JP2006082824A - 電子部品の包装方法及び包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】 簡易的な手段で電子部品を包装し、なおかつ電子部品の破損を防ぐことができる電子部品の包装方法及び包装体を提供する。
【解決手段】 本発明に係る電子部品の包装方法は、複数のＩＣチップ２０を可撓性を有するプラスチックフィルムの袋１０内に収納し、袋１０内を脱気してＩＣチップ２０とプラスチックフィルムとを密着させた状態で密閉する。袋１０のプラスチックフィルムは、帯電防止加工が施されたポリエチレンが好ましい。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ＩＣチップ等の電子部品を包装する方法及びこれにより包装された電子部品の包装体に関する。

インクジェット式記録装置等の液体噴射装置に搭載されて用いられる液体カートリッジには、収容した液体に関する情報等を記憶し、液体噴射装置等の外部装置とその情報の授受を可能とする電子部品を備えているものがある。電子部品としては、例えばＩＣチップが挙げられる。
ＩＣチップの製造工場では、破損等の不具合を防ぐために、製造されたＩＣチップは自動化された製造ラインによって効率的に一つづつ個別に収納される。ＩＣチップを個別に収納して保護するための収納部材として、種々のトレイが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平９−１７２０５９号公報

ところで、液体カートリッジ等に取り付けられた電子部品は、その液体カートリッジの使用後、液体カートリッジを回収して液体カートリッジの本体から取り出して集めることができる。集めた電子部品は、再び新しい液体カートリッジの本体に取り付けて使用することで再利用を図ることができるが、その際、集めた電子部品を液体カートリッジの製造工場に輸送するためには、電子部品を破損させないように包装する必要が生じる。

しかしながら、ＩＣチップの製造工場で行われるような個別の収納を行って新品と同様の輸送用の包装形態を得るためには、電子部品を整列させてトレイに収納するための専用の設備が必要となったり、煩雑な人的工数が必要となったりしてしまう。そのため、回収した電子部品を輸送するのは非効率であり多大なコストがかかってしまう状況にあった。

本発明は、簡易的な手段で電子部品を包装し、なおかつ電子部品の破損を防ぐことができる電子部品の包装方法及び包装体を提供することを目的とする。

上記課題を解決することのできる本発明に係る電子部品の包装方法は、複数の電子部品を可撓性を有するプラスチックフィルムの袋内に収納し、当該袋内を脱気して前記電子部品と前記プラスチックフィルムとを密着させた状態で密閉することを特徴としている。

このような構成の電子部品の包装方法によれば、複数の電子部品をプラスチックフィルムの袋内に収納して袋内を脱気することで、可撓性を有するプラスチックフィルムが電子部品の形状に合わせて変形して電子部品に密着し、袋内から電子部品が移動してしまうような余分な空間がなくなるとともに、袋の外側から内側に向かって電子部品を押さえつける力が作用するようになるため、袋内で電子部品が自由に移動することを防止できる。また、電子部品同士の相対的な移動も防がれる。これにより、袋の中で複数の電子部品が相互に接触した状態であっても、複数の電子部品同士が擦れあって屑が発生することや破損してしまうことを防止できる。したがって、複数の電子部品をトレイ等を用いて個別に収納することなく、極めて簡易的な手段で輸送用の包装形態を得ることができる。また、複数の電子部品をトレイに収納する場合と比較して、極めて小さい容積で包装することができるため、より多くの電子部品をまとめて輸送することが可能となる。

また、本発明に係る電子部品の包装方法において、前記プラスチックフィルムは、帯電防止加工が施されていることが好ましい。
これにより、収容した電子部品を静電気から保護することができ、電子部品の品質低化を防止することができる。

また、本発明に係る電子部品の包装方法において、前記袋内を９００Ｐａ以下の気圧となるように脱気することが好ましい。
これにより、プラスチックフィルムが電子部品に対して強く密着して、より確実に電子部品の移動を防ぐことができる。

また、本発明に係る電子部品の包装方法において、前記プラスチックフィルムの材質は、ポリエチレンであることが好ましい。
プラスチックフィルムの素材をポリエチレンとすることで、袋に傷が付きにくく、破れにくい他、上記の帯電防止加工を施しやすく、また、上記の気体透過性の条件を容易に満足することができる。

また、本発明に係る電子部品の包装方法において、前記電子部品は、平板状の基板と、前記基板に設けられた端子と、前記基板に設けられた記憶手段と、を有するＩＣチップであることが好ましい。
このようなＩＣチップは特に整列させる必要もなく袋内に多数収納することができる。そのため、本発明の包装方法による包装の簡易化及び省スペース化の効果を顕著に得ることができる。

また、上記課題を解決することのできる本発明に係る本発明に係る電子部品の包装体は、上記の本発明に係る電子部品の包装方法により包装されたことを特徴としている。
このような構成の包装体は、従来に比べて容積を小さくすることができ、多数の電子部品を効率良く輸送することができる。

