JP2006042120A - 増幅型固体撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 フォトダイオードから電荷検出部へ信号電荷を完全に転送することができて、ノイズや残像の少ない高画質の画像を得ることができる増幅型固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】 この増幅型固体撮像装置の制御装置は、第1の期間Tの間、転送トランジスタのゲート電圧を第1のゲート電圧Vに制御して、信号電荷としての電子をフォトトランジスタから電荷検出部に転送させるようになっている。また、上記制御装置は、第1の期間Tの後の第2の期間Tにおいて、転送トランジスタのゲートを高インピーダンスにすると共に、第2の期間T内の期間TPUにおいて、転送トランジスタのゲート電圧を、第1のゲート電圧Vよりも信号電荷を電荷検出部に転送させる能力を高くする第2のゲート電圧Vに制御するようになっている。
【選択図】図3

Description

この発明は、画素部に増幅装置(増幅回路)を有する増幅型固体撮像装置に関する。より詳しくは、この発明は、光電変換素子とこの光電変換素子の信号電荷を転送する転送トランジスタとを有する画素を複数備え、上記各画素からの信号をそれぞれ増幅して信号線上に読み出す増幅型固体撮像装置に関する。
一般に、増幅型固体撮像装置としては、増幅機能を持たせた画素部とその画素部の周辺に配置された走査回路とを有し、その走査回路により画素部から画素データを読み出すものが普及している。
具体的には、増幅型固体撮像装置としては、画素部が周辺の駆動回路および信号処理回路と一体化するのに有利なCMOS(コンプリメンタリ・メタル・オキサイド・セミコンダクタ)により構成されたAPS(Active Pixel Sensor)型イメージセンサが知られており、特に、1個のフォトダイオード(PD)と4個のMOS型トランジスタ(Tr)を用いて、PD+4Tr方式としたAPS型イメージセンサが知られている(例えば、I.Inoue et al., IEDM Technical Digest, p.883 (1999)(非特許文献1)、特開平9−46596号公報(特許文献1)等参照)。
図8は、従来のAPS型イメージセンサの一画素部を示す図である。
このAPS型イメージセンサは、光電変換部としてフォトダイオード81と、フォトダイオード81に蓄積した信号電荷を転送するための転送トランジスタ82と、増幅装置83と、リセット部84と、画素選択部85とを備えている。
尚、図8において、Vはリセットドレイン電源(一定電圧)であり、φTXは上記転送トランジスタ82の駆動パルスであり、φはリセット部84の駆動パルスであり、φは画素選択部85の駆動パルスである。また、Vsigは垂直信号線87から出力された出力信号である。
図9は、駆動パルスφ、駆動パルスφおよび駆動パルスφTXの動作タイミングを示す図である。
図9に示すように、従来のAPS型イメージセンサは、先ずリセット部駆動パルスφが期間Tでオン(ハイレベル)となり、電荷検出部FDの電位をVにリセットする。そして、φがオンと同時ないしその後に、画素選択部駆動パルスφがオン(ハイレベル)となり、期間Tでリセットされた電荷検出部電位を、増幅装置83、画素選択部85、垂直信号線87を介して出力信号Vsig(R)として読み出すようになっている。
その後、転送トランジスタ駆動パルスφTXが期間TTXでオン(ハイレベル)となり、フォトダイオード81から電荷検出部FDへ信号電荷が転送されるようになっている。画素選択部駆動パルスφがオン(ハイレベル)状態であることから、電荷転送された電荷検出部電位を、増幅装置83、画素選択部85、垂直信号線87を介して、期間Tで出力信号Vsig(S)として読み出すようになっている。
図8に示す配置において、フォトダイオード81を埋め込み型として、フォトダイオード81から電荷検出部FDへの信号電荷転送を完全にすれば、非常なる低ノイズ化でき、高画質の画像を得ることが可能である。
しかしながら、これを実現するには下記課題が存在する。
図10は、埋め込み型フォトダイオードを有する画素の断面構成図とそのポテンシャル分布図を示したものである。
この画素は、P型基板101と、P型基板101上に形成されたN型光電変換蓄積部102と、このN型光電変換蓄積部102の表面上に形成された高濃度P型のピンニング層103とからなる埋め込み型フォトダイオードを有する。また、この画素は、P型基板101上に、埋め込み型フォトダイオードからの信号電荷を転送する転送ゲート106と、電荷検出部104とを形成している。転送ゲート106には転送パルスφTXが、電荷検出部104には電位VFDが、夫々印加されるようになっている。
転送パルスφTXは通常CMOS駆動回路から供給されるため、ローレベルがGND、ハイレベルが電源電圧Vである。また、その時のゲート下チャネルポテンシャルは、図10に示すように、Ψ、Ψとなっている。
