JP2006036443A - 流通情報管理システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】各二次元コードリーダ12〜42は、流通対象物に貼付されたシール60〜80から二次元コード情報を取得し、各情報処理端末11〜41は、ユーザIDを取得し、二次元コードリーダから二次元コード情報を取得し、それらの情報を関連づけてデータベース50へ送信する手段とを有し、データベースは、各情報処理端末から取得した情報に基づいて、流通状態に関する情報を二次元コード情報を主キーとして記録する。発送側の流通拠点の情報処理端末11〜21は、二次元コード情報とともに送り先の情報をデータベースへ送信して、流通情報記録手段に記録させ、納入側の流通拠点の情報処理端末21〜41は、自装置に接続されている二次元コードリーダから取得した二次元コード情報を主キーとするレコードの送信要求を二次元コード情報とともにデータベースへ送信する。
【選択図】 図1
Description
営業所から小売店へとさらに出荷する場合には、営業所においてICタグに出荷先の情報を書き加える。仲卸が複数存在する場合には、商品の入荷時にICタグに書き込まれている情報を確認し、出荷時に出荷情報を書き加えると動作が複数回繰り返される。
特許文献1に開示される発明は、流通拠点においてタグに情報を書き込む必要が無いため、各流通拠点にはタグの読取装置のみを設ければ良くシステム構築に要するコストは、上記従来構成よりも低く抑えられる。
情報処理端末11、21、31及び41は、二次元コードリーダ12、22、32及び42が二次元コードを読み取って得たデジタルデータを取得する。また、ネットワークを介してデータベース50と情報を送受信する機能を備えている。
データベース50には、各情報処理端末から取得したデータが蓄積される。また、蓄積しているデータを情報処理端末からの要求に応じて参照させる。なお、データベース50は、各情報処理端末の端末IDと設置位置との組合せを示す情報が予め登録されており、情報処理端末のいずれかから情報を受信した場合には、端末IDに基づいて送信元を特定できる。
工場で製造された製品には、ユニークな二次元コードが表面に形成されたシール60が貼付される。
情報処理端末11は、包装紙等に割り当てられるB+8桁の数字の情報を二次元コードリーダ12から取得した場合には、その直前に二次元コードリーダ12から取得した製品に関する情報を複数個関連づけてデータベース50に格納する。
情報処理端末11からの情報を受信したデータベース50は、受信した端末IDに基づいて、工場に設置されている情報処理端末11から受信したデータであることを確認した上で、製品三つ分の情報と包装紙の情報とを関連づけて登録する。
情報処理端末11からの情報を受信したデータベース50は、受信した端末IDに基づいて、工場に設置されている情報処理端末11から受信したデータであることを確認した上で、二次元コードの情報によって特定されるレコードに出荷先に関する情報を追記する。
以上のようにして、データベース50に登録される製品の出荷先に関する情報のデータの構造を図2に示す。不図示の印刷装置において出力されるハードコピーはこれと同じものである。
情報処理端末21からの情報を受信したデータベース50は、受信した端末IDに基づいて、製品などを発送する立場にある流通拠点に設置されている情報処理端末21から受信したデータであることを確認した上で、二次元コードの情報によって特定されるレコードに出荷先に関する情報を追記する。
以上のようにして、製品の出荷先に関する情報がデータベースに登録される。
ユーザ認証を行うことにより、図2に示したように、データベース50内のデータを更新した人物を表す情報がデータベース50に記録される。
以下、このような二次元コードシールの構成及び製造方法並びにこれを読み取るための二次元コードリーダについて説明する。
図3は、本実施形態にかかる流通情報管理システムに用いる偽造防止粘着シールの第1の構成例の模式断面図である。上記のように偽造防止粘着シールは、製品などの物品を形成する面やこれを包装する部材(包装紙、箱など)に貼付される。
レーザ波長:10.6±0.1μm程度
レーザ出力:1.20〜1.44W程度
1ドットの照射時間:1.0〜1.4msec程度
マーキング範囲:一辺45mmの正方形
レンズからワークまでの距離:115mm
1ドット照射してから次の1ドットを照射するまでの待機時間:好ましくは1.0msec程度
1ドットのマーキング径:120μm程度
1ドットの最大深さ30μm程度
図8は、本実施形態にかかる流通情報管理システムに適用する偽造防止粘着シールの第2の構成例を示す断面図である。第1の構成例では、再帰反射材層102を保護する樹脂層としてホログラム樹脂層101が積層されていたが、図8に示されているように、本構成例では、保護層として、ホログラム樹脂層101に加え、ホログラム樹脂層101を保護するためにホログラム樹脂層101上に透明保護層105がさらに積層されている。透明保護層105は、例えばポリエチレンテレフタレートを素材とするものである。
図10は、本実施形態にかかる流通情報管理システムに適用する偽造防止粘着シールの第3の構成例を示す断面図である。第1の構成例では、再帰反射材層102を保護する樹脂層としてホログラム樹脂層1が積層されていたが、図10に示されているように、本構成例では、保護層として、再帰反射材層2上に、例えばポリエチレンテレフタレートからなる透明保護層105が積層されている。
