CN1746033A - 回收液体盒的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种回收液体盒的方法。容器设有用于容纳液体的液体容器和用于将液体容器的液体排出的供液部分。允许电子元件存储与所容纳液体有关的数据并与外部设备交换信息。在取出步骤中将电子元件从用过的液体盒中取出。在筛选步骤中将可再用的电子元件从拆下的电子元件中筛选出来。在安装步骤中将筛选出的电子元件安装在用于液体盒的新容器中。在写入步骤中使电子元件存储新信息。

Description

回收液体盒的方法

技术领域

本发明涉及一种对用过的含电子元件的液体盒进行回收的方法。

背景技术

当打印消耗完墨水后，安装并用于喷墨记录设备上作为耗材的液体盒(墨盒)被丢弃是常见的情况。由于这种原因，有人提出制造商从用户处收集用过的墨盒并对其进行回收以保护环境。在收集到的墨盒中重新充墨并将其再生产成墨盒，或将收集到的墨盒分解并对其按材料进行处理以便回收是已知的回收手段。

用过的墨盒质量各异，除了固定条件(例如生产时间、持续年限和可再生产的次数)之外，还取决于用户的使用经历。因此，对于通过重新充墨而对用过的墨盒进行回收，有人提出使用具有存储装置和数据交换装置的墨盒，存储装置存储了与墨水有关的数据，数据交换装置用于在存储装置与外部设备之间交换数据，其中存储装置具有用于可重写地存储与墨盒使用历史有关的数据的区域(见JP-A-2000-94715)。根据这样的墨盒，存储装置存储了墨盒移交给用户后的使用状态。在其再生产期间，可以根据存储装置中的数据使再生产过程适合于相关的墨盒。

但是，当在收集到的墨盒中重新充墨时，难以充入与剩余墨水量相容的适量墨水，这使再生产的墨盒的质量难以稳定。同时，即使使用状态已经存储于电子元件(例如存储装置)中，也需要手工工序来完成与各个墨盒相匹配的再生产过程，同时掌握各种使用环境并甚至考虑到运输过程中损坏的可能性。不过这并非高效，而且要耗费很大成本。这样，充墨再生产过程的现状不易作为墨盒回收的手段实际采用。

本发明的一个目标是提供一种回收液体盒的方法，此方法能够适当地回收用过的含电子元件的液体盒。

在用诸如镊子或螺丝刀的工具从用过的墨盒中手工拆下电子元件的情况下，容易因在电子元件一端的背面用力插入工具而在电子元件中引起例如弯曲应力的过度负荷，这可能导致由弯曲引起的端子接触不良以及因此不能进行数据交换。所以，降低了对取出的电子元件进行重复使用的成品率。此外，重复使用的电子元件不易确保其可靠性。

另一个目标是提供一种取出液体盒的电子元件的方法，此方法可以在保证成品率情况下从含电子元件的液体盒中取出处于可再用状态的电子元件。

为了将从用过的墨盒中收集到的电子元件运往制造盒的工厂，出现了将电子元件以不被损坏的方式封装的需求。

但是，为了像IC芯片制造工厂中所习惯的那样通过个别调整来获得与新产品类似的封装形式以便运输，需要用于将电子元件定向并在托盘中调整其的专用设备，并需要麻烦的手工工序(见JP-A-9-172059)。因此，运输收集到的电子元件的现状是低效且成本消耗很高的。

本发明还有另一个目标，即提供一种封装电子元件的方法和封装，其中电子元件可以用简单手段封装并免于损坏。

发明内容

一种能够解决上述问题的回收液体盒的方法是一种回收液体盒的方法，所述液体盒具有容器和电子元件，所述容器设有用于容纳液体的液体容器和用于将所述液体容器的所述液体排出的供液部分，所述电子元件用于存储与所容纳液体有关的数据并与外部设备交换信息，所述方法包括：将电子元件从用过的液体盒中取出的取出步骤；从取出的电子元件中筛选出可再用的电子元件的筛选步骤；将筛选出的电子元件安装到用于液体盒的新容器的安装步骤；以及使电子元件存储新信息的写入步骤。

这样构成的回收液体盒的方法在新容器上再次安装和使用构成液体盒的构件中可用的电子元件，从而能够以低成本至少回收电子元件。同时，通过筛选步骤仅筛选出可再用的电子元件。在电子元件安装到新容器上之后，进行写入步骤来写入并存储新液体盒所需的新信息，从而使液体盒的质量稳定。

同时，在根据本发明的回收液体盒的方法中，优选地包含外观筛选(screening-by-appearance)步骤，其按照是否有灰尘粘附于其上来评判电子元件，以筛选出没有灰尘粘附的电子元件。因为粘附有液体污渍的电子元件由于电气特性(例如电阻值)改变而不能使用，所以优选的是根据外观判断污渍的存在与否并筛选没有污渍粘附的电子元件。