ここで、CMOS駆動回路の電源電圧Vは、固定であるので大きな値を取ることができず、また、N型光電変換蓄積部102の空乏化ポテンシャルΨは、蓄積可能電荷量の低下を招くという理由であまり浅くできない。
このため、ポテンシャルの大小関係が、Ψ<Ψになって、ΨからΨのポテンシャルの領域に存在する電荷ΔQが残留して、フォトダイオードに電荷ΔQを完全転送できず、ノイズが発生して低ノイズ化できないと共に、残像現象を引き起こすという問題がある。
特開平9−46596号公報 井上(I.Inoue)等, アイ・トリプルイー・インターナショナル・エレクトロン・デバイス・ミーティング・テクニカル・ダイジェスト(IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest), pp.883-886 (1999)
そこで、この発明の課題は、フォトダイオードから電荷検出部へ信号電荷を完全に転送することができて、ノイズや残像の少ない高画質の画像を得ることができる増幅型固体撮像装置を提供することにある。
上記課題を解決するため、この発明の増幅型固体撮像装置は、
光電変換素子と、上記光電変換素子からの信号電荷を転送する転送トランジスタと、上記転送トランジスタによって電荷検出部に転送された信号電荷を増幅する増幅装置とを有する画素部と、
第1の期間の間、上記転送トランジスタのゲート電圧を第1のゲート電圧に制御して、上記信号電荷を上記光電変換素子から上記電荷検出部に転送させ、上記第1の期間の後の第2の期間において、上記転送トランジスタのゲートを高インピーダンスにすると共に、上記第2の期間内において、上記転送トランジスタのゲート電圧を、上記第1のゲート電圧よりも上記信号電荷を上記電荷検出部に転送させる能力を高くする第2のゲート電圧に制御する制御装置と、
を備えることを特徴としている。
本発明によれば、上記制御装置が、第1の期間の間、上記転送トランジスタのゲート電圧を第1のゲート電圧に制御して、上記信号電荷を上記光電変換素子から上記電荷検出部に転送させた後、上記第2の期間内において、上記転送トランジスタのゲート電圧を、上記第1のゲート電圧よりも上記信号電荷を上記電荷検出部に転送させる能力を高くする第2のゲート電圧に制御するようになっている。したがって、上記光電変換素子から電荷検出部への電荷転送を2段階にわたって行うことができて、上記光電変換素子から電荷検出部への電荷転送を完全にすることができて、ノイズや残像の少ない高画質の画像を得ることができる。
また、一実施形態の増幅型固体撮像装置は、上記光電変換素子が埋め込み型のフォトダイオードである。
上記実施形態によれば、上記光電変換素子が埋め込み型のフォトダイオードであるので、上記転送トランジスタのゲート電圧を第2のゲート電圧とした際、フォトダイオードを完全空乏化させることが容易になり、上記光電変換素子から電荷検出部への電荷転送を促進することができる。
また、一実施形態の増幅型固体撮像装置は、上記電荷検出部と第1のキャパシタンスを介して容量結合した駆動信号線を備え、上記制御装置は、上記第2の期間内において、上記転送トランジスタのゲート電圧を上記第2のゲート電圧に制御する制御信号を、上記駆動信号線に出力する。
上記実施形態によれば、上記電荷検出部と駆動信号線との間に第1のキャパシタンスを設けているので、この第1のキャパシタンスを、プルアップキャパシタンス(信号電荷が電子のとき)またはプルダウンキャパシタンス(信号電荷がホールのとき)として利用できて、上記駆動信号線の電位を昇圧(信号電荷が電子のとき)または降圧(信号電荷がホールのとき)するだけで、上記転送トランジスタのゲート電圧を容易に上記第2のゲート電圧にすることができる。
また、一実施形態の増幅型固体撮像装置は、上記転送トランジスタのゲートと上記電荷検出部との間に第2のキャパシタンスを配置している。
上記実施形態によれば、上記転送トランジスタのゲートと上記電荷検出部との間に第2のキャパシタンスを配置しているので、上記第2の期間内に、上記ゲートの電位と上記電荷検出部の電位との間に、所定の電位差を生成できて、上記第2の期間内に、上記ゲート電圧を容易に第2のゲート電圧にすることができる。
また、一実施形態の増幅型固体撮像装置は、上記制御装置は、駆動回路部と、その駆動回路部を制御する制御部とを備え、上記駆動回路部は、上記転送トランジスタのゲートに第1の端子が接続されたスイッチMOSトランジスタと、上記第1の期間において、オンとなって上記MOSトランジスタのゲート端子をグランドに接続する一方、上記第2の期間において、オフとなってMOSトランジスタのゲート端子をグランドから切り離す第1のスイッチ素子と、上記第1の期間において、オンとなって上記MOSトランジスタの第2の端子を電源に接続する一方、上記第2の期間においてオフとなる第2のスイッチ素子と、上記第1の期間において、オフとなって上記MOSトランジスタの第1の端子とゲート端子を切り離す一方、第2の期間にはオンとなって上記MOSトランジスタのゲート端子と第1の端子とを接続する第3のスイッチ素子とを備えて、上記第2の期間において、上記第1のスイッチ素子および上記第2のスイッチ素子がオフとなることによって、上記転送トランジスタのゲートを高インピーダンス状態にする。
