JP2006063117A - ワックス状オルガノポリシロキサン - Google Patents
ワックス状オルガノポリシロキサン Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006063117A JP2006063117A JP2004244495A JP2004244495A JP2006063117A JP 2006063117 A JP2006063117 A JP 2006063117A JP 2004244495 A JP2004244495 A JP 2004244495A JP 2004244495 A JP2004244495 A JP 2004244495A JP 2006063117 A JP2006063117 A JP 2006063117A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- long
- organopolysiloxane
- chain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/442—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing vinyl polymer sequences
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
【課題】室温下ではべたつきがなく、適度な融点を持ち、融解することにより良好な流動性を示し、これを配合してなる製品において、室温下では移行がなく、当該製品を加熱することにより十分に滲み出て、良好な離型効果を発揮させることのできるワックス状のオルガノポリシロキサンを提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化学構造を持ち、融点が５５℃〜１１５℃、１２０℃における粘度が５０ｍＰａ・Ｓ以下、および５０℃における針入度が１５以下である。
【化１】
【選択図】 なし
【解決手段】下記一般式（１）で表される化学構造を持ち、融点が５５℃〜１１５℃、１２０℃における粘度が５０ｍＰａ・Ｓ以下、および５０℃における針入度が１５以下である。
【化１】
【選択図】 なし
Description
本発明はワックス状オルガノポリシロキサンに関し、さらに詳しくは、室温下ではべたつきがなく、適度な融点を持ち、融解することにより良好な流動性を示すワックス状オルガノポリシロキサンであって、これを配合してなる製品において、室温下では移行がなく、当該製品を加熱することにより十分に滲み出て、良好な離型効果を発揮させることのできるワックス状のオルガノポリシロキサンに関する。
熱転写リボン、感熱紙、トナーなどに適用されるワックスとして、平均炭素数が１６以上の長鎖のアルキル基によって変性されたオルガノポリシロキサンが知られている。
上記のような用途に使用されるワックスには、所定の加熱温度においてシャープに融解し、融解前にはある程度の硬度を持ち、べたつかないこと、即ち、融解温度の幅が狭いことが望まれる。
その様なオルガノポリシロキサンとして、例えば、長鎖アルキル基の前駆体を精製処理することにより製造された、特定の溶融特性を持つワックス状オルガノポリシロキサンが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、特許文献１に開示されているワックス状オルガノポリシロキサンでも、融解時における流動性が不充分であり、これを配合してなる製品からの滲み出しも不充分であるという問題があった。
特開２００３−２２１４４５号
上記のような用途に使用されるワックスには、所定の加熱温度においてシャープに融解し、融解前にはある程度の硬度を持ち、べたつかないこと、即ち、融解温度の幅が狭いことが望まれる。
その様なオルガノポリシロキサンとして、例えば、長鎖アルキル基の前駆体を精製処理することにより製造された、特定の溶融特性を持つワックス状オルガノポリシロキサンが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、特許文献１に開示されているワックス状オルガノポリシロキサンでも、融解時における流動性が不充分であり、これを配合してなる製品からの滲み出しも不充分であるという問題があった。
本発明は以上のような事情に基づいてなされたものである。
本発明の目的は、室温下ではべたつきがなく、適度な融点を持ち、融解することにより良好な流動性を示し、これを配合してなる製品において、室温下では移行がなく、当該製品を加熱することにより十分に滲み出て、良好な離型効果を発揮させることのできるワックス状のオルガノポリシロキサンを提供することにある。
本発明の目的は、室温下ではべたつきがなく、適度な融点を持ち、融解することにより良好な流動性を示し、これを配合してなる製品において、室温下では移行がなく、当該製品を加熱することにより十分に滲み出て、良好な離型効果を発揮させることのできるワックス状のオルガノポリシロキサンを提供することにある。
上記の目的を達成するために本発明者が鋭意検討を重ねた結果、特定の化学構造と物性を持つワックス状オルガノポリシロキサンが、上記の課題を全て解決する優れたものであることを見出し、かかる知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明のワックス状オルガノポリシロキサンは、下記一般式（１）で表される化学構造を持ち、融点が５５℃〜１１５℃、１２０℃における粘度が５０ｍＰａ・Ｓ以下、および５０℃における針入度が１５以下であることを特徴とする。
〔式中、Ｒは、それぞれ独立して、
（ａ）炭素数２０〜１００の長鎖アルキル基またはヘテロ原子を含む長鎖有機基；
（ｂ）水素原子、炭素数２〜１９のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１４のアラルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、またはヘテロ原子を含む炭素数２〜１９の有機基；あるいは
（ｃ）メチル基を示し、
ｎは０〜１０００の整数を示す。
但し、Ｒで示される基のうち、前記（ａ）の基を分子中に１つ以上持つ。〕
（ａ）炭素数２０〜１００の長鎖アルキル基またはヘテロ原子を含む長鎖有機基；
（ｂ）水素原子、炭素数２〜１９のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１４のアラルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、またはヘテロ原子を含む炭素数２〜１９の有機基；あるいは