上記第1の構成例では、ホログラム樹脂層上に複数のドットが形成され、その複数のドットによりコードマークが形成されていた。
これに対し、本構成例では、ホログラム樹脂層上に、互いに平行で一定の深さの複数の溝部からなる単位セルがCO2レーザにより形成され、その複数の単位セルの集合によりコードマークが形成される。
なお、特記しない限り、本構成例における偽造防止粘着シールは、上記第1の構成例と同様であるとする。
また、図12は、本例構成の偽造防止粘着シールの断面図であって、図11の(b)の点線Aの部分の断面を示す。
以下、図11および図12を用いて、本例構成の偽造防止粘着シールについて説明する。
また、図11の(b)及び図12に示されているように、各単位セル106では、ホログラム樹脂層101表面に、再帰反射材層102に達しない深さで、互いに平行な2本の線状の溝部107が所定間隔で形成されている。
また、CO2レーザ照射による溝部107形成時に、ホログラム樹脂層101表面において、溝部107周囲が盛り上がり、溝部107の周囲に沿って凸部171が形成される。このとき、ドット104形成時と同様に、溝部107の主に内壁に気泡172が発生する。
なお、線状の溝部107が形成されている方向に連結した2以上の単位セル106では、その溝部107も、また連結されているものとする。
まず、第1の構成例と同様に、図4に示されているように台紙上に接着剤を塗布して接着剤層103を設け、接着剤層103上に再帰反射材層102の基材133側を固定する。次に、接着剤層103上に固定された再帰反射材層102のガラスビーズ131上全面に樹脂溶液を塗布し、その樹脂が流れない程度に乾燥した時にホログラム樹脂層101を積層して固定する。
図13に示されているように、正方形状の単位セルにおいて、形成される2つの溝部107の外周に沿ってそれぞれ形成される各凸部171間における平坦部173の距離は15〜35μm、好ましくは約25μmである。また、単位セル106外周の境界を形成する線分のうち、溝部107の形成方向(万線の方向)に平行な線分と、その線分に近接する溝部107の外周に沿って形成された凸部171との距離は7.5〜17.5μm、好ましくは約12.5μmである。このことにより、偽造防止粘着シール上に形成される複数の溝部107の外周に沿って形成される凸部171間の距離は15〜35μmとなる。
なお、本構成例では、単位セル106の形状を1辺0.3mmの正方形としたが、その1辺の長さは上記の値に限定されないものとする。
読取装置の光源からの光が溝部107へ照射されると、溝部107の内壁でその照射光による乱反射が生じ、溝部107とホログラム樹脂層101との境界近傍が白色に発光し、読取装置の受光素子側に到達する反射光の強度が増加する。
この結果、二次元コードリーダの受光素子により検出される溝部107からの反射光の強度は、ホログラム樹脂層101の他の部分からの反射光の強度に比べて高い値となる。
このことから、二次元コードリーダは、二次元コードの刻印部分(溝部107形成部分)と二次元コードの非刻印部分とからのそれぞれの反射光の強度の違いに基づいて、二次元コードを読み取る。
二次元コードリーダが、図14に示される偽造防止粘着シール上の二次元コードを読み取る場合、断面で見ると、二次元コードリーダからの照射光による発光部分は2箇所となり、図12に示される本構成例の偽造防止粘着シールに比べて、その発光面積が小さくなるため二次元コードの認識が困難となる。
仮に再帰反射材層102に達しない程度に二次元コードを形成できても、ドット104中心部には気泡142が形成されにくいので、その中心部の反射率が低いものとなり、二次元コードの読み取りが困難になってしまう可能性があった。
これに対し、二次元コードを複数のライン(溝部107)で形成した場合、マークが再帰反射材層102に達することなく、容易にホログラム樹脂層101上に一定以上の面積で二次元コードを刻印することができる。また、この場合、二次元コードを形成する複数の溝部107の幅を所定の幅以下とすることにより、ドット104で形成した場合よりも多くの気泡172が二次元コード上に形成される。従って、二次元コードを複数の溝部107で形成することにより、ドット104で形成した場合に比べて高い反射率を確保でき、安定して二次元コードを読み取れる。
このことにより、安定して二次元コードを読み取れる。
上記第4の構成例では、ホログラム樹脂層上に、互いに平行で一定の深さの複数の溝部からなる単位セルがCO2レーザにより形成され、その複数の単位セルの集合によりコードマークが形成されていた。
本構成例では、その複数の溝部上に、さらに上記第1の構成例と同様な凹陥部(ドット)を形成する。
なお、特記しない限り、本構成例における偽造防止粘着シールは、第4の構成例と同様であるとする。
また、図16は、本例構成の偽造防止粘着シールの断面図であって、図15の(b)の点線Cの部分の断面を示す。
また、図17は、本例構成の偽造防止粘着シールの断面図であって、図15の(b)の点線Dの部分の断面を示す。
以下、図15乃至図17を用いて、本構成例の偽造防止粘着シールについて説明する。
また、図15の(b)、図16及び図17に示されているように、各単位セル106では、ホログラム樹脂層101表面に、再帰反射材層102に達しない深さで、互いに平行な2本の線状の溝部107が所定間隔で形成されている。
