FR2873809A1 - Dispositif micromecanique a chauffage integre - Google Patents
Dispositif micromecanique a chauffage integre Download PDFInfo
- Publication number
- FR2873809A1 FR2873809A1 FR0552308A FR0552308A FR2873809A1 FR 2873809 A1 FR2873809 A1 FR 2873809A1 FR 0552308 A FR0552308 A FR 0552308A FR 0552308 A FR0552308 A FR 0552308A FR 2873809 A1 FR2873809 A1 FR 2873809A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- temperature
- sensor
- heating element
- micromechanical
- micromechanical device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 96
- 238000002161 passivation Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 34
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 38
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 13
- 238000011161 development Methods 0.000 description 10
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003570 air Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000003502 gasoline Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0083—Temperature control
- B81B7/009—Maintaining a constant temperature by heating or cooling
- B81B7/0096—Maintaining a constant temperature by heating or cooling by heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0009—Structural features, others than packages, for protecting a device against environmental influences
- B81B7/0012—Protection against reverse engineering, unauthorised use, use in unintended manner, wrong insertion or pin assignment
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0092—Pressure sensor associated with other sensors, e.g. for measuring acceleration or temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
- B81B2207/11—Structural features, others than packages, for protecting a device against environmental influences
- B81B2207/115—Protective layers applied directly to the device before packaging
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
Dispositif micromécanique comportant un composant micromécanique et un élément chauffant. L'invention concerne également un procédé de commande et/ou de régulation de l'élément chauffant. L'élément chauffant sert à mettre à une température prédéfinie le composant micromécanique qui comporte de préférence des composants électriques et/ou un agent de passivation entourant le composant micromécanique.
Description
Domaine de l'invention
La présente invention concerne un dispositif micromécanique destiné à être utilisé dans un milieu agressif comportant des composants électriques et un élément chauffant.
L'invention concerne également un procédé de commande et/ou de régulation de la puissance de chauffage d'un élément chauffant d'un dispositif micromécanique.
Etat de la technique Les composants électrique de dispositif de micromécanique comportent habituellement des zones sensibles vis à vis de milieux agressifs. C'est ainsi que par exemple les liaisons de contact telles que les fils de liaison ou les lignes électriques, ainsi que les chemins fusibles ou les circuits, peuvent se corroder au cours du temps s'ils sont attaqués par des milieux agressifs. Dans le cas de composants électriques équipés d'éléments de capteur, cela peut en outre détériorer la saisie des signaux si les dépôts perturbent la perception des signaux. On peut ainsi imaginer que de tels dépôts d'un capteur de pression modifie la rigidité de la membrane ce qui ne permet plus d'associer précisément la pression au fléchissement saisi de la membrane.
Pour se protéger contre les influences nocives de l'environnement, on peut couvrir les composants électriques ayant des contacts électriques ou des éléments de capteur sensibles avec une couche de passivation particulière. Pour cela l'élément de capteur ou le composant (électrique et/ou mécanique) nécessaire à la saisie et/ou à l'exploitation d'un signal de capteurs est installé dans un boîtier et ensuite on recouvert avec un agent de passivation. Habituellement on réalise cette passivation en remplissant le boîtier. Le remplissage sert ainsi de passivation pour l'élément de capteur ou de protection des composants vis à vis de milieux tels que de l'eau, de l'air, de l'essence, des sels, etc... On peut ainsi éviter la corrosion d'éléments sensibles du capteur. Mais la difficulté de la passivation réside dans les interactions entre l'agent de passivation et le milieu nocif.
Les capteurs de pression micromécaniques recevant du fait de la conception du système, la pression par la face avant de la puce du capteur, sont normalement protégés par un gel tel qu'un gel de fluor sili- cone contre les influences de l'environnement. Ce gel couvre ainsi la sur- face de la puce où des fils de liaison évitent que les milieux corrosifs n'arrivent en contact avec la puce. Le choix du gel doit néanmoins être fait pour que le gel puisse transmettre la pression du milieu pour saisir une amplitude de pression sur la membrane du capteur de pression de la puce de capteur.
Pour utiliser les capteurs de pression dans un environne- ment fortement corrosif comme on les observe régulièrement dans la con- duite des gaz d'échappement d'un moteur à combustion interne, même les meilleurs gels disponibles actuellement ne permettent pas d'éviter qu'avec le temps des composants corrosifs du milieu diffusent à travers le gel et conduisent à une corrosion de l'élément de capteur ou autre composant de la puce de capteur.
Une variante de construction coûteuse pour protéger le capteur de pression consiste à installer le capteur de pression composé d'une puce de capteurs et de fils de liaison dans une chambre remplie d'huile de silicone et que l'on maintient en contact avec l'environnement par l'intermédiaire d'une membrane en acier. Toute variation de la pression ambiante est transmise par la membrane en acier directement à l'huile de silicone et ainsi à l'élément de capteur ou à la puce de capteur.
Le document 10 2004 00 62 12-Al non publié antérieure-ment décrit l'utilisation de composants électriques dans des environne- ments corrosifs par l'introduction d'une couche de matière supplémentaire dans l'agent de passivation. Cette couche de matière supplémentaire ré- duit ou compense totalement la diffusion des composants corrosifs du mi- lieu.
