JP2006045523A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物において、
   （ａ）エポキシ樹脂、
   （ｂ）光カチオン重合開始剤、
   （ｃ）カチオン重合阻害物質、
   （ｄ）フルオロアルキル基を有し、かつ前記エポキシ樹脂のエポキシ基と架橋反応する置換基を末端に有する化合物及び
   （ｅ）熱カチオン重合触媒
   を含むことを特徴とする光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
2. 前記エポキシ樹脂が、オキシシクロヘキサン骨格の多官能エポキシ樹脂である請求項１に記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
3. 前記エポキシ樹脂が、下記一般式（１）または一般式（２）で示される構造を有する請求項２に記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
   

   

   （式中ｎは、正の整数を示す。）
   

   

   （式中ｍは、正の整数を示す。）
4. 前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が、２０００以下である請求項１〜３のいずれかに記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
5. 前記エポキシ樹脂が、常温で固体である請求項４に記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
6. 前記光カチオン重合開始剤が、芳香族スルフォニウム塩および芳香族ヨードニウム塩から選択された少なくとも１種である請求項１〜５のいずれかに記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
7. 前記カチオン重合阻害物質が、非共有電子対を有する塩基性物質である請求項１〜６のいずれかに記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
8. 前記カチオン重合阻害物質が、非共有電子対を有する含窒素塩基性物質である請求項７に記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
9. 前記カチオン重合阻害物質が、アミン化合物である請求項８に記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
10. 前記アミン化合物がトリエタノールアミンであることを特徴とする請求項９に記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
11. 前記フルオロアルキル基を有し、かつ前記エポキシ樹脂のエポキシ基と架橋反応する置換基を末端に有する化合物は、下記式：
    

    

    で表される化合物１であることを特徴とする請求項１０に記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
12. 前記カチオン重合阻害物質が、３級アミン化合物である請求項９に記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
13. 前記カチオン重合阻害物質を、前記光カチオン重合開始剤に対して０．１ｗｔ（重量）％〜２０ｗｔ％含有する請求項１〜１２のいずれかに記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
14. 前記フルオロアルキル基を有し、かつエポキシ基と架橋反応する置換基を末端に有する化合物が、架橋基として２つ以上の水酸基を有する化合物である請求項１〜１３のいずれかに記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
15. 前記フルオロアルキル基を有し、かつエポキシ基と架橋反応する置換基を末端に有する化合物の添加量が、エポキシ樹脂に対して、１ｗｔ％〜５０ｗｔ％である請求項１〜１４のいずれかに記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
16. 前記熱カチオン重合触媒が、銅トリフラートである請求項１〜１５のいずれかに記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
17. 前記熱カチオン重合触媒を、前記光カチオン重合開始剤に対して０．０１ｗｔ％〜５０ｗｔ％含有する請求項１〜１６のいずれかに記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物。
18. 基板上に形成される微細構造体であって、
    該微細構造体が請求項１〜１７のいずれに記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする微細構造体。
19. 基板上に形成される微細構造体の製造方法であって、
    前記基板上に請求項１〜１７のいずれかに記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物をソルベンコートする工程と、
    該光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物をフォトリソグラフィーによりパターニングする工程と、
    該パターニング後の光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物を、１５０℃以上の温度で加熱処理を行って熱重合させる工程と、
    を有することを特徴とする微細構造体の形成方法。