なお、線状の溝部107が形成されている方向に連結した2以上の単位セル106では、その溝部107もまた連結されているものとする。
さらに本構成例では、図15などに示されているように、各単位セル106の中央部に一つの凹陥部(ドット104)が形成されている。図15などに示されているように、ドット104は、2本両方の溝部107上に形成されているとしてもよい。
なお、単位セル106における各長さは第4の構成例と同様であるとする。
まず、第4の構成例と同様に、台紙上に接着剤を塗布して接着剤層103を設け、接着剤層103上に再帰反射材層102の基材133側を固定する。次に、接着剤層103上に固定された再帰反射材層102のガラスビーズ131上全面に樹脂溶液を塗布し、その樹脂が流れない程度に乾燥した時にホログラム樹脂層101を積層して固定する。
ドット104は、上述したように、各単位セル106の中央部に一つの割合でホログラム樹脂層101上に形成されるとよい。
このようにして、万線状の複数の溝部107に複数のドット104を重ねた二次元コードが形成され、本構成例の偽造防止粘着シールが完成する。
この結果、二次元コードリーダの受光素子により検出される溝部107からの反射光の強度は、ホログラム樹脂層101の他の部分からの反射光の強度に比べて高い値となる。
このことから、二次元コードリーダは、二次元コードの刻印部分(溝部107形成部分)と二次元コードの非刻印部分とからのそれぞれの反射光の強度の違いに基づいて、二次元コードを読み取ることができる。
この結果、二次元コードリーダの受光素子により検出されるドット104からの反射光の強度は、ホログラム樹脂層101の他の部分からの反射光の強度に比べて高い値となる。
このことから、二次元コードリーダは、二次元コードの刻印部分(ドット104形成部分)と二次元コードの非刻印部分とからのそれぞれの反射光の強度の違いに基づいて、コードマークを容易に読み取ることができる。
第6の構成例として、低反射基材層の一方の面に低反射基材層よりも照射光の反射率の高い高反射基材層(鱗片顔料含有樹脂層又はホログラム層など)を設け、他方の面に接着剤を塗布して粘着層を設け、さらに、高反射基材層側にレーザを照射して、低反射基材層に達するまで高反射基材層を昇華させることにより貫通孔が生成された貫通単位セルと、低反射基材層に達しない程度に高反射基材層を昇華させることにより非貫通孔が生成された非貫通単位セルとを設けた構成について説明する。
また、図19は、本構成例における偽造防止粘着シールの断面図であって、図18の点線Aの断面を示す。
貫通単位セル210は、所定面積の鱗片顔料含有樹脂層201表面が低反射基材層202に達するまで掘削されて二次元コードが刻印されて形成される。
また、非貫通単位セル220は、所定面積の鱗片顔料含有樹脂層1表面が低反射基材層2に達しない程度に掘削されて二次元コードが刻印されて形成される。
なお、図18に示される例では、1つの貫通単位セル210の周囲に八つの非貫通単位セル220が設けられているが、各単位セルの数及び偽造防止粘着シール上の各単位セルの配置位置は、図18の例に限定されないものとする。
また、図21は、本構成例における偽造防止粘着シールを構成する貫通単位セル210の断面図であって、図20の点線Bの断面を示すものである。
二次元コードリーダは、自装置が保持する光源が発する光を鱗片顔料含有樹脂層201表面に照射し、その反射光の光強度を測定する。そして、二次元コードリーダは、その測定された反射光の光強度差に基づいて、偽造防止粘着シール上の画像(二次元コード)を読み取る。
本構成例における貫通単位セル210では、高輝度の鱗片顔料含有樹脂層201と、鱗片顔料含有樹脂層201を貫通するようにマーキングすることにより低反射基材層202表面が露出した貫通孔204表面との間に大きなコントラスト(反射光の光強度差)が生じ、二次元コードリーダによる読取精度を向上させることが可能となる。
また、図24は、本構成例における偽造防止粘着シールを構成する非貫通単位セル220の断面図であって、図23の点線Cの断面を示すものである。
また、CO2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させながら、鱗片顔料含有樹脂層201上にCO2レーザを照射させて、低反射基材層202に達しない程度に鱗片顔料含有樹脂層201を昇華させることにより、ライン状(溝形状)の非貫通孔205を形成する。さらに、その一定方向に平行にCO2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を移動させながら、鱗片顔料含有樹脂層201上へCO2レーザを照射して非貫通孔205形成を繰り返すことにより、非貫通単位セル220上に二次元コードを形成する。
非貫通孔205は、例えば鱗片顔料含有樹脂層201の積層方向の厚さの1/2程度の深さである。複数の非貫通孔205の集合により二次元コードが形成される。
このように、非貫通単位セル220は、二次元コードを形成するライン状の孔が鱗片顔料含有樹脂層201を貫通していない点で貫通単位セル210とは異なる。なお、他の部分については、非貫通単位セル220は、貫通単位セル210と同様である。