上記実施形態によれば、上記第1の期間において、上記スイッチMOSトランジスタのゲートはグランドに接続されると共に、上記スイッチMOSトランジスタの第2の端子は電源に接続され、かつ、上記スイッチMOSトランジスタのゲートと上記スイッチMOSトランジスタの上記第1の端子が切り離されているので、上記電源によって上記転送トランジスタのゲート電圧を容易に上記第1のゲートに制御できる。
また、上記実施形態によれば、上記第2の期間において、上記スイッチMOSトランジスタのゲートは上記スイッチMOSトランジスタの上記第1の端子と接続されると共に、上記スイッチMOSトランジスタの第2の端子と上記電源とが切り離され、かつ、上記スイッチMOSトランジスタのゲートと上記グランドとが切り離されているので、上記第2の期間において、上記スイッチMOSトランジスタのゲート−第1端子間に電流が流れないようにすることができて、上記転送トランジスタのゲートを容易に高インピーダンスに維持できる。
また、一実施形態の増幅型固体撮像装置は、上記制御装置が、上記転送トランジスタのゲートに一端が接続されると共に、上記第1のゲート電圧よりも高い電圧が他端から出力されることを阻止する電圧出力阻止回路を備えている。
上記実施形態によれば、上記第1のゲート電圧よりも高い電圧が上記他端から出力されることを阻止する電圧出力阻止回路を備えているので、上記第2の期間内において、上記第1のゲート電圧よりも高い電圧が上記他端から出力されることがなくて、上記電圧出力阻止回路の上記他端側で誤作動が発生することを防止できる。
また、一実施形態の増幅型固体撮像装置は、上記画素部が複数マトリクス状に配列された受光領域が形成され、上記増幅装置は、入力側が上記転送トランジスタの出力側に接続されると共に、出力側が出力信号線に接続されたスイッチトキャパシタアンプであり、上記制御装置は、上記画素部の夫々において、上記光電変換素子からの信号を上記転送トランジスタを介して上記スイッチトキャパシタアンプ部で読み出す制御を繰り返す。
上記実施形態によれば、電荷電圧変換ゲインを、上記各転送トランジスタの出力側となる電荷検出部容量ではなく、上記スイッチトキャパシタアンプ部入出力間に挿入された容量で決定することができる。したがって、例えば、上記駆動信号線と上記電荷検出部との間に第1のキャパシタンスを挿入して上記電荷検出部の容量が増大したとしても電荷電圧変換ゲインが低下することを防止できる。
本発明の増幅型固体撮像装置によれば、制御装置が、第1の期間の間、転送トランジスタのゲート電圧を第1のゲート電圧に制御して、信号電荷(電子またはホール)を光電変換素子から電荷検出部に転送させた後、第2の期間内において、上記転送トランジスタのゲート電圧を、上記第1のゲート電圧よりも上記信号電荷を上記電荷検出部に転送させる能力を高くする第2のゲート電圧に制御するようになっている。したがって、上記光電変換素子から上記電荷検出部への電荷転送を2段階にわたって行うことができて、上記光電変換素子から上記電荷検出部への電荷転送を完全にすることができて、ノイズや残像の少ない高画質の画像を得ることができる。
以下、この発明の増幅型固体撮像装置を図示の実施の形態により詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態の増幅型固体撮像装置の一部を示す回路図である。
この増幅型固体撮像装置は、画素部10と、制御装置15とを備える。
上記画素部10は、光電変換素子としての埋め込み型のフォトダイオード1と、転送トランジスタ2と、増幅措置3と、リセット部4と、選択部5と、第1のキャパシタンスとしてのプルアップ容量6と、出力信号線7と、転送信号線9とを備える。
上記転送トランジスタ2は、フォトダイオード1に蓄積された信号電荷の一例としての電子を電荷検出部FDへ転送するようになっており、増幅装置3は、転送トランジスタ2からの信号を増幅するようになっている。また、上記リセット部4は、電荷検出部FDをリセット電圧Vにリセットするようになっており、選択部5は、増幅装置3からの信号読み出しを選択するようになっている。また、上記プルアップ容量6は、電荷検出部FDの電位を駆動信号線8からの信号によりプルアップするための容量であり、出力信号線7は、選択部5で読み出された信号を伝送するようになっており、転送信号線9は、転送トランジスタ2のゲートへ転送信号を印加するようになっている。
また、上記電荷検出部FDと転送信号線9の間には第2のキャパシタンスとしての昇圧容量11が挿入されている。これは図1に点線で示されていることからも明らかなように、転送トランジスタ2のゲート/ソース間容量であってもよいし、別に形成したものであってもよい。また、φTX、φ、φ、φPUは、夫々、転送トランジスタ2、リセット部4、選択部5、駆動信号線8に印加される信号である。尚、全ての画素毎にこれら全ての要素を含む必要は無い。