（ｃ）メチル基を示し、
ｎは０〜１０００の整数を示す。
但し、Ｒで示される基のうち、前記（ａ）の基を分子中に１つ以上持つ。〕
本発明のワックス状オルガノポリシロキサンによれば下記の効果が全て奏される。
（１）室温下において、ある程度の硬度を持ち、べたつきがない。
（２）適度な融点を持つ。
（３）融解することにより良好な流動性を示す。
（４）本発明のワックス状オルガノポリシロキサンが配合された製品は、室温下において、当該ワックス状オルガノポリシロキサンの移行（ブリード／ブルーム）が生じない。
（５）本発明のワックス状オルガノポリシロキサンが配合された製品は、室温下においてべたつきがない。
（６）本発明のワックス状オルガノポリシロキサンが配合された製品を所定の温度に加熱することにより、当該ワックス状オルガノポリシロキサンが当該製品の表面に十分に滲み出て、これにより、良好な離型効果を発揮することができる。
（１）室温下において、ある程度の硬度を持ち、べたつきがない。
（２）適度な融点を持つ。
（３）融解することにより良好な流動性を示す。
（４）本発明のワックス状オルガノポリシロキサンが配合された製品は、室温下において、当該ワックス状オルガノポリシロキサンの移行（ブリード／ブルーム）が生じない。
（５）本発明のワックス状オルガノポリシロキサンが配合された製品は、室温下においてべたつきがない。
（６）本発明のワックス状オルガノポリシロキサンが配合された製品を所定の温度に加熱することにより、当該ワックス状オルガノポリシロキサンが当該製品の表面に十分に滲み出て、これにより、良好な離型効果を発揮することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。
＜ワックス状オルガノポリシロキサンの化学構造＞
本発明のワックス状オルガノポリシロキサンの化学構造は、上記一般式（１）で示されるものである。
＜ワックス状オルガノポリシロキサンの化学構造＞
本発明のワックス状オルガノポリシロキサンの化学構造は、上記一般式（１）で示されるものである。
上記一般式（１）のＲは、それぞれ独立して、（ａ）炭素数２０〜１００の長鎖アルキル基またはヘテロ原子を含む長鎖有機基；（ｂ）水素原子、炭素数２〜１９のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１４のアラルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、またはヘテロ原子を含む炭素数２〜１９の有機基；あるいは（ｃ）メチル基を示す。
Ｒの一部を構成する（ａ）炭素数２０〜１００の長鎖アルキル基またはヘテロ原子を含む長鎖有機基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。以下、長鎖アルキル基及びへテロ原子を含む長鎖有機基を総称して、単に「長鎖有機基」ということがある。
（ａ）長鎖有機基中に存在する炭素数は、通常２０〜１００とされ、好ましくは２０〜９０、更に好ましくは２０〜８０、特に好ましくは２５〜６０とされる。長鎖有機基中の炭素数が２０未満である場合には、常温下でオイル状となり、ワックス状とはならない。一方、この炭素数が１００を超える場合には融点が高くなりすぎたり、溶融粘度が高すぎたりして、高い流動性等が必要なワックスの用途に適用することができない。
長鎖アルキル基としては、直鎖状のアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p'−〕（ｐ’は１９〜９９の整数であり、好ましくは１９〜８９、更に好ましくは１９〜７９である。）および分岐状のアルキル基を挙げることができ、直鎖状のアルキル基が好ましい。かかる長鎖アルキル基の具体例としては、ＣＨ3 （ＣＨ2 ）23−およびＣＨ3 （ＣＨ2 ）45−などが挙げられる。
ヘテロ原子を含む長鎖有機基において、へテロ原子は、炭素以外のいかなる原子であってもよい。また、多種のへテロ原子が混ざったものであってもよく、それらの位置も何れであってもよい。但し、このヘテロ原子を含む長鎖有機基は、炭素数２〜１５のアルキレン又は炭素数２〜１５のアルキレン−ＣＯ−を介してオルガノポリシロキサンに結合すると好ましい。このへテロ原子を含む長鎖有機基中のへテロ原子の総数は、１〜１０、好ましくは１〜５、より好ましくは１〜３である。好ましくは、ヘテロ原子は酸素原子又は窒素原子から選択される。
ヘテロ原子を含む長鎖有機基の例としては、アルコキシカルボニルアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p Ｏ（ＣＯ）（ＣＨ2 ）q −〕；アルキルアミノカルボニルアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p ＮＨＣＯ（ＣＨ2 ）q −〕；アルキルカルボニルオキシアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p ＣＯＯ（ＣＨ2 ）q −〕；アルコキシアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p Ｏ（ＣＨ2 ）q −〕；アルキルカルボニルオキシ（２−ヒドロキシ）プロピルオキシアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p ＣＯＯＣＨ2 ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2 Ｏ（ＣＨ2 ）q −〕；アルキルカルボニルアミノアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p ＣＯＮＨ（ＣＨ2 ）q −〕；アルキルアミノカルボニルアミノアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p ＮＨＣＯＮＨ（ＣＨ2 ）q −〕；アルコキシカルボニルアミノアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p Ｏ（ＣＯ）ＮＨ（ＣＨ2 ）q −〕；アルコキシカルボニルアミノアルキルアミノアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p Ｏ（ＣＯ）ＮＨ（ＣＨ2 ）q ＮＨ（ＣＨ2 ）r −〕；及びアルキルカルボニルアミノアルキルアミノアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）p ＣＯＮＨ（ＣＨ2 ）q ＮＨ（ＣＨ2 ）r −〕で、前記炭素数のものが挙げられる。