図25は、本構成例において、読取装置が照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射して、その反射光の強度差から読み取った非貫通単位セル220上の画像を示す図である。
図25に示されるように、読取装置が照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射すると、非貫通単位セル220上の非貫通孔205から形成される二次元コードを読み取ることができる。
図26は、本構成例において、二次元コードリーダが線形成方向に平行な方向と略垂直で、かつ照射面に対して所定角度をなす方向から読み取り用の光を照射して、その反射光の強度差から読み取った非貫通単位セル220上の画像を示す図である。
図26に示されるように、鱗片顔料含有樹脂層201と貫通孔205との反射光の光強度差が小さくなるため、二次元コードリーダは非貫通孔205を二次元コードとして読み取らない。
なお、上記の照射面となす所定の角度は、20°〜40°、好ましくは30±2.5°である。
まず、透明樹脂に鱗片顔料を練り込んで、20〜100μmの厚さに圧延処理し、シート化して鱗片顔料含有樹脂層1を作成する。このとき、鱗片顔料は、鱗片顔料含有樹脂層201全体に対して10〜50%、好ましくは20〜30%の体積比で混入させるとよい。
次に、低反射基材層202の一方の面上に、光輝性を有する鱗片顔料を含有する鱗片顔料含有樹脂層201を貼り合わせ、低反射基材層202上に鱗片顔料含有樹脂層201を積層する。
次に、低反射基材層202の他方の面に接着剤を塗布して粘着層203を設ける。
次に、CO2レーザマーカからCO2レーザを鱗片顔料含有樹脂層201に照射し、CO2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させて、低反射基材層202に達する深さまで鱗片顔料含有樹脂層201を昇華させ、ライン状の貫通孔204を形成する。この貫通孔204形成部分では、低反射基材層202表面が露出する。
CO2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を、所定面積内において上記の一定方向と平行な方向へ移動させながらレーザ照射を繰り返し、互いに平行なライン状の貫通孔204を鱗片顔料含有樹脂層201上に複数形成して二次元コードを刻印することにより、貫通単位セル210が形成される。上記工程を繰り返して、貫通単位セル210を必要な数だけ偽造防止粘着シール上に形成する。
次に、CO2レーザマーカからCO2レーザを鱗片顔料含有樹脂層201に照射し、CO2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させて、低反射基材層202に達しない深さまで鱗片顔料含有樹脂層201を昇華させ、ライン状の非貫通孔205を形成する。
CO2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を、所定面積内において上記の一定方向と平行な方向へ移動させながらレーザ照射を繰り返し、互いに平行なライン状の非貫通孔205を鱗片顔料含有樹脂層201上に複数形成して二次元コードを刻印することにより、非貫通単位セル220を形成する。上記工程を繰り返して、非貫通単位セル220を必要な数だけ偽造防止粘着シール上に形成する。
このようにして、偽造防止粘着シールが完成する。
なお、貫通単位セル210を形成する工程と非貫通単位セル220を形成する工程とは、その順序が入れ替わってもよい。
また、ここで使用するCO2レーザマーカは、例えば、堀内電機製作所製の「12W CO2レーザマーカ LSS−S050VAH」である。
また、図25に示されるように、二次元コードリーダは、照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射した場合、反射光の光強度差から非貫通単位セル220の非貫通孔205を二次元コードとして読み取ることができる。
上述したことから、図27に示されるように、二次元コードリーダは、照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射した場合、貫通単位セル210及び非貫通単位セル220の両方の二次元コードを読み取る。
一方、二次元コードリーダは、線形成方向に平行な方向に略垂直で、かつ照射面(鱗片顔料含有樹脂層201の上面)に対して所定角度をなす方向から読み取り用の光を照射した場合、その照射光が非貫通孔205の内壁で乱反射し、非貫通孔205が白色に発光する。このことから、非貫通孔5からの反射光の強度が増加し、鱗片顔料含有樹脂層201との反射強度の差が小さくなるため、図26に示されるように、二次元コードリーダは非貫通孔205の画像を二次元コードとして読み取らない。
上述したことから、図28に示されるように、二次元コードリーダは、線形成方向に平行な方向に略垂直で、かつ照射面に対して所定角度をなす方向から読み取り用の光を照射した場合、非貫通単位セル20上の二次元コードを読み取らずに、貫通単位セル210上の二次元コードのみを読み取る。
なお、上記の所定角度は20°から40°、好ましくは30°±2.5°である。