同时，外观筛选步骤可以在取出步骤之前进行。在污渍(例如液体)尚附着在容器上的情况下，容易判断其粘附。

同时，外观筛选步骤可以包括在筛选步骤中。即通过取出步骤从容器中取出的电子元件可按照是否存在污渍粘附来进行评判。

同时，根据本发明的回收液体盒的方法中，筛选步骤优选地包括按照是否存在损伤来评判电子元件。由于在液体盒的使用或收集过程中，或在电子元件拆下后的运输过程中，可能在电子元件中造成损伤(例如裂纹)，所以优选地按照其主表面和背表面整体是否存在损伤来评判拆下的电子元件，从而筛选出没有损伤的电子元件。

同时，根据本发明的回收液体盒的方法中，筛选步骤优选地包括按照电子元件的电气特性对其进行检验。对于收集到的电子元件，实际功能不能仅仅依靠按照来自外观的污渍、损伤等的评判来确定。通过在安装到容器之前检验是否具有正常的电气特性，可以确实地提供质量稳定的液体盒。

同时，根据本发明的回收液体盒的方法中，电子元件优选地存储安装到外部设备/从外部设备上拆下的次数。当液体盒安装到外部设备(例如液体喷射器)上时，电子元件的连接(端子)处发生磨损，导致电接触恶化。因此，通过在电子元件中存储液体盒安装到外部设备/从外部设备拆下的次数，可以评判收集到的电子元件是否可再用。

同时，根据本发明的回收液体盒的方法中，在取出步骤之后，拆下电子元件的容器优选地按材料进行回收处理。这使得液体盒可以全部作为回收资源得到利用，尽可能减小环境的负担。

一种能够解决上述问题的回收液体盒的方法是一种回收液体盒的方法，所述液体盒具有容器和电子元件，所述容器设有用于容纳液体的液体容器和用于将所述液体容器的所述液体排出的供液部分，所述电子元件用于存储与所容纳液体有关的数据并与外部设备交换信息，所述方法包括：将从用过的液体盒中取出并筛选出的可再用的电子元件安装到用于液体盒的新容器的安装步骤；以及使电子元件存储新信息的写入步骤。

这样构成的液体盒的回收方法在新的容器上再次安装和使用构成液体盒的构件中可用的电子元件，从而能够以低成本至少实现电子元件的回收。同时，由于在仅仅筛选出可再用的电子元件并安装到新容器上之后进行写入步骤以写入和存储新液体盒所需的新信息，液体盒的质量可保持稳定。

根据本发明的回收液体盒的方法可以适当地回收具有电子元件的液体盒。

一种能够解决上述问题的取出液体盒的电子元件的方法是一种取出液体盒的电子元件的方法，所述液体盒具有容器和电子元件，所述容器设有用于容纳液体的液体容器和用于将所述液体容器的所述液体排出的供液部分，所述电子元件用于存储与所容纳液体有关的数据并与外部设备交换信息，所述方法包括：所述电子元件在衬底上设置端子的表面处被暴露的状态下，容纳并固定在所述容器的安放凹槽中；将带刃构件在所述安放凹槽外侧处的所述衬底的面内方向上推入构成所述安放凹槽外边缘的壁中，从而切开所述壁的至少一部分；以及将所述带刃构件插入所述电子元件的背面并将所述电子元件从所述安放凹槽拆下。

在这样构成的取出液体盒的电子元件的方法中，对于装在容器的安放凹槽中的电子元件，通过将带刃构件插入电子元件背面而在衬底的面内方向上切割安放凹槽的壁。这可以通过将载荷(例如弯曲)尽可能减小而取出电子元件。

同时，在取出液体盒的电子元件的方法中，所述安放凹槽中形成的定位凸起优选地被布置在形成于所述衬底中的定位凹槽中，所述电子元件通过将所述定位凹槽中的所述定位凸起卷边而被固定，所述带刃构件在被插入所述电子元件背面时切割所述定位凸起。

在取出液体盒的电子元件的方法中，电子元件可以通过将带刃构件插入电子元件背面切割固定电子元件的定位凸起而被容易地从安放凹槽中取出。

同时，在取出液体盒的电子元件的方法中，定位凹槽优选地是形成在衬底中的通孔和切口，定位凸起布置在通孔和切口中，带刃构件具有刃和锥度部分，其中带刃构件在被插入电子元件背面时切割定位凸起，并且锥度部分使衬底以与定位凹槽分离的方式移位，进而布置在通孔中的定位凸起与通孔脱离。

在这样构成的取出液体盒的电子元件的方法中，布置在切口中的定位凸起被带刃构件的刃切割，从而使切口从固定状态松开。这样切割的定位凸起脱落到切口外。同时，在通过由带刃构件的锥度部分抬起衬底而使其卷曲部分处变形时，布置在通孔中的定位凸起从通孔中拆下。这可以通过分别适合于通孔和切口的方法而松开定位凹槽的固定状态。从而可以无困难地取出电子元件。