上記制御装置15は、駆動回路部20と制御部30とを備える。上記駆動回路部20は、転送信号線9を介して転送トランジスタ2へ送信信号を与える転送信号発生回路であり、次の3つの状態を選択できるようになっている。詳細には、転送トランジスタ2がオフ状態(GND状態)である第1の状態と、転送トランジスタ2が第1のハイレベル状態(V状態)である第2の状態と、転送トランジスタ2のゲートが高インピーダンス状態(HiZ状態)である第3の状態とを選択できるようになっている。
状態からHiZ状態に移った後、駆動信号線8にハイレベルに変化させるパルスが印加されると、電荷検出部FDの電位は、昇圧容量11を介して第1のハイレベルより一層高い第2のハイレベルへ変化するようになっている。そして、上記転送トランジスタのゲートが第1のハイレベルとなる期間の後、電位のより高い第2のハイレベルにして、上記転送トランジスタのゲート電圧を2段階に昇圧して、上記フォトトランジスタ1から電荷検出部FDへの電荷転送を完全にするようにしている。また、上記制御部30は、上記動作を実現するために必要となる駆動信号を駆動回路部20および駆動信号線8に適宜供給するようになっている。
図2は、図1に示した駆動回路部20の一実施例を表したものである。詳細には、図2(A)は、上記第1の状態を表し、図2(B)は上記第2の状態を表し、図2(C)は上記第3の状態を表したものである。図2において、21はP型MOSトランジスタを示し、22、23および24は、上記制御部30より出力されるパルスφ、φおよびφにより駆動される第1、第2および第3のスイッチ素子を示している。
図2(A)、(B)および(C)に示すように、P型MOSトランジスタ21の第1の端子であるソース端子は、転送信号線9を介して転送トランジスタ2(図1参照)のゲートに接続されている。上記第1のスイッチ素子22は、P型MOSトランジスタ21のゲート端子とグランドとの間をオン(導通)またはオフ(非導通)に切り替えるようになっている。また、上記第2のスイッチ素子23は、P型MOSトランジスタ21の第2の端子であるドレイン端子と電源Vとの間をオン(導通)またはオフ(非導通)に切り替えるようになっている。また、上記第3のスイッチ素子24は、P型MOSトランジスタ21のゲート端子とP型MOSトランジスタ21の第1の端子との間をオン(導通)またはオフ(非導通)に切り替えるようになっている。
図3は、図2の各状態での動作を説明するタイミング図である。
以下に、図2および図3を用いて、上記画素部の動作を説明することにする。
図3において、期間Tにおいては、φがハイレベル(オン)、φがローレベル(オフ)、φがハイレベル(オン)となっており、図2(A)の状態になっている。このとき、駆動回路部20の出力は接地端子と直結され、GNDレベル(V)となる。
第1の期間である期間Tにおいては、φがハイレベル(オン)、φがハイレベル(オン)、φがローレベル(オフ)となっており、図2(B)の状態になっている。このとき、駆動回路部20の出力が接地端子とは切り離される一方、P型MOSトランジスタがオンとなってその入力側がVとなり、駆動回路部20の出力はVレベル(V)となる。このことから、上記転送トランジスタ2のゲート電圧が第1のゲート電圧であるVに制御される。
第2の期間である期間Tにおいては、φがローレベル(オフ)、φがローレベル(オフ)、φがハイレベル(オン)となっており、図2(C)の状態になっている。このとき、駆動回路部20の入力側はオープンとなっており、どこにも接続されない状態になっている。また、駆動回路部20の出力側は、P型MOSトランジスタのゲートとソースとが接続された状態になる。この場合、P型MOSトランジスタがエンハンスメント型であれば、ソース電位が通常時用いられる電源電圧より高くなっても、ソースとゲートとの間に電流が流れず、オフ状態を保持することになる。このため、駆動回路部20の出力側を高インピーダンスにすることができて、上記転送トランジスタ2のゲートを高インピーダンスにすることができる。
上記駆動回路部20の出力側が高インピーダンス状態である第2の期間T内の期間TPUにおいて、上記制御部30が駆動信号線8に印加されるパルスφPUの電位を上げることによって、転送信号線9の電位を、昇圧容量11を介して第1のゲート電圧である第1のハイレベルVから第2のゲート電圧である第2のハイレベルVまで昇圧するようになっている。すなわち、転送トランジスタ2のゲート電圧を、第1のゲート電圧よりも信号電荷である電子を電荷検出部FDに転送する能力が高い第2のゲート電圧に昇圧して、電子を完全に電荷検出部FDに転送するようにしている。