Exposé et avantages de l'invention La présente invention concerne un dispositif micrométrique du type défini ci-dessus caractérisé en ce qu'on commande et/ou on régule de manière prédéfinie la température - du composant micromécanique et/ou - d'un agent de passivation entourant le composant micromécanique à 30 l'aide d'un élément chauffant.
Selon la présente invention on développe ainsi un dispositif micromécanique comportant un composant micromécanique et un élé- ment chauffant ainsi qu'un procédé permettant de commander et/ ou de réguler l'élément chauffant. L'élément chauffant sert à conduire à une température prédéfinie le composant micromécanique ayant de préférence des composants électriques et/ou un agent de passivation entourant le composant micromécanique. Cela permet de simplifier l'action de la tem- pérature pour la compensation ou la mesure finale du composant micro- mécanique. De plus, cela permet d'améliorer la résistance des composants électriques vis-à-vis du milieu, sur ou dans le composant micromécanique.
Selon un développement de l'invention, le dispositif micro- mécanique peut s'utiliser dans des milieux agressifs. Pour protéger les composants électriques il est prévu de les couvrir au moins en partie d'un agent de passivation. Il est prévu à cet effet de commander l'élément chauffant en fonction d'une grandeur représentant la température de l'agent de passivation. De façon avantageuse, pour cela on prolonge la du-rée de fonctionnement du composant électrique dans des milieux agressifs.
Il est en outre prévu un moyen pour saisir la température ambiante alors que la température de l'agent de passivation est déduite de la température ambiante. Il est notamment prévu de chauffer le compo- sant au-delà de 0 C. Cela a l'avantage d'éviter le givrage des éléments cri-tiques de l'installation de capteur.
Selon un développement particulier de l'invention, l'élément chauffant chauffe l'agent de passivation pour avoir une température supérieure à la température ambiante.
Selon un développement de l'invention, le composant électrique est un élément de capteur, un élément de contact électrique, un élément de compensation ou de tarage électrique et/ ou un circuit d'exploitation.
Selon un autre développement de l'invention, l'élément chauffant a une structure de résistance en forme de méandres.
Selon un développement particulier de l'invention, la puissance de chauffage de l'élément chauffant est commandée pour compenser le composant électrique. Il est en outre possible de mesurer la résistance de l'élément chauffant sur une partie de la structure résistante et le cas échéant sur une partie de la membrane qui se trouve en dessous.
Selon une variante particulière, l'élément de capteur con-vient pour saisir une grandeur d'état d'un milieu en particulier pour saisir une valeur de pression. Il est en outre prévu que l'agent de passivation couvre au moins une partie de l'élément de capteur, de l'élément de contact électrique, de l'élément de compensation électrique et/ou du circuit d'exploitation contre l'attaque directe du milieu agressif.
De façon avantageuse, le dispositif micromécanique comporte un capteur de température et/ou un circuit destiné à cet effet. Le capteur de température peut être lui-même logé directement au voisinage de l'élément de capteur et/ou dans l'agent de passivation. Mais on peut également prévoir que le capteur de température saisisse la température ambiante du dispositif micromécanique. Dans ce cas, le capteur de tempé- rature est installé avantageusement à l'extérieur de l'agent de passivation par exemple sur le boîtier du dispositif micromécanique. On peut égale-ment utiliser une partie du circuit d'exploitation pour saisir la valeur de la température.
Selon un développement de l'invention, l'élément de capteur est muni d'une membrane et d'au moins une résistance notamment piézo-électrique. L'élément de capteur est alors appliqué directement ou indirectement sur un support en particulier une plaque de circuit (hybride) ou une céramique. En option, l'élément de capteur est relié à un circuit de commande externe ou un circuit d'exploitation par exemple par l'intermédiaire d'une liaison.
Selon un développement de l'invention, l'élément chauffant peut être prévu directement dans le composant. De façon avantageuse, l'élément chauffant est toutefois au contact direct de l'agent de passivation pour permettre un bon échange de chaleur. Ainsi on peut installer l'élément chauffant sur l'élément de capteur, ou entre l'élément de capteur et l'élément de support du composant électrique.
Le dispositif micromécanique est avantageusement logé dans un boîtier qui contient à la fois le composant électrique et l'agent de passivation. L'élément chauffant peut être fixé directement au boîtier. Se- lon un développement particulier de l'invention, l'élément chauffant est intégré au boîtier de sorte que les deux éléments forment une unité constructive.
Le composant électrique et l'élément chauffant sont installés avantageusement sur un élément de support. L'élément chauffant peut être fixé à la fois du même côté que le composant électrique ou sur la face opposée de l'élément de support.
Il est également prévu un procédé commandant et/ou régulant la puissance de chauffage d'un élément chauffant d'un dispositif micromécanique. Selon le procédé, le dispositif comporte au moins un composant électrique et un agent de passivation. Selon l'invention on commande ou on régule par ce procédé la puissance de chauffage au moins en fonction d'une grandeur de température représentant la température de l'agent de passivation.
Cette valeur de température peut avantageusement s'obtenir par la saisie de la température ambiante du dispositif micromécanique et être prise en compte pour la commande et/ ou la régulation de la puissance de chauffage.
Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide d'un exemple de réalisation représenté dans les dessins annexés dans lesquels: - les figure 1 et 3 montrent des capteurs de pression selon l'état de la 10 technique; - les figures 2, 4, 6 montrent différentes possibilités d'installer l'élément de chauffage dans un capteur de pression.
Description d'un mode de réalisation de l'invention A titre d'exemple, l'application d'un élément chauffant selon l'invention pour réduire ou éviter la diffusion de milieu agressif dans un agent de passivation sera décrit ci-après. L'utilisation de la présente invention sera décrite à l'aide d'un capteur de pression. Mais l'invention peut également s'appliquer à d'autres composants électriques réalisés en construction micro mécanique et ayant des zones sensibles à la corrosion.
Il s'agit par exemple d'autres capteurs tels que des capteurs massiques d'air ou des capteurs de température mais aussi des circuits semiconducteurs utilisés par exemple pour des exploitations et/ou des équilibrages.
La figure 1 montre une structure connue d'un capteur de pression micro mécanique dans un boîtier. Un élément de capteur micro mécanique 120 comportant des résistances piézoélectriques 125 est relié à un substrat 110 par des moyens de liaison appropriés 115. Le composant électrique obtenu avec l'élément de capteur 120 est ensuite appliqué par une couche de liaison appropriée 105 sur un élément de support 100 par exemple une matière céramique ou une plaque de circuit (plaque hybride).
De manière générale, on suppose que l'élément de capteur du capteur de pression peut également avoir une autre structure. Les matières habituelles pour l'élément de capteur de micro mécanique sont en outre les semi-conducteurs ou les aciers. L'élément de capteur 120 peut par exemple être équipé d'une membrane et une cavité 145 sous la membrane et dans laquelle règne une pression prédéfinie p2. Mais on peut également envisager le substrat 110 et l'élément de support 100 pour des applications de pression différentielles et comporter à cet effet un passage 150 vers la cavité 145 ou la membrane pour permettre de modifier la pression p2 dans la cavité 145. Entre la pression p2 de la cavité 180 et la pression ambiante p i du capteur il règne ainsi une différence de pression. En modifiant la pression ambiante, on fait apparaître le mouvement de la mem- brane. Par des composants électriques appropriés comme par exemple des résistances piézoélectriques 125, appropriées sur la membrane, on peut convertir ce mouvement en une grandeur de mesure proportionnelle à la différence de pression produite.
Pour transmettre cette grandeur de mesure on a des éléments de liaison tels que par exemple des fils de liaison 135 reliant la puce 120 du capteur par exemple à l'élément de support 120 pour la poursuite de l'exploitation des grandeurs de mesure. Habituellement, on fixe ces fils de liaison 130 à l'aide d'une patte de liaison sur la puce du capteur 120 et/ou sur l'élément 100. Mais on peut également envisager des surfaces de contact 130 ou 140 sur la puce de capteur 120 et/ou sur l'élément de support 100, surface qui permette la commande de la puce de capteur 120 et/ou l'exploitation ou l'amplification ou la transmission de la grandeur de mesure par des moyens de commande externes. On peut en outre prévoir toutefois également des circuits intégrés directement sur l'élément de capteur 120 et qui effectuent la préparation des signaux c'est-à-dire leur amplification, leur linéarisation et/ ou leur exploitation. Pour protéger l'élément de capteur contre les incidents, on le loge dans un boîtier 155.
Comme représenté à la figure 1, le boîtier 155 peut se corn- poser uniquement des parois de boîtier 155 ou également des parois de boîtier y compris un couvercle de boîtier. Comme les points de contact 130, 140 des fils de contact 135 et/ou d'autres composants électriques de l'élément de capteur (chemin conducteur, circuit, etc...) constituent des zones sensibles à la corrosion et que les milieux agressifs peuvent atta- quer, il est prévu de remplir le volume intérieur du boîtier 155 avec un agent de passivation 160 par exemple un gel pour en assurer le remplis- sage au moins partiel. Pour le choix de l'agent de passivation 160 il faut veiller à couvrir suffisamment toutes les zones sensibles à la corrosion pour les protéger contre l'éventuel agent corrosif. De plus, l'agent de passivation 160 doit être choisi pour que d'une part il soit mou c'est-àdire qu'il ne produise aucune contrainte mécanique s'exerçant sur la membrane de capteur et d'autre part qu'il transmette également l'air ambiant directement à la membrane.
La transmission de la pression à mesurer se fait en fournissant le milieu transmetteur de pression au capteur de pression. Dans de nombreux domaines d'application comme par exemple en technique automobile, dans la construction d'installations, etc..., on est confronté à des milieux chimiquement agressifs. Comme déjà indiqué, dans de telles applications, le capteur est habituellement protégé par des moyens particuliers comme par exemple l'utilisation de gels de passivation pour être protégés contre les milieux agressifs. Pour certaines applications, cette protection n'est toutefois pas suffisante car les milieux peuvent traverser les couches de passivation par exemple par diffusion. Dans ces cas, le ris-que en particulier d'élément de circuit ou d'élément de capteur d'un capteur de pression est que les milieux agressifs produisent la corrosion du capteur de pression et ainsi sa destruction. Les zones caractéristiques pour lesquelles on peut avoir de la corrosion sont les circuits d'exploitation intégrés dans un capteur de pression, les zones de liaison des fils de connexion ainsi que les zones nécessaires pour équilibrer ou tarer le capteur telles que par exemple les chemins fusibles.