上記各式において、ｐは、長鎖有機基中の炭素数が２０〜１００となる整数であり、ｑは１〜１５、好ましくは２〜１３の整数であり、ｒは１〜１５、好ましくは２〜１０の整数（但し、ｑ＋ｒ＝３〜１６）である。
上記各式において、ｐは、長鎖有機基中の炭素数が２０〜１００となる整数であり、ｑは１〜１５、好ましくは２〜１３の整数であり、ｒは１〜１５、好ましくは２〜１０の整数（但し、ｑ＋ｒ＝３〜１６）である。
本発明のワックス状オルガノポリシロキサンは、分子中に（ａ）基を１つ以上持つため、ワックス状の性状を示す。
Ｒで示される基（ｎ＋２個）のうち、（ａ）の基の個数割合は、通常１０〜８０％とされ、好ましくは２５〜７５％とされる。
Ｒで示される基（ｎ＋２個）のうち、（ａ）の基の個数割合は、通常１０〜８０％とされ、好ましくは２５〜７５％とされる。
Ｒの一部を構成する（ｂ）の基は、水素原子、炭素数２〜１９のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１４のアラルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、またはヘテロ原子を含む炭素数２〜１９の有機基である。
炭素数２〜１９のアルキル基には、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ヘキシル基およびオクチル基が含まれる。
炭素数６〜１０のアリール基には、フェニル基およびナフチル基が含まれ、これらのうち、フェニル基が特に好ましい。
炭素数７〜１４のアラルキル基には、ベンジル基およびフェネチル基などが含まれる。
炭素数２〜１９のアルキル基には、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ヘキシル基およびオクチル基が含まれる。
炭素数６〜１０のアリール基には、フェニル基およびナフチル基が含まれ、これらのうち、フェニル基が特に好ましい。
炭素数７〜１４のアラルキル基には、ベンジル基およびフェネチル基などが含まれる。
この（ｂ）の基には、オルガノポリシロキサンに長鎖有機基を導入する際に副生される基が含まれ、「ヘテロ原子を含む炭素数２〜１９の有機基」には、鎖延長反応の際に生成する中間反応性基を含む、ヒドロシリル基、ヒドロキシ基およびエポキシ基などの反応性基、並びにそれら反応性基を封鎖または不活性化した結果生じる基が包含される。
そのような基には、ヒドロキシアルキル基〔ＨＯ（ＣＨ2 ）q −〕；アルコキシアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）s Ｏ（ＣＨ2 ）q −〕；エポキシプロピルオキシアルキル基〔ＣＨ2 （Ｏ）ＣＨＣＨ2 Ｏ（ＣＨ2 ）q −〕；アルコキシ（２−ヒドロキシ）プロピルオキシアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）s ＯＣＨ2 ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2 Ｏ（ＣＨ2 ）q −〕；アルコキシカルボニルアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）s Ｏ（ＣＯ）（ＣＨ2 ）q −〕；アルキルカルボニルオキシアルキル基〔ＣＨ3 （ＣＨ2 ）s ＣＯＯ（ＣＨ2 ）q −）が含まれる。上記の各式中、ｓは、０〜１３、好ましくは０〜２の整数であり、ｑは、先に定義したとおりである。但し、これら基の炭素数の合計は２〜１９である。
Ｒで示される基（ｎ＋２個）のうち、（ｂ）の基の個数割合は、通常０〜５０％とされ、好ましくは０〜２０％、更に好ましくは０〜５％とされる。
また、上記一般式（１）に示されるワックス状オルガノポリシロキサン中の、（ａ）の基の質量割合と、前記（ｂ）の基の質量割合との合計は、通常９５％以下とされ、好ましくは９０％以下、更に好ましくは８５％以下とされる。
（ａ）の基および（ｂ）の基の質量割合の合計が９５％を超えるオルガノポリシロキサンによっては、シリコーンワックスに特有の表面特性（艶・滑り・離型性など）を有する被覆層を形成することができない。
また、上記一般式（１）に示されるワックス状オルガノポリシロキサン中の、（ａ）の基の質量割合と、前記（ｂ）の基の質量割合との合計は、通常９５％以下とされ、好ましくは９０％以下、更に好ましくは８５％以下とされる。
（ａ）の基および（ｂ）の基の質量割合の合計が９５％を超えるオルガノポリシロキサンによっては、シリコーンワックスに特有の表面特性（艶・滑り・離型性など）を有する被覆層を形成することができない。
Ｒの一部を構成する（ｃ）の基はメチル基である。Ｒで示される基（ｎ＋２個）のうち、（ｃ）メチル基の個数割合は、通常２０〜９０％とされ、好ましくは２５〜７５％とされる。Ｒで示される基に占めるメチル基の個数割合が２０％未満であるオルガノポリシロキサンによっては、シリコーンワックスに特有の表面特性（艶・滑り・離型性など）を有する被覆層を形成することができず、９０％より多いと、常温で充分な硬さを持つワックス状のものとならない。
上記一般式（１）において、ｎは０〜１０００の整数であり、好ましくは０〜５００、更に好ましくは０〜１００である。ｎが１０００を超えるオルガノポリシロキサンは、溶融時の粘度が過大となり、流動性、およびこれを配合してなる製品からの滲み出しが低下し、離型性が損なわれる。
好ましい化学構造を示すと、上記一般式（１）において、Ｒの２５〜７５個数％が（ａ）炭素数２５〜６０の長鎖アルキル基であり、Ｒの０〜２０個数％が（ｂ）炭素数１〜８のアルコキシ基であり、Ｒの２５〜７５個数％が（ｃ）メチル基であり；ｎが１〜１００である。
上記一般式（１）で表される変性オルガノポリシロキサンの具体的構造としては、Ｒの一部を構成する（ａ）長鎖有機基が長鎖アルキル基である下記一般式（１Ａ）で表されるオルガノポリシロキサン；Ｒの一部を構成する（ａ）長鎖有機基が長鎖アルキル基である下記一般式（１Ｂ）で表されるオルガノポリシロキサン；Ｒの一部を構成する（ａ）長鎖有機基が式：Ｒa −Ｏ−（Ｙ）m −（式中、Ｒa は、炭素数１〜９９のアルキル基を示し、Ｙは、炭素数１〜９９のアルキレン基もしくは酸素原子を含む炭素数１〜９９の２価の有機基を示し、ｍは１〜９９である。）で示される基である下記一般式（１Ｃ）で表されるオルガノポリシロキサンを挙げることができる。
