JP2006114575A - パワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁配線基板上に実装されたパワー半導体素子を有するパワーモジュールの寿命判定技術に関する。パワーモジュール内の温度を検出する少なくとも2個のダイオード11a,11bを備え、これらの温度特性を利用してパワー半導体素子1の表面等の2箇所の温度勾配(温度差)を検出し、その値を基準値と比較してパワー半導体素子1の寿命到来を推定する。温度検出手段としては、ダイオード以外にサーミスタや熱電対を使用することができる。
【選択図】図1
Description
図5は、交流電動機3を駆動する従来の三相インバータの回路構成を示している。図示するように、IGBT等のパワー半導体素子(以下、必要に応じてパワーデバイスという)1を2個直列に接続した直列回路が三相分形成され、これらの直列回路が直流電源5に対して並列に接続されると共に、各パワーデバイス1には環流ダイオード2がそれぞれ逆並列に接続されている。
パワーデバイス1を駆動回路4にて上下アーム交互にスイッチングすることにより、直流電力を三相交流電力に変換して負荷である交流電動機3に供給する。ここで、パワーデバイス1がオフした際には、負荷電流を環流ダイオード2側へ環流させてパワーデバイス1を保護している。
図6に示すように、パワーモジュールの筐体となるケース13には、電気配線及び接続のための複数の端子12と、パワーモジュールを冷却体(図示せず)に取り付けるためのネジ孔14等が設けられている。ここで、上記冷却体には、通常、熱伝導率が大きい金属が使用される。
このため、図6の従来技術では、冷却体に固定される金属ベース板18上にセラミックス等からなる絶縁配線基板17が半田付けされており、パワーデバイス1や環流ダイオード2を半田付けして実装するための回路パターン16aが前記配線基板17上に形成されている。良質な絶縁体であるセラミックスを配線基板17に用いれば、冷却体に固定される金属ベース板18と回路パターン16aとを電気的に絶縁することが可能である。
なお、図7において、16bは配線基板17の裏面に形成された回路パターン、19a,19bは半田層である。
しかし、パワーデバイスがスイッチングする時に発熱や温度上昇が発生し、これが装置の運転ごとに繰り返されることにより、パワーモジュール各部の接合、特にパワーデバイスや環流ダイオード等の半導体素子と絶縁配線基板との間の半田層、及び、絶縁配線基板と金属ベース板との間の半田層に応力が発生し、この応力が繰り返して半田層に加わる結果、これらの半田層に亀裂が生じるという問題がある。
上記の問題は、パワーモジュールを構成している材料(セラミックス・銅・シリコン等)の熱膨張係数がそれぞれ異なるため、温度が上昇すると熱膨張係数の違いが応力として内部に発生し、これが半田層に加わることに起因している。
この結果、変換装置の運転に伴って半導体素子の温度が次第に高くなり、ついにはジャンクション温度が150℃を越えて素子の破壊に至ってしまう。なお、このような運転の繰り返し回数に応じた半導体素子の劣化(寿命)をパワーサイクル寿命と呼ぶ。装置の運転パターンと半導体素子のジャンクション温度Tj及びその温度変化ΔTjの一例を、タイミングチャートとして図8に示す。
特許文献1に記載された従来技術は、素子のベース板温度を直接測定または推定し、単位計測期間におけるベース板温度のリップル温度を温度範囲別に測定して各リップル温度に対する発生回数をカウントし、リップル温度に対する温度範囲別の寿命回数と実際の発生回数とを用いて所定の計算式により素子寿命を推定するものである。
しかし、この従来技術では、リップル温度の発生回数をカウントするためにカウンタ(マイコン等)及びカウント値を記憶する手段(メモリ)等が必要となり、寿命推定システムが複雑化する。
しかしながら、この従来技術でも、素子温度演算手段や温度上昇率演算手段としてマイコン等が必要であり、パワーモジュールの内部に寿命判別機能を持たせることは困難である。
より具体的には、前記2箇所の温度差を求めて検出温度とし、この検出温度の過渡期の温度上昇率及び温度安定期の検出温度をそれぞれ判定基準値と比較して半導体素子の寿命を判定するものである。
また、特許文献3の従来技術では、温度が安定するまでの過渡期の温度上昇率と温度安定期の検出温度との双方を用いて寿命判定を行うので、判定部における演算量が多くなり、判定に要する時間も長くなるという問題がある。
このパワーモジュール内の温度を検出する少なくとも2個の温度検出手段を備え、これらの温度検出手段による検出温度の温度勾配(温度差)に基づいてパワー半導体素子の寿命を推定するものである。
パワーモジュール内の半田層(パワー半導体素子と絶縁配線基板との間の半田層や、絶縁配線基板と金属ベース板との間の半田層など)の亀裂に起因する前記温度勾配を基準値と比較した結果により、パワー半導体素子の寿命を推定するものである。
第1の温度検出手段をパワー半導体素子の表面中央部近傍に配置し、第2の温度検出手段をパワー半導体素子の表面端部近傍に配置したものである。
第1の温度検出手段をパワー半導体素子の表面中央部近傍に配置し、第2の温度検出手段を、前記絶縁配線基板が載置された金属ベース板の表面に配置したものである。
前記温度勾配に基づいてパワー半導体素子の寿命を推定し、かつ、その寿命到来を寿命信号として外部に出力する寿命推定回路を備えたものである。
図1において、IGBT等のパワーデバイス1のチップ表面には温度検出手段としてのダイオード11a,11bが配置されている。これらのダイオード11a,11bのアノードは寿命推定回路10に接続されていると共に、カソードはパワーデバイス1のエミッタに接続されている。