根据本发明的取出液体盒的电子元件的方法，当从具有电子元件的液体盒拆下电子元件时，可以通过将载荷(例如弯曲)尽可能减小来以一定成品率取出可再用的电子元件。这可以有效地对电子元件进行回收，从而将环境的负担尽可能减小。

一种能够解决前述问题的封装电子元件的方法，包括：在柔性塑料膜袋子中容纳多个电子元件；并通过对袋子排气将电子元件密封成与塑料膜紧密接触。

根据这样构成的封装电子元件的方法，通过将多个电子元件容纳在塑料膜袋子中并排空袋子，柔性塑料膜变形为电子元件的形状并与电子元件紧密接触。这消除了袋子中电子元件移动的多余空间，并产生作用来在从袋子外部向内部的方向上保持电子元件的力，从而防止电子元件在袋子中自由移动。同时，可以防止电子元件的相对移动。因此，即使是在袋子中多个电子元件处于相互接触状态下，也可以防止多个电子元件出现灰尘或由于其间的相互摩擦导致破损。因此，可以通过特别简单的手段获得用于运输的封装形式，而无需使用托盘等来单独容纳多个电子元件。同时，与将多个电子元件容纳在托盘中的情况相比，由于封装可以在非常小的体积内进行，所以可以成批运输更多数量的电子元件。

同时，在本发明的封装电子元件的方法中，塑料膜优选地经过防静电处理。

这可以使容纳的电子元件免受静电损害，从而防止电子元件的性能恶化。

同时，在本发明的封装电子元件的方法中，优选地进行排气以使袋子里的气压为900Pa或更低。

这使塑料膜与电子元件紧密接触，从而更加确保了防止电子元件移动。

同时，在本发明的封装电子元件的方法中，塑料膜优选为聚乙烯材料。

通过使用聚乙烯材料制造塑料膜，袋子更少损坏和破裂。此外，易于进行前述防静电处理。另外，透气性条件可以易于满足。

同时，在本发明的封装电子元件的方法中，电子元件优选为IC芯片，其具有板状衬底、设置在该衬底上的端子以及在该衬底中设置的存储装置。

这样的多个IC芯片可以容纳在袋子中而无需特别定向。因此，根据本发明的封装方法，这可以获得简化封装和节省空间的显著效果。

同时，根据本发明的能够解决此问题的电子元件的封装，其特征在于根据本发明的电子元件封装方法来进行封装。

这样构成的封装与传统的相比，可以减小体积，使得可以有效地运输多个电子元件。

本发明的封装电子元件的方法可以通过简单手段封装电子元件，并防止电子元件受到破坏。此方法获得的封装可以提高电子元件的运输效率。此外，电子元件易于回收以将环境的负担减小到最低限度。

本公开与日本专利申请No.2004-259329(2004年9月7日递交)、2004-267881(2004年9月15日递交)及2004-267882(2004年9月15日递交)中所包含的主题相关，其每个都通过引用而完整包含于此。

附图说明

在附图中，

图1是从斜上方看去的前透视图，示出了根据本发明的取出液体盒的电子元件的方法中使用的墨盒的例子。

图2是图1所示墨盒的后透视图。

图3是示出图1所示IC芯片的主表面和背表面的平面图。

图4是放大示出图1所示安放区域的局部透视图。

图5是示出IC芯片安装在图4所示安放区域的状态的局部透视图。

图6示出根据本发明回收液体盒的方法的一个实施例的流程图。

图7示出一种设备的示意图，其用于进行图6所示过程的一部分。

图8是示出带刃构件相对于图5所示安放区域的装配状态的局部透视图。

图9是示出图8所示带刃构件开始向安放区域推进的状态的局部透视图。

图10示出图9中A-A线截面处的剖视图。

图11是示出图9所示带刃构件开始向安放区域推进的状态的局部透视图。

图12示出图11中B-B线截面处的剖视图。

图13示出根据本发明的封装电子元件方法所用袋子之例的平面图。

图14是示出对容纳了图3所示电子元件的图13所示的袋子进行密封时的状态的平面图。

图15是示出图14所示袋子被密封得到的封装的平面图。

具体实施方式

应用于本发明的液体盒适于向液体喷射器的液体喷头提供液体。此处提到的液体喷射器可以是喷墨记录设备的液体喷头(记录头)、用于制造液晶显示器彩色滤光片的彩色滤光片形成器的彩色材料喷头、用于形成有机EL显示器、FED(平板发射显示器)或类似物所用电极的电极材料(导电糊)喷头、用于制造生物芯片的生物芯片制造设备的生物有机喷头、作为精密移液管的样品喷头等。

参考附图，根据本发明对取出液体盒的电子元件的方法实施例进行了说明。附带地，本实施例是以可拆卸地安装在喷墨记录设备托架上的墨盒作为液体盒的例子来进行说明的。

图1是本实施例中所用墨盒的透视图。图2是图1的墨盒10从斜下方看去的后透视图。此实施例的墨盒10包括盒主体12以及覆盖盒主体12中的开口(未示出)的盖子14，其中盒主体12通常以壳体的形式在其内部形成有容纳墨水的墨水容器(液体容器)。盒主体12和盖子14构成了作为墨盒的容器。同时，用于密封盒主体12的开口的膜(未示出)粘贴在盒主体12上。