（式中、ａおよびｂは、その合計が１〜１０００となる整数であり、ｐ’、ｎ、ｐおよびｑは、それぞれ、先に定義したとおりである。）
＜ワックス状オルガノポリシロキサンの物性値＞
本発明のワックス状オルガノポリシロキサンは、上記一般式（１）で表されると共に、更に、（１）融点が５５℃〜１１５℃、（２）１２０℃における粘度が５０ｍＰａ・Ｓ以下、および（３）５０℃における針入度が１５以下であることの全ての条件を満たすことが必要である。
本発明のワックス状オルガノポリシロキサンは、上記一般式（１）で表されると共に、更に、（１）融点が５５℃〜１１５℃、（２）１２０℃における粘度が５０ｍＰａ・Ｓ以下、および（３）５０℃における針入度が１５以下であることの全ての条件を満たすことが必要である。
（１）融点：
融点が５５℃未満であると、夏期など室温で液状となるので、貯蔵時に融解してしまうし、これを配合してなる製品が柔らかくなりすぎるのでワックス状オルガノポリシロキサンとしての用をなさない。また、融点が１１５℃より高いと、これを融解させるのに多大の熱が必要であり実用的でない。融点は６０〜１０５℃であることが好ましく、７０〜９５℃であることが特に好ましい。ワックス状オルガノポリシロキサンの融点は、オルガノポリシロキサンの長鎖基、即ち上記一般式（１）中の（ａ）基が主に影響する。即ち、（ａ）基に該当する化合物（例えば、イコシル基の場合、１−イコセン）とほぼ同じ程度になる。その他、珪素に結合した基中の（ａ）基の割合を多くすることや、ポリシロキサン鎖を長くすることにより、融点は高くなる。
融点が５５℃未満であると、夏期など室温で液状となるので、貯蔵時に融解してしまうし、これを配合してなる製品が柔らかくなりすぎるのでワックス状オルガノポリシロキサンとしての用をなさない。また、融点が１１５℃より高いと、これを融解させるのに多大の熱が必要であり実用的でない。融点は６０〜１０５℃であることが好ましく、７０〜９５℃であることが特に好ましい。ワックス状オルガノポリシロキサンの融点は、オルガノポリシロキサンの長鎖基、即ち上記一般式（１）中の（ａ）基が主に影響する。即ち、（ａ）基に該当する化合物（例えば、イコシル基の場合、１−イコセン）とほぼ同じ程度になる。その他、珪素に結合した基中の（ａ）基の割合を多くすることや、ポリシロキサン鎖を長くすることにより、融点は高くなる。
（２）１２０℃における粘度：
１２０℃における粘度が５０ｍＰａ・Ｓより高いと、融解時の広がりおよび流動性が不充分となり使用できない。好ましくは４０ｍＰａ・Ｓ以下であり、特に好ましくは２５ｍＰａ・Ｓ以下である。１２０℃における粘度は、変性基の種類が同じ場合、ポリシロキサン鎖の長さとほぼ比例する。
１２０℃における粘度が５０ｍＰａ・Ｓより高いと、融解時の広がりおよび流動性が不充分となり使用できない。好ましくは４０ｍＰａ・Ｓ以下であり、特に好ましくは２５ｍＰａ・Ｓ以下である。１２０℃における粘度は、変性基の種類が同じ場合、ポリシロキサン鎖の長さとほぼ比例する。
（３）５０℃における針入度：
５０℃における針入度が１５より大きいと、柔らかすぎてワックス状ポリシロキサンとして実用的でないし、それの配合された製品がべたついた物となる。ここで、針入度とは、ＪＩＳＫ２２３５に準じて測定されるものである。針入度（５０℃）が１５以下であるワックス状オルガノポリシロキサンを得るためには、（ａ）基の前駆体として高硬度の化合物（例えば、針入度（５０℃）が３０以下）を使用することが必要である。
５０℃における針入度が１５より大きいと、柔らかすぎてワックス状ポリシロキサンとして実用的でないし、それの配合された製品がべたついた物となる。ここで、針入度とは、ＪＩＳＫ２２３５に準じて測定されるものである。針入度（５０℃）が１５以下であるワックス状オルガノポリシロキサンを得るためには、（ａ）基の前駆体として高硬度の化合物（例えば、針入度（５０℃）が３０以下）を使用することが必要である。
なお、これらの要件を全て満たすためには、（ａ）基の前駆体として使用されるα−オレフィン等を精製し、分子量分布を狭くしたものを使用すると、より容易に達成される。精製方法は例えば特開２００３−３１３２９７号に記載されている再沈殿法や再結晶法が採用できる。
＜ワックス状オルガノポリシロキサンの製造方法＞
本発明のワックス状オルガノポリシロキサンは、通常の変性ジメチルポリシロキサンの製造方法により製造可能である。例えば、α−オレフィンと、メチル基の一部が水素原子基で置換されたジメチルポリシロキサンとをヒドロシリル化反応させることにより得ることができる。
本発明のワックス状オルガノポリシロキサンは、通常の変性ジメチルポリシロキサンの製造方法により製造可能である。例えば、α−オレフィンと、メチル基の一部が水素原子基で置換されたジメチルポリシロキサンとをヒドロシリル化反応させることにより得ることができる。
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、ＧＣ、ＧＰＣ、針入度、粘度及び吸熱曲線（融点）の測定条件は下記の通りである。
［ＧＣ］
・装置 ：「ＧＣ−３９０」（ＧＬサイエンス社製）
・カラム：「ＴＣ−５ＨＴ」（ＧＬサイエンス社製）
・検出器：「ＦＩＤ」
・測定法：７０℃（１０分）→昇温（２０℃／分）→３００℃（５分）
・装置 ：「ＧＣ−３９０」（ＧＬサイエンス社製）
・カラム：「ＴＣ−５ＨＴ」（ＧＬサイエンス社製）
・検出器：「ＦＩＤ」
・測定法：７０℃（１０分）→昇温（２０℃／分）→３００℃（５分）
［ＧＰＣ］
・装置：「ＧＰＣ測定システム」（Ｓｈｏｄｅｘ社製）
・カラム：「Ｓｈｏｄｅｘ−８０３Ｌ」（昭和電工株式会社製）
・検出器：屈折率（ＲＩ）検出器「ＲＩ−５０４Ｒ」（ＧＬサイエンス株式会社製）
・検量線：昭和電工株式会社製の１０種類の標準ポリスチレン（分子量１．２×１０3 〜２．７５×１０6 ）を用いて測定
・測定法：温度４０℃において、クロロホルムを１．０ｍｌ／分で流し、これに試料（濃度０．３質量％）１００μｌを注入した。
・装置：「ＧＰＣ測定システム」（Ｓｈｏｄｅｘ社製）
・カラム：「Ｓｈｏｄｅｘ−８０３Ｌ」（昭和電工株式会社製）
・検出器：屈折率（ＲＩ）検出器「ＲＩ−５０４Ｒ」（ＧＬサイエンス株式会社製）
・検量線：昭和電工株式会社製の１０種類の標準ポリスチレン（分子量１．２×１０3 〜２．７５×１０6 ）を用いて測定
・測定法：温度４０℃において、クロロホルムを１．０ｍｌ／分で流し、これに試料（濃度０．３質量％）１００μｌを注入した。
［針入度］
ＪＩＳＫ２２３５（１９９１）に示される針入度の測定方法に準拠して、５０℃における針入度を測定した。
