JP2006012980A - 基板の両面研磨方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板の両面研磨を行った時に、表面もしくは/および裏面の酸化不良を効果的に低減できる基板の両面研磨方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 研磨布1を貼り付けた上下定盤6,2間に、両面研磨用のキャリア5を設け、そのキャリア5に基板4をセットし、上下定盤6,2の回転により両面研磨用のキャリア5を自公転させつつ上下定盤6,2に貼り付けた研磨布1に研磨液9を供給して基板4の両面を研磨し、その研磨後、上定盤を上昇させて基板4を取り出す際に、基板4にシャワー機構10から純水をかけて、残留研磨液を除去する。
【選択図】 図1
【解決手段】 研磨布1を貼り付けた上下定盤6,2間に、両面研磨用のキャリア5を設け、そのキャリア5に基板4をセットし、上下定盤6,2の回転により両面研磨用のキャリア5を自公転させつつ上下定盤6,2に貼り付けた研磨布1に研磨液9を供給して基板4の両面を研磨し、その研磨後、上定盤を上昇させて基板4を取り出す際に、基板4にシャワー機構10から純水をかけて、残留研磨液を除去する。
【選択図】 図1
Description
本発明は基板の両面研磨方法及びその装置に関するものである。
集積回路用の基板には、その集積度の向上に伴い公平端正が求められている。
公平端正を有する基板の製造のためには、図4に示すような両面研磨装置を用いた両面研磨方法が広く採用されている。
半導体結晶インゴットをスライスし、基板を切り出した後、ラップまたは平面研削で平坦性を高め、加工変質層の除去及び清浄化のためにエッチングを行う。次に、基板4の両面を高平坦性を有する鏡面にするために両面研磨を行う。
両面研磨では、不織布タイプの研磨布1を貼り付けた下定盤2に、基板4の外径よりやや大きい内径のキャリアホール3を有する樹脂製のキャリア5を3〜5個セットし、そのキャリア5のキャリアホール3に基板4をセットした後、不織布タイプの研磨布1を貼り付けた上定盤6を降ろし圧力をかけ、上定盤6、下定盤2、キャリア5をそれぞれ回転させて、上定盤6に形成した供給口(図示せず)を通して、次亜塩素酸系の研磨液9を流しながら両面研磨する。ここで上下定盤6,2は互いに逆回転し、この上下定盤6,2に基板4の両面が面接触している。キャリア5はサンギア7とインターナルギア8に噛み合い、この二つのギアの回転数の差により自公転を行い各基板4が研磨布1と均等に接触作用することにより平坦に両面研磨する仕組みとなっている。
通常、研磨液9を流しながら数10分間両面研磨を行い、その後研磨液9の供給を止め、数秒〜数分間純水を流し、基板を水洗研磨(リンス)する。この水洗研磨が終了すると同時に定盤の回転が止まる。その後、即座に上定盤6を持ち上げ、下定盤2側の研磨布1上にある基板4を取り出し両面研磨作業は終了となる。
両面研磨終了時、下定盤2側の研磨布1上にある基板4を取り出すが、この取り出す間に基板4上にある残留した研磨液9もしくは/および下定盤2側の研磨布1に染み込んだ研磨液9もしくは/および上定盤6側の研磨布1から垂れる研磨液9等により、基板4の表面もしくは/および裏面が酸化されることがある。
特に下定盤2側の研磨布1に接している基板4面は、研磨布1の模様(網目模様等)が転写されることもある。
本発明はかかる点に立ってなされたものであって、その目的とするところは前記した従来技術の欠点を解消し、両面研磨装置を用いて半導体などからなる基板の両面研磨を行った時に、表面もしくは/および裏面の酸化不良を効果的に低減でき、基板の品質と歩留を顕著に向上させることができる基板の両面研磨方法及びその装置を提供することにある。
上記の目的を達成するために、請求項1の発明は、研磨布を貼り付けた上下定盤間に、両面研磨用のキャリアを設け、そのキャリアに基板をセットし、上記上下定盤の回転により両面研磨用のキャリアを自公転させつつ上記上下定盤に貼り付けた研磨布に研磨液を供給して基板の両面を研磨する基板の両面研磨方法において、研磨後、上定盤を上昇させて基板を取り出す際に、基板に酸化防止液をかけて、残留研磨液を除去するようにした基板の両面研磨方法である。
請求項2の発明は、酸化防止液は、純水或いは研磨液による基板の酸化作用を中和する水溶液からなる請求項1記載の基板の両面研磨方法である。
請求項3の発明は、下面側に研磨布を貼り付けた上定盤と、上面側に研磨布を貼り付けた下定盤と、上下定盤間に設けられ、両面研磨する基板をセットすることができる両面研磨用のキャリアと、該両面研磨用のキャリアを自公転させる自公転手段と、上記研磨布へ研磨液を供給する研磨液供給手段とを具備した両面研磨装置において、研磨後、上定盤を上昇させて基板を取り出す際に、基板に純水等をかけ、残留研磨液を除去するシャワー機構を備えた基板の両面研磨装置である。