Alors que certaines des zones indiquées peuvent être protégées par une couche de passivation solide comme par exemple du nitrure de silicium contre l'influence des milieux corrosifs, d'autres zones telles que le chemin de fusible ou les pattes de liaison ne peuvent être protégées contre les milieux agressifs que par une passivation variable supplémentaire par exemple à l'aide d'un gel de passivation. Mais pour toutes ces matières de passivation, on a globalement le risque que les composants agressifs traversent les couches de passivation pendant la durée de fonctionnement, par suite de phénomènes de diffusion et atteignent les zones fragiles. Or, un chauffage intégré au capteur de pression permet de modifier en continu le gradient de diffusion pour éviter une migration de la passivation à travers le milieu agressif. En outre un tel chauffage intégré évite la condensation de milieux agressifs sur la surface du capteur et/ou la surface de passivation évitant ainsi l'accumulation de concentration no-cive de milieux agressifs par exemple sur la surface de la membrane.
Un tel chauffage intégré peut se réaliser à l'aide d'éléments chauffants comme ceux présentés à la figure 2. On peut ainsi prévoir des éléments chauffants 210, 230 en contact direct avec l'agent de passivation 160; en revanche les éléments chauffants 200, 222 ne chauffent qu'indirectement le capteur de pression ou l'agent de passivation 160.
De façon pratique, les éléments chauffants 210, 220 peu-vent être prévus sur le boîtier 155; on peut également envisager d'intégrer les éléments chauffants directement dans la paroi du boîtier. Grâce à l'utilisation d'un élément chauffant 200 comme cela est indiqué à la figure 2 sous l'élément de support 100, on arrive à un chauffage en surface de l'élément de support et ainsi de l'agent de passivation 160. On peut en outre également prévoir qu'au moins un élément chauffant soit installé à côté des chemins conducteurs d'alimentation électrique du capteur de pression sur l'élément de support 100. Les éléments chauffants 230 installés à proximité de l'élément de capteur 120 ou sur celui-ci permettent de chauffer l'agent de passivation dans les zones mises en danger. Mais on peut également envisager d'intégrer l'élément chauffant directement dans la matière de passivation (cette solution n'est pas représentée dans la figure).
Au moins un élément chauffant peut être réalisé par exemple comme des résistances piézoélectriques sur le capteur de pression par une opération d'impression. On peut également envisager de réaliser l'élément chauffant par des procédés de fabrication en micromécanique comme par exemple pour la fabrication d'un capteur de masse d'air. En outre il est possible de coller l'élément chauffant en plus comme composant ou de l'intégrer dans le capteur de pression sous forme de circuit intégré.
Pour commander ou réguler la puissance de chauffage à laquelle fonctionne l'élément chauffant il est prévu de saisir la tempéra- ture de l'agent de passivation 160 à l'aide de moyens qui saisissent la va-leur de la température. Il peut s'agir par exemple de capteurs de température en contact direct avec l'agent de passivation 160. A cet effet, on peut intégrer les capteurs de température directement dans la couche de passivation 160 ou les installer sur l'élément de capteur 120. On peut également utiliser un capteur de température utilisé pour saisir le signal du capteur. Il est toutefois également possible de monter le capteur de température sur le boîtier, sur le substrat ou sur l'élément de support et le cas échéant de ne saisir qu'indirectement la température de l'agent de passivation. Une autre possibilité de saisie de la température de l'agent de passivation consiste à commander l'élément de capteur 120 pour en déduire la température de l'agent de passivation.
La saisie de la température de l'agent de passivation permet de régler de manière précise la puissance de chauffage de l'élément chauffant et ainsi le gradient de diffusion. Une variante de régulation possible consiste à sélectionner la température de l'agent de passivation pour qu'elle soit supérieure à la température ambiante du capteur de pression. Mais pour cela, il faut un capteur de température qui saisisse la tempé- rature ambiante. En option, on peut supprimer le capteur de température dans l'agent de passivation car la température de l'agent de passivation et la température ambiante sont liées d'une certaine manière. La relation de dépendance entre le rayonnement thermique de l'agent de passivation ou l'échauffement de l'agent de passivation est produit par le milieu environnant et peut alors être pris en compte pour commander l'élément chauffant.
A côté de la réduction de la vitesse de diffusion des milieux agressifs par l'échauffement de l'agent de passivation 160 on peut égale-ment obtenir grâce à un autre exemple de réalisation, la commande de la puissance de chauffage de l'élément chauffant pour déposer moins de matière corrosive sur les zones non couvertes du capteur de pression. Ainsi à titre d'exemple, la température environnante du capteur de pression peut servir pour commander ou réguler la puissance de chauffage.