ＪＩＳＫ２２３５（１９９１）に示される針入度の測定方法に準拠して、５０℃における針入度を測定した。
［粘度（回転式粘度計）］
・粘度計：「ｍｉｃｒｏ−ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒ ＬＶＴ」（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇｌａｂｏ社製）
・コーン：ＣＰ−５２
・測定温度：１２０℃
・粘度計：「ｍｉｃｒｏ−ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒ ＬＶＴ」（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇｌａｂｏ社製）
・コーン：ＣＰ−５２
・測定温度：１２０℃
［吸熱曲線・融点］
示差走査熱量計「ＤＳＣ−６２００」（セイコー電子工業株式会社製）により、試料５ｍｇを用いて測定した。昇温・冷却条件としては、３０℃で５分間放置した後、１０℃／ｍｉｎの条件で１８０℃まで昇温し（第１の昇温過程）し、次いで、１８０℃で５分間放置後、−１０℃／ｍｉｎの条件で３０℃まで冷却し（第１の冷却過程）、次いで、３０℃で５分間放置した後、１０℃／ｍｉｎの条件で１７０℃まで昇温した（第２の昇温過程）。なお、第２の昇温過程での吸熱曲線の最大ピークにおける温度を融点とした。
示差走査熱量計「ＤＳＣ−６２００」（セイコー電子工業株式会社製）により、試料５ｍｇを用いて測定した。昇温・冷却条件としては、３０℃で５分間放置した後、１０℃／ｍｉｎの条件で１８０℃まで昇温し（第１の昇温過程）し、次いで、１８０℃で５分間放置後、−１０℃／ｍｉｎの条件で３０℃まで冷却し（第１の冷却過程）、次いで、３０℃で５分間放置した後、１０℃／ｍｉｎの条件で１７０℃まで昇温した（第２の昇温過程）。なお、第２の昇温過程での吸熱曲線の最大ピークにおける温度を融点とした。
〔長鎖α−オレフィンの精製処理〕
炭素数＝２６〜５０（平均３０）の長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」（三菱化学株式会社製，Ｍｗ＝７２９、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．４０）１００ｇをトルエン３００ｇ中に添加し、８０℃に加熱して当該長鎖α−オレフィンを溶解させた。次いで、この溶液の温度を６０〜７０℃まで冷却した後、イソプロピルアルコール（２５℃）７００ｇ中に攪拌しながら展開することによりα−オレフィンを沈澱させた。次いで、沈澱物を含む当該溶液を遠心濾過器（直径２５ｃｍ，２０００ｒｐｍ）で２分間濾過処理を行って濾過ケーキを得た。次いで、濾過ケーキをトルエン２５０ｇで洗浄する操作（５分間）を４回繰り返した後、当該濾過ケーキをストリッピングして溶剤を除去した。
炭素数＝２６〜５０（平均３０）の長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」（三菱化学株式会社製，Ｍｗ＝７２９、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．４０）１００ｇをトルエン３００ｇ中に添加し、８０℃に加熱して当該長鎖α−オレフィンを溶解させた。次いで、この溶液の温度を６０〜７０℃まで冷却した後、イソプロピルアルコール（２５℃）７００ｇ中に攪拌しながら展開することによりα−オレフィンを沈澱させた。次いで、沈澱物を含む当該溶液を遠心濾過器（直径２５ｃｍ，２０００ｒｐｍ）で２分間濾過処理を行って濾過ケーキを得た。次いで、濾過ケーキをトルエン２５０ｇで洗浄する操作（５分間）を４回繰り返した後、当該濾過ケーキをストリッピングして溶剤を除去した。
〔長鎖（高級）アルコールの精製処理〕
炭素数＝３０〜６０（平均４０）の長鎖アルコール「ユニリン５５０」（東洋ペトライト（株）製）５０ｇを、トルエンとイソプロピルアルコールとの混合溶剤（混合質量比＝２０：１）１０５０ｇ中に添加し、８０℃に加熱して長鎖アルコールを溶解させた。次いで、この溶液を室温まで冷却して長鎖アルコールを再結晶させた。次いで、再結晶した長鎖アルコールを含む当該溶液を遠心濾過器（直径２５ｃｍ，２０００ｒｐｍ）で３０分間濾過処理を行って濾過ケーキを得た。次いで、当該濾過ケーキをストリッピングして溶剤を除去した。
炭素数＝３０〜６０（平均４０）の長鎖アルコール「ユニリン５５０」（東洋ペトライト（株）製）５０ｇを、トルエンとイソプロピルアルコールとの混合溶剤（混合質量比＝２０：１）１０５０ｇ中に添加し、８０℃に加熱して長鎖アルコールを溶解させた。次いで、この溶液を室温まで冷却して長鎖アルコールを再結晶させた。次いで、再結晶した長鎖アルコールを含む当該溶液を遠心濾過器（直径２５ｃｍ，２０００ｒｐｍ）で３０分間濾過処理を行って濾過ケーキを得た。次いで、当該濾過ケーキをストリッピングして溶剤を除去した。
〔中間原料／ヒドロメチルポリシロキサン〔（ＳｉＨ１）〜（ＳｉＨ９）〕の製造〕
下記表１に示す量の、ヘキサメチルジシロキサン、テトラメチルジシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサンおよびテトラメチルシクロテトラシロキサンから選ばれた２種または３種と、３０ｍｌの硫酸とを２リットルのフラスコに仕込み、２５℃の室温で８時間攪拌した。これを中和後、濾過することにより中間原料であるヒドロメチルポリシロキサン（ＳｉＨ１）〜（ＳｉＨ６）を得た。以下、これらを単に（ＳｉＨ１）〜（ＳｉＨ６）と称す。
下記表１に示す量の、ヘキサメチルジシロキサン、テトラメチルジシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサンおよびテトラメチルシクロテトラシロキサンから選ばれた２種または３種と、３０ｍｌの硫酸とを２リットルのフラスコに仕込み、２５℃の室温で８時間攪拌した。これを中和後、濾過することにより中間原料であるヒドロメチルポリシロキサン（ＳｉＨ１）〜（ＳｉＨ６）を得た。以下、これらを単に（ＳｉＨ１）〜（ＳｉＨ６）と称す。
上記（ＳｉＨ２）を減圧加熱蒸留し、９０〜１２０℃、７〜１３ｈＰａで留出した成分を（ＳｉＨ７）とした。
上記（ＳｉＨ３）を減圧加熱蒸留し、９５〜１０５℃、７〜１３ｈＰａで留出した成分を（ＳｉＨ８）とした。
上記（ＳｉＨ３）を２５℃、常圧から徐々に９０℃、７ｈＰａまで加熱減圧し、留出した成分を（ＳｉＨ９）とした。