なお、上記以外の動作については図7と同様である。即ち、期間Tでリセット部駆動パルスφがオン(ハイレベル)となり、電荷検出部FDの電位がVにリセットされる。また、φがオンと同時ないしその後に、画素選択部駆動パルスφがオン(ハイレベル)となり、期間Tでリセットされた電荷検出部電位が、増幅装置3、画素選択部5、出力信号線(垂直信号線)7を介して出力信号Vsig(R)として読み出されるようになっている。
また、期間TTXにおいては、上記の通り2段階で昇圧され、フォトダイオード1から電荷検出部FDへ信号電荷が完全転送されるようになっている。そして、画素選択部駆動パルスφがオン(ハイレベル)状態であることにより、電荷転送された電荷検出部電位が、増幅装置3、画素選択部5、出力信号線7を介して、期間Tで出力信号Vsig(S)として読み出されるようになっている。
図4は、駆動回路部の他の実施例を示す図である。
図4において、駆動回路部40は、転送信号線49に印加される信号φTXを出力するようになっている。上記駆動回路部40は、GNDの印加を制御することによって低レベルを実現するスイッチ素子45と、Vの印加を制御することによって第1の高レベルを実現するスイッチ素子46と、転送信号線49とスイッチ素子46との間に挿入されると共に、第1のゲート電圧以上の電圧がスイッチ素子46に印加するのを阻止する電圧出力阻止回路47とから成っている。
図5は、上記駆動回路部40の動作を表すタイミング図である。
上記他の実施例の駆動回路部40では、図5に示すように、期間Tにおいては、φがハイレベル(オン)、φがローレベル(オフ)となっており、転送信号線49に印加されるφTXの電圧は、GND電圧すなわちVとなっている。また、第1の期間としての期間Tにおいては、φがローレベル(オフ)、φがハイレベル(オン)となっており、転送信号線9に印加されるφTXの電圧は、V=V電圧になっている。このようにして、転送トランジスタのゲート電圧を第1のゲート電圧であるVに設定している。また、第2の期間としての期間Tにおいては、φとφは、共にローレベル(オフ)となっており、転送信号線49は高インピーダンス状態となっている。この時、転送信号線49と容量結合した駆動信号線φPUの電位を上昇させることにより、期間T内において、φTX電圧をVに昇圧されるようにしている(転送トランジスタのゲート電圧を第2のゲート電圧であるVに設定している)。ここで、V=V以上の電圧を阻止する電圧出力阻止回路47がないと、Vの印加を制御するスイッチ素子46に、(該スイッチがオフ状態であっても)V以上の電圧が加わり、通常のCMOSスイッチでは、誤動作を引き起こすことになる。電圧出力阻止回路47の挿入により、これを防止するようにしている。
図6は、この実施形態が備える一画素の断面構成図とそのポテンシャル分布図を示したものである。
尚、図6において、図10と同じ参照番号は、図10と同一の構成要素を示すものとする。
この画素は、P型基板101と、P型基板101上に形成されたN型光電変換蓄積部102と、N型光電変換蓄積部102の表面に形成された高濃度P型のピンニング層103とから成る埋め込み型フォトダイオードを有する。また、この画素は、P型基板101上に、埋め込み型フォトダイオードからの信号電荷を転送する転送ゲート106と、電荷検出部104とを形成している。転送ゲート106には転送パルスφTXが、電荷検出部104には電位VFDが、夫々印加されるようになっている。
また、この画素は、図10に示す従来例とは異なり、電荷検出部FDにプルアップ容量6を介して駆動信号φPUが印加されており、また、電荷検出部FDと転送トランジスタのゲート106との間には、昇圧容量11が挿入されている。また、転送トランジスタのゲート106に印加されるパルスφTXとして、図3にφTXとして示されている波形のパルスを用いている。
駆動信号φPUにより、電荷検出部FD電位が初期電位VFD(1)からVFD(2)まで昇圧されるのに伴い、転送パルスφTXは、接地電位(V)から第1のハイレベル(V)まで昇圧され、更に、第2のハイレベル(V)まで昇圧される。そして、これに伴い、図6に示すように、その時のゲート下チャネルポテンシャルを、それぞれΨ、Ψ、Ψと順次高くできる。これにより、埋め込み型フォトダイオード層102の空乏化ポテンシャルΨに対して、Ψ>Ψとすることができて、フォトダイオードに残留する電荷を皆無にすることができ、電荷を完全転送することができる。このため、低ノイズ化できると共に、残像も生じないようにすることができて、高画質の信号を得ることができる。
図7は、本発明の他の実施形態の画素部60を示す図である。
図7に示す画素部60は、光電変換素子としての埋め込み型のフォトダイオード61と、このフォトダイオード61の信号電荷を電荷検出部FDへ転送する転送トランジスタ62と、増幅装置からの信号読み出しを選択する選択部65と、電荷検出部FDの電位を駆動信号線68からの信号によりプルアップするための容量66と、選択部65で読み出された信号を伝送する出力信号線67と、転送とトランジスタ62へ転送信号を印加する転送信号線69とを備える点は、図1に10で示す画素部と同様である。
