JP2006108279A - リードフレームとその製造方法 - Google Patents
リードフレームとその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006108279A JP2006108279A JP2004291238A JP2004291238A JP2006108279A JP 2006108279 A JP2006108279 A JP 2006108279A JP 2004291238 A JP2004291238 A JP 2004291238A JP 2004291238 A JP2004291238 A JP 2004291238A JP 2006108279 A JP2006108279 A JP 2006108279A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- sealing resin
- die pad
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004291238A JP2006108279A (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | リードフレームとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004291238A JP2006108279A (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | リードフレームとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006108279A true JP2006108279A (ja) | 2006-04-20 |
| JP2006108279A5 JP2006108279A5 (https=) | 2007-02-01 |
Family
ID=36377666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004291238A Pending JP2006108279A (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | リードフレームとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006108279A (https=) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016105506A (ja) * | 2016-02-24 | 2016-06-09 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| WO2020079743A1 (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置及びその製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115232U (https=) * | 1987-01-22 | 1988-07-25 | ||
| JPH01189153A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-28 | Mitsubishi Shindo Kk | リードフレーム材の製造方法 |
| JPH03222465A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよびその製造方法 |
| JPH10270622A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
| JP2000133764A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材およびその製造方法 |
| JP2000133763A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材およびその製造方法 |
| JP2004014842A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fujitsu Ltd | リードフレーム及びその製造方法、及び半導体装置。 |
-
2004
- 2004-10-04 JP JP2004291238A patent/JP2006108279A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115232U (https=) * | 1987-01-22 | 1988-07-25 | ||
| JPH01189153A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-28 | Mitsubishi Shindo Kk | リードフレーム材の製造方法 |
| JPH03222465A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよびその製造方法 |
| JPH10270622A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
| JP2000133764A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材およびその製造方法 |
| JP2000133763A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材およびその製造方法 |
| JP2004014842A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fujitsu Ltd | リードフレーム及びその製造方法、及び半導体装置。 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016105506A (ja) * | 2016-02-24 | 2016-06-09 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| WO2020079743A1 (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置及びその製造方法 |
| JPWO2020079743A1 (ja) * | 2018-10-16 | 2021-09-02 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置及びその製造方法 |
| JP7142714B2 (ja) | 2018-10-16 | 2022-09-27 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4394477B2 (ja) | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | |
| CN1159756C (zh) | 引线框架及其制造方法 | |
| CN107851617B (zh) | 陶瓷金属电路基板以及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 | |
| CN110709369A (zh) | 陶瓷电路基板和使用其的模块 | |
| CN105190858A (zh) | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | |
| CN101887877B (zh) | 引线框的制造方法 | |
| JP5750811B2 (ja) | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | |
| CN103500713A (zh) | 预包封引线框架的制造方法 | |
| JP5691831B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP6044936B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板の製造方法 | |
| JP4332068B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2026020180A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP2013175525A (ja) | セラミックス回路基板の製造方法およびその回路基板 | |
| JP2010037603A (ja) | 接続端子部およびその製造方法 | |
| JP2006108279A (ja) | リードフレームとその製造方法 | |
| JP2006319109A (ja) | 半導体装置用リードフレームおよびそれを用いた半導体装置用パッケージとその製造方法 | |
| JP6031784B2 (ja) | パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
| JP2009099871A (ja) | リードフレーム及びその製造方法並びに樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| CN115812342A (zh) | 绝缘基板及其制造方法 | |
| JP2010226104A (ja) | セラミック基板の金属化方法 | |
| JP5846655B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4750325B2 (ja) | 回路基板の部分メッキ方法 | |
| JP2006210489A (ja) | 半導体装置用リードフレームとその製造方法 | |
| JP3827605B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の半田濡れ性向上方法 | |
| JP2007088211A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061207 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061207 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070112 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090127 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090526 |