JP2006035423A - 統合されたヒータを有するマイクロマシニング型の装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マイクロマシニング型の構成エレメント(120,300)および/または該マイクロマシニング型の構成エレメントを包囲するパッシベーション材(160)の温度が加熱エレメント(200,210,220,230,240,250)により設定可能に開ループ制御および/または閉ループ制御されることができるようにした。
【選択図】図2
Description
Claims (17)
- マイクロマシニング型の装置であって、マイクロマシニング型の、特に電気的な構成エレメントを有している形式のものにおいて、
‐マイクロマシニング型の構成エレメント(120,300)および/または
‐該マイクロマシニング型の構成エレメントを包囲するパッシベーション材(160)の
温度が加熱エレメント(200,210,220,230,240,250)により設定可能に開ループ制御および/または閉ループ制御されることができる
ことを特徴とする、統合されたヒータを有するマイクロマシニング型の装置。 - 攻撃性の媒体中で使用するために、
‐電気的な構成エレメントが少なくとも部分的にパッシベーション材(160)により被覆されており、かつ
‐加熱エレメントが、パッシベーション材の温度を表す温度値に関連付けて制御される、
請求項1記載のマイクロマシニング型の装置。 - 構成エレメントおよび/またはパッシベーション材が、マイクロマシニング型の装置を包囲する媒体の温度を超えて加熱され、特に、構成エレメントおよび/またはパッシベーション材が0℃を超えて加熱されるようになっている、請求項1または2記載のマイクロマシニング型の装置。
- マイクロマシニング型の装置の周囲温度を検出するための手段が設けられており、パッシベーション材の温度が周囲温度から導き出されることができる、請求項1から3までのいずれか1項記載のマイクロマシニング型の装置。
- 電気的な構成エレメントが少なくとも
‐1つのセンサエレメント(120,125,300)、特に圧力値を検出するためのセンサエレメントおよび/または
‐1つの電気的なコンタクト形成エレメント(135)および/または
‐1つの電気的な調整エレメント(130)および/または
‐1つの評価回路(130)
を有しており、特に、パッシベーション材が少なくとも
‐センサエレメントおよび/または
‐電気的なコンタクト形成エレメントおよび/または
‐電気的な調整エレメントおよび/または
‐評価回路
を被覆するようになっている、
請求項1から4までのいずれか1項記載のマイクロマシニング型の装置。 - 温度値の検出のために、
‐温度センサおよび/または
‐電気的な回路
が設けられており、
特に、
‐温度センサが、
‐センサエレメントの直接的な近傍にかつ/または
‐パッシベーション材自体の内にかつ/または
‐パッシベーション材の外に
設けられており、かつ/または
‐温度値を検出するための電気的な回路が評価回路の部分であるようになっている、
請求項2から5までのいずれか1項記載のマイクロマシニング型の装置。 - センサエレメントが、少なくとも1つの抵抗、特にピエゾ抵抗(125)を備えたダイヤフラムを有しており、センサエレメントが支持体(100)、特にプリント回路板上に被着されているようになっており、特に、電気的な構成エレメントが、センサエレメントを外的な制御回路にコンタクト形成するためにボンディング接続部(135)を有しているようになっている、請求項5記載のマイクロマシニング型の装置。
- 加熱エレメントが、
‐電気的な構成エレメントに取り付けられており、かつ/または
‐パッシベーション材と直接的なコンタクトを有しており、
特に、加熱エレメントが、
‐センサエレメント上または
‐センサエレメントと、電気的な構成エレメントのための支持エレメントとの間に
取り付けられるようになっている、
請求項1から7までのいずれか1項記載のマイクロマシニング型の装置。 - 装置が、電気的な構成エレメントとパッシベーション材とのためのケース(155)を有しており、加熱エレメントがケースに取り付けられているようになっており、特に、加熱エレメントとケースとが1つのユニットを形成するようになっている、請求項1から8までのいずれか1項記載のマイクロマシニング型の装置。
- 電気的な構成エレメントが支持エレメント、特にプリント回路板上に被着されており、加熱エレメントが支持エレメント上に被着されているようになっており、特に、加熱エレメントが、支持エレメントの、電気的な構成エレメントに対向して位置する面に被着されているようになっている、請求項1から9までのいずれか1項記載のマイクロマシニング型の装置。
- 加熱エレメントがほぼマイクロマシニング型の構成エレメントの一面を、または該マイクロマシニング型の構成エレメント上に存在するダイヤフラムを被覆する、請求項1から10までのいずれか1項記載のマイクロマシニング型の装置。
- 加熱エレメント(245,255,260)が蛇行状に形成されている、請求項1から11までのいずれか1項記載のマイクロマシニング型の装置。
- 請求項1から12までのいずれか1項記載のマイクロマシニング型の装置に設けられた加熱エレメントの加熱電力を開ループ制御および/または閉ループ制御する方法。
- 加熱エレメントの加熱電力を少なくとも、パッシベーション材の温度を表す温度値に関連付けて開ループ制御もしくは閉ループ制御する、請求項13記載の方法。
- 加熱エレメントの加熱電力の開ループ制御および/または閉ループ制御を、マイクロマシニング型の装置の周囲媒体の温度に関連付けて実施する、請求項13記載の方法。
- 加熱エレメントの加熱電力の開ループ制御および/または閉ループ制御を、電気的な構成エレメントの調整に関連付けて実施する、請求項13記載の方法。
- マイクロマシニング型の構成エレメント上のダイヤフラムの機能状態を、加熱エレメントの制御に関連付けて認識することができる、請求項13記載の方法。
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