一方、図5に示す画素部60は、増幅装置と電荷電圧変換部とが、図1に示す画素部10と異なっている。詳細には、図5に示す画素部60においては、転送トランジスタ62の出力側に入力側が接続され、出力側が選択部65に接続されたスイッチトキャパシタアンプ部が設けられている。このスイッチトキャパシタアンプ部は、反転アンプ72と、その入出力間に接続された信号蓄積容量73と、リセット部74とから成っている。反転アンプ72のゲインが十分高い場合、フォトダイオード61から転送トランジスタ62を介して転送された信号電荷が、信号蓄積容量73に蓄積されるようになっている。すなわち、電荷電圧変換ゲインは信号蓄積容量73と相関関係がある(信号蓄積容量73で決まる)一方、転送トランジスタ62の出力側容量には依存しないようになっている。このため、上記転送信号線69の電位を昇圧するため、電荷検出部FDの電位を駆動信号線68からの信号によりプルアップするための容量66が挿入されると共に、電荷検出部FDと転送信号線69の間に容量71が挿入されて、電荷検出部FD容量が増大しても、電荷電圧変換ゲインが低下しないようになっている。
なお、上記実施形態では、信号電荷として電子を採用したが、この発明では、フォトダイオード、MOSトランジスタ、各不純物層、駆動電圧等、全ての極性を反対にして、信号電荷として正孔を採用しても良いことは勿論である。
本発明の一実施形態の増幅型固体撮像装置の要部を示す回路図である。 上記増幅型固体撮像装置が備える駆動回路部の構成を詳細に示す図である。 上記増幅型固体撮像装置の動作タイミングを示す図である。 駆動回路部の一実施例を示す図である。 上記一実施例の駆動回路部の動作を表すタイミング図である。 この発明の一実施形態の増幅型撮像装置が有する画素の断面構成図とそのポテンシャル分布図を示したものである。 本発明の他の実施形態の増幅型固体撮像装置が備える画素部を示す図である。 従来のAPS型イメージセンサの一画素部を示す図である。 種種の動作パルスの動作タイミングを示す図である。 従来の画素の断面構成図とそのポテンシャル分布図を示したものである。
符号の説明
1 フォトダイオード
2 転送トランジスタ
3 増幅装置
4 リセット部
5 選択部
6 プルアップ容量
7 出力信号線
8 駆動信号線
9 転送信号線
10,60 画素部
11 昇圧容量
15 制御装置
20,40 駆動回路部
21 P型MOSトランジスタ
22 第1のスイッチ素子
23 第2のスイッチ素子
24 第2のスイッチ素子
30 制御部
42 反転アンプ
43 信号蓄積容量
44 リセット部
47 電圧出力阻止回路

Claims (7)

  1. 光電変換素子と、上記光電変換素子からの信号電荷を転送する転送トランジスタと、上記転送トランジスタによって電荷検出部に転送された信号電荷を増幅する増幅装置とを有する画素部と、
    第1の期間の間、上記転送トランジスタのゲート電圧を第1のゲート電圧に制御して、上記信号電荷を上記光電変換素子から上記電荷検出部に転送させ、上記第1の期間の後の第2の期間において、上記転送トランジスタのゲートを高インピーダンスにすると共に、上記第2の期間内において、上記転送トランジスタのゲート電圧を、上記第1のゲート電圧よりも上記信号電荷を上記電荷検出部に転送させる能力を高くする第2のゲート電圧に制御する制御装置と、
    を備えることを特徴とする増幅型固体撮像装置。
  2. 請求項1に記載の増幅型固体撮像装置において、
    上記光電変換素子は、埋め込み型のフォトダイオードであることを特徴とする増幅型固体撮像装置。
  3. 請求項1に記載の増幅型固体撮像装置において、
    上記電荷検出部と第1のキャパシタンスを介して容量結合した駆動信号線を備え、
    上記制御装置は、上記第2の期間内において、上記転送トランジスタのゲート電圧を上記第2のゲート電圧に制御する制御信号を、上記駆動信号線に出力することを特徴とする増幅型固体撮像装置。
  4. 請求項1に記載の増幅型固体撮像装置において、
    上記転送トランジスタのゲートと上記電荷検出部との間に第2のキャパシタンスを配置したことを特徴とする増幅型固体撮像装置。
  5. 請求項1に記載の増幅型固体撮像装置において、
    上記制御装置は、駆動回路部と、その駆動回路部を制御する制御部とを備え、
    上記駆動回路部は、
    上記転送トランジスタのゲートに第1の端子が接続されたスイッチMOSトランジスタと、
    上記第1の期間において、オンとなって上記MOSトランジスタのゲート端子をグランドに接続する一方、上記第2の期間において、オフとなってMOSトランジスタのゲート端子をグランドから切り離す第1のスイッチ素子と、
    上記第1の期間において、オンとなって上記MOSトランジスタの第2の端子を電源に接続する一方、上記第2の期間においてオフとなる第2のスイッチ素子と、
