JP2006107776A - 画像表示装置の製造方法 - Google Patents
画像表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006107776A JP2006107776A JP2004289117A JP2004289117A JP2006107776A JP 2006107776 A JP2006107776 A JP 2006107776A JP 2004289117 A JP2004289117 A JP 2004289117A JP 2004289117 A JP2004289117 A JP 2004289117A JP 2006107776 A JP2006107776 A JP 2006107776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- substrate
- image display
- display device
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
Abstract
【課題】画像表示装置の性能を低下させることなく、その背面基板の配線材料を変更し、低コストで良好な画像表示装置を得る。
【解決手段】銅含有ペーストを印刷して配線パターンを形成した後、還元雰囲気で焼成を行う。
【選択図】図4
【解決手段】銅含有ペーストを印刷して配線パターンを形成した後、還元雰囲気で焼成を行う。
【選択図】図4
Description
本発明は、画像表示装置の製造方法に係り、特に、電子放出素子を用いた平面型の画像表示装置の製造方法に関する。
近年、次世代の画像表示装置として、電子放出素子を多数並べ、蛍光面と対向配置させた平面型画像表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界放出を用いており、これらの電子放出素子を用いた表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ(以下、FEDと称する)と呼ばれている。FEDの内、表面伝導型電子放出素子を用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ(以下、SEDと称する)とも呼ばれているが、本願においてはSEDも含む総称としてFEDという用語を用いる。
FEDは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部同士を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。真空容器の内部は、真空度が10-4Pa程度以下の高真空に維持されている。また、背面基板および前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これらの基板の間には複数の支持部材が配設されている。
前面基板の内面には赤色発光蛍光体層、青色発光蛍光体層、及び緑色発光蛍光体層を含む蛍光面が形成され、背面基板の内面には、蛍光体を励起して発光させる電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。また、多数の走査線および信号線がマトリックス状に形成され、各電子放出素子に接続されている。
蛍光面にはアノード電圧が印加され、電子放出素子から出た電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光面に衝突することにより、蛍光体が発光し、映像が表示される。
このようなFEDでは、前面基板と背面基板との隙間を数mm以下に設定することができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されている陰極線管(CRT)と比較して、軽量化、薄型化を達成することができる。
このような背面基板は、基板上に、例えば素子電極を前面スパッタし、フォトリソグラフ法によりパターニングし、銀フォトペーストを全面塗工して、フォトリソグラフ法によりパターニングしてX配線を形成し、誘電体フォトペーストを適用して、X配線上及びY配線下に誘電体層を各々パターニングし、次に、銀ペーストを用いてY配線を印刷した後、導電体素子膜を形成して、得られた導電体素子膜を分割し、電子放出素子を設けることにより得られる。しかしながら、このような銀ペーストは高価であり、得られる画像表示装置のコスト高を招いていた。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、画像表示装置の性能を低下させることなく、その背面基板の配線材料を変更し、低コストで良好な画像表示装置を製造することを目的とする。
本発明の画像表示装置の製造方法は、基板上に電極対を形成し、該電極対の一方と接続するための第1の配線を形成し、該第1の配線層上に層間絶縁膜を形成し、該層間絶縁膜上に、該第1の配線と交差するように設けられた、該電極対の他の一方と接続するための第2の配線を形成することにより背面基板を形成する工程を含む画像表示装置の製造方法において、前記第1及び第2の配線の少なくとも一方は、銅含有ペーストを印刷して配線パターンを形成した後、還元雰囲気で焼成を行うことにより形成されることを特徴とする。
本発明では、銅を含むペーストを印刷して配線パターンを形成した後、この配線パターンを還元雰囲気下で焼成することにより、例え配線パターン中の銅が酸化物を形成していても、この銅酸化物を還元しながら銅配線層を形成することができるので、導電性を損なうことなく低コストな配線基板を有する画像表示装置が得られる。
本発明の画像表示装置の製造方法は、基板上に電極対を形成し、電極対の一方と接続するための第1の配線を形成し、第1の配線層上に層間絶縁膜を形成し、層間絶縁膜上に、第1の配線と層間絶縁膜を介して交差するように設けられた、電極対の他の一方と接続するための第2の配線を形成することにより背面基板を形成する工程を含み、第1及び第2の配線の少なくとも一方は、銅含有ペーストを印刷して配線パターンを形成した後、還元雰囲気で焼成を行うことにより形成される。
本発明に好ましく使用される銅含有ペーストは、例えば銅粒子及び銅酸化物粒子のうち少なくとも1つ、有機溶剤、及び任意に感光性樹脂等を含む分散液であり、銅粒子及び銅酸化物粒子の濃度、ペーストの粘度等は、使用する印刷法に適合して調整され得る。また、銅酸化物としては、比較的安定なCuO、及びCu2Oを好ましく使用し得る。
印刷して配線パターンを形成する方法の例としては、銅含有ペーストを用いて例えばスクリーン印刷あるいは転写等を行うことにより所望の印刷パターンを形成する方法、あるいは、感光性樹脂を含む銅含有ペーストを例えばスクリーン印刷等を用いて全面印刷した後、露光及び現像することにより、所望のパターンを形成する方法等があげられる。