また、パワーデバイス1の駆動回路4に電源を供給する駆動回路電源8の正極と前記ダイオード11a,11bのアノードとの間には、直流定電流源9a,9bがそれぞれ接続されている。
すなわち、直流定電流源9a,9bからダイオード11a,11bに定電流を流し、寿命推定回路10が、そのときのダイオード11a,11bのオン電圧の差を求めることにより、ダイオード11a,11bが配置されているパワーデバイス1の表面位置における温度勾配(温度差)を検出し、この温度勾配に基づいてパワーデバイス1の劣化ひいては寿命の到来を推定する。そして、寿命推定回路10から外部(例えば図5における制御回路7)に寿命信号を出力して装置の運転を停止させたり、警報を発するように構成されている。
パワーモジュールの正常時には、パワーデバイス1の熱は半田層19a、回路パターン16a及び配線基板17を介して金属ベース板(図示せず)側へ放散されている。このとき、ダイオード11a,11bの位置に対応する温度分布は図2の下段に示すとおりであり、端部のダイオード11bによって検出される位置(外気への熱の放散量が中央部より大きい)の温度T2は、中央部のダイオード11aによって検出される温度T1よりも低くなっている。
このような亀裂19c,19c’の発生が進行すると、パワーデバイス1の温度が次第に上昇していき、ついには過熱による素子破壊に至ってしまう。
この実施形態では、温度検出手段としての一方のダイオード11aがパワーデバイス1の表面中央部に配置され、他方のダイオード11bが金属ベース板18の表面端部に配置されている。
また、絶縁配線基板17の裏面(パワーデバイス1側と反対側の面)には、表面と同様に回路パターン16bが形成されており、配線基板17は回路パターン16bを介して半田層19bにより金属ベース板18の表面に固着されている。
しかし、半田層19bが劣化して亀裂19c,19c’の発生が進行すると、半田層19bの熱抵抗が増加してパワーデバイス1から金属ベース板18への熱放散が阻害されるため温度差が変化し、図示するように温度T1,T2の差が大きくなる。
従って、寿命推定回路10では、第1実施形態と同様に、ダイオード11a,11bのオン電圧に基づいて上記温度差が基準値を超えたことを検出してパワーデバイス1の劣化を推定し、寿命信号を発生するものである。
例えば、ダイオードの代わりにサーミスタを使用し、その抵抗値変化を検出することによってもパワーモジュール各部の温度勾配を検出することができる。また、サーミスタの代わりに熱電対を使用して温度を検出してもよい。
なお、寿命推定回路10は、パワーモジュールの内外いずれに配置しても良い。
2:環流ダイオード
3:交流電動機
4:駆動回路
5:直流電源
6:パルス分配回路
7:制御回路
7a:出力電圧指令
7b:基準三角波
7c:比較演算部
8:駆動回路電源
9a,9b:直流定電流源
10:寿命推定回路
11a,11b:ダイオード(温度検出手段)
12:端子
13:ケース
14:ネジ孔
15:ワイヤー
16a,16b:回路パターン
17:絶縁配線基板
18:金属ベース板
19a,19b:半田層
19c,19c’:亀裂
Claims (8)
- 絶縁配線基板上に実装されたパワー半導体素子を有するパワーモジュールにおいて、
このパワーモジュール内の温度を検出する少なくとも2個の温度検出手段を備え、これらの温度検出手段による検出温度の温度勾配に基づいてパワー半導体素子の寿命を推定することを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1に記載したパワーモジュールにおいて、
パワーモジュール内の半田層の亀裂に起因する前記温度勾配を基準値と比較した結果により、パワー半導体素子の寿命を推定することを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1または2に記載したパワーモジュールにおいて、
第1の温度検出手段をパワー半導体素子の表面中央部近傍に配置し、第2の温度検出手段をパワー半導体素子の表面端部近傍に配置したことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1または2に記載したパワーモジュールにおいて、
第1の温度検出手段をパワー半導体素子の表面中央部近傍に配置し、第2の温度検出手段を、前記絶縁配線基板が載置された金属ベース板の表面に配置したことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1〜4の何れか1項に記載したパワーモジュールにおいて、
前記温度勾配に基づいてパワー半導体素子の寿命を推定し、かつ、その寿命到来を寿命信号として外部に出力する寿命推定回路を備えたことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載したパワーモジュールにおいて、
温度検出手段が、温度に応じてオン電圧が変化する温度特性を備えたダイオードであることを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載したパワーモジュールにおいて、
温度検出手段がサーミスタであることを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載したパワーモジュールにおいて、
温度検出手段が熱電対であることを特徴とするパワーモジュール。
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