CN103101319A - 一种耗材盒用芯片的再生方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种耗材盒用芯片的再生方法,所述耗材盒用芯片经由粘贴而可拆卸地附着在所述耗材盒上,所述再生方法包括以下步骤:A、将所述耗材盒用芯片用热源加热至预定时间;B、取出所述耗材盒用芯片,热源为液体热源,步骤A为将所述耗材盒用芯片直接浸入液体热源加热至预定时间。由于热源为液体热源,所述步骤A为将所述耗材盒用芯片直接浸入液体热源加热至预定时间。实施时不但占用地方小,而且受热均匀,解决了现有耗材盒用芯片的再生方法受场合限制和因受热不均匀而导致再生时间较长的技术问题。
Description
技术领域
本发明主要涉及成像技术领域,尤其涉及一种耗材盒用芯片的再生方法。
背景技术
目前,为了使成像设备能够及时识别耗材盒的相关信息避免耗材盒安装错误,并且能够实时记录其中打印材料的消耗情况以避免造成成像设备损坏,耗材盒上往往会设有一存储芯片。其中,存储芯片中存储有耗材盒的相关信息,如打印材料容量、耗材盒识别信息、生产日期等,其造价成本较高。
然而,随着成像技术的不断发展,成像设备的体积越来越小,相应的,作为打印材料存储容器的耗材盒的体积也受到了限制,为此,用户需要不断地更换耗材盒。但是,大部分旧耗材盒都是被丢弃,而这些被丢弃的耗材盒包括塑料、芯片等,大部分均不能被自然降解,尤其是芯片,其所包括的电路、金属等都会对环境构成较大的污染,而且,由于其造价成本较高,遗弃旧耗材盒也就意味着用户购买新耗材盒时必须花费较高的费用以购买其中的芯片,这样无疑会造成用户的打印成本过高。
因此,现有技术曾提出对耗材盒上的芯片进行回收以再利用,从而减少对环境的污染及降低用户的打印成本。具体的,将芯片从耗材盒上剥离的方式是,将热吹风机发出的热风对准上述芯片,使上述芯片下部的粘胶软化后再取下芯片。但是,该方法需要使用热吹风机等特定设备,在许多场合都不具备,如办公场所等,同时,由于热吹风机吹风受热不均匀,再生时间较长,为此不方便用户操作,不利于用户对芯片的再利用,且其吹风温度较高,容易造成芯片损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耗材盒用芯片的再生方法,以解决现有耗材盒用芯片的再生方法受场合限制和因受热不均匀而导致再生时间较长的技术问题。
为了解决以上技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种耗材盒用芯片的再生方法,所述耗材盒用芯片经由粘贴而可拆卸地附着在所述耗材盒上,所述再生方法包括以下步骤:
A、将所述耗材盒用芯片用热源加热至预定时间;
B、取出所述耗材盒用芯片,
其特征是,所述热源为液体热源,所述步骤A为将所述耗材盒用芯片直接浸入液体热源加热至预定时间。
所述液体热源为热水。
所述热水的温度为50℃~100℃。
所述热水的温度为90℃~100℃。
所述预定时间为不小于10秒。
所述预定时间为10-60秒。
所述耗材盒用芯片的至少一部分通过焊接而固定在所述耗材盒上,在所述步骤A前,还包括以下步骤:去除所述耗材盒芯片上的焊点。
在所述步骤B之后还包括以下步骤:C、去除所述耗材盒用芯片上的液体。
所述再生方法中,在所述步骤C后还包括以下步骤:D、复位所述耗材盒用芯片的信息。
所述再生方法中,在所述步骤C后还包括以下步骤:D、将所述耗材盒用芯片安装在一耗材盒上。
所述再生方法中,在所述步骤D后还包括以下步骤:E、将所述耗材盒用芯片安装在一耗材盒上。
在采用上述技术方案,由于热源为液体热源,所述步骤A为将所述耗材盒用芯片直接浸入液体热源加热至预定时间。实施时不但占用地方小,而且受热均匀,解决了现有耗材盒用芯片的再生方法受场合限制和因受热不均匀而导致再生时间较长的技术问题。可以方便用户无需利用特定工具即可对芯片进行再生利用,并且操作步骤简单。
附图说明
图1为本发明的耗材盒用芯片的再生流程图;