本発明の電子部品の包装方法によれば、簡易的な手段で電子部品を包装し、なおかつ電子部品の破損を防ぐことができる。そして、この方法により得られた包装体は、電子部品の輸送効率を向上させることができる。さらに、電子部品の再利用を図りやすくなり、環境への負荷を極力低減することができる。

以下、本発明に係る電子部品の包装方法及び包装体の実施形態の例を、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、電子部品の一例として、インクカートリッジに取り付けられるＩＣチップを採用した場合について説明する。
図１は、本実施形態においてＩＣチップを包装するために用いられる袋の平面図である。図１に示す袋１０は、可撓性を有するプラスチックフィルムからなる袋であり、例えば筒状に形成されたプラスチックフィルムをその長手方向に間隔を設けて熱シール部１１を形成して切断したものである。熱シール部１１は、袋１０の一方の端部１３側に配置されており、この端部１３側を密閉している。また、この端部１３には、開封用のノッチ１２が形成されている。なお、他方の端部１４側は、袋１０にＩＣチップを収納する前は開口している。

この袋１０を構成するプラスチックフィルムは、例えば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を素材とするフィルムであり、その厚さは０．１ｍｍとされている。また、袋１０を脱気して密閉することを考慮するとプラスチックフィルムの気体透過性が低い程好ましい。
また、プラスチックフィルムの素材としては、上記の低密度ポリエチレンの他に、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）を好適に用いることができる。これらの素材は、その厚さを適宜選定することで気体透過性を低くすることが容易である。また、傷が付きにくく、破れにくいため、包装用のフィルムとして好適である。

また、一般にポリエチレンやポリプロピレン等の素材は優れた電気絶縁性を備えているために帯電しやすく、また帯電した静電気が漏洩しにくいため、収納したＩＣチップ等の電子部品の品質を低化させるおそれがある他、埃の付着も起こりやすい。また、プラスチックフィルムが静電気を帯びていると、フィルム同士の吸引や反発による作業性の低下も起こりうる。このような静電気による不都合を引き起こさないために、ポリエチレンやポリプロピレンに導電性を持たせると良い。ポリエチレンやポリプロピレンに導電性を持たせるには、例えば界面活性剤等の帯電防止剤をポリエチレンやポリプロピレンの素材中に添加するか、あるいは成形したフィルムの表面に塗布して帯電防止膜を形成することにより帯電防止加工を施せば良い。これにより、静電気が帯電しにくくなって、ＩＣチップの品質低化を防止できる。また、埃の付着も防止して、クリーンルーム内への持ち込みも可能となる。

このような袋１０に収納するＩＣチップについて、図２を参照して説明する。図２に示すＩＣチップ２０は、平板状の基板２５に対して表面には複数の端子２１が設けられており、裏面には端子２１からアクセス可能な記憶手段２２が設けられている。基板２５は、ガラスとエポキシ樹脂により形成されており、インクカートリッジの取り付け部に対する位置決め用凹部である貫通孔２３と切り欠き部２４とが形成されている。

また、ＩＣチップ２０は、記憶手段２２においてインクカートリッジ及びインクに関する情報を記憶し、表面に露出した複数の端子２１によりインクジェット式記録装置本体との間でこれらの情報を受け渡す。記憶手段２２に記憶する情報としては、インクカートリッジの製造年月日、耐久使用年数、等の固定情報の他、インクカートリッジの種類、インクカートリッジが保持するインクの色、インク残量、キャリッジに対して着脱された回数、使用時期、インクエンドの時期、使用状況等がある。また、これらの情報と一義的な関係を有する文字列を所定の領域に随時書き換え可能に記憶することもできる。なお、文字列により各種の情報を記憶させた場合には、記録装置側に解読データを記憶しておけば良く、記憶手段２２の記憶容量を大幅に減少させることができる。

インクジェット式記録装置によって印刷が行われ、インクカートリッジ内のインクが徐々に消費されていくと、インクの残量は、適時ＩＣチップ２０に記憶される。そして、ＩＣチップ２０に記憶されているインク残量がゼロになり、インクジェット式記録装置がその情報を読み取ると、インクジェット式記録装置を駆動するコンピュータにインク切れのメッセージ等が表示され、ユーザに報知される。これにより、ユーザはインク切れとなったインクカートリッジをインクジェット式記録装置のキャリッジから取り外す。その後、使用済みのインクカートリッジは回収され、そこからＩＣチップが外される。

このＩＣチップ２０を集めて、切粉や屑等の異物を篩により除去し、所定の数づつ上記の袋１０に収納する。収納する際、ＩＣチップ２０を整列させる必要はなく、ＩＣチップ２０同士を互いに接触させた状態で多数収納することができる。また、一つの袋１０に入れるＩＣチップ２０の数は、重量を管理することで行えば良い。

次いで、図３に示すように、他方の端部１４側に平筒状の吸引ノズル１６を差し込んで、端部１４の近傍に位置するシール予定部１５を熱シール用の加熱部材（図示せず）で袋１０の両面から挟持しつつ、吸引ノズル１６により袋１０内を脱気する。これにより、袋１０のプラスチックフィルムがＩＣチップ２０に密着する。そして、脱気を終えた直後に袋１０から吸引ノズル１６を抜き出し、シール予定部１５を加熱部材により熱シールして熱シール部１７（図４参照）を形成し、袋１０を密閉する。これにより、極めて簡易的な手段で輸送用の包装形態をなすＩＣチップ２０の包装体１８（図４参照）が得られる。

得られた包装体１８は、ロット、番号、重量等を記したラベルを貼り付けた後、気泡シート緩衝材等のクッション部材とともに段ボール箱等の外装箱に並べて入れる。そして、外装箱にロットや番号を記したラベルを貼り付け、外装箱用のトレイに並べて包装した後、輸送する。

包装体１８は、袋１０がＩＣチップ２０の形状に合わせて変形してＩＣチップ２０に密着し、袋１０内にはＩＣチップ２０の移動を可能とするような余分な空間がなくされている。そして、気圧の差により袋１０の外側から内側に向かってＩＣチップ２０を押さえつける力が作用しているため、輸送中、袋１０内でＩＣチップ２０が自由に移動することはなく、ＩＣチップ２０同士の相対的な移動も起こらない。なお、ＩＣチップ２０の移動をより確実に防止するためには、袋１０の内部の気圧を９００Ｐａ以下とするように脱気すると良い。

また、包装体１８は、袋１０の中で複数のＩＣチップ２０が相互に接触した状態であっても、ＩＣチップ２０同士が擦れあって屑が発生することや破損してしまうことを防止できる。そして、複数のＩＣチップ２０を従来のようにトレイに収納する場合と比較して、極めて小さい容積で包装することができるため、より多くのＩＣチップ２０をまとめて輸送することが可能となる。

また、袋１０を構成するプラスチックフィルムの気体透過性を低く設定しておくことで、密閉した袋１０の脱気状態を保ちやすくなり、包装体１８の輸送や保存により例えば数ヶ月程度期間が経過してもＩＣチップ２０とプラスチックフィルムとの密着状態をＩＣチップ２０が移動しない程度に維持することができる。
また、袋１０が帯電防止加工を施されていれば、ＩＣチップ２０を新たなインクカートリッジに取り付けるクリーンルーム内にそのまま持ち込むことができる。

なお、上記の実施形態では、包装する電子部品としてインクカートリッジ用のＩＣチップを例示したが、本発明の電子部品の包装方法により包装される電子部品は、プリント基板やＬＳＩ等であっても良い。

本発明に係る電子部品の包装方法に使用される袋の一例を示す平面図である。 本発明に係る電子部品の包装方法に使用される電子部品の一例を示す平面図である。 図１に示した袋に図２に示した電子部品を収納し、密閉する際の様子を示す平面図である。 図３に示した袋を密閉した後の包装体を示す平面図である。

符号の説明

１０：袋、１１：熱シール部、１２：ノッチ、１３：一方の端部、１４：他方の端部、１５：シール予定部、１６：吸引ノズル、１７：熱シール部、１８：包装体（電子部品の包装体）、２０：ＩＣチップ（電子部品）、２１：端子、２２：記憶手段、２３：貫通孔、２４：切り欠き部、２５：基板

Claims (6)

1. 複数の電子部品を可撓性を有するプラスチックフィルムの袋内に収納し、当該袋内を脱気して前記電子部品と前記プラスチックフィルムとを密着させた状態で密閉することを特徴とする電子部品の包装方法。
2. 請求項１に記載の電子部品の包装方法であって、
   前記プラスチックフィルムは、帯電防止加工が施されていることを特徴とする電子部品の包装方法。
3. 請求項１または２に記載の電子部品の包装方法であって、
   前記袋内を９００Ｐａ以下の気圧となるように脱気することを特徴とする電子部品の包装方法。
4. 請求項１から３の何れか一項に記載の電子部品の包装方法であって、
   前記プラスチックフィルムの材質は、ポリエチレンであることを特徴とする電子部品の包装方法。
5. 請求項１から４の何れか一項に記載の電子部品の包装方法であって、
   前記電子部品は、平板状の基板と、前記基板に設けられた端子と、前記基板に設けられた記憶手段と、を有するＩＣチップであることを特徴とする電子部品の包装方法。
6. 請求項１から５の何れか一項に記載の電子部品の包装方法により包装されたことを特徴とする、電子部品の包装体。

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