En variante de l'élément de capteur de pression déjà pré- senté, la membrane et la cavité peuvent être réalisées en formant du silicium poreux. La figure 3 montre une telle réalisation. Ainsi, comme déjà présenté à la figure 1, l'élément de capteur 300 ou la puce ou plaquette de capteur est fixé avec un circuit d'exploitation correspondant sur un élément de support 100 à l'aide d'adhésif ou d'une soudure 105. Au-dessus de la cavité 310 formée à l'aide du silicium poreux on a des résistances piézo-électriques 125. Le branchement électrique des résistances piézo-électriques 125 ou du circuit d'exploitation (non représenté) qui se trouve sur la puce se fait par une liaison de raccordement 135. Pour protéger les contacts électriques et les liaisons, l'élément de capteur 300 a une couche de passivation 160, de préférence dans un boîtier 155 ou dans un anneau de gel. Pour protéger efficacement les fils de branchement 135, il faut que la hauteur de l'agent de passivation 160 corresponde au moins à la hauteur de la liaison de branchement.
La figure 4 montre à titre d'exemple un autre montage d'un élément chauffant 240 en liaison avec un élément de capteur 300.
L'élément chauffant 240 est intégré à l'élément de support 100 (par exemple en céramique) avant que l'élément de capteur 300 soit fixé avec de la colle ou de la soudure 105 sur l'élément de support 100. De manière généraie, les différentes mises en place des éléments chauffants 200, 210, 220, 230, 240 et les développements qui restent à présenter des éléments chauffants doivent convenir pour toutes les applications.
Une réalisation particulière d'un capteur de pression 650 en technique de flip-ship, avec branchement électrique et installation directe de l'élément chauffant sur l'élément à détecter est une solution présentée à la figure 6. L'élément de capteur 300 est installé sur l'élément de support 100 pour que le milieu n'accède pas directement à la membrane 620. Bien plus, une découpe 640 dans l'élément de support 100 permet de cintrer l'élément de support qui agit à son tour sur la membrane 620. Il suffit pour cela d'avoir des cavités de découplage 630, par exemple réalisées également en silicium poreux. Entre la membrane 620 et l'élément de support aminci dans la découpe 640 on peut loger l'élément chauffant 250 pour produire les variations de température déjà développées ci-dessus.
Les éléments chauffants 200-240 peuvent être réalisés par exemple sous la forme de surfaces résistantes branchées électriquement à l'aide d'un contact particulier. La figure 5 montre un développement possible d'un élément chauffant électrique 245 en forme de méandres installé dans une plaque de support 100 avec des points de contact 520. Au- dessus de l'élément chauffant 245 se trouve la plaquette de capteur ou puce de capteur 300 avec la membrane 500 et les résistances piézo- électriques 510 de sorte qu'il n'y a pas de contact direct de l'élément chauffant 245 et de la membrane ou des résistances détectant les valeurs de mesures.
La figure 7 montre un autre développement selon lequel la structure de résistance en forme de méandres 255 est appliquée à la sur-face d'une plaquette de capteur. Non seulement la membrane 500 mais également la surface autour de la membrane sont couvertes par la structure chauffante. Il est également possible d'appliquer la structure résis- tante 260 uniquement sur la membrane 500 comme le montre la figure 8. On disposerait ainsi de la surface 530 autour de la membrane pour installer une électronique d'exploitation.
Les éléments chauffants peuvent être diffusés ou métallisés suivant le positionnement dans la surface de l'élément de support 100 de l'élément de capteur 120, 300 ou du boîtier 155. Ainsi, soit toute la sur- face de la plaquette de l'élément de capteur comme à la figure 7, soit seu- lement la membrane 500 comme à la figure 8, peuvent recevoir une couche chauffante. Cela permet de compenser l'élément de capteur par application d'une température ce qui permet de réduire considérablement les moyens mis en oeuvre et le coût de cette compensation.
Les méandres formés par la résistance dans la membrane permettent non seulement d'appliquer une température mais également de mesurer une température. De plus, cela permet de détecter des fissures de la membrane. Ainsi, dans le cas d'une réalisation mince de la structure en méandres, l'élément chauffant sera également coupé en cas de fissure de la membrane. Le signal en retour de cette rupture permet ainsi de constater qu'il y a rupture de la membrane. Une telle détection de fissure est avantageuse en particulier pour des applications concernant la sécurité.
La possibilité de chauffage peut en outre servir pour éviter qu'aux températures ambiantes du capteur ou de l'élément de capteur en dessous de 0 C il ne se forme un dépôt de givre dans la zone du capteur ou sur la membrane. De plus, pour une surtempérature réglée par rapport à la température ambiante, on évitera la condensation d'eau aux emplacements critiques de l'élément de capteur, par exemple sur la membrane. Selon un exemple de réalisation particulier, avec la commande de la puissance de chauffage de l'élément chauffant on chauffe de manière générale le capteur de pression indépendamment d'une grandeur de température saisie. Dans ce cas il est inutile de prévoir une saisie d'une grandeur de température supplémentaire. Une autre possibilité pour chauffer l'élément de capteur ou la plaque de capteur consiste à utiliser des transistors ou des thyristors permettant de commander ou de réguler de manière active la température.
De manière générale, il est important d'avoir une distribution régulière de la température sur la plaquette du capteur pour avoir les effets décrits. Cela peut s'obtenir par une installation optimisée des éléments chauffants sur la plaquette. On peut envisager pour cela d'utiliser plusieurs éléments chauffants juxtaposés ou interpénétrés. En combinaison avec un capteur de température on peut en outre assurer une régulation très rapide de la température.