盒主体12和盖子14每个都用例如聚丙烯(PP)的合成树脂整体形成。盒主体12的内部划分为多个凹槽270a、292a、294a，这些凹槽在开口侧开口以安装盖子14。凹槽在其开口处用膜密封，这样就形成多个墨水容器以容纳墨水。

封闭盒主体12开口的膜是透明或半透明树脂膜，其熔点低于盒主体12。通过将其熔合到分隔壁或划分凹槽的肋，界定出墨水容器。膜由例如聚对苯二甲酸乙烯酯(PET)形成。

盖子14固定在盒主体12上，在膜外侧以非气密的状态将其覆盖。

同时，盒主体12由用于容纳墨水的墨水容器、从墨水容器到供墨部分16的墨水通道、将墨水容器与空气连通的墨水侧通道、空气阀容器和由空气侧通道形成的空气连通器形成。通过将膜11粘贴在划分通道的分隔壁上而使空气连通器成为与空气隔离的区域。

此外，墨盒10包括供墨部分16、供墨控制装置(未示出)、啮合杠杆18以及作为电子元件的IC(集成电路)芯片20。

供墨部分16布置在盒主体12的下侧。形成在托架上的供墨针插入其中以将墨水容器中容纳的墨水供给托架的记录头，墨盒10将被安装在该托架上。供墨部分16包括由弹性体等形成且具有插入端口的密封部件(托架上设置的供墨针将插入所述插入端口)、将密封部件的插入端口封闭的供应阀、以及由螺旋弹簧等制成的用于将供应阀向密封部件偏置的偏置构件。注意在工厂出货时，膜13粘贴在密封构件的插入端口上。

供墨控制装置构成压差阀，其由于墨水消耗造成的墨水容器和供墨部分16之间的压力差而将墨水容器中的墨水供给供墨部分16。同时，供墨控制装置具有偏置来关闭压差阀的螺旋弹簧。

形成于盒主体12中与安装部分19相对一侧表面上的啮合杠杆18用于与喷墨记录设备的托架啮合。安装部分19具有由形成在托架上的肋调节的侧表面，以便能在IC芯片20的端子21与托架上的弹性触点之间提供确定的接合。

IC芯片20固定在安装部分19中。安装部分19是通过将盒主体12的下侧表面卷边而提供的。附带地，安装部分19可以与盒主体12一体成形。

如图3所示，IC芯片20在板状衬底25的表面上设有多个端子21。其在背面具有可从端子21访问的存储装置22。由玻璃或环氧树脂形成的衬底25具有通孔23和作为定位凹槽的切口24，此定位凹槽通过卷边固定到盒主体12的安装部分19。

同时，IC芯片20被容纳并固定在形成于安装部分19的安放凹槽30中，暴露在其表面上。安放凹槽30设有比衬底25略大的底部31以容纳IC芯片20的衬底25，从而具有由壁32形成的外边缘。在底部，销34和肋36作为定位凸起直立在对应于衬底25中形成的通孔23和切口24的位置处。通过将其分别定位在通孔23和切口24中，将IC芯片20定位在适当位置。同时，在底部31的中心区域，设置空间33来容纳在衬底25背面上突出的存储装置22(见图3)。附带地，壁32、销34和肋36相对于底部31的高度比IC芯片20的衬底25的厚度略大。

这样容纳进安放凹槽30中的IC芯片20通过热卷曲固定在安放凹槽30中，这种热卷曲是通过使向衬底25的表面突出的销34的顶端35及肋36的顶端37受热软化，并推入衬底25的通孔23和切口24中。附带地，销34和肋36可以只用于定位而不必进行热装配，用粘结剂将衬底25的背面和底部31固定在一起。

同时，IC芯片20在其存储装置22处存储关于墨盒10和墨水的信息，以通过多个在其表面暴露的多个端子21与喷墨记录设备主体交换这些信息。存储在存储装置22中的信息除了例如墨盒10的制造日期和可用年限的固定信息，还包括墨盒10的种类、墨盒10中所保持墨水的颜色、墨水剩余量、安装到托架/从托架拆下的次数、使用时间、墨水用尽的时间、使用状态等。同时，与这些信息具有明确关系的字符串可在任何时间可重写地存储在预定区域中。附带地，在各种信息是用字符串存储的情况下，解码数据可以存储在记录设备端。这样可以大大减小存储装置22的存储容量。

此外，墨盒10中提供了具有疏墨和渗透功能的过滤器等。

对于这样构成的墨盒10，通过喷墨记录设备进行打印，并且墨水逐渐消耗。关于墨水剩余量的信息在适当时间存储到IC芯片中。当存储在IC芯片20中的关于墨水剩余量的信息变成零，并且喷墨记录设备读取到其信息时，在驱动喷墨记录设备的计算机上显示墨水耗尽的信息等提示用户。由此允许用户将耗尽墨水的墨盒10从喷墨记录设备的托架上拆下。