图2为本发明实施例所适用的墨盒的结构示意图;
图3为本发明实施例的墨盒用芯片再生利用的流程示意图;
图4为本发明实施例的去除墨盒用芯片的焊点的动作示意图;
图5为本发明实施例的墨盒用芯片浸泡的动作示意图。
符号说明:10墨盒,101容器主体,1011底壁,102出墨口,103进气口,104存储芯片,1041基板,1042端子,105焊点。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。给予本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为了解决前述耗材盒用芯片拆卸以再利用需要特定工具、用户不方便操作的问题,本发明主要采用以下方案:将耗材盒用芯片浸泡在热水中,使得连接芯片及耗材盒之间的粘胶软化,方便用户剥离芯片以再次利用,无需采用特定工具。图1即为本发明所使用的再生方法的流程示意图。
如前所述,耗材盒上往往设有一存储耗材盒相关信息的芯片,而该芯片通常会采用粘胶等粘性物质而粘贴附着、固定在耗材盒上。为此,如图1所示,本发明提出,对于设置在耗材盒上的芯片进行回收再利用时,需要先执行步骤A,即将耗材盒上的芯片浸入液体热源中预定时间,使得连接芯片与耗材盒之间的粘胶软化;再执行步骤B,即将上述芯片从耗材盒中取下,以便进行后续再利用。如此,用户无需采用特定工具即可对旧耗材盒上的芯片进行回收再利用,操作方式简单、方便。
一般来说,成像设备包括使用墨水进行打印的喷墨打印机和使用碳粉进行打印的激光打印机等,相应的,耗材盒也就包括分别给上述两种打印机提供墨水和碳粉的墨盒和粉盒等,为使技术方案表达清楚,下述实施例中以喷墨打印机及墨盒为例进行方案描述。其中,图2为本实施例中适用的墨盒的结构示意图。
如图2所示,耗材盒10包括采用塑料制备的盒体和盒盖,两者之间通过热熔焊或摩擦焊等方式连接成一容器主体101,内部形成腔室以容纳墨水。为了保证稳定打印,墨盒10中往往会设有一负压产生部件以控制墨盒内部的负压,该负压产生部件可为多孔体、阀体等各种结构,可根据具体需要而进行选择。如图2所示,容器主体101的底壁1011上还设有一出墨口102,其在墨盒10装入喷墨打印机后可与喷墨打印机上的打印头相连接,以将上述容器主体101中存储的墨水输送至打印头;而容器主体101上部还设有一进气口(图中未示出),其与容器主体101内部连通,用于在打印机过程中将外部大气导入以平衡墨盒10内部的压力。
如图2所示,容器主体101的底壁1011上还设有一存储芯片104。该存储芯片104包括:电路基板1041,用于承载电器元件;存储器(图中未示出),附着在上述电路基板1041上,用于存储墨盒10相关信息,如墨盒生产日期、墨水量信息等;多个端子1042,附着在上述电路基板1041上,并朝向墨盒10外部设置,其在墨盒10装入喷墨打印机后可与设置在上述打印机上的多个触针分别对应接触,从而在墨盒10与打印机之间建立电连接以进行数据通信。存储芯片104可通过焊接、粘贴或两者相结合的方式而固定在墨盒上。本实施例中,优选地,将存储芯片104的四个角部通过焊接的方式而焊接在墨盒上,并将存储芯片104的其余位置经由粘胶等粘性物质而固定在墨盒10上,从而保证存储芯片整体平整地固定在墨盒底壁上,并且在存储芯片104上还形成数个焊点105。即存储芯片104的至少一部分通过焊接固定在墨盒10上,而另一部分则通过粘贴而固定在墨盒10上。本领域普通技术人员应理解,上述存储芯片104也可仅采用粘性物质而粘贴附着在墨盒底壁1011上。
图3为本实施例的存储芯片回收再利用的方法流程图。以下仅根据图3对存储芯片的回收再利用的过程进行描述。具体地,其包括以下步骤:
A、如图4所示,用小刀切除上述存储芯片104与墨盒底壁1011之间的焊点105,并在切除全部焊点105后,用小刀轻轻撬起存储芯片104的两端;
