成してもよい。

（実験例３）
３６°回転Ｙ板Ｘ伝搬のＬｉＴａＯ_３基板上に、２０ｎｍの厚みのＴｉからなる密着層を形成した。また、上記密着層上に、主電極層として、規格化膜厚Ｈ／λＷ＝０．０３０、すなわち６０ｎｍの厚みのＣｕからなる電極膜を形成した。なお、Ｈは主電極層の厚み（ｎｍ）であり、λＷはＩＤＴにおける電極指ピッチにより定められる弾性表面波の波長（ｎｍ）である。次に、上記主電極層上に、保護層として、Ａｌ−１重量％Ｃｕ合金膜を１０ｎｍの厚みに形成した。図１０に、このようにして構成された電極の断面構造を示す。図１０において、ＬｉＴａＯ_３基板５１上に、密着層５２、主電極層５３及び保護層５４がこの順序で積層されている。なお、図１０における各電極層の厚みは実際の厚み比率とは異なるように図示されていることを指摘しておく。ＩＤＴの電極指ピッチは１μｍ、電極指の幅は０．５μｍとした。

上記のようにして構成された弾性表面波装置と、保護層が形成されていないことを除いては同様に構成された弾性表面波装置と、Ａｌ−１重量％Ｃｕ合金に代えて他の金属からなる保護層が形成されていることを除いては同様に構成された弾性表面波装置を種々用意し、実験例１の場合と同様にして耐電力試験を行った。結果を図１１及び図１２に示す。

図１１の横軸は、保護層を構成している金属の種類を示す。なお、図１１において、●は、実験例１の場合と同様にＳｉＯ_２層４が電極を覆うように形成されている場合の結果を、□はＳｉＯ_２層が形成されていない場合の結果を示す。

図１１から明らかなように、ＳｉＯ_２層の形成の有無にかかわらず、Ｌｉ−Ｃｕ合金からなる保護層を形成した場合、耐電力性が効果的に高められることがかわる。特に、ＳｉＯ_２層が形成されていない場合には、より一層耐電力性を高め得ることがわかる。

また、図１２から明らかなように、最小挿入損失点については、保護層を形成しない場合や、Ａｌなどの他の金属材料から保護層を形成した場合と変わらず、従ってＡｌ−Ｃｕ合金からなる保護層の形成により、弾性表面波装置の周波数特性にさほど影響を与えることなく耐電力性を効果的に高め得ることがわかる。

なお、図１３は、本発明の弾性表面波装置の電極構造のより好ましい例を示す模式的断面図であり、図１０に相当する断面図である。図１３に示す電極構造では、ＴｉまたはＮｉＣｒからなる電極層５５が、Ｃｕからなる主電極層５３と、Ａｌ−Ｃｕ合金からなる保護層５４との間に形成されており、それによって前述したように耐電力性がより一層高められる。

本発明に係る弾性表面波装置における電極構造は、上記のような積層構造を有するものであるが、本発明が適用される弾性表面波装置については特に限定されない。従って、インターデジタル電極の平面形状については、目的とする弾性表面波装置の種類に応じて適宜変形され得る。図６〜図９は、本発明が適用される弾性表面波装置の電極構造の例を示す各模式的平面図である。

図６では、１ポート型弾性表面波共振子１１の電極構造が示されている。ここでは、インターデジタル電極１２の両側に反射器１３，１４が配置されている。

また、図７には、２ポート型弾性表面波共振子２１の電極構造が示されている。ここでは、インターデジタル電極２２，２３が表面波伝搬方向に沿って並設されている。インターデジタル電極２２，２３の両側に反射器２４，２５が配置されている。

図８は、ラダー型弾性表面波フィルタ３１の電極構造を示す模式的平面図である。ラダー型弾性表面波フィルタ３１では、直列共振子Ｓ１，Ｓ２と並列共振子Ｐ１〜Ｐ３が接続電極により梯子型回路構成を有するように接続されている。直列共振子Ｓ１，Ｓ２及び並列共振子Ｐ１〜Ｐ３は、それぞれ、１ポート型弾性表面波共振子により構成されている。