第7の構成例として、低反射基材層の一方の面に低反射基材層よりも照射光の反射率の高い鱗片顔料含有樹脂層を設け、他方の面に接着剤を塗布して粘着層を設け、鱗片顔料含有樹脂層側にレーザを照射して、低反射基材層に達しない程度に鱗片顔料含有樹脂層を昇華させて模様状の溝部を形成し、さらに、溝部にレーザを照射して、低反射基材層に達するまで鱗片顔料含有樹脂層を昇華させて貫通孔を生成して、二次元コードをマーキングした構成について説明する。ここでいう模様状の溝部とはレーザで描くことができる任意の形状(万線、文字またロゴ等)からなる図形のことをいう。
また、図30は、本構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって、図29の点線Aの断面を示すものである。
次に、低反射基材層302の一方の面上に光輝性を有する鱗片顔料を含有する鱗片顔料含有樹脂層301を貼り合わせ、低反射基材層302上に鱗片顔料含有樹脂層301を積層する。
次に、低反射基材層302の他方の面に接着剤を塗布して粘着層303を設ける。
図32に示されているように、CO2レーザマーカからCO2レーザを鱗片顔料含有樹脂層301に照射し、鱗片顔料含有樹脂層301を昇華させる。このとき、CO2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を所定方向に移動させながらCO2レーザを鱗片顔料含有樹脂層301上に照射させ、この動作を繰り返して、図33に示されるような所定間隔の万線状の溝部304を形成する。鱗片顔料含有樹脂層301の昇華の際、溝部304における内壁がすり鉢状に形成された縁部分306は、レーザ照射時に発生した熱により低反射基材層302の反射濃度近傍の値の色に変色する。
ここで、鱗片顔料含有樹脂層301の厚さを100μmとした場合、好ましくは溝部304の最深部の深さは20μm、溝部304の幅は110μmである。
図34に示されるように、溝部304は、CO2レーザ照射により低反射基材層302に達しない深さまで鱗片顔料含有樹脂層301が掘削されて形成される。
CO2レーザマーカは、この貫通孔305形成を繰り返し、二次元コードを刻印する。
ここで、鱗片顔料含有樹脂層301の厚さを100μmとした場合、好ましくは、貫通孔305の、溝部304の最深部からの深さは80μm、貫通孔305の内径は110μm以下である。
このようにして、図29及び図30に示されるような偽造防止粘着シールが完成する。
このようにして、二次元コードを形成する貫通孔305の存在自体を気付かせることなく、単に万線状の模様があるとしか認識できないので、偽造防止粘着シールの偽造を防止することが可能となる。すなわち、偽造防止粘着シールに偽造防止のための処理が施されていること自体を第三者に対して隠蔽することが可能となる。
また、図36は、本構成例において、二次元コードリーダが照射面に対して垂直に光を照射した場合の読取画像を示す図である。
以下、二次元コードリーダが、照射面(鱗片顔料含有樹脂層301の上面)に対して垂直に光を照射し、その反射光により二次元コードを読み取る場合について説明する。
また、溝部304の縁部分306がすり鉢状であるため、二次元コードリーダから縁部分306へ照射された光は、二次元コードリーダ方向へ反射しない。このことにより、読取装置の受光部分で受光される縁部分6からの反射光の光量は少なくなり、その結果、縁部分306からの反射光の強度がより小さくなる。
一方、二次元コードリーダから、溝部304が形成されていない鱗片顔料含有樹脂層301表面へ照射された光は、二次元コードリーダ方向へ反射される。このことにより、溝部304が形成されていない鱗片顔料含有樹脂層301表面からの反射光の強度は、縁部分306からの反射光と比べて著しく高い値となる。
このようにして、二次元コードリーダは、この反射光の強度差に基づいて偽造防止粘着シール上の画像を読み取る。
以下、図37を用いて、二次元コードリーダが、照射面(鱗片顔料含有樹脂層1の上面)に対して斜め方向から光を照射し、その反射光により二次元コードリーダを読み取る場合について説明する。
ここで、「照射面に対して斜め方向」とは、複数の溝部6
により形成される万線に略垂直な方向で、かつ偽造防止粘着シールの鱗片顔料含有樹脂層301側の面(照射面)に対して所定角度をなす方向(垂直方向を除く)を意味する。
二次元コードリーダは、複数の溝部306により形成される万線に垂直な方向で、かつ照射面に対して所定角度をなす方向から照射面へ読み取り用の光を照射すると、その照射光が鱗片顔料含有樹脂層301の溝部304の内壁で乱反射し、溝部304が白色に発光する。このことから、溝部304の縁部分306からの反射光の強度が増加するため、二次元コードリーダは、偽造防止粘着シール上の反射光の強度が低い画像(黒色に近い画像)として、貫通孔305の部分だけを読み取ることとなる。
図38に示されているように、二次元コードリーダは、照射光の乱反射により反射光の強度が増した溝部304の縁部分306を読み取らずに、貫通孔305により形成された二次元コード刻印部分のみを読み取る。
このようにして、二次元コードリーダは、複数の溝部306により形成される万線に略垂直な方向で、かつ偽造防止粘着シールの照射面と所定角度をなす方向から照射光を照射面上に照射し、その反射光の強度を検出した場合においてのみ、貫通孔305により形成される二次元コードを容易に読み取ることができる。