上記（ＳｉＨ１）〜（ＳｉＨ５）について測定されたＧＣチャートを図１〜図５に示し、上記（ＳｉＨ６）について測定されたＧＰＣチャートを図６に示し、（ＳｉＨ７）〜（ＳｉＨ９）についてＧＣチャートを図７〜図９に示す。
＜実施例１（精製アルキル変性）＞
下記表２に示す組合せに従って、（ＳｉＨ１）１２．５ｇ、上記方法で精製処理された長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」８７．５ｇ及びキシレン１００ｇを４つ口フラスコに仕込み、白金触媒（塩化白金酸）を用い、１００℃で６時間ヒドロシリル化反応をさせた。その後、１−オクテン「ダイアレン８」（三菱化学株式会社製）１５ｇを添加し、ヒドロシリル化反応を終了させた。その後、キシレンを減圧下で除去することにより、本発明のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
下記表２に示す組合せに従って、（ＳｉＨ１）１２．５ｇ、上記方法で精製処理された長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」８７．５ｇ及びキシレン１００ｇを４つ口フラスコに仕込み、白金触媒（塩化白金酸）を用い、１００℃で６時間ヒドロシリル化反応をさせた。その後、１−オクテン「ダイアレン８」（三菱化学株式会社製）１５ｇを添加し、ヒドロシリル化反応を終了させた。その後、キシレンを減圧下で除去することにより、本発明のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
＜実施例２（精製アルキル変性）＞
下記表２に示す組合せに従って、（ＳｉＨ１）に代えて（ＳｉＨ７）１３．０ｇを使用し、精製処理された長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」の使用量を８７．０ｇに変更したこと以外は実施例１と同様にして、本発明のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
下記表２に示す組合せに従って、（ＳｉＨ１）に代えて（ＳｉＨ７）１３．０ｇを使用し、精製処理された長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」の使用量を８７．０ｇに変更したこと以外は実施例１と同様にして、本発明のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
＜実施例３（精製アルキル変性）＞
下記表２に示す組合せに従って、（ＳｉＨ１）に代えて（ＳｉＨ８）１６．０ｇを使用し、精製処理された長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」の使用量を８４．０ｇに変更したこと以外は実施例１と同様にして、本発明のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
下記表２に示す組合せに従って、（ＳｉＨ１）に代えて（ＳｉＨ８）１６．０ｇを使用し、精製処理された長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」の使用量を８４．０ｇに変更したこと以外は実施例１と同様にして、本発明のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
＜実施例４（精製エステル変性）＞
（ＳｉＨ４）２５．４ｇ、ウンデシレン酸メチル１６．６ｇ、トルエン１００ｇを４つ口フラスコに仕込み、白金触媒（塩化白金酸）を用い、１００℃で６時間ヒドロシリル化反応させた。ヒドロシリル化反応の終了後、上記方法で精製処理された長鎖アルコール「ユニリン５５０」５８．１ｇとチタンテトライソブトキシド０．５ｇを仕込み、トルエン環留下で２時間加熱した。その後、トルエンを減圧下で除去することにより、本発明のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
（ＳｉＨ４）２５．４ｇ、ウンデシレン酸メチル１６．６ｇ、トルエン１００ｇを４つ口フラスコに仕込み、白金触媒（塩化白金酸）を用い、１００℃で６時間ヒドロシリル化反応させた。ヒドロシリル化反応の終了後、上記方法で精製処理された長鎖アルコール「ユニリン５５０」５８．１ｇとチタンテトライソブトキシド０．５ｇを仕込み、トルエン環留下で２時間加熱した。その後、トルエンを減圧下で除去することにより、本発明のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
＜比較例１（未精製アルキル変性）＞
上記（ＳｉＨ６）２１ｇ、精製処理されていない長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」（三菱化学株式会社製）７９ｇ、キシレン１００ｇを4 つ口フラスコに仕込み、白金触媒（塩化白金酸）を用い、１００℃で６時間ヒドロシリル化反応をさせた。その後、１−オクテン「ダイアレン８」（三菱化学株式会社製）２０ｇを添加し、ヒドロシリル化反応を終了させた。ついで、キシレンを減圧下で除去することにより、比較用のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
上記（ＳｉＨ６）２１ｇ、精製処理されていない長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」（三菱化学株式会社製）７９ｇ、キシレン１００ｇを4 つ口フラスコに仕込み、白金触媒（塩化白金酸）を用い、１００℃で６時間ヒドロシリル化反応をさせた。その後、１−オクテン「ダイアレン８」（三菱化学株式会社製）２０ｇを添加し、ヒドロシリル化反応を終了させた。ついで、キシレンを減圧下で除去することにより、比較用のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
＜比較例２（精製アルキル変性）＞
上記（ＳｉＨ９）２３．３ｇ、精製処理された長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」７６．７ｇ、キシレン１００ｇを４つ口フラスコに仕込み、白金触媒（塩化白金酸）を用い、１００℃で６時間ヒドロシリル化反応をさせた。その後、１−オクテン「ダイアレン８」（三菱化学株式会社製）１５ｇを添加し、ヒドロシリル化反応を終了させた。その後、キシレンを減圧下で除去することにより、比較用のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
