JP2006086408A5 - - Google Patents
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Claims (3)
- 底面を有する第一キャビティと、該第一キャビティの上面周縁部より外側から立ち上がる内周面を有する第二キャビティとが連設して形成された凹部を有するハウジングの、第一キャビティの底面及び第一キャビティと第二キャビティとの境界面に形成された段差面に、一方の先端部がハウジングを通して外部に導出されたリードフレームの他方の先端部が露出し、第一キャビィの底面に露出したリードフレームに複数のＬＥＤチップが搭載され、一方の先端部を各ＬＥＤチップの上側電極に接続したボンディングワイヤの他方の先端部が段差面に露出したリードフレームに接続されており、前記ＬＥＤチップは、光源色が互いに異なる２種類以上のＬＥＤチップで構成され、前記凹部には透光性樹脂を充填すると共に、ＬＥＤチップ及びボンディングワイヤを封止したことを特徴とするＬＥＤ装置。
- 前記ハウジングは、白色で高反射率を有する樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ装置。
- 前記第二キャビティの内周面は、ＬＥＤチップの光軸に対して、第一キャビティの内周面に比べて、ＬＥＤチップの発光方向に向かって開いた方向で形成されていることを特徴とする請求項１又は２の何れか１項に記載のＬＥＤ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004271133A JP2006086408A (ja) | 2004-09-17 | 2004-09-17 | Ｌｅｄ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004271133A JP2006086408A (ja) | 2004-09-17 | 2004-09-17 | Ｌｅｄ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006086408A JP2006086408A (ja) | 2006-03-30 |
| JP2006086408A5 true JP2006086408A5 (ja) | 2007-10-25 |
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ID=36164646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004271133A Pending JP2006086408A (ja) | 2004-09-17 | 2004-09-17 | Ｌｅｄ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006086408A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100649765B1 (ko) * | 2005-12-21 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 엘이디 패키지 및 이를 이용한 백라이트유닛 |
| JP2012178567A (ja) * | 2006-04-06 | 2012-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
| US7659531B2 (en) * | 2007-04-13 | 2010-02-09 | Fairchild Semiconductor Corporation | Optical coupler package |
| US8421093B2 (en) * | 2007-07-13 | 2013-04-16 | Rohm Co., Ltd. | LED module and LED dot matrix display |
| KR100995688B1 (ko) | 2008-04-28 | 2010-11-19 | 주식회사 센플러스 | 발광 다이오드 패키지 |
| KR100875701B1 (ko) | 2008-06-12 | 2008-12-23 | 알티전자 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| KR101743918B1 (ko) * | 2010-11-22 | 2017-06-07 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지의 수지 도포 장치 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법 |
| KR101693642B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2017-01-17 | 삼성전자 주식회사 | 발광소자 패키지 제조방법 |
| JP5941249B2 (ja) | 2011-02-02 | 2016-06-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2013125776A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法 |
| JP2017076809A (ja) * | 2016-12-05 | 2017-04-20 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレーム、半導体装置、照明装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2981370B2 (ja) * | 1993-07-16 | 1999-11-22 | シャープ株式会社 | Ｍｉｄチップ型発光素子 |
| JP3065258B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2000-07-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれを用いた表示装置 |
| JP3964590B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2007-08-22 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 光半導体パッケージ |
| JP4045781B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2008-02-13 | 松下電工株式会社 | 発光装置 |
| JP4241184B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2009-03-18 | パナソニック電工株式会社 | 光電素子部品 |
-
2004
- 2004-09-17 JP JP2004271133A patent/JP2006086408A/ja active Pending
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