JP2006054302A - 部品実装装置 - Google Patents

部品実装装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006054302A
JP2006054302A JP2004234544A JP2004234544A JP2006054302A JP 2006054302 A JP2006054302 A JP 2006054302A JP 2004234544 A JP2004234544 A JP 2004234544A JP 2004234544 A JP2004234544 A JP 2004234544A JP 2006054302 A JP2006054302 A JP 2006054302A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electronic component
detection sensor
height
height detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004234544A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006054302A5 (enExample
Inventor
Takashi Nishikawa
尚 西川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp filed Critical Juki Corp
Priority to JP2004234544A priority Critical patent/JP2006054302A/ja
Publication of JP2006054302A publication Critical patent/JP2006054302A/ja
Publication of JP2006054302A5 publication Critical patent/JP2006054302A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
JP2004234544A 2004-08-11 2004-08-11 部品実装装置 Pending JP2006054302A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004234544A JP2006054302A (ja) 2004-08-11 2004-08-11 部品実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004234544A JP2006054302A (ja) 2004-08-11 2004-08-11 部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006054302A true JP2006054302A (ja) 2006-02-23
JP2006054302A5 JP2006054302A5 (enExample) 2007-09-06

Family

ID=36031585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004234544A Pending JP2006054302A (ja) 2004-08-11 2004-08-11 部品実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006054302A (enExample)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277451A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP2017168543A (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 下受けピン配置支援システムおよび下受けピン配置支援方法ならびに下受けピン配置支援管理装置
CN108337873A (zh) * 2018-05-08 2018-07-27 苏州市职业大学 一种相机真空吸机构
WO2019234840A1 (ja) * 2018-06-05 2019-12-12 株式会社Fuji バックアップ部材設定装置
KR20200096325A (ko) * 2012-06-28 2020-08-11 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 융통성 있는 조립 기계, 시스템 및 방법
JP2023016498A (ja) * 2021-07-21 2023-02-02 ヤマハ発動機株式会社 基板作業装置および基板作業方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277451A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
KR20200096325A (ko) * 2012-06-28 2020-08-11 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 융통성 있는 조립 기계, 시스템 및 방법
KR102266001B1 (ko) 2012-06-28 2021-06-16 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 융통성 있는 조립 기계, 시스템 및 방법
JP2017168543A (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 下受けピン配置支援システムおよび下受けピン配置支援方法ならびに下受けピン配置支援管理装置
CN108337873A (zh) * 2018-05-08 2018-07-27 苏州市职业大学 一种相机真空吸机构
CN108337873B (zh) * 2018-05-08 2024-03-19 苏州瑞周电子科技有限公司 一种相机真空吸机构
WO2019234840A1 (ja) * 2018-06-05 2019-12-12 株式会社Fuji バックアップ部材設定装置
JPWO2019234840A1 (ja) * 2018-06-05 2021-02-25 株式会社Fuji バックアップ部材設定装置
JP7022824B2 (ja) 2018-06-05 2022-02-18 株式会社Fuji バックアップ部材設定装置
JP2023016498A (ja) * 2021-07-21 2023-02-02 ヤマハ発動機株式会社 基板作業装置および基板作業方法
JP7612307B2 (ja) 2021-07-21 2025-01-14 ヤマハ発動機株式会社 基板作業装置および基板作業方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5381029B2 (ja) 露光装置
CN1977577B (zh) 印刷基板支撑设备
JP6156869B2 (ja) 位置検出装置、基板製造装置、位置検出方法、及び基板の製造方法
JP5385010B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2007205724A (ja) ガラス基板の形状測定装置および測定方法
CN102098908A (zh) 电子部件安装装置
CN111096102B (zh) 元件安装装置
JP2005072046A (ja) 電子部品実装装置
JP2006054302A (ja) 部品実装装置
CN100566538C (zh) 部件数据生成装置及具有该装置的电子部件安装装置
JP5318334B2 (ja) 対象物の位置検出方法及び装置
JP3644846B2 (ja) 描画装置の移動誤差検出装置及びその方法
JP2017220498A (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP2016146454A (ja) 電子部品実装装置、及び基板支持部材の並べ替え方法
JP2013125915A (ja) アライメントマークの検出方法およびレーザ加工装置
US10869421B2 (en) Mounting device and imaging processing method
CN114364940A (zh) 安装装置以及安装装置中的平行度检测方法
WO2018216132A1 (ja) 測定位置決定装置
JP6982984B2 (ja) 対基板作業装置
JP5572247B2 (ja) 画像歪補正方法
JP2005353750A (ja) 電子部品搭載装置の保守管理装置
JP5040829B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
CN100401014C (zh) 线宽测量装置
KR20210003241A (ko) 표면 실장기
JP4401210B2 (ja) 電子部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070725

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070725

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090915

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090929

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100209