上記（ＳｉＨ９）２３．３ｇ、精製処理された長鎖α−オレフィン「ダイアレン３０」７６．７ｇ、キシレン１００ｇを４つ口フラスコに仕込み、白金触媒（塩化白金酸）を用い、１００℃で６時間ヒドロシリル化反応をさせた。その後、１−オクテン「ダイアレン８」（三菱化学株式会社製）１５ｇを添加し、ヒドロシリル化反応を終了させた。その後、キシレンを減圧下で除去することにより、比較用のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
＜比較例３（精製エステル変性）＞
上記（ＳｉＨ５）１４．３ｇ、ウンデシレン酸メチル１９．１ｇ、トルエン１００ｇを４つ口フラスコに仕込み、白金触媒（塩化白金酸）を用い、１００℃で６時間ヒドロシリル化反応させた。ヒドロシリル化反応の終了後、上記方法で精製処理された長鎖アルコール「ユニリン５５０」６６．７ｇとチタンテトライソブトキシド０．５ｇを仕込み、トルエン環留下で２時間加熱した。その後、トルエンを減圧下で除去することにより、比較用のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
上記（ＳｉＨ５）１４．３ｇ、ウンデシレン酸メチル１９．１ｇ、トルエン１００ｇを４つ口フラスコに仕込み、白金触媒（塩化白金酸）を用い、１００℃で６時間ヒドロシリル化反応させた。ヒドロシリル化反応の終了後、上記方法で精製処理された長鎖アルコール「ユニリン５５０」６６．７ｇとチタンテトライソブトキシド０．５ｇを仕込み、トルエン環留下で２時間加熱した。その後、トルエンを減圧下で除去することにより、比較用のワックス状オルガノポリシロキサンを得た。
上記の実施例及び比較例で製造した化合物の各々について測定された物性値を下記表３に示す。
以上のような特定の化学構造および物性を持つ本発明のワックス状オルガノポリシロキサンは、熱転写リボン、感熱紙、トナーなどに適用されるワックスとして、好適に使用することができる。
Claims (1)
- 下記一般式（１）で表される変性オルガノポリシロキサンであって、融点が５５℃〜１１５℃、１２０℃における粘度が５０ｍＰａ・Ｓ以下、および５０℃における針入度が１５以下であることを特徴とするワックス状オルガノポリシロキサン。
（ａ）炭素数２０〜１００の長鎖アルキル基またはヘテロ原子を含む長鎖有機基；
（ｂ）水素原子、炭素数２〜１９のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１４のアラルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、またはヘテロ原子を含む炭素数２〜１９の有機基；あるいは
（ｃ）メチル基を示し、
ｎは０〜１０００の整数を示す。
但し、Ｒで示される基のうち、前記（ａ）の基を分子中に１つ以上持つ。〕
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004244495A JP2006063117A (ja) | 2004-08-25 | 2004-08-25 | ワックス状オルガノポリシロキサン |
| PCT/JP2005/015971 WO2006022441A1 (en) | 2004-08-25 | 2005-08-25 | Waxy organopolysiloxane |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004244495A JP2006063117A (ja) | 2004-08-25 | 2004-08-25 | ワックス状オルガノポリシロキサン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006063117A true JP2006063117A (ja) | 2006-03-09 |
Family
ID=35406983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004244495A Pending JP2006063117A (ja) | 2004-08-25 | 2004-08-25 | ワックス状オルガノポリシロキサン |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006063117A (ja) |
| WO (1) | WO2006022441A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016084388A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物 |
| JP2017512884A (ja) * | 2014-04-07 | 2017-05-25 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ | ワックス不含有ダイカスト潤滑剤用の新規改質シリコーン油 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11116685A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2003221445A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-05 | Nippon Unicar Co Ltd | ワックス状オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
| JP2003286308A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Mitsui Chemicals Inc | エチレン系ワックスの製造方法 |
| JP2003313297A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-06 | Nippon Unicar Co Ltd | ワックス状オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5880244A (en) * | 1997-05-13 | 1999-03-09 | Lexmark International, Inc. | Sealant materials for toner cartridges |