図９は、本発明が適用される弾性表面波装置のさらに他の例としてのラチス型弾性表面波フィルタの電極構造を示す。ラチス型弾性表面波フィルタ４１では、１ポート型弾性表面波共振子４２〜４５がラチス型接続となるように接続電極により電気的に接続されている。

図６〜図９に示した弾性表面波共振子１１，２１及び弾性表面波フィルタ３１，４１においても、本発明に従ってインターデジタル電極を本発明に従って構成することにより、周波数特性にさほど影響を与えることなく、耐電力性を大幅に高めることができる。また、必要に応じて保護層を形成することにより、耐酸化性を高め得るだけでなく、耐電力性をより一層効果的に高めることができる。

参考例の弾性表面波装置の電極構造を説明するための模式的正面断面図。実験例１において用意された弾性表面波装置において、保護層を設けなかった場合と、保護層の材料を変更した場合の破壊電力の大きさを示す図。実験例１において用意された各弾性表面波装置において、保護層を設けなかった場合と、保護層の材料を変更した場合の減衰量周波数特性上の最小挿入損失点の大きさを示す図。実験例２において、密着層の膜厚を変化させた場合の破壊電力の変化を示す図。実験例２において、密着層の膜厚を種々変化させた場合の減衰量周波数特性上の最小挿入損失点の変化を示す図。本発明が適用される弾性表面波装置の一例としての１ポート型弾性表面波共振子の電極構造を示す平面図。本発明が適用される弾性表面波装置の他の例としての２ポート型弾性表面波共振子の電極構造を示す平面図。本発明が適用される弾性表面波装置のさらに他の例としてのラダー型弾性表面波フィルタの電極構造を示す模式的平面図。本発明が適用される弾性表面波装置のさらに他の例としてのラチス型フィルタの電極構造を示す模式的平面図。本発明に係る弾性表面波装置の電極構造の好ましい例を示す正面断面図。図１０に示した電極構造における保護層の材料を種々変更した場合の弾性表面波装置の破壊電力の変化を示す図。図１０に示した電極構造における保護層の種類を種々変更した場合の弾性表面波装置の最小挿入損失点の変化を示す図。本発明に係る弾性表面波装置の電極構造のさらに他の好ましい例を説明するための正面断面図。

Claims

圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを備え、前記インターデジタル電極がＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、前記主電極層と基板との間に配置されたＴｉを主成分とする密着層とを備え、
上記密着層の膜厚が１８〜６０ｎｍの範囲にあることを特徴とする、弾性表面波装置。
圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを備え、前記インターデジタル電極がＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、前記主電極層と基板との間に配置されたＴｉを主成分とする密着層とを備え、
上記密着層の弾性表面波の波長で規格化された膜厚が０．００９〜０．０３の範囲にあることを特徴とする、弾性表面波装置。
圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを備え、前記インターデジタル電極がＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、前記主電極層と基板との間に配置されたＣｒを主成分とする密着層とを備えることを特徴とする、弾性表面波装置。
圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを備え、前記インターデジタル電極がＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、前記主電極層と基板との間に配置されたＮｉを主成分とする密着層とを備えることを特徴とする、弾性表面波装置。
圧電基板と、圧電基板上に形成されたインターデジタル電極とを備え、前記インターデジタル電極がＣｕまたはＣｕを主成分とする合金からなる主電極層と、前記主電極層と基板との間に配置されたＡｌ−Ｃｕを主成分とする密着層とを備えることを特徴とする、弾性表面波装置。
前記主電極層上に積層されており、Ｃｕよりも酸化され難い金属を主成分とする保護層をさらに備える、請求項１〜５のいずれかに記載の弾性表面波装置。
前記保護層が、Ａｌ−Ｃｕ合金からなる、請求項６に記載の弾性表面波装置。
前記保護層と前記主電極層との間にＴｉまたはＮｉＣｒからなる電極層が形成されている、請求項６および７に記載の弾性表面波装置。
前記インターデジタル電極を被覆するように形成されたＳｉＯ₂膜をさらに備える、請求項１〜８のいずれかに記載の弾性表面波装置。