参考图6，对回收这样用尽的墨盒10的方法进行了说明。

首先，用过的墨盒10由设在各区域商店处的收集站或通过收集活动来收集(步骤S01：收集步骤)。

收集到的墨盒10被运到回收工厂，在那里操作人员首先从外观检查IC芯片20表面上是否有墨水污渍等(步骤S02：外观筛选步骤)。在外观检查中，直接进行目视确认或使用例如显微镜的放大可视装置来确认即可满足。附带地，外观筛选步骤可以通过用例如图像处理取代操作人员来机械地进行。在IC芯片20安装在墨盒10上的情况下，只对IC芯片20的表面进行目视检查是容易的。

通过外观筛选步骤，筛选出IC芯片20上未粘有污渍的墨盒10和IC芯片20上粘有污渍的墨盒10。

对于通过外观筛选步骤的墨盒10，无论其上是否有污渍，都拆下其IC芯片20(步骤S03、S04：拆除步骤)。但是，根据是否有污渍，拆除优选地在不同的生产线上进行。此拆除可以由操作人员使用工具手工操作，也可以用专用拆除机器来机械地进行。这里，拆下的IC芯片20可以运到单独的回收工厂或墨盒生产工厂，在那里其经历回收的后续步骤。在这种情况下，作为墨盒10一部分拆下的IC芯片20，其运输费用被压低了。

对于通过拆除步骤S03的无污渍的IC芯片20，根据操作人员对此IC芯片20的两个表面是否存在损伤(例如裂纹)的外观检查来进行筛选(步骤S05：损伤筛选步骤)。之后，无损伤的IC芯片20被定向并清洁，然后经历电气特性测试。

图7示出了用于对IC芯片20进行定向、清洁和电气特性测试的设备的例子。

图7中示出的设备230设有将设备230的内部与外部空气屏蔽开来的外壳234、235。IC芯片20通过打开位于图中右侧的外壳234的开闭盖233而置于入口盒231中。入口盒231布置在外壳234内所设的馈送板232上方。这样放置的IC芯片20被逐步送到部件馈送板232。馈送板232将送来的IC一个一个地定向到预定位置(步骤S06：定向步骤)并将其向下游(在图中向左)供给。

从部件馈送板232送来的IC芯片20被保持在托盘241的预定位置中，并以这种状态通过清洁部分242(步骤S07：清洁步骤)并进一步向下传送。在清洁部分242中，用空气吹向IC芯片20从而吹去粘附在IC芯片20上的异物、灰尘等。此外，还进行抽气以使外壳234的内部保持清洁。

通过了清洁部分242的IC芯片20由外壳235内所设的转台236从外壳234的内部输送到外壳235中。然后，由外壳235内所设的检测部分237对IC芯片20进行电气特性检测(步骤S08：电气特性检测步骤)。同时，对于被评判为电气特性良好的IC芯片20，对检测部分237中存储的信息进行初始化并写入信息，该信息能够判断出元件是重复使用的。

被评判为电气特性良好的IC芯片20接着被送到下游。同时，评判为电气性能不良的IC芯片20被返回上游并置于不合格元件收集盒238中。

附带地，因为IC芯片20上的端子21由于将墨盒安装到托架/从托架上拆下而磨损恶化，所以优选的是通过在进行电气特性检测的同时读取存储在IC芯片20中的关于安装/拆下次数的信息，来判断是否达到了预定的安装/拆下允许次数。在达到了允许的安装/拆下次数的情况下，就判断不可再用并将IC芯片20置于不合格元件收集盒238中。

被评判为电气特性良好的IC芯片20被送到下游并保持在托盘240中。通过例如XY工作台的位置调节机构239来允许托盘240进行平面运动，并保持布置成矩阵的多个IC芯片20。托盘240中保持的多个IC芯片20按托盘240的批次运到下一操作步骤。

通过由筛选步骤(步骤S05、S08)对拆下的IC芯片20这样与仅将可再用的电子元件筛选出来一起进行清洁和信息初始化，可获得能够安装在墨盒的新容器中的IC芯片20。这样的IC芯片20被安装在新容器中(步骤S09：安装步骤)，并将根据墨盒种类的所需新信息写入IC芯片(步骤S10：写入步骤)。这样的墨盒被恰当地封装并运出(步骤S11：出货步骤)。

附带地，外观筛选步骤(步骤S02)可以在IC芯片20被拆下的状态下进行。在此情况下，用于判断污渍粘附存在与否的外观筛选步骤可以在IC芯片20拆除步骤(步骤S03)之后与判断是否存在损伤的步骤(步骤S08)一起进行。即，筛选出可再用的IC芯片20的步骤集中在拆除步骤(步骤S03)之后，从而提高了筛选操作的效率。

