JP2012178567A - 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光半導体素子搭載領域となる凹部が1つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、凹部を光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファー成型により形成し、光反射用熱硬化性樹脂組成物は(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(F)カップリング剤、(G)酸化防止剤を含み、熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上である。
【選択図】図1
Description
(実施例1)
下記組成の材料を混練温度20〜30℃、混練時間10分の条件でロール混練し、光反射用熱硬化性樹脂組成物を作製した。
(B)硬化剤:グルタル酸無水物(GA):114重量部
(C)硬化促進剤:テトラ−n−ブチルホスホニウム−o,o−ジエチルホスホロジチオエート:2.1重量部
(D)無機充填剤:酸化マグネシウム:155重量部
(F)カップリング剤:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(A−187):1.7重量部
(G)酸化防止剤:9,10―ジヒドロ―9−オキサ−10―ホスファフェナントレン―10−オキシド(HCA):2.5重量部
(G)酸化防止剤を、リン系酸化防止剤(4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェニル−ジ−トリデシルホスファイト)、旭電化製、品番260):2.5重量部、とした以外は、実施例1と同様にして光反射用熱硬化性樹脂組成物を作製した。
(B)硬化剤を、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(MeHHPA):168重量部、(D)無機充填剤を、酸化マグネシウム:193重量部、(G)酸化防止剤を、9,10―ジヒドロ―9−オキサ−10―ホスファフェナントレン―10−オキシド:3.3重量部、とした以外は、実施例1と同様にして光反射用熱硬化性樹脂組成物を作製した。
(B)硬化剤を、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸:168重量部、(D)無機充填剤を、酸化マグネシウム:193重量部、(G)酸化防止剤を、リン系酸化防止剤(ジフェニルイソデシルホスファイト、旭電化製、品番135A):3.3重量部、とした以外は、実施例1と同様にして光反射用樹脂組成物を作製した。
(B)硬化剤を、ヘキサヒドロ無水フタル酸(HHPA):154重量部、(D)無機充填剤を、酸化マグネシウム:183重量部、とした以外は、実施例1と同様にして光反射用樹脂組成物を作製した。
(G)酸化防止剤を添加しなかった以外は、実施例1と同様にして光反射用樹脂組成物を作製した。
(B)硬化剤を、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸:168重量部、(D)無機充填剤を、酸化マグネシウム:193重量部、とした以外は、比較例1と同様にして光反射用熱硬化性樹脂組成物を作製した。
(B)硬化剤を、ヘキサヒドロ無水フタル酸:154重量部、(D)無機充填剤を、酸化マグネシウム:181重量部、とした以外は、比較例1と同様にして光反射用熱硬化性樹脂組成物を作製した。
各実施例及び各比較例の光反射用樹脂組成物を、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、キュア時間90秒の条件でトランスファー成形を行った後、150℃の温度で2時間ポストキュアを行うことによって厚み1.0mmのテストピースを作製した。ついで、各テストピースの、波長350〜800nmにおける光反射率を積分球型分光光度計V−570型(日本分光株式会社製)を用いて測定した。また、150℃、72時間熱処理後の各テストピースの光反射率も測定した。さらに、初期光反射率に対する熱処理後の光反射率の減少率を算出し、それぞれの耐熱劣化性を下記基準により評価した。結果をまとめて表1に示す。
○:光反射減少率が2%以上、5%未満
△:光反射減少率が5%以上、10%未満
×:光反射減少率が10%以上
101・・・・・透明封止樹脂
102・・・・・ボンディングワイヤ
103・・・・・リフレクター
104・・・・・Ni/Agめっき
105・・・・・金属配線
106・・・・・蛍光体
107・・・・・はんだバンプ
110・・・・・光半導体素子搭載用基板
200・・・・・光半導体素子搭載領域(凹部)
300・・・・・樹脂注入口
301・・・・・金型
400・・・・・LED素子
401・・・・・ボンディングワイヤ
402・・・・・透明封止樹脂
403・・・・・リフレクター
404・・・・・リード
405・・・・・蛍光体
406・・・・・ダイボンド材
Claims (4)
- 光半導体素子搭載領域となる凹部が1つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、少なくとも前記凹部を、光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファー成型により形成し、
前記光反射用熱硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(F)カップリング剤、(G)酸化防止剤を成分として含む光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする光半導体搭載用基板の製造方法。 - 前記(D)無機充填剤が、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムからなる群の中から選ばれる少なくとも1種以上であることを特徴とする請求項1に記載の光半導体搭載用基板の製造方法。
- 前記(D)無機充填剤の含有率が、樹脂組成物全体に対して10体積%〜85体積%の範囲であることを特徴とする請求項1または2に記載の光半導体搭載用基板の製造方法。
- 前記(G)酸化防止剤が、リン系酸化防止剤であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光半導体搭載用基板の製造方法。
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JP2012062306A JP2012178567A (ja) | 2006-04-06 | 2012-03-19 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012178567A true JP2012178567A (ja) | 2012-09-13 |
Family
ID=46980182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012062306A Pending JP2012178567A (ja) | 2006-04-06 | 2012-03-19 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2012178567A (ja) |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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