従って、偽造防止粘着シールに刻印された二次元コードを形成する貫通孔305の存在自体を気付かせることなく、単に万線状の模様があるとしか認識できないので、偽造防止粘着シールの偽造を防止することが可能となる。また、二次元コードリーダを用いて斜め方向から照射光を照射して二次元コードの有無を確認することにより、偽造防止粘着シールが貼付された物品の真贋判定を容易に行うことが可能となる。
図39は、第8の構成例の偽造防止粘着シールの正面図である。
また、図40は、第8の構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって、図39の点線Cにおける断面である。
なお、本構成例において、第7の構成例と同符号が付されているものについては上記同様であるものとし、特記しない限り第7の構成例と同様の構成を有しているものとする。
CO2レーザマーカは、この貫通孔5形成を繰り返し、二次元コードを刻印する。
このようにして、本構成例における偽造防止粘着シールが完成する。
二次元コードリーダは、ホログラム層7表面に読み取り用の光を照射し、ホログラム層307表面からの反射光の強度と貫通孔305(低反射基材層302表面)からの反射光の強度との間の差に基づいて、貫通孔305により形成された偽造防止粘着シール上の二次元コードを読み取る。二次元コードリーダは、上記第7の構成例と同様のものを使用するものとする。
図41に示されているように、読取装置がホログラム層307に対して垂直方向から読み取り用の光を照射すると、光が照射されたホログラムの回折格子における明度の明暗が繰り返されて、ホログラム層307に記録されたホログラム像308(図41では実線で示された「kp」の文字パターン)が再生されるので、貫通孔305で形成された二次元コードの読み取りが困難になってしまう可能性がある。
なお、「斜め方向」とは、ホログラム層307表面に対して非垂直方向であって、ホログラム層307に対して所定の角度をなす方向を意味するものとする。
図42に示されているように、二次元コードリーダが、ホログラム層307表面に対して斜め方向から読み取り用の光を照射して偽造防止粘着シール上の画像を読み取ると、ホログラム層307に記録されたホログラム像308(図42では点線で示された「kp」の文字パターン)が不鮮明となるので、ホログラム層307上の貫通孔305で形成された二次元コードのみを明確に読み取ることが可能となる。
このように、二次元コードリーダからの読み取り用の光が照射される方向によって、ホログラム層307に記録されたホログラム像308は、明確になったり、不鮮明になったりする。ホログラム像308が不鮮明に読み取られるような方向から、二次元コードリーダが読み取り用の光を照射することにより、貫通孔305により形成された偽造防止粘着シール上の二次元コードのみを鮮明に読み取ることが可能となる。
さらに、この偽造防止粘着シールを物品に貼付することにより、物品の偽造を防止するとともに、二次元コードリーダを用いて斜め方向から照射光を照射して二次元コードの有無を確認することにより、真贋判定を容易に行うことが可能となる。
図43は、偽造防止粘着シールの第9の構成例の模式断面図である。偽造防止粘着シールは、所定の製品などの物品を形成する面に貼付される。
二次元コード503、504は、製品の識別情報を表すものであるが、管理情報(ロットナンバー、製造日、製造地など)が含まれていてもよい。
なお、基材層502の、透明樹脂層501が積層している面と反対側の面に接着剤を塗布して接着剤層508を形成し、偽造防止粘着シールを製品などに貼付する。偽造防止粘着シール上の二次元コード503、504を二次元コードリーダで読み取ることにより、偽造防止粘着シールが貼付された物品の製造、流通の管理が容易になる。
このことにより、二次元コードリーダが基材層502に光を照射して二次元コード504を読み取るとき、読み取りの成功率を向上させることができる。
なお、ここで他の方法としては、別々に製造された透明樹脂層501と基材層502とを積層するとしてもよい。
好適には、透明樹脂層501における二次元コード503形成面と基材層502における二次元コード504形成面とが平行となるように、透明樹脂層501と基材層502とが積層されて偽造防止粘着シールが形成される。
レーザ波長:10.6±0.1μm程度
レーザ出力:1.20〜1.44W程度
1ドットの照射時間:1.0〜1.4msec程度
マーキング範囲:一辺45mmの正方形
レンズからワークまでの距離:115mm
1ドット照射してから次の1ドットを照射するまでの待機時間:好ましくは1.0msec程度
1ドットのマーキング径:120μm程度
1ドットの最大深さ30μm程度
図44に示されているように、偽造防止粘着シールの透明樹脂層501上には、CO2レーザ照射により複数のドット(白抜きのドット)が形成されている。その複数のドットにより二次元コード503が形成される。
また、基材層502上には、印刷又は印字により複数のドット(黒塗りのドット)が形成されている。その複数のドットにより二次元コード504が形成される。二次元コード504は、透明樹脂層501上からも視認することができる。
また、二次元コード形成面に対して垂直方向から見て、二次元コード503、504が重なって形成されている部分は、図44において斜線のドットで示されている。
図46に示されているように、二次元コードリーダ510は、読取部511と、光源512a、512bとを有する。二次元コードリーダ510は、読取部511により受光された偽造防止粘着シールからの反射光のうち、光強度が所定値よりも低いものを二次元コードとして読み取る。