同时，再次参考图6所示，因为拆去其IC芯片20的墨盒10的容器可能在与墨水接触的部分变坏或受到剩余墨水的属性/特性等变化的影响，所以合适的回收步骤是按照材料进行的。在回收步骤中，在首先吸去剩余墨水(步骤S12：吸墨步骤)后，容器整体被破坏。在水流冲洗之后，构成容器主要部分的树脂材料(PP)及容器中所含的膜、密封构件、过滤器等按材料通过利用比重差异而分离(步骤S13：分离步骤)。之后，按材料进行回收步骤(步骤S14：回收步骤)，并制成例如塑料产品的商品，如运输容器或助燃剂。

通过外观筛选步骤(步骤S02)和筛选步骤(步骤S05、S08)被评判为不可再用的IC芯片20也被粉碎，之后按材料利用比重差异而分离。这样就进行基于材料的回收步骤(步骤S15：回收步骤)。

如已经说明的，根据此实施例中重复使用液体盒的方法，由于构成墨盒的构件中可再用的IC芯片被再次安装并用于新容器上，所以至少IC芯片可以较低成本回收。同时，由于通过筛选步骤使之可再用的IC芯片写入了作为新液体盒并用作产品所需的新信息，所以可以使通过重复使用IC芯片而商业制造的墨盒质量稳定。同时，由于墨盒的全部都可以作为回收资源来利用，环境的负担可以大大降低。

现在，对取出用过的墨盒的IC芯片20的方法进行说明。

首先，墨盒10通过夹紧等方式固定在工作台上的预定位置。同时，如图8所示准备带刃构件40。这里示出的带刃构件40是由例如钢的坚韧金属形成的，从而在尖端具有刃41，并具有作为斜面的锥度部分42。带刃构件40在其锥度部分42指向衬底25的表面的状态下，被设成在位于衬底25的较长侧壁32之外并指向IC芯片20的位置与IC芯片20相对。刃41位于与衬底25的表面平行并经过衬底25的背面的平面上。通过使带刃构件40在布置刃41的平面上沿着衬底25的较短侧方向滑动，刃41被推入衬底25的较长侧壁32。

如图9所示，当刃41逐渐切开壁32而将带刃构件40插入IC芯片20的背面时，肋36在卷曲到切口24的顶端37之下被切掉。此时，带刃构件40被插入IC芯片20背面，IC芯片20由此到达锥度部分42上方。IC芯片20被锥度部分42的斜面略微抬起。图10示出在此状态下沿图9中线A-A所取的剖视图。如图10所示，当IC芯片被抬起时，销34卷曲的顶端35被抬起并由于从通孔23施加的力而变形。

此外，如图11所示，带刃构件40被进一步推到深入IC芯片20的背面，IC芯片20被锥度部分42进一步抬起。图12示出在此状态下沿图11中线B-B所取的剖视图。如图12所示，销34的顶端35由于大大抬起的IC芯片20而变形为更细，从而沉入通孔23中。在带刃构件40进一步推进的情况下，IC芯片20完全到达带刃构件40上方。最终，销34从通孔23中退出，IC芯片20因此从销34拆下。

同时，这样切割的肋36在衬底25的面内方向上从切口24靠自重或类似作用而移动，从而自然地掉出。

这样，IC芯片20可以容易地从安放凹槽30中取出，而不会对衬底25等引起强制弯曲应力等。即，IC芯片20可以以可再用的状态拆下而不对IC芯片20引起任何变形或损伤。

如已经说明的，根据此实施例中取出液体盒的电子元件的方法，电子元件(IC芯片20)可以在可再用状态下以一定成品率从构成液体(墨)盒的元件中取出。这样，可以有效地回收电子元件。

附带地，本实施例中示出的带刃构件40在形式上不限于示出的实施例，而是可以适当变更的。例如，刃41和锥度部分42可以定位成与带刃构件40的行进方向平行。同时，肋36和销34都可以用带刃构件40切割。在这种情况下，切割后的销34可以从通孔23中退出。

通过建立专用取出设备，用本实施例中的带刃构件40可以从多个墨盒10上连续地拆下IC芯片20。例如，设定了多个编号的墨盒10一个接一个地送往预定位置，在该处被定位和固定以通过可滑动的带刃构件40来切割安装部分19，之后进行后续拆除操作。在这种情况下，例如对一个墨盒的拆除可以在大约3秒钟内完成。

同时，拆掉其IC芯片20的墨盒10的容器，可能在与墨水接触的部分变坏或受到剩余墨水的属性/特性等变化的影响。因此，合适的回收步骤优选地按材料来进行。在回收步骤中，在首先吸去剩余墨水后，容器整个被破坏。在水流冲洗之后，构成容器主要部分的树脂材料(PP)及容器中所含的膜、密封构件、过滤器等按材料通过利用比重差异而分离。然后，回收步骤按材料进行，并制成例如塑料产品的商品，如运输容器或助燃剂。这可以将墨盒10的全部都作为回收资源来利用，因此大大降低了环境的负担。

