JP2006022125A - 液状樹脂への粒子状添加物の分散方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、例えば液状のエポキシ樹脂1に粒子状添加物である充填材3を添加し、これを撹拌装置の攪拌子8により撹拌して液状のエポキシ樹脂1内に充填材3を分散させる液状樹脂への粒子状添加物の分散方法において、充填材3を篩分機10で篩分けしながら前記撹拌装置に供給することを特徴とするものである。
【選択図】 図1
Description
この方法は、予め接続部保護用に使用する樹脂成形体を工場内で製造しておいて、これを電力ケーブルの接続作業現場に持ち込み、現場で接続が完了した電力ケーブルの導体の接続部に被せるものである。
すなわち、加熱して溶融状態にある液状のエポキシ樹脂1を予め撹拌容器2内に投入しておき、これに撹拌子8を駆動する駆動モーターが設けられている撹拌装置の蓋部9に穿たれている投入孔から、前述した溶融シリカからなる充填材3を必要量投入して添加していた。ここで符号11は充填材供給用のホッパーである。
それ故、200番のスクリーニングメッシュを使用している限り、本来は目詰まり現象は起こり得ないはずであるが、現実には200番のスクリーニングメッシュを用いていると目詰まりが発生して、金型5へのエポキシ樹脂1の供給が時間の経過と共に減少してしまう、すなわち安定した供給ができない、という問題がある。
その結果、樹脂に粒子状添加物を均一に分散、混合できるため、この樹脂を金型に供給する前にスクリーニングメッシュを通しても、このスクリーニングメッシュに目詰まりを起こさせることがない。よって常に一定量の樹脂を金型側に供給することができる。
図1は、本発明の液状樹脂への粒子状添加物の分散方法に用いる装置の概略正面図である。尚、図1においては、図2と同じ部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略することにする。
因みに、この充填材3は最大粒径が18μm程度の溶融シリカである。またスクリーニングメッシュ12としては250番(目開き約62μm)のメッシュを使用した。
さらに異物除去装置6内に設けたスクリーニングメッシュは200番のものを使用した。
そして撹拌容器2で撹拌されたエポキシ樹脂1と充填材3とは十分、かつ均一に混合された状態で異物除去装置6内のスクリーニングメッシュを経由して金型5へと供給された。
因みに、この実施例では異物除去装置6内のスクリーニングメッシュは充填材3の凝集が原因で目詰まりすることはほとんどなかった。
尚、本発明では篩分機10を介して、充填材3を一定量ずつ撹拌容器2に供給しているので、従来のように一挙にほぼ全量の充填材3をエポキシ樹脂1に投入した場合と異なり、充填材3投入直後にエポキシ樹脂1の粘度が急激に増加する恐れもない。そのため、この観点からもエポキシ樹脂1への充填材3の分散は従来の方法より遥かに均一になり易い。
2 撹拌容器
3 充填材
5 金型
6 異物除去装置
8 撹拌子
10 篩分機
Claims (1)
- 液状樹脂に粒子状添加物を添加し、これを撹拌装置により撹拌して前記液状樹脂内に前記粒子状添加物を分散させる液状樹脂への粒子状添加物の分散方法において、前記粒子状添加物を篩で篩分けしながら前記撹拌装置に供給することを特徴とする液状樹脂への粒子状添加物の分散方法。
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JP2004198728A JP2006022125A (ja) | 2004-07-06 | 2004-07-06 | 液状樹脂への粒子状添加物の分散方法 |
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JP2002066294A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-05 | Jinan Kyo | 撹拌分散装置 |
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