還元雰囲気としては、例えば水素ガス、水素ガスと不活性ガスの混合ガス等を使用することができる。
不活性ガスとしては、例えば窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、及びキセノン等を使用することができる。
また、還元雰囲気を構成するガス中の水素濃度は3体積%以下であることが好ましい。
以下、図面を参照し、本発明をより詳細に説明する。
図1ないし図4に、本発明に用いられる背面基板の製造工程の一例を説明するための模式図を示す。
この図1ないし図4では、背面基板を簡略してその一部のみを示している。
例えば2.8mmないし1.8mm厚のガラス基板40を用意し、任意に、ガラス表面にナトリウムをブロックするための図示しないSiO2膜を形成する。
次に、図1に示すように、互いに列方向に平行に配置された一対の第1の素子電極42及び第2の素子電極43を、SiO2膜が形成されたガラス表面に複数列および複数行に配列して形成する。一対の第1の素子電極42及び第2の素子電極43は、例えば白金、チタン、金、酸化ルテニウム、酸化亜鉛、酸化パラジウム、酸化インジウム、酸化錫から選択される少なくとも1種の導電性材料、及び列方向配線45は、例えば銀、銅、金、コバルト、ニッケル、アルミニウムから選択される少なくとも1種の導電性材料を用いて、例えばフォトリソグラフィー法により数十μmの幅で、約10μmの間隔で、数十nmの厚さで形成することができる。
さらに、図2に示すように、共通配線としての複数の列方向配線45を各第1の素子電極42と接続するように複数のライン状パターンで形成する。列方向配線45を形成するためには、まず、例えばCu、Cu2O、CuOと数百℃で熱分解する有機材料含む銅含有ペーストを用いて、例えばスクリーン印刷法により全面印刷し、続いて、露光、現像によりパターニングすることにより、列方向配線パターンを形成する。その後、例えばH2、N2混合ガス雰囲気で、約300〜600℃で列方向配線パターンを焼成する。これにより、40〜60μmの幅で、数μmの厚さで列方向配線45としての銅配線層を形成することができる。
次に、列方向配線45とその上に形成されるべき行方向配線とを絶縁するため、図3に示すように、行方向配線と列方向配線45との交差部を覆うように、層間絶縁膜47を形成する。この層間絶縁膜47は、例えば酸化シリコン、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化リン、酸化錫から選択される少なくとも1種の絶縁材料を用いて、例えば印刷法、及びフォトリソグラフィー法により形成され得る。得られた層間絶縁膜47を例えば350〜550℃で焼成することができる。
続いて、図3に示すように、層間絶縁膜47を介して、列方向配線45と交差させるように、行方向配線46を形成する。行方向配線46は、例えばCu、Cu2O、CuOと数百℃で熱分解する有機材料含む銅含有ペーストを用いて、例えばスクリーン印刷法により、行方向配線パターンを形成する。続いて、例えばH2、N2混合ガス雰囲気で、約300〜600℃で列方向配線パターンを焼成する。これにより、各々200〜450μmの幅、数十μmの厚さで、行方向配線46としての銅配線層を形成することができる。
行方向配線46形成後、前面基板との接合に用いる図示しない枠下地を形成することができる。
このようにして、基板上に、列方向配線、層間絶縁膜、及び行方向配線を順次形成することにより、マトリクス配線を有する基板を形成することができる。
その後、図4に示すように、第1の素子電極42の他の一部から第2の素子電極43の他の一部にかけて同様に導電性材料を塗布して導電性薄膜41を形成し、両者を電気的に接続することができる。
導電性薄膜は、例えばパラジウム、酸化ルテニウム等から選択される少なくとも1種の導電性材料を含む材料を用いて、例えばインクジェット法等により、約4〜数十nm厚さで形成され得る。
また、インクジェット法を用いる場合には、導電性薄膜を形成する前に、マトリクス配線を有する基板表面を任意に洗浄し、撥水剤を含む溶液で処理して、表面のぬれ性を抑制することができる。
また、導電性薄膜形成用インクの例として、例えばルテニウム錯体、パラジウム等の金属含有成分を含む組成物を使用し、これをインクジェット装置に適用して第1の素子電極42と第2の素子電極43の間に導電性薄膜形成用インクの液滴を付与することができる。
これらの導電性薄膜を形成した後、任意に、例えばH2、N2混合ガス雰囲気で、約300〜600℃で焼成することができる。
その後、導電性薄膜41を通電処理して内部に亀裂を生じさせ、電子放出部を形成することにより、背面基板4が得られる。
得られた背面基板と、その内面に赤色発光蛍光体層、青色発光蛍光体層、及び緑色発光蛍光体層を含む蛍光面が形成された前面基板とを対向配置し、矩形枠状の側壁を介して周縁部同士を互いに接合し、一対の基板と基板間を封止する側壁とにより真空外囲器を構成させ、本発明にかかる画像表示装置が得られる。
このように、本発明の方法を用いると、銅粒子、または銅酸化物粒子を含むペーストを印刷して配線パターンを形成した後、この配線パターンを還元雰囲気下で焼成することにより、配線パターン中の銅粒子または銅酸化物粒子を、酸化させることなくあるいは還元しながら焼結させて、安定した銅配線層を形成することができる。これにより、背面基板の配線材料として、安価な銅を使用し、画像表示装置の性能を低下させることなく、低コストで良好な画像表示装置が得られる。
図5ないし図7を参照して、本発明にかかる画像表示装置の一例として、SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)について説明する。図5は、前面基板2を部分的に切り欠いた状態のSEDの真空外囲器10(以下、表示パネル10と称する場合もある)を示す斜視図であり、図6は、図5の真空外囲器10を線II-IIで切断した断面図であり、図7は、図5の断面を部分的に拡大した部分拡大断面図である。
図5ないし図7に示すように、表示パネル10は、それぞれ矩形のガラス板からなる前面基板2および背面基板4を備え、これらの基板は約1.0〜2.0mmの隙間をおいて互いに平行に対向配置されている。なお、背面基板4は、例えば上記図1ないし図4で表される工程により製造され、前面基板2より1回り大きいサイズを有する。また、前面基板2および背面基板4は、ガラスからなる矩形枠状の側壁6を介して周縁部同士が接合され、内部が真空の扁平な平面パネル構造の真空外囲器を構成している。