参考附图，对根据本发明封装电子元件的方法及封装的实施例进行说明。附带地，此实施例说明了将安装在墨盒上的IC芯片作为电子元件的例子。

图13是此实施例中用于封装IC芯片的袋子的平面图。图13所示袋子110是由柔性塑料膜形成的袋子。这例如是形成圆筒形的塑料膜，例如通过以一定长度方向间隔形成热封口111而切出。热封口111定位成更靠近袋子110的一端113，由此将端部113密封。同时，在端部113中形成开口切口112。附带地，另一端114在将IC芯片放入袋子110之前是敞开的。

构成袋子110的塑料膜是由例如低密度聚乙烯(LDPE)的材料制成的、厚度为0.1mm的膜。同时，出于从袋子110中排出空气并将其密封的考虑，塑料膜在透气性方面优选地尽可能低。

同时，除了上面提到的低密度聚乙烯外，塑料膜可以适当使用高密度聚乙烯(HDPE)或聚丙烯(PP)材料。这些材料易于通过适当选择厚度而减小透气性。同时，它们由于不易损坏和撕破而适合作为封装膜。

同时，例如聚乙烯和聚丙烯的材料一般具有优异的电绝缘性，因此容易带电，其中静电不易泄漏。因此，对于放入的例如IC芯片的电子元件，除了对性能变坏的担心外，还容易发生灰尘粘附。同时，在塑料膜带有静电的地方，操作效率可能因这些膜之间的吸引或排斥而降低。为了不引起由静电导致的这种不便，优选地使聚乙烯或聚丙烯具有导电性。为了使聚乙烯或聚丙烯具有导电性，给聚乙烯或聚丙烯材料加入防静电剂(如表面活性剂)是令人满意的。或者，其可被涂覆到所形成膜的表面而形成防静电膜，从而提供防静电处理。因此不易发生带静电情况，从而防止了IC芯片的性能恶化。此外，由于也防止了灰尘粘附，所以这些芯片可以带入无尘室。

IC芯片20被收集并通过筛选除去例如碎片和灰尘的异物，然后一次在袋子110中放入预定数量。在装入时，多个IC芯片20可以相互接触地装入而无需对IC芯片20进行定向。同时，一个袋子110中要放入的IC芯片20的数量可以通过控制其重量来调节。

然后如图14所示，在另一端114中插入平的筒形吸嘴116，在两侧处用热封加热构件(未示出)夹紧端114附近位置中袋子110的待密封部分的同时，袋子110被吸嘴116排气。由此，袋子110的塑料膜与IC芯片紧密接触。紧接着完成排气后，从袋子110中拔出吸嘴116。待密封部分115被加热构件热封形成热封口117(见图15)并密封袋子110。这可以通过非常简单的手段获得用于运输的封装形式的IC芯片20的封装118(见图15)。

获得的封装118贴上描述批次、数量、重量等的标签，并与例如泡沫片或减震器的缓冲构件一起布置在例如波纹箱的外箱中。然后，将描述批次、数量、重量等的标签贴到外箱，排列在外箱托盘上并打包，之后发货。

至于封装118，袋子110变形为IC芯片20的形状并与IC芯片20紧密接触。在袋子110中，除去了允许IC芯片20移动的空间。由于压差引起的力作用来从袋子110外部向内部保持IC芯片，在运输中IC芯片20不可能自由移动，因此不会引起IC芯片20的相对移动。附带地，为了更好地防止IC芯片20移动，将袋子110排至900Pa或更低的气压是优选的。

同时，封装118可以防止出现灰尘或由于IC芯片20的相互摩擦导致破损，即使是多个IC芯片20在袋子110中相互接触的状态下。与传统方式将多个IC芯片20容纳在托盘上相比，封装可以在非常小的体积内进行，因此能够成批运输更多数量的IC芯片20。

同时，通过降低构成袋子110的塑料膜的透气性，容易使封好的袋子110保持排气的状态。即使在一段时间后，例如由于封装118的运输或储存的几个月后，IC芯片20与塑料膜的紧密接触状态也可以维持在没有移动的程度。

同时，在袋子110制成防静电的情况下，IC芯片20可以照现在的样子带入无尘室，以将其安装在新的墨盒上。

附带地，尽管本实施例以墨盒IC芯片作为待封装电子元件的例子，但是根据封装电子元件的本方法，待封装的电子元件可以是打印机电路板、LSI等。

Claims (21)

1.一种回收液体盒的方法，所述液体盒具有容器和电子元件，所述容器设有用于容纳液体的液体容器和用于将所述液体容器的所述液体排出的供液部分，所述电子元件用于存储与所容纳液体有关的数据并与外部设备交换信息，所述方法包括：