読取部511は、例えばCCD(Charge Coupled Device)などの受光素子により構成される。読取部511は、自身に垂直に入射する光を受光する。
光源512a、512bは、二次元コード読み取り用の光を、基材層502の二次元コード504形成面に垂直に照射する。なお、二次元コードリーダ510に設けられる光源の個数は、図により限定されないものとする。
基材層502の二次元コード504形成面に到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層501を透過して二次元コードリーダ510の読取部511に入射する。
読取部511は、入射した反射光の光強度差に基づいて、基材層502上の二次元コード504を読み取る。
偽造防止粘着シールに形成されている二次元コードが図44のようなものであった場合、二次元コードリーダ510は、図48のように二次元コード503を読み取らず、二次元コード504のみを読み取る。
図49に示されているように、二次元コードリーダ520は、読取部521と、光源522a、522bとを有する。二次元コードリーダ520は、読取部521により受光された偽造防止粘着シールからの反射光のうち、光強度が所定値よりも高いものを二次元コードとして読み取る。
読取部521は、例えばCCDなどの受光素子により構成される。読取部521は、自身に垂直に入射する光を受光する。
光源522a、522bは、二次元コード読み取り用の光を、基材層502の二次元コード503形成面に対して非垂直方向から照射する。なお、二次元コードリーダ520に設けられる光源の個数は、図により限定されないものとする。
基材層502の二次元コード504形成面に対して非垂直方向から到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層501を透過して、読取部521の読取可能領域外に抜ける。
読取部521は、基材層502の二次元コード504形成面からの反射光を受光しないため、二次元コード504を読み取らない。
偽造防止粘着シールに形成されている二次元コードが図44のようなものであった場合、二次元コードリーダ510は、図51のように二次元コード504を読み取らず、二次元コード503のみを読み取る。
なお、好適には、光源522a、522bは、透明樹脂層501の二次元コード503形成面及び基材層502の二次元コード504形成面に対して20°〜40°の方向から光を照射する。このことにより、二次元コードリーダ520は、二次元コード504を読み取ることなく、二次元コード503を読み取ることができる。
従って、微小領域に大量の情報(従来の2倍の情報量)を書き込むことが可能である。
第9の構成例では、透明樹脂層501上の二次元コード503は、マトリクス状に配置された複数のドットにより形成されていた。
これに対し、本構成例では、透明樹脂層501上に、互いに平行で一定の深さの複数の溝部からなる単位セルがCO2レーザにより形成され、その複数の単位セルの集合により二次元コードが形成された構成について説明する。
なお、特記しない限り、本構成における偽造防止粘着シールは、第9の構成例と同様であるとする。
また、図53は、本構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって、図52の(b)の点線Aの部分の断面を示す。
また、図52の(b)及び図53に示されているように、各単位セル506では、透明樹脂層501表面に、基材層502に達しない深さで、互いに平行な2本の線状の溝部が所定間隔で形成されている。本構成例では、その溝部により透明樹脂層501上に二次元コード507が形成されている。
また、CO2レーザ照射による溝部形成時に、透明樹脂層501表面において、溝部周囲が盛り上がり、溝部の周囲に沿って凸部571が形成される。このとき、ドット形成時と同様に、溝部の主に内壁に気泡572が発生する。
なお、線状の溝部が形成されている方向に連結した2以上の単位セル506では、その溝部もまた連結されているものとする。
まず、第10の構成例と同様に、基材層2上にインクジェットプリンタ又はオフセット印刷機などにより二次元コード504を印刷又は印字する。このとき好適には、基材層502において二次元コード504が形成される面とインクとの間に一定以上の光反射率差が存在するように基材層502の材料及びインクが選択される。
なお、ここで他の方法としては、別々に製造された透明樹脂層501と基材層502とを積層するとしてもよい。
図54に示されているように、正方形状の単位セルにおいて、形成される2つの溝部507の外周に沿ってそれぞれ形成される各凸部571間における平坦部573の距離は15〜35μm、好ましくは約25μmである。また、単位セル506外周の境界を形成する線分のうち、溝部の形成方向(万線の方向)に平行な線分と、その線分に近接する溝部507の外周に沿って形成された凸部571との距離は7.5〜17.5μm、好ましくは約12.5μmである。このことにより、偽造防止粘着シール上に形成される複数の溝部571の外周に沿って形成される凸部571間の距離は15〜35μmとなる。
なお、本構成例では、単位セル506の形状を1辺0.3mmの正方形としたが、その1辺の長さは上記の値に限定されないものとする。
