JP2006044087A - サーマルヘッドおよびプリンタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミック基板1の一面1b側に放熱板6が接合されるとともに、セラミック基板1の他面1a上に、グレーズ層2と発熱抵抗体層3と個別電極4aおよび共通電極4bからなる電極パターン4と発熱抵抗体層3を被覆する保護層5とが順次積層されてなる発熱素子が複数備えられ、前記各発熱素子の直下領域におけるセラミック基板1と放熱板6との間には、これらセラミック基板1および放熱板6とを接合する熱伝導率が5W/m・K以上の接合層8が設けられていることを特徴とするサーマルヘッドを採用する。
【選択図】 図1
Description
図3には従来例のサーマルヘッドの構造を示す(特許文献1参照)。図3において、符号11はアルミナ基板であり、基板11の上面にはガラスグレーズ層12が積層され、このガラスグレーズ層12の上面にはTaSiO2等の抵抗膜による発熱抵抗体層13が形成され、この発熱抵抗体層13の上面には所定の距離を隔てて個別電極14aおよび共通電極14bが形成されている。そしてこれら発熱抵抗体層13、個別電極14aおよび共通電極14bを覆っているのが、耐酸化性と耐摩耗性の機能を有する保護層15である。ガラスグレーズ層12、発熱抵抗体層13、電極14a、14b、保護層15を形成したアルミナ基板11は、Al等の金属からなる放熱板16に、熱伝導率が0.60W/m・Kないし1.9W/m・Kの範囲の有機系の接着剤17を用いて固着されている。更に放熱板16には図示しないヒートシンクが取り付けられている。
請求項1に係るサーマルヘッドは、セラミック基板の一面側に放熱板が接合されるとともに、前記セラミック基板の他面上に、グレーズ層と発熱抵抗体層と個別電極および共通電極からなる電極パターンと前記発熱抵抗体層を被覆する保護層とが順次積層されてなる発熱素子が複数備えられ、前記各発熱素子の直下領域における前記セラミック基板と前記放熱板との間には、これらセラミック基板および放熱板とを接合する熱伝導率が5W/m・K以上の接合層が設けられていることを特徴とする。
図1には本実施形態のサーマルヘッドの要部断面図を示す。
図1において、符号1はアルミナ基板(セラミック基板)であり、この基板1の上面1a(他面)にはガラスグレーズ層(グレーズ層)2が積層され、このガラスグレーズ層2の上面には抵抗膜による発熱抵抗体層3が形成され、この発熱抵抗体層3の上面には所定の距離を隔てて個別電極4aおよび共通電極4bからなる電極パターン4が形成されている。そしてこれら発熱抵抗体層3、個別電極4aおよび共通電極4bを覆っているのが、耐酸化性と耐摩耗性の機能を有する保護層5である。グレーズ層2、発熱抵抗体層3、電極パターン4および保護層5によって発熱素子が形成されている。このような発熱素子は、アルミナ基板上に複数備えられている。また、発熱抵抗体層3において、個別電極4aおよび共通電極4bに覆われていない部分が発熱部として機能する。
前述のサーマルヘッドにおいて、接合層に熱伝導率81.6W/m・Kのインジウムを用いた場合と、従来の熱伝導率0.88W/m・Kの有機系の接着剤を用いた場合のプリント画像のシャープ差の比較を行なった。比較は所定の位置まで255階調の濃度をプリントをし、その後95階調の濃度をプリントしたときに95階調の濃度を得られるまでの長さを評価する。従来の接着剤に対して、インジウムを用いたものは、50%程度早く所定の濃度に達し、著しい効果が得られた。この実験から、蓄熱がすばやく逃げることが立証された。この結果から、セラミック基板と放熱板との接合材を、有機系の低熱伝導接着剤から高熱伝導の金属材料にすることで、熱拡散性を高める効果があるものとなる。
Claims (7)
- セラミック基板の一面側に放熱板が接合されるとともに、前記セラミック基板の他面上に、グレーズ層と発熱抵抗体層と個別電極および共通電極からなる電極パターンと前記発熱抵抗体層を被覆する保護層とが順次積層されてなる発熱素子が複数備えられ、前記各発熱素子の直下領域における前記セラミック基板と前記放熱板との間には、これらセラミック基板および放熱板とを接合するための熱伝導率5W/m・K以上の接合層が設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。
- 請求項1に記載のサーマルヘッドにおいて、前記接合層が、70℃以上240℃以下の範囲の融点を有する単金属または合金からなることを特徴とするサーマルヘッド。
- 請求項1または請求項2に記載のサーマルヘッドにおいて、前記接合層が、インジウムまたはインジウム合金からなることを特徴とするサーマルヘッド。
- 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、前記グレーズ層には、上方に円弧状に膨出する第1膨出部が設けられ、該第1膨出部の曲率半径がR1.5以上R4.5以下の範囲に設定されていることを特徴とするサーマルヘッド。
- 請求項4に記載のサーマルヘッドにおいて、前記グレーズ層の厚さが30μm以上250μm以下の範囲であることを特徴とするサーマルヘッド。
- 請求項4または請求項5に記載のサーマルヘッドにおいて、前記第1膨出部の頂部に、前記個別電極および共通電極間の間隔よりも狭い幅を有する突起状の第2膨出部が形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
- 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のサーマルヘッドが備えられたことを特徴とするプリンタ。
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US20230347453A1 (en) * | 2020-09-04 | 2023-11-02 | Shinryo Corporation | Low melting-point bonding member, method for producing same, semiconductor electronic circuit, and method for mounting said semiconductor electronic circuit |
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