    上記第1の期間において、オフとなって上記MOSトランジスタの第1の端子とゲート端子を切り離す一方、第2の期間にはオンとなって上記MOSトランジスタのゲート端子と第1の端子とを接続する第3のスイッチ素子と
    を備えて、
    上記第2の期間において、上記第1のスイッチ素子および上記第2のスイッチ素子がオフとなることによって、上記転送トランジスタのゲートを高インピーダンス状態にすることを特徴とする増幅型固体撮像装置。
  6. 請求項1に記載の増幅型固体撮像装置において、
    上記制御装置は、上記転送トランジスタのゲートに一端が接続されると共に、上記第1のゲート電圧よりも高い電圧が他端から出力されることを阻止する電圧出力阻止回路を備えることを特徴とする増幅型固体撮像装置。
  7. 請求項1に記載の増幅型固体撮像装置において、
    上記画素部が複数マトリクス状に配列された受光領域が形成され、
    上記増幅装置は、入力側が上記転送トランジスタの出力側に接続されると共に、出力側が出力信号線に接続されたスイッチトキャパシタアンプであり、
    上記制御装置は、上記画素部の夫々において、上記光電変換素子からの信号を上記転送トランジスタを介して上記スイッチトキャパシタアンプ部で読み出す制御を繰り返すことを特徴とする増幅型固体撮像装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006203207A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Samsung Electronics Co Ltd 自己昇圧機能を有するイメージセンサ、自己昇圧方法及び前記イメージセンサ形成方法
KR100744119B1 (ko) 2005-12-24 2007-08-01 삼성전자주식회사 부스팅 커패시터를 갖는 픽셀 회로, 그 픽셀 회로의 구동방법 및 그 픽셀 회로를 구비하는 이미지 센서
WO2011104794A1 (ja) * 2010-02-26 2011-09-01 パナソニック株式会社 固体撮像装置及び駆動方法
JP2012010106A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Canon Inc 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
WO2014007107A1 (ja) * 2012-07-03 2014-01-09 ソニー株式会社 固体撮像装置、駆動方法、および電子機器
US10785432B2 (en) 2018-01-23 2020-09-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4421353B2 (ja) * 2004-04-01 2010-02-24 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP2006042121A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置
US7675015B2 (en) * 2004-11-08 2010-03-09 Samsung Electronics Co., Ltd. CMOS image sensor with boosted voltage signal and related method of operation
JP4979195B2 (ja) * 2005-02-21 2012-07-18 ソニー株式会社 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法および撮像装置
JP2009284015A (ja) * 2008-05-19 2009-12-03 Panasonic Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
US20100252717A1 (en) * 2008-09-29 2010-10-07 Benoit Dupont Active-pixel sensor
JP5744543B2 (ja) * 2011-01-31 2015-07-08 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法
DE102016207398B3 (de) * 2015-09-09 2016-08-18 Koenig & Bauer Ag Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten mehrerer bogenförmiger jeweils eine Vorderseite und eine Rückseite aufweisender Substrate