L'évacuation de la chaleur se fait par la fixation de la plaquette (par exemple par l'intermédiaire de l'adhésif ou de la soudure) et par l'agent de passivation tel que le gel. Si l'adhésif et le gel sont en des matières isolantes thermiques, on réduit en outre au minimum la puissance de chauffage. Une isolation thermique correspondante s'obtiendra alors par une couche d'adhésif d'épaisseur appropriée.
Selon un autre exemple de réalisation particulier il est en outre prévu dechauffer de manière générale un capteur de pression en commandant la puissance de chauffage, indépendamment d'une valeur de température susceptible d'être saisie. Dans ce cas, la saisie de la grandeur de température n'est pas nécessaire.
Claims (17)
1 ) Dispositif micromécanique comportant un composant micromécarique, notamment un composant électrique, selon lequel on commande et/ou on régule de manière prédéfinie la température 5 - du composant micromécanique (120, 300) et/ou - d'un agent de passivation (160) entourant le composant micromécanique à l'aide d'un élément chauffant (200, 210, 220, 230, 240, 250).
2 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 1, destiné à être utilisé dans un milieu agressif, caractérisé en ce que le composant électrique est au moins partiellement couvert par un agent de passivation (160), et l'élément chauffant est commandé en fonction d'une valeur de tempéra-15 ture représentant la température de l'agent de passivation.
3 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant et/ou l'agent de passivation sont chauffés au-dessus de la température du milieu entourant le dispositif micromécanique, il est notamment prévu de chauffer le composant et/ou l'agent de passivation audessus de 0 C.
4 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 1, caractérisé par un moyen pour saisir la température ambiante du dispositif micromécanique, la température de l'agent de passivation se déduisant de la température ambiante.
5 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant électrique comporte au moins: - un élément de capteur (120, 125, 300) notamment pour saisir une grandeur de pression et/ou un élément de contact électrique (135) 35 et/ou - un élément de compensation électrique (130) et/ou - un circuit d'exploitation (130), - et il est notamment prévu que l'agent de passivation recouvre au moins: - l'élément de capteur et/ou - un élément de contact électrique et/ou - un élément de compensation électrique, - le circuit d'exploitation.
6 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 2, caractérisé en ce que pour saisir la valeur de la température il comporte - un capteur de température et/ou - un circuit électrique, et en particulier le capteur de température est prévu - au voisinage immédiat de l'élément de capteur, et/ou - dans l'agent de passivation lui-même, et/ou - en dehors de l'agent de passivation, et/ou le circuit électrique pour la valeur de température fait partie du circuit d'exploitation.
7 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'élément de capteur comporte une membrane avec au moins une résistance (125) notamment piézoélectrique, et l'élément de capteur est prévu sur un support (100) notamment une pla- que de circuit, et notamment le composant électrique comporte une liai- son (135) pour la mise en contact de l'élément de capteur avec un circuit de commande externe.
8 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément chauffant - est prévu sur le composant électrique, et/ou est en contact direct avec l'agent de passivation, et notamment l'élément chauffant est installé : - sur l'élément de capteur, ou - entre l'élément de capteur et un élément de support du composant électrique.
9 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' il comporte un boîtier (155) pour le composant électrique et l'agent de passivation, et l'élément chauffant est prévu sur le boîtier et notamment l'élément chauffant et le boîtier forment un ensemble.
10 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant électrique est prévu sur un élément de support notamment une plaque de circuit, l'élément chauffant est prévu sur l'élément de support, et notamment l'élément chauffant est installé sur le côté de l'élément de support opposé à celui du composant électrique.
11 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément chauffant couvre dans une large mesure un côté du composant micromécanique ou une membrane du composant micromécanique.
12 ) Dispositif micromécanique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément chauffant (245, 255, 260) a une forme de méandre.
13 ) Procédé de commande et/ou de régulation de la puissance de chauffage d'un élément chauffant dans un dispositif micromécanique selon l'une des revendications 1 à 10.
14 ) Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la puissance de chauffage de l'élément chauffant est commandée ou régulée au moins en fonction d'une grandeur de température représentant la température de l'agent de passivation.
15 ) Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la puissance de chauffage de l'élément chauffant est asservie à la température du milieu ambiant du dispositif micromécanique.
16 ) Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la puissance de chauffage de l'élément chauffant dépend de la compensation du composant électrique.
