JP2006015366A - 低速射出金型鋳造用の水性離型剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)セピオライト、パリゴルスカイト、スメクタルト、ベントナイト及びアタパルジャイトからなる群より選ばれる少なくとも1種のチクソトロピー性を有する粘土鉱物、(B)ポリエチレン系、ポリプロピレン系、パラフィン系、ポリスチレン系、アクリル系、酢酸ビニル系、エチレン系、ブタジエン系からなる群より選ばれる少なくとも1種の高分子量有機化合物、(C)イオン的反発効果を有する分散剤、及び(D)水を含有することを特徴とする低速射出金型鋳造用の水性離型剤。
【選択図】 なし
Description
(A)セピオライト、パリゴルスカイト、スメクタルト、ベントナイト及びアタパルジャイトからなる群より選ばれる少なくとも1種のチクソトロピー性を有する粘土鉱物、
(B)ポリエチレン、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレン、ポリプロピレンオキサイド、パラフィン、ポリスチレン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、アクリルエステル系樹脂、アクリル−ポリオール系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−アクリル系樹脂、アクリルシリコーン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、エチレンビニルエステル系樹脂及びエチレン−酢酸ビニル−アクリル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の高分子量有機化合物、
(C)イオン的反発効果を有する分散剤、及び
(D)水を含有することを特徴とするものである。
混合容器中の水30gに、ポリカルボン酸塩系の分散剤(日華化学(株)製、商品名:ディスパテックスSMA)1gを溶かした水溶液を得た後、前記水溶液を高速で攪拌しながらセピオライト(昭和鉱業(株)製、商品名:ミルコンSP)15gを加えて混合した。その後、得られた分散液が均一に混合されたところで、ポリエチレンワックスエマルション(アライドシグナル社製、商品名:629)を固形分として5g、アクリル樹脂エマルション(大日本インキ化学工業(株)製、商品名:トークリルW−265)を固形分として5g、及びシリコーンエマルション(GE東芝シリコーン(株)製、商品名:TSM6353)を固形分として5gそれぞれ加えて均一に混合した後、水を加えて総量100gとなるように調整して水性離型剤を得た。
表1に示す成分をそれぞれ表1に示す配合比となるように配合した以外は実施例1と同様にして、実施例2〜5及び比較例1〜2の水性離型剤を得た。なお、タルクとしては丸尾カルシウム(株)製の商品名:LMS#200を用い、また、界面活性剤としてはラウリルアルコールのエチレンオキサイド9モル付加物を用いた。
ポリカルボン酸塩系の分散剤(日華化学(株)製、商品名:ディスパテックスSMA)に代えて、カルボキシメチルセルロース(重合度500)を使用した以外は実施例1と同様にして水性離型剤を得たが、粘度が高く、ペースト状となり、スプレー噴霧はできなかった。
実施例1〜5及び比較例1〜2で得られた水性離型剤について、以下の方法で付着性、堆積性及び保温性の評価を行った。
各実施例及び各比較例で得られた水性離型剤を用いて、以下のようにして付着性(少量の離型剤を金型キャビティ面に塗布した際に薄く均一に広がって付着する性質)の評価を行った。すなわち、各実施例及び各比較例で得られた水性離型剤を水で30倍に希釈したものを使用し、約400℃に加熱した鋼板(材質S45C、縦100mm×横80mm×厚さ6mm)に希釈した水性離型剤10mLをスプレー噴霧し、鋼板の表面に離型剤固形分が付着している部分の面積(付着面積)を測定した。得られた結果を表1に示す。
各実施例及び各比較例で得られた水性離型剤を用いて以下のようにして堆積性(多量の離型剤を金型キャビティ面に塗布した際に厚く堆積して付着する性質)の評価を行った。すなわち、各実施例及び各比較例で得られた水性離型剤を水で10倍に希釈したものを使用し、約200℃に加熱した鋼板(材質SPCC−B、縦120mm×横120mm×厚さ1.6mm)に希釈した水性離型剤5mL(2秒間噴射)をインターバル58秒間で40回繰り返してスプレー噴霧し、鋼板上からこぼれずに鋼板の表面に付着(堆積)した(広がりの良いものは、鋼板の表面より広がりこぼれる。)離型剤固形分の質量(付着質量)を測定した。得られた結果を表1に示す。
各実施例及び各比較例で得られた水性離型剤を用いて以下のようにして保温性の評価を行った。すなわち、各実施例及び各比較例で得られた水性離型剤の水分を蒸発させて作製した錠剤(半径6mm×厚さ3mm)を400℃のホットプレート上に置き、錠剤表面の温度が250℃に達するまでの時間を測定した。得られた結果を表1に示す。
Claims (4)
- (A)セピオライト、パリゴルスカイト、スメクタルト、ベントナイト及びアタパルジャイトからなる群より選ばれる少なくとも1種のチクソトロピー性を有する粘土鉱物、(B)ポリエチレン、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレン、ポリプロピレンオキサイド、パラフィン、ポリスチレン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、アクリルエステル系樹脂、アクリル−ポリオール系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−アクリル系樹脂、アクリルシリコーン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、エチレンビニルエステル系樹脂及びエチレン−酢酸ビニル−アクリル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の高分子量有機化合物、(C)イオン的反発効果を有する分散剤、及び(D)水を含有することを特徴とする低速射出金型鋳造用の水性離型剤。
- (A)チクソトロピー性を有する粘土鉱物を0.001〜50質量部、(B)高分子量有機化合物を0.0005〜30質量部、(C)分散剤を0.00005〜30質量部、及び(D)水を1〜100質量部含有することを特徴とする請求項1に記載の水性離型剤。
- シリコーン、鉱物油、油脂及び金属石鹸からなる群より選ばれる少なくとも1種を0.005〜30質量部更に含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の水性離型剤。
- (C)分散剤が、ポリカルボン酸、スルホン酸、燐酸エステル、硫酸エステル及びそれらの塩からなる群より選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の水性離型剤。
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