US11112302B2 (en) * 2019-03-03 2021-09-07 Novatek Microelectronics Corp. Method of switching control voltage of photo sensor cell and related switching circuit and photo sensor

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3031606B2 (ja) * 1995-08-02 2000-04-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置と画像撮像装置
JP2871640B2 (ja) * 1996-12-18 1999-03-17 日本電気株式会社 固体撮像素子の駆動方法
JP3466886B2 (ja) * 1997-10-06 2003-11-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP3871439B2 (ja) * 1998-06-05 2007-01-24 松下電器産業株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
US6587142B1 (en) * 1998-09-09 2003-07-01 Pictos Technologies, Inc. Low-noise active-pixel sensor for imaging arrays with high speed row reset
JP2001085658A (ja) 1999-09-09 2001-03-30 Sony Corp 固体撮像装置
US6635857B1 (en) * 2000-07-10 2003-10-21 National Semiconductor Corporation Method and apparatus for a pixel cell architecture having high sensitivity, low lag and electronic shutter
JP3667214B2 (ja) * 2000-08-25 2005-07-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
JP4309639B2 (ja) 2002-02-01 2009-08-05 日本放送協会 固体撮像装置およびその画素信号の読み出し方法
JP4025586B2 (ja) 2002-06-14 2007-12-19 日本放送協会 固体撮像装置
JP2006042121A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006203207A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Samsung Electronics Co Ltd 自己昇圧機能を有するイメージセンサ、自己昇圧方法及び前記イメージセンサ形成方法
KR100744119B1 (ko) 2005-12-24 2007-08-01 삼성전자주식회사 부스팅 커패시터를 갖는 픽셀 회로, 그 픽셀 회로의 구동방법 및 그 픽셀 회로를 구비하는 이미지 센서
WO2011104794A1 (ja) * 2010-02-26 2011-09-01 パナソニック株式会社 固体撮像装置及び駆動方法
JP2011182130A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Panasonic Corp 固体撮像装置及び駆動方法
US8792037B2 (en) 2010-02-26 2014-07-29 Panasonic Corporation Solid-state imaging device and method of driving the same where three levels of potentials including a negative potential are applied in the transfer gate
JP2012010106A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Canon Inc 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
WO2014007107A1 (ja) * 2012-07-03 2014-01-09 ソニー株式会社 固体撮像装置、駆動方法、および電子機器
US10785432B2 (en) 2018-01-23 2020-09-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor

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