基材層502の二次元コード504形成面に到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層501を透過して二次元コードリーダ510の読取部511に入射する。
読取部511は、入射した反射光の光強度差に基づいて、基材層502上の二次元コード504を読み取る。
基材層502の二次元コード504形成面に対して非垂直方向から到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層501を透過して、読取部521の読取可能領域外に抜ける。
読取部521は、基材層502の二次元コード504形成面からの反射光を受光しないため、二次元コード504を読み取らない。
なお、好適には、光源522a、522bは、透明樹脂層501の二次元コード507形成面及び基材層502の二次元コード504形成面に対して20°〜40°の方向から光を照射する。このことにより、二次元コードリーダ520は、二次元コード504を読み取ることなく、二次元コード507を読み取ることができる。
従って、微小領域に大量の情報(従来の2倍の情報量)を書き込むことが可能な偽造防止粘着シールを提供することができる。
従って、二次元コードが形成された部材(クレジットカード、社員証、製品管理用シールなど)の偽造を抑制することが可能となる。
この場合、二次元コード7を形成する複数の溝部の幅を所定の長さ以下とすることにより、多くの気泡572が二次元コード507上に形成される。従って、二次元コード507を複数の溝部で形成することにより、高い反射率を確保でき、安定した二次元コード読み取りを実現することが可能となる。
これにより、流通情報の管理を低コストで確実に行える。
12、22、32、42 二次元コードリーダ
50 データベース(DB)
60、70、80 シール
101 ホログラム樹脂層
102 再帰反射材層
103 接着剤層
104 ドット
105 透明保護層
106 縁部分
107、304 溝部
131 ガラスビーズ
132 反射層
133 基材
171、541、571 凸部
172、542、571 気泡
201、301 鱗片顔料含有樹脂層
202、302 低反射基材層
203、303 粘着層
204、305 貫通孔
205 非貫通孔
206、307 ホログラム層
210 貫通単位セル
220 非貫通単位セル
308 ホログラム像
406、506 単位セル
473、573 平坦部
501 透明樹脂層
502 基材層
503、504、507 二次元コード
511、521 読取部
512a、512b、522a、522b 光源
Claims (4)
- 二次元コードリーダと接続された情報処理端末が少なくとも二つの流通拠点に配置され、前記各情報処理端末とデータベースとがネットワークを介して接続された流通情報管理システムであって、
前記各二次元コードリーダは、流通対象物に貼付されたシールに形成されているユニークな二次元コードを読み取って二次元コード情報を取得する手段を有し、
前記各情報処理端末は、自端末に接続されている前記二次元コードリーダから前記二次元コード情報を取得する手段と、該取得した二次元コード情報と自端末に固有の情報である端末IDとを関連づけて前記データベースへ送信する手段とを有し、
前記データベースは、前記各情報処理端末から取得した二次元コード情報及び前記端末IDに基づいて、前記流通対象物の流通状態に関する情報を前記二次元コード情報を主キーとして記録する流通情報記録手段を有し、
前記流通対象物の発送側の流通拠点に設置された情報処理端末は、前記二次元コード情報とともに該流通対象物の送り先の情報を前記データベースへ送信して、前記流通情報記録手段に記録させ、
前記流通対象物の納入側の流通拠点に設置された情報処理端末は、自装置に接続されている前記二次元コードリーダから取得した前記二次元コード情報を主キーとするレコードの送信要求を該二次元コード情報とともに前記データベースへ送信することを特徴とする流通情報管理システム。 - 前記各情報処理端末は、ユーザを特定する情報であるユーザIDを取得する手段をさらに有するとともに、前記二次元コード情報及びこれに関連づけられている端末IDに前記ユーザIDをさらに関連づけて前記データベースへ送信し、
前記データベースは、前記流通対象物の流通状態に関する情報を、前記各情報処理端末から受信した前記ユーザIDにも基づいて、前記二次元コード情報を主キーとして記録することを特徴とする請求項1記載の流通情報管理システム。 - 前記流通対象物の発送側の流通拠点に設置された情報処理端末は、2以上の流通対象物を関連づけてグループ化し、該グループ毎に送り先の情報を前記データベースへ送信して、前記流通情報管理手段に記録させることを特徴とする請求項1又は2記載の流通情報管理システム。
- ユニークな二次元コードが形成されているシールを、2以上の流通対象物を一体に梱包する梱包部材に貼付し、前記流通対象物に貼付されているシールに形成されている二次元コードに続いて、前記梱包部材に貼付されたシールに形成されている二次元コードを前記発送側の流通拠点に設置された情報処理端末に接続されている二次元コードリーダで読み取ることによって、前記2以上の流通対象物をグループ化することを特徴とする請求項3記載の流通情報管理システム。
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