B、准备一杯热水,如图5所示,将墨盒10上设有存储芯片104的一端浸入热水中,使得存储芯片104全部被浸泡在热水中,则维持芯片104与墨盒10之间连接关系的粘胶即浸泡在水中,维持上述浸泡状态至预定时间;其中,上述预定时间可根据具体需要而确定,只要能够满足使上述存储芯片104与墨盒10之间的粘胶软化、容易剥离即可;经过实验确定上述预定时间可为不小于10秒,优选地,浸泡时间可选定为10-60秒,本实施例中,为了加快回收效率,优选地,上述浸泡时间为20秒;
C、在上述存储芯片104浸泡20秒后,将上述墨盒10从热水中取出,即上述存储芯片104从热水中取出,并用手或其余工具捏住一端而将芯片104从墨盒底壁1011上掀起;
D、利用纸巾或其余具有类似功能的工具将上述存储芯片104上的水分去除,避免输入电压后其内部电路发生短路;
E、利用复位工具复位上述芯片104中的信息;
F、将上述复位后的芯片104安装在一喷墨墨盒上,该喷墨墨盒可为经过重新灌墨的旧墨盒,也可为一未设有芯片的新墨盒;最后则将该墨盒10装在打印机中以进行打印。
本领域普通技术人员可理解,上述步骤E可省略,则经过前述数个步骤后的存储芯片104可直接安装在喷墨墨盒上,只是,此时打印机中无法获取该存储芯片中的某些信息,如墨水量信息,而丧失一些功能,如无法提示墨水将尽的状态,则用户需要通过根据打印操作是否顺利执行来判断墨水是否用尽。
本领域普通技术人员应理解,对仅采用粘贴方式固定在墨盒上的存储芯片进行回收再利用时,上述步骤A可省略,直接从步骤B进行即可。
上述步骤A中的热水的温度可选择为50℃~100℃,而由于热水较容易冷却,为了省略浸泡时间,本实施例中,优选地,上述热水的温度为90℃~100℃.
本领域普通技术人员应理解,上述回收利用方法对于其它类型的采用粘性物质而固定在耗材盒的存储芯片也适用,
显然,采用上述技术方案可使用户无需使用特定工具、在任何场合均能简单、方便地进行存储芯片的回收再利用,从而减少环境污染,降低用户的打印成本。
本领域普通技术人员应理解,液体热源除了可为上述热水外,也可为其余生活中较常见的中性液体,如酒精、天那水等中性的、不会腐蚀存储芯片的液体即可。。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (11)
1.一种耗材盒用芯片的再生方法,所述耗材盒用芯片经由粘贴而可拆卸地附着在所述耗材盒上,所述再生方法包括以下步骤:
A、将所述耗材盒用芯片用热源加热至预定时间;
B、取出所述耗材盒用芯片;
其特征是,所述热源为液体热源,所述步骤A为将所述耗材盒用芯片直接浸入液体热源加热至预定时间。
2.如权利要求1所述的耗材盒用芯片的再生方法,其特征是,所述液体热源为热水。
3.如权利要求2所述的耗材盒用芯片的再生方法,其特征是,所述热水的温度为50℃~100℃。
4.如权利要求3所述的耗材盒用芯片的再生方法,其特征是,所述热水的温度为90℃~100℃。
5.如权利要求2所述的耗材盒用芯片的再生方法,其特征是,所述预定时间为不小于10秒。
6.如权利要求5所述的耗材盒用芯片的再生方法,其特征是,所述预定时间为10-60秒。
7.如权利要求1-6所述的任一耗材盒用芯片的再生方法,其特征是,所述耗材盒用芯片的至少一部分通过焊接而固定在所述耗材盒上,在所述步骤A前,还包括以下步骤:去除所述耗材盒芯片上的焊点。
8.如权利要求1-6所述的任一耗材盒用芯片的再生方法,其特征是,在所述步骤B之后还包括以下步骤:C、去除所述耗材盒用芯片上的液体。
9.如权利要求8所述的耗材盒用芯片的再生方法,其特征是,所述再生方法中,在所述步骤C后还包括以下步骤:D、复位所述耗材盒用芯片的信息。
10.如权利要求8所述的耗材盒用芯片的再生方法,其特征是,所述再生方法中,在所述步骤C后还包括以下步骤:D、将所述耗材盒用芯片安装在一耗材盒上。
11.如权利要求9所述的耗材盒用芯片的再生方法,其特征是,所述再生方法中,在所述步骤D后还包括以下步骤:E、将所述耗材盒用芯片安装在一耗材盒上。
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