取出步骤，将所述电子元件从用过的所述液体盒取出；

筛选步骤，从取出的所述电子元件中筛选出可再用的电子元件；

安装步骤，将筛选出的所述电子元件安装到用于所述液体盒的新容器中；以及

写入步骤，使所述电子元件存储新信息。

2.根据权利要求1所述的回收液体盒的方法，包括外观筛选步骤，其中按照是否有灰尘粘附于其上来评判所述电子元件，以筛选出没有灰尘粘附的电子元件。

3.根据权利要求2所述的回收液体盒的方法，其中所述外观筛选步骤是在所述取出步骤之前进行的。

4.根据权利要求2所述的回收液体盒的方法，其中所述外观筛选步骤包括在所述筛选步骤中。

5.根据权利要求1所述的回收液体盒的方法，其中所述筛选步骤包括按照是否存在损伤来评判所述电子元件。

6.根据权利要求1所述的回收液体盒的方法，其中所述筛选步骤包括按照其电气特性来检测所述电子元件。

7.根据权利要求1所述的回收液体盒的方法，其中所述电子元件存储安装到所述外部设备/从所述外部设备拆下的次数。

8.根据权利要求1所述的回收液体盒的方法，其中，在所述取出步骤之后，拆掉所述电子元件的所述容器按材料进行回收处理。

9.根据权利要求1所述的回收液体盒的方法，其中所述电子元件在衬底上设置端子的表面处被暴露的状态下，容纳并固定在所述容器的安放凹槽中，

将带刃构件在所述安放凹槽外侧处的所述衬底的面内方向上推入构成所述安放凹槽外边缘的壁中，从而切开所述壁的至少一部分，以及

将所述带刃构件插入所述电子元件的背面并将所述电子元件从所述安放凹槽拆下。

10.根据权利要求1所述的回收液体盒的方法，还包括封装步骤，其中将多个电子元件容纳在柔性塑料膜袋子中，并排空所述袋子以由此将所述电子元件封装成与所述塑料膜紧密接触的状态。

11.根据权利要求9所述的回收液体盒的方法，还包括封装步骤，其中将多个电子元件容纳在柔性塑料膜袋子中，并排空所述袋子以由此将所述电子元件封装成与所述塑料膜紧密接触的状态。

12.一种回收液体盒的方法，所述液体盒具有容器和电子元件，所述容器设有用于容纳液体的液体容器和用于将所述液体容器的所述液体排出的供液部分，所述电子元件用于存储与所容纳液体有关的数据并与外部设备交换信息，所述方法包括：

安装步骤，将从用过的所述液体盒中取出而被筛选出的可再用的所述电子元件安装到用于所述液体盒的新容器上；以及

写入步骤，使所述电子元件存储新信息。

13.一种取出液体盒的电子元件的方法，所述液体盒具有容器和电子元件，所述容器设有用于容纳液体的液体容器和用于将所述液体容器的所述液体排出的供液部分，所述电子元件用于存储与所容纳液体有关的数据并与外部设备交换信息，所述方法包括：

所述电子元件在衬底上设置端子的表面处被暴露的状态下，容纳并固定在所述容器的安放凹槽中，

将带刃构件在所述安放凹槽外侧处的所述衬底的面内方向上推入构成所述安放凹槽外边缘的壁中，从而切开所述壁的至少一部分，以及

将所述带刃构件插入所述电子元件的背面并将所述电子元件从所述安放凹槽拆下。

14.根据权利要求13所述的取出液体盒的电子元件的方法，其中所述安放凹槽中形成的定位凸起被布置在形成于所述衬底中的定位凹槽中，所述电子元件通过将所述定位凹槽中的所述定位凸起卷边而被固定，

所述带刃构件在被插入所述电子元件背面时切割所述定位凸起。

15.根据权利要求14所述的取出液体盒的电子元件的方法，其中所述定位凹槽是形成在所述衬底中的通孔和切口，

所述定位凸起布置在所述通孔和切口中，

所述带刃构件具有刃和锥度部分，

其中所述带刃构件在被插入所述电子元件背面时切割所述定位凸起，并且所述锥度部分使所述衬底以与所述定位凹槽分离的方式移位，进而布置在所述通孔中的所述定位凸起与所述通孔脱离。

16.一种封装电子元件的方法，包括：

在柔性塑料膜袋子中容纳多个电子元件；以及

通过对所述袋子排气将所述电子元件密封成与所述塑料膜紧密接触。

17.根据权利要求16所述的封装电子元件的方法，其中所述塑料膜经过防静电处理。

18.根据权利要求16所述的封装电子元件的方法，其中进行排气以使所述袋子中的气压为900Pa或更低。

19.根据权利要求16所述的封装电子元件的方法，其中所述塑料膜是聚乙烯材料。

20.根据权利要求16所述的封装电子元件的方法，其中所述电子元件是集成电路芯片，所述集成电路芯片具有板状衬底、设置在所述衬底上的端子以及在所述衬底中设置的存储装置。

21.一种电子元件封装，根据权利要求16所述的封装电子元件的方法封装而成。

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