JP2006013218A - 基板のスピン処理装置、基板の製造方法、及び電子デバイス - Google Patents
基板のスピン処理装置、基板の製造方法、及び電子デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006013218A JP2006013218A JP2004189743A JP2004189743A JP2006013218A JP 2006013218 A JP2006013218 A JP 2006013218A JP 2004189743 A JP2004189743 A JP 2004189743A JP 2004189743 A JP2004189743 A JP 2004189743A JP 2006013218 A JP2006013218 A JP 2006013218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- air
- pressure
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】処理室内において、第1層カバー11及び下外カップ5の内側には基板1を取り囲む第1の層が形成され、第1の層の外側には第1層カバー11及び下外カップ5と第2層カバー12との間に第2の層が形成されている。清浄空気供給装置21,22の空気供給量及び強制排気装置41,42の排気量を調整することにより、第1の層内の空気の圧力(P1)を第2の層内の空気の圧力(P2)より高くし(P1>P2)、かつ、第2の層内の空気の圧力(P2)を処理室の外の空気の圧力(P0)より低くする(P2<P0)。
【選択図】図1
Description
2 回転ステージ
3 回転軸
4 下内カップ
5 下外カップ
11 第1層カバー
12 第2層カバー
13 中間カバー
21,22 清浄空気供給装置
31,32 排気通路
41,42 強制排気装置
Claims (8)
- 処理室内で基板を回転させながら基板の処理を行う基板のスピン処理装置であって、
処理室内に、基板を取り囲む第1の層と、第1の層の外側の第2の層とを設け、
第1の層内の空気の圧力(P1)を第2の層内の空気の圧力(P2)より高くし(P1>P2)、
かつ、第2の層内の空気の圧力(P2)を処理室の外の空気の圧力(P0)より低くした(P2<P0)ことを特徴とする基板のスピン処理装置。 - 第1の層へ清浄空気を供給する第1の清浄空気供給装置と、
第2の層へ清浄空気を供給する第2の清浄空気供給装置とを備え、
第1の清浄空気供給装置の空気供給量及び第2の清浄空気供給装置の空気供給量を調整して、第1の層内の空気の圧力(P1)及び第2の層内の空気の圧力
(P2)を制御することを特徴とする請求項1に記載の基板のスピン処理装置。 - 基板の回転数に応じて、第1及び第2の清浄空気供給装置の空気供給量を調整することを特徴とする請求項2に記載の基板のスピン処理装置。
- 第1の層から強制的に空気を排出する第1の強制排気装置と、
第2の層から強制的に空気を排出する第2の強制排気装置とを備え、
第1の強制排気装置の排気量及び第2の強制排気装置の排気量を調整して、第1の層内の空気の圧力(P1)及び第2の層内の空気の圧力(P2)を制御することを特徴とする請求項1に記載の基板のスピン処理装置。 - 基板の回転数に応じて、第1及び第2の強制排気装置の排気量を調整することを特徴とする請求項4に記載の基板のスピン処理装置。
- 処理室内に、第2の層の外側の第3の層をさらに設け、
第3の層内の空気の圧力(P3)を、第2の層内の空気の圧力(P2)より大きく、処理室の外の空気の圧力(P0)より小さくした(P2<P3<P0)ことを特徴とする請求項1に記載の基板のスピン処理装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の基板のスピン処理装置を用いて、基板を回転させながら基板の処理を行うことを特徴とする基板の製造方法。
- 請求項7に記載の基板の製造方法を用いて製造された基板を備えたことを特徴とする電子デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004189743A JP2006013218A (ja) | 2004-06-28 | 2004-06-28 | 基板のスピン処理装置、基板の製造方法、及び電子デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004189743A JP2006013218A (ja) | 2004-06-28 | 2004-06-28 | 基板のスピン処理装置、基板の製造方法、及び電子デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006013218A true JP2006013218A (ja) | 2006-01-12 |
Family
ID=35780081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004189743A Pending JP2006013218A (ja) | 2004-06-28 | 2004-06-28 | 基板のスピン処理装置、基板の製造方法、及び電子デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006013218A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008053684A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2009059795A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2010192686A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2011211095A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
TWI394205B (zh) * | 2010-12-22 | 2013-04-21 | Micro Engineering Inc | 基板處理裝置及基板處理方法 |
KR101318493B1 (ko) * | 2012-02-15 | 2013-10-16 | 주식회사 케이씨텍 | 스핀 린스 드라이 장치 |
KR20140003921A (ko) * | 2012-07-02 | 2014-01-10 | 삼성전자주식회사 | 매엽식 건조 장치 및 이를 포함하는 매엽식 세정 시스템 |
KR101807421B1 (ko) * | 2016-09-05 | 2017-12-12 | 주식회사리온 | 반도체 웨이퍼 건조 장치 |
-
2004
- 2004-06-28 JP JP2004189743A patent/JP2006013218A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008053684A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2009059795A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2010192686A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2011211095A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
TWI394205B (zh) * | 2010-12-22 | 2013-04-21 | Micro Engineering Inc | 基板處理裝置及基板處理方法 |
KR101318493B1 (ko) * | 2012-02-15 | 2013-10-16 | 주식회사 케이씨텍 | 스핀 린스 드라이 장치 |
KR20140003921A (ko) * | 2012-07-02 | 2014-01-10 | 삼성전자주식회사 | 매엽식 건조 장치 및 이를 포함하는 매엽식 세정 시스템 |
KR102042635B1 (ko) * | 2012-07-02 | 2019-11-08 | 삼성전자주식회사 | 매엽식 건조 장치 및 이를 포함하는 매엽식 세정 시스템 |
KR101807421B1 (ko) * | 2016-09-05 | 2017-12-12 | 주식회사리온 | 반도체 웨이퍼 건조 장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101019445B1 (ko) | 액 처리 장치 | |
KR101215705B1 (ko) | 도포 장치, 도포 방법, 도포ㆍ현상 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 매체 | |
TW200814178A (en) | Liquid treatment device and liquid treatment method | |
JP2002009035A (ja) | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 | |
US20120257181A1 (en) | Substrate treatment device | |
JP7335797B2 (ja) | 現像装置 | |
JP2017045836A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007266333A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006013218A (ja) | 基板のスピン処理装置、基板の製造方法、及び電子デバイス | |
US10699895B2 (en) | Substrate processing method | |
JP2006278955A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP4933945B2 (ja) | 液処理装置 | |
JPH0531472A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2008060299A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5371863B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5276559B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2007311775A (ja) | 液処理装置 | |
JP4805051B2 (ja) | 液処理装置 | |
JPH11145099A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006073753A (ja) | 基板洗浄装置 | |
WO2020241077A1 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよびコンピュータで読み取り可能な記憶媒体 | |
JP2007324249A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法 | |
JP2012204451A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101048825B1 (ko) | 기판 처리장치 | |
JP2008060203A (ja) | 液処理装置および液処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060516 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090421 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090908 |