前面基板2の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン12が形成されている。この蛍光体スクリーン12は、赤、青、緑の蛍光体層R、G、B、および遮光層11を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン12上には、アルミニウム等からなるメタルバック14が形成されている。
背面基板4の内面には、蛍光体スクリーン12の蛍光体層R、G、Bを励起発光させるための電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子16が設けられている。これらの電子放出素子16は、画素毎、すなわち蛍光体層R、G、B毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子16は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板4の内面上には、各電子放出素子16に駆動電圧を与えるための多数本の配線18がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器10の外部に引き出されている。
接合部材として機能する側壁6は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材19により、前面基板2の周縁部および背面基板4の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。本実施の形態では、背面基板4と側壁6をフリットガラス19aを用いて接合し、前面基板2と側壁6をインジウム19bを用いて接合した。もし、配線18のある背面基板4と側壁6を低融点金属で封着する場合は、配線18と封着材19の電気ショートを避けるため、中間層として絶縁層を設ける必要がある。
また、表示パネル10は、前面基板2と背面基板4の間にガラスからなる複数の細長い板状のスペーサ8を備えている。本実施の形態において、スペーサ8は、複数の細長いガラス板としたが、矩形板状の金属板からなるグリッド(図示せず)と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサ(図示せず)と、で構成しても良い。
各スペーサ8は、上述したメタルバック14、および蛍光体スクリーン12の遮光層11を介して前面基板2の内面に当接する上端8a、および背面基板4の内面上に設けられた配線18上に当接する下端8bを有する。しかして、これら複数のスペーサ8は、前面基板2および背面基板4の外側から作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
さらに、SEDは、前面基板2のメタルバック14と背面基板4との間にアノード電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。電圧供給部は、例えば、背面基板4の電位を0Vに設定し、メタルバック14の電位を10kV程度にするよう、両者の間にアノード電圧を印加する。
そして、上記SEDにおいて、画像を表示する場合、配線18に接続した図示しない駆動回路を介して電子放出素子16の素子電極間に電圧を与え、任意の電子放出素子16の電子放出部から電子ビームを放出するとともに、メタルバック14にアノード電圧を印加する。電子放出部から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、蛍光体スクリーン12に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン12の蛍光体層R、G、Bが励起されて発光し、カラー画像を表示する。
また、上記構造の表示パネル10を製造する場合、予め、蛍光体スクリーン12およびメタルバック14の設けられた前面基板2を用意し、電子放出素子16および配線18が設けられているとともに側壁6およびスペーサ8が接合された背面基板4を用意しておく。そして、前面基板2、および背面基板4を図示しない真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、側壁6を介して前面基板2を背面基板4に接合する。これにより、複数のスペーサ8を備えた表示パネル10が製造される。
2…前面基板、4…背面基板、6…側壁、8…スペーサ、10…真空外囲器(表示パネル)、12…蛍光体スクリーン、14…メタルバック、16…電子放出素子、18…配線、40…ガラス基板、41…導電性薄膜、42…第1の素子電極、43…第2の素子電極、45…第1の配線、46…第2の配線、47…層間絶縁膜
Claims (3)
- 基板上に電極対を形成し、該電極対の一方と接続するための第1の配線を形成し、該第1の配線層上に層間絶縁膜を形成し、該層間絶縁膜上に、該第1の配線と交差するように設けられた、該電極対の他の一方と接続するための第2の配線を形成することにより背面基板を形成する工程を含む画像表示装置の製造方法において、前記第1及び第2の配線の少なくとも一方は、銅含有ペーストを印刷して配線パターンを形成した後、還元雰囲気で焼成を行うことにより形成されることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
- 前記還元雰囲気は、水素ガス、または水素ガスと不活性ガスの混合ガスから実質的になることを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記混合ガス中の水素ガスの濃度は、3体積%未満であることを特徴とする請求項2に記載の画像表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004289117A JP2006107776A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 画像表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004289117A JP2006107776A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 画像表示装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006107776A true JP2006107776A (ja) | 2006-04-20 |
Family
ID=36377243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004289117A Pending JP2006107776A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 画像表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006107776A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018101564A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 大倉工業株式会社 | 透明導電体、金属繊維インク及びオーバーコート剤 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51119973A (en) * | 1975-03-25 | 1976-10-20 | Philips Nv | Screen printing paste and thick film electrically conductive array |
JPH10294018A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-11-04 | Ulvac Japan Ltd | 金属ペーストの焼成方法 |
JP2003157775A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Canon Inc | 電子源基板及びその製造方法、及び電子源基板を用いた画像形成装置 |
JP2004247300A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | E I Du Pont De Nemours & Co | フィールドエミッション型ディスプレイ装置用の電極形成組成物およびそのような組成物の使用方法 |
-
2004
- 2004-09-30 JP JP2004289117A patent/JP2006107776A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51119973A (en) * | 1975-03-25 | 1976-10-20 | Philips Nv | Screen printing paste and thick film electrically conductive array |
JPH10294018A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-11-04 | Ulvac Japan Ltd | 金属ペーストの焼成方法 |
JP2003157775A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Canon Inc | 電子源基板及びその製造方法、及び電子源基板を用いた画像形成装置 |
JP2004247300A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | E I Du Pont De Nemours & Co | フィールドエミッション型ディスプレイ装置用の電極形成組成物およびそのような組成物の使用方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018101564A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 大倉工業株式会社 | 透明導電体、金属繊維インク及びオーバーコート剤 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100709173B1 (ko) | 화상표시장치 및 그 제조방법 | |
US6786787B2 (en) | Method for producing image-forming apparatus, and image-forming apparatus produced using the production method | |
KR100500117B1 (ko) | 부재 패턴의 제조방법과, 배선, 회로기판, 전자원 및화상형성장치 의 제조방법 | |
JP2003178703A (ja) | 平面ディスプレイ及びその製造方法 | |
JP2008159449A (ja) | 表示装置 | |
JP2008030992A (ja) | 基板の製造方法、配線基板の製造方法、配線基板、電子デバイス、電子源および画像表示装置 | |
US20070159075A1 (en) | Image display device | |
US20070159057A1 (en) | Image Display Device | |
JP2006107776A (ja) | 画像表示装置の製造方法 | |
EP1032011B1 (en) | Electron source, image forming apparatus, and manufacture method for electron source | |
JP4401245B2 (ja) | 冷陰極電子源の製造方法 | |
JP2003308798A (ja) | 画像表示装置および画像表示装置の製造方法 | |
JP2006107739A (ja) | 画像表示装置の製造方法 | |
JP2006114403A (ja) | 画像表示装置 | |
JP4366054B2 (ja) | マトリクス配線の製造方法、及び、電子源、画像形成装置の製造方法 | |
JP3625463B2 (ja) | 電子源基板及びその製造方法、並びに画像形成装置 | |
JP2005085728A (ja) | 画像表示装置 | |
WO2001026128A1 (fr) | Source d'electrons, procede de fabrication, et dispositif d'affichage | |
EP2249371B1 (en) | Light-emitting substrate including light-emitting members and image display apparatus including the light-emitting substrate | |
EP1786016A1 (en) | Display unit | |
JP2002203475A (ja) | 電子源基板、電子源基板の製造方法、および電子源基板を備えた画像表示装置 | |
JP2005259517A (ja) | 表示装置 | |
WO2006006470A1 (ja) | 画像表示装置 | |
JP2006073247A (ja) | 画像表示装置 | |
JP2003257343A (ja) | 画像表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100706 |