| US5783719A (en) * | 1997-05-13 | 1998-07-21 | Lexmark International, Inc. | Method for making silicone copolymers |
-
2004
- 2004-08-25 JP JP2004244495A patent/JP2006063117A/ja active Pending
-
2005
- 2005-08-25 WO PCT/JP2005/015971 patent/WO2006022441A1/en active Application Filing
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11116685A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2003221445A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-05 | Nippon Unicar Co Ltd | ワックス状オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
| JP2003286308A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Mitsui Chemicals Inc | エチレン系ワックスの製造方法 |
| JP2003313297A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-06 | Nippon Unicar Co Ltd | ワックス状オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017512884A (ja) * | 2014-04-07 | 2017-05-25 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ | ワックス不含有ダイカスト潤滑剤用の新規改質シリコーン油 |
| JP2016084388A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2006022441A1 (en) | 2006-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4032502A (en) | Organosiloxane compositions for liquid injection | |
| CA1326098C (en) | Curable organosiloxane compositions | |
| EP2194099B1 (en) | Addition-curable silicone composition that produces cured product having high refractive index, and optical element encapsulating material formed from the compostion | |
| JP7249954B2 (ja) | ヒドロシリル化硬化性シリコーン樹脂 | |
| TWI766937B (zh) | 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物 | |
| JPH10120906A (ja) | 光学的に透明なシリコーンゴム | |
| JP2006328164A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP4530147B2 (ja) | 一液型オルガノポリシロキサンゲル組成物 | |
| JP4782046B2 (ja) | フィルム用無溶剤型シリコーン剥離剤組成物及びそれを用いてなる剥離フィルム | |
| JP2749148B2 (ja) | 高コンシステンシーのオルガノシロキサンエラストマー組成物 | |
| CN113423768B (zh) | 聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂及其制备和使用方法 | |
| JP2983657B2 (ja) | 改良された硬化性オルガノシロキサン組成物 | |
| JP2014509668A (ja) | Ｌｅｄ封入用硬化性シリコーン樹脂 | |
| JPH05171047A (ja) | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP3368161B2 (ja) | 剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP4703374B2 (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
| US5635577A (en) | Addition curable paper release composition with improved bathlife | |
| JP2019218495A (ja) | 紫外線硬化型シリコーンゴム組成物および硬化物 | |
| JP2005343974A (ja) | 無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物 | |
| JP2008231437A (ja) | 硬化性組成物 | |
| JP2006063117A (ja) | ワックス状オルガノポリシロキサン | |
| JPH08253682A (ja) | 架橋性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JPH08176448A (ja) | オルガノポリシロキサン組成物 | |
| EP0719836B1 (en) | Curable compositions | |
| JP5247446B2 (ja) | リオトロピック液晶およびベシクル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070606 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100915 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20110121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |