JP2006028641A - スパッタリングターゲット並びにAg合金膜及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スパッタ成膜による第一及び第二薄膜形成工程と、第一及び第二薄膜の同時エッチング工程とを有し、第二薄膜が第一薄膜に比べて反射率が高く、低抵抗になる条件で製造する。第一薄膜は、Agに0.1〜4.0wt%のAu、0.5〜10.0wt%のSn及び1.5〜15.0wt%のCuを添加してなるAg合金ターゲットを用いてスパッタ成膜され、第二薄膜は、AgにCu、Au、Pd、Nd、Bi、Smから選ばれた少なくとも1種を添加してなるAg合金ターゲットを用いてスパッタ成膜される。
【選択図】なし
Description
Claims (16)
- 主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAu、0.5〜10.0wt%のSn及び1.5〜15.0wt%のCuとを含むAg合金で構成されていることを特徴とするスパッタリングターゲット。
- 主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAu、2.0wt%以下のSn及び0.3〜1.5wt%のCuとを含むAg合金で構成されていることを特徴とするスパッタリングターゲット。
- スパッタ成膜により第一の薄膜を形成する工程と、スパッタ成膜により該第一の薄膜上に第二の薄膜を形成する工程と、該第一及び第二の薄膜をエッチングする工程とを有するAg合金膜の製造方法であって、該第一の薄膜を、主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAu、0.5〜10.0wt%のSn及び1.5〜15.0wt%のCuとを含むAg合金で構成されているスパッタリングターゲットを用いて形成すること、該第二の薄膜が該第一の薄膜に比べて反射率が高くかつ低抵抗であることを特徴とするAg合金膜の製造方法。
- スパッタ成膜により第一の薄膜を形成する工程と、スパッタ成膜により該第一の薄膜上に第二の薄膜を形成する工程と、該第一及び第二の薄膜をエッチングする工程とを有するAg合金反射膜の製造方法であって、該第一の薄膜を、主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAu、0.5〜10.0wt%のSn及び1.5〜15.0wt%のCuとを含むAg合金で構成されているスパッタリングターゲットを用いて形成すること、該第二の薄膜が該第一の薄膜に比べて反射率が高いことを特徴とするAg合金反射膜の製造方法。
- スパッタ成膜により第一の薄膜を形成する工程と、スパッタ成膜により該第一の薄膜上に第二の薄膜を形成する工程と、該第一及び第二の薄膜をエッチングする工程とを有するAg合金電極膜の製造方法であって、該第一の薄膜を、主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAu、0.5〜10.0wt%のSn及び1.5〜15.0wt%のCuとを含むAg合金で構成されているスパッタリングターゲットを用いて形成すること、該第二の薄膜が該第一の薄膜に比べて低抵抗であることを特徴とするAg合金電極膜の製造方法。
- 前記第二の薄膜を、主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAu、2.0wt%以下のSn及び0.3〜1.5wt%のCuとを含むAg合金、又は主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAuと、2.0wt%以下のSnとを含むAg合金で構成されているスパッタリングターゲットを用いて形成することを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の製造方法。
- 前記第二の薄膜を、主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜3.0wt%のCu、Au、Pd、Nd、Bi及びSmから選ばれた少なくとも1種とを含むAg合金で構成されているスパッタリングターゲットを用いて形成することを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の製造方法。
- 前記第一の薄膜中のSn又はCuの含有量が、前記第二の薄膜中のSn又はCuの含有量より多くなるように、Sn又はCuの含有量が異なる組成を有する別々のAg合金で構成されているスパッタリングターゲットを用いて第一及び第二の薄膜を形成することを特徴とする請求項3〜7のいずれかに記載の製造方法。
- 前記第一の薄膜中のSn及びCuの合計含有量が、前記第二の薄膜中のSn及びCuの合計含有量より多くなるように、Sn及びCuの合計含有量が異なる組成を有する別々のAg合金で構成されているスパッタリングターゲットを用いて第一及び第二の薄膜を形成することを特徴とする請求項3〜7のいずれかに記載の製造方法。
- 前記第一の薄膜の膜厚が、50Å以上になるようにスパッタ成膜することを特徴とする請求項3〜9のいずれかに記載の製造方法。
- 前記第一及び第二の薄膜のそれぞれを、主成分としてのAgに対して各合金成分の含有量が異なる組成を有する別々のAg合金で構成されているスパッタリングターゲットを用いて形成した後に、該第一及び第二の薄膜を同じエッチング液でパターン加工することを特徴とする請求項3〜10のいずれかに記載の製造方法。
- 前記第一の薄膜を形成する時には、スパッタリングガスとしての不活性ガスと添加ガスとしての酸素含有ガスとを用いてスパッタ成膜し、また、前記第二の薄膜を形成する時には、スパッタリングガスとしての不活性ガスのみ又は不活性ガスと酸素含有ガスとを用いてスパッタ成膜することを特徴とする請求項3〜11のいずれかに記載の製造方法。
- 主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAu、0.5〜10.0wt%のSn及び1.5〜15.0wt%のCuとを含むAg合金からなる第一の薄膜、並びに主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAu、2.0wt%以下のSn及び0.3〜1.5wt%のCuとを含むAg合金、又は主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAu及び0.1〜1.0wt%のSnとを含むAg合金からなる第二の薄膜を有し、該第一の薄膜中のSn又はCuの含有量が、該第二の薄膜中のSn又はCuの含有量より多いことを特徴とするAg合金反射膜又は電極膜であるAg合金膜。
- 請求項13記載の第一の薄膜及び第二の薄膜を有し、該第一の薄膜中のSn及びCuの合計含有量が、該第二の薄膜中のSn及びCuの合計含有量より多いことを特徴とするAg合金反射膜又は電極膜であるAg合金膜。
- 主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜4.0wt%のAu、0.5〜10.0wt%のSn及び1.5〜15.0wt%のCuとを含むAg合金からなる第一の薄膜、並びに主成分としてのAgと、合金全成分基準で0.1〜3.0wt%のCu、Au、Pd、Nd、Bi及びSmから選ばれた少なくとも1種とを含むAg合金からなる第二の薄膜を有することを特徴とするAg反射膜又は電極膜であるAg合金膜。
- 請求項3〜12のいずれかに記載の方法により製造されることを特徴とするAg合金反射膜又は電極膜であるAg合金膜。
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