17 ) Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que l'état de fonctionnement d'une membrane du composant micromécanique se reconnaît en fonction de la commande de l'élément chauffant.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004036604 | 2004-07-28 | ||
DE102005029841A DE102005029841B4 (de) | 2004-07-28 | 2005-06-27 | Mikromechanischer Drucksensor mit beheiztem Passivierungsmittel und Verfahren zu seiner Steuerung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2873809A1 true FR2873809A1 (fr) | 2006-02-03 |
FR2873809B1 FR2873809B1 (fr) | 2013-06-14 |
Family
ID=35613596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR0552308A Active FR2873809B1 (fr) | 2004-07-28 | 2005-07-26 | Dispositif micromecanique a chauffage integre |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7564338B2 (fr) |
JP (1) | JP5095929B2 (fr) |
DE (1) | DE102005029841B4 (fr) |
FR (1) | FR2873809B1 (fr) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006010901B4 (de) | 2006-03-09 | 2022-02-17 | Robert Bosch Gmbh | Fluidsensor mit Fehlerdetektionseinrichtung |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7633037B2 (en) * | 2006-12-19 | 2009-12-15 | Eveready Battery Co., Inc. | Positive temperature coefficient light emitting diode light |
EP2015046A1 (fr) * | 2007-06-06 | 2009-01-14 | Infineon Technologies SensoNor AS | Capteur de vide |
DE102008002579A1 (de) * | 2008-06-23 | 2009-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Mikro-elektromechanisches Sensorelement |
DE102009003090A1 (de) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung zur Erfassung eines Drucks |
DE102009036857A1 (de) | 2009-08-10 | 2011-02-17 | Daimler Ag | Sensoranordnung für ein Brennstoffzellensystem, Brennstoffzellensysteme mit der Sensoranordnung sowie Verfahren zum Betreiben des Brennstoffzellensystems |
PL2312290T3 (pl) | 2009-10-16 | 2020-06-01 | First Sensor Mobility Gmbh | Czujnik ciśnienia i jego zastosowanie w zbiorniku płynu |
US9631993B2 (en) * | 2010-12-10 | 2017-04-25 | Brooks Instrument, Llc | Self-heated MEMs based capacitance diaphragm gauge |
JP5418618B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2014-02-19 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
DE102011081923B4 (de) * | 2011-08-31 | 2017-02-09 | Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. | Sensorchip zur Bestimmung eines Strömungsparameters eines Gases und Verfahren zur Bestimmung desselben |
US9021887B2 (en) * | 2011-12-19 | 2015-05-05 | Infineon Technologies Ag | Micromechanical semiconductor sensing device |
DE102012202035B4 (de) | 2012-02-10 | 2014-05-28 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement mit einer Membran |
DE102012223879A1 (de) | 2012-12-20 | 2014-07-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Betreiben eines Drucksensors einer Abgasnachbehandlungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs |
DE102013003328A1 (de) * | 2013-02-28 | 2014-08-28 | Man Truck & Bus Ag | Drucksensor zur Messung eines Drucks, insbesondere in einem Abgassystem einer Brennkraftmaschine |
DE102013211693B3 (de) * | 2013-06-20 | 2014-07-24 | I-For-T Gmbh | Sensor mit einem mikroelektromechanischem Chip (MEMS-Chip) |
DE102013212485B4 (de) | 2013-06-27 | 2017-05-11 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Betreiben einer Sensoranordnung |
DE102013217094B4 (de) * | 2013-08-28 | 2021-11-04 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Prüfverfahren für ein mikromechanisches Bauelement |
US9366593B2 (en) * | 2013-09-27 | 2016-06-14 | Infineon Technologies Ag | Pressure sensor package with integrated sealing |
CN103743439B (zh) * | 2014-01-03 | 2016-02-03 | 南京信息工程大学 | 具有二层基板的微机械传感器 |
US9804007B2 (en) * | 2014-12-19 | 2017-10-31 | Invensense, Inc. | Device and method for sensor calibration |
US10794728B2 (en) * | 2014-12-19 | 2020-10-06 | Invensense, Inc. | Device and method for sensor calibration |
US10222394B2 (en) * | 2015-09-22 | 2019-03-05 | Invensense, Inc. | Systems and methods for thermally controlling sensors |
DE102015222756A1 (de) | 2015-11-18 | 2017-05-18 | Robert Bosch Gmbh | Sensorelement für einen Drucksensor |
EP3376778B8 (fr) | 2017-03-13 | 2020-08-12 | ams International AG | Microphone et procédé de test d'un microphone |
DE102017208048B3 (de) | 2017-05-12 | 2018-09-27 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Drucksensor |
DE102017122607A1 (de) | 2017-09-28 | 2019-03-28 | Tdk Electronics Ag | Mediengetrennter Drucktransmitter |
DE102017122631A1 (de) * | 2017-09-28 | 2019-03-28 | Tdk Electronics Ag | Drucksensor auf keramischen Druckstutzen |
DE102017122605A1 (de) * | 2017-09-28 | 2019-03-28 | Tdk Electronics Ag | Drucksensor auf keramischen Substrat |
DE102017220819A1 (de) * | 2017-11-22 | 2019-05-23 | Robert Bosch Gmbh | Bruchdetektionsvorrichtung |
DE102018117594A1 (de) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | Ifm Electronic Gmbh | Druckmesszelle mit Temperatursensor und Druckmessgerät mit einer solchen Druckmesszelle |
DE102019200917A1 (de) | 2019-01-25 | 2020-07-30 | Robert Bosch Gmbh | MEMS-Sensor sowie Verfahren zum Betreiben eines MEMS-Sensors |
US20220418047A1 (en) * | 2020-03-03 | 2022-12-29 | Daishinku Corporation | Thin-film heater, method of producing thin-film heater, and thermostatic oven piezoelectric oscillator |
DE102020203910B3 (de) | 2020-03-26 | 2021-06-17 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum Detektieren einer Verunreinigung eines MEMS-Sensorelements |
DE102020216003B3 (de) | 2020-12-16 | 2021-12-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Detektion eines Einschlusses in einem Füllmedium eines mikromechanischen Sensors und ein Sensorsystem |
DE102021207679A1 (de) | 2021-07-19 | 2023-01-19 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors sowie ein mit diesem Verfahren hergestellter Sensor |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4966037A (en) * | 1983-09-12 | 1990-10-30 | Honeywell Inc. | Cantilever semiconductor device |
JPH01114732A (ja) * | 1987-10-28 | 1989-05-08 | Ricoh Co Ltd | 温度補正手段を備えた半導体圧力センサ |
JPH05164646A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体圧力センサ |
US5902556A (en) * | 1993-10-08 | 1999-05-11 | Microchip (Proprietary) Limited | Catalytic gas sensor |
DE19527861B4 (de) * | 1995-07-29 | 2010-09-30 | Robert Bosch Gmbh | Massenflusssensor sowie Verfahren zur Herstellung |
US6794981B2 (en) * | 1998-12-07 | 2004-09-21 | Honeywell International Inc. | Integratable-fluid flow and property microsensor assembly |
US6860153B2 (en) * | 2000-02-22 | 2005-03-01 | Simon Fraser University | Gas pressure sensor based on short-distance heat conduction and method for fabricating same |
DE10117486A1 (de) * | 2001-04-07 | 2002-10-17 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstelung eines Halbleiterbauelements sowie ein nach dem Verfahren hergestelltes Halbleiterbauelement |
JP2002310828A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサ |
DE10136164A1 (de) * | 2001-07-25 | 2003-02-20 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanisches Bauelement |
US6901794B2 (en) * | 2003-10-16 | 2005-06-07 | Festo Corporation | Multiple technology flow sensor |
-
2005
- 2005-06-27 DE DE102005029841A patent/DE102005029841B4/de active Active
- 2005-07-26 FR FR0552308A patent/FR2873809B1/fr active Active
- 2005-07-28 JP JP2005219367A patent/JP5095929B2/ja active Active
- 2005-07-28 US US11/193,057 patent/US7564338B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006010901B4 (de) | 2006-03-09 | 2022-02-17 | Robert Bosch Gmbh | Fluidsensor mit Fehlerdetektionseinrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006035423A (ja) | 2006-02-09 |
FR2873809B1 (fr) | 2013-06-14 |
DE102005029841A1 (de) | 2006-03-23 |
US7564338B2 (en) | 2009-07-21 |
JP5095929B2 (ja) | 2012-12-12 |
US20060289415A1 (en) | 2006-12-28 |
DE102005029841B4 (de) | 2013-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2873809A1 (fr) | Dispositif micromecanique a chauffage integre | |
FR2933187A1 (fr) | Dispositif de saisie de la pression et de la temperature dans la tubulure d'admission d'un moteur a combustion interne. | |
FR2903185A1 (fr) | Capteur de pression differentielle ayant des puces de capteur et des passages d'introduction de pression disposes symetriquement. | |
FR2869600A1 (fr) | Capteur combine de pressions relative et absolue | |
EP1133683B1 (fr) | Capteur de pression a membrane comportant du carbure de silicium et procede de fabrication | |
FR2872277A1 (fr) | Equipement a capteur possedant une partie captante et procede pour fabriquer cet equipement | |
FR2815953A1 (fr) | Composant micromecanique et procede de fabrication d'un tel composant | |
EP1356258A1 (fr) | Capteur de pression et moteur de fusee l'incorporant | |
FR3057261A1 (fr) | Capteur micromecanique et son procede de fabrication | |
FR2858053A1 (fr) | Capteur de pression pour chambre de combustion, comportant une membrane metallique munie d'une couche metallique mince piezoresistive | |
FR2887026A1 (fr) | Installation de capteur a haute pression et procede de fabrication | |
WO2006008412A1 (fr) | Test de l'etancheite de mems ou de petits composants encapsules | |
FR3037142A1 (fr) | Dispositif de mesure de pression a fiabilite amelioree et procede de calibrage associe | |
US20110073969A1 (en) | Sensor system and method for manufacturing same | |
FR2875300A1 (fr) | Capteur de force en forme d'aiguille | |
FR3000205A1 (fr) | Capteur de pression perfectionne a boitier etanche | |
EP1893963B1 (fr) | Structure de capteur notamment pour un environnement severe dans un vehicule automobile | |
EP1616159B1 (fr) | Detecteur thermique de rayonnement electromagnetique a structure alveolee | |
JP2003270016A (ja) | 流量計測装置 | |
EP3234535B1 (fr) | Capteur de pression adapte aux mesures de pression en milieu agressif | |
CA2915853C (fr) | Capteur differentiel de temperature | |
EP3368865B1 (fr) | Dispositif de mesure de caracteristique d'un fluide | |
EP3690405B1 (fr) | Capteur pour la mesure d'une premiere grandeur physique dont la mesure est influencee par une deuxieme grandeur physique | |
EP2172755A1 (fr) | Capteur à infrarouge avec filtre à bande passante et cavité sous vide | |
US10588232B2 (en) | Electronic component with a metal resistor suspended in a closed cavity |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 12 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 13 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 14 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 15 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 16 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 17 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 18 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 19 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 20 |