本発明の基板の両面研磨方法及び両面研磨装置を用いることで、研磨後の基板の酸化不良を顕著に低減できる。
以下本発明の実施形態を添付図面により説明する。
図1〜図3において、下定盤2の上面側に不織布タイプの研磨布1が貼り付けられ、上定盤6の下面側に同じく不織布1が貼り付けられる。
この上下定盤6,2間に、両面研磨用のキャリア5に保持された基板4が、自公転手段により、自公転するように設けられる。
自公転手段は、下定盤6の中心にサンギア7が、下定盤2と一体に回転するよう、また下定盤2が固定されたままで回転できるように設けられ、下定盤2の外周にはインターナルギア8が設けられ、下定盤2の研磨布1上に、3〜5個の両面研磨用のキャリア5が、サンギア7とインターナルギア8と噛合するように設けられて構成される。
両面研磨用のキャリア5は、樹脂で形成され、基板4の厚さより薄く、また基板4を複数枚収容すべく、基板4の外径よりやや大きい内径のキャリアホール3が多数形成されている。
上定盤6上には、研磨液供給手段が設けられる。
この研磨液供給手段は、上定盤6に支持部材13を介して取り付けられた、研磨液9を供給するためのホッパ11と、そのホッパ11と上定盤6の研磨液供給孔(図示せず)とを接続する研磨液ホース14とから構成される。
またホッパ11には、上定盤6を回転する回転軸12が設けられる。
本発明においては、サンギア7上に、純水や研磨液(次亜塩素酸系)を中和するKOH等のアルカリ性水溶液など酸化を防止する酸化防止液を噴射するシャワー機構10が設けられる。
以上において、両面研磨では、不織布タイプの研磨布1を貼り付けた下定盤2に、両面研磨用のキャリア5を3〜5個セットし、そのキャリア5のキャリアホール3に基板4をセットした後、不織布タイプの研磨布1を貼り付けた上定盤6を降ろし圧力をかけ、上定盤6、下定盤2、両面研磨用のキャリア5をそれぞれ回転させて、ホッパ11、研磨液ホース14から上定盤6に形成した供給口(図示せず)を通して、次亜塩素酸系の研磨液9を流しながら両面研磨する。
GaAsからなる基板4を研磨するには、化学研磨作用をする次亜塩素酸水溶液と、機械研磨作用をする微細径のシリカを混合して成るシリカ混合次亜塩素酸水溶液を用いて行う。
両面研磨中、上下定盤6,2は互いに逆回転し、この上下定盤6,2に基板4の両面が面接触している。両面研磨用のキャリア5はサンギア7とインターナルギア8に噛み合い、この二つのギアの回転数の差により自公転し、各基板4が研磨布1と均等に接触することにより平坦に両面研磨される。
この研磨液9による研磨を数10分間行い、その後、研磨液9の供給を止め、ホッパ11、研磨液ホース14を介して、数秒〜数分間純水を流し、基板4を水洗研磨(リンス)する。この水洗研磨が終了すると同時に上下定盤6,2の回転が止まる。
その後、即座に図1に示しているように、上定盤6を持ち上げ、その状態で、シャワー機構10から純水などの酸化防止液を噴射して研磨液9の除去を行った後、下定盤2側の研磨布1上にある基板4を取り出し両面研磨作業は終了となる。
従来においては、両面研磨後、研磨液を純水に替えて水洗研磨を行い、水洗研磨後、上下定盤6,2の回転が止まった後、上定盤6を即座に上昇させ、基板4の取り出しを行うが、基板4を取り出す間に残留研磨液9がウェハに接触していると、基板4の表面もしくは/および裏面が酸化してしまうが、本発明では、この酸化を防ぐために、上定盤6を上昇させた後に、サンギア7上部等に設置してある、もしくは上定盤6の上昇後即座に設置する純水シャワーから純水を基板4にかけながら、基板4の取り出しを行う。このシャワーは、高圧噴霧ノズルであってもよい。もちろん、これらを併用しても良い。また、シャワーから出す純水はKOH等のアルカリ性水溶液であってもよい。即ち、基板4に接触しうる残留研磨液を洗い流し、且つ、次亜塩素酸系の研磨液による酸化作用を中和せしうる水溶液であればよい。
また、シャワー機構10から純水等を噴射して残留研磨液を洗い流す際に、下定盤2を固定したまま、サンギア7をゆっくり回転させて下定盤2上の研磨布1上を基板4が自公転移動させながら残留研磨液を除去するようにしてもよい。
上述の実施の形態においては、主に基板4の両面研磨について説明したが、本発明はGaAsなどの半導体からなる基板4の研磨に限らず、上下定盤にガラスもしくはセラミックを用いた両面ラップにおいても、残留研磨液を除去する純水シャワー機構を具備した両面ラップ機を用いることで、基板の表面および/もしくは裏面の酸化を効果的に低減することができる。
実施例1
定盤径φ1161mmの両面研磨装置を用い両面研磨を行った。
定盤径φ1161mmの両面研磨装置を用い両面研磨を行った。
上下定盤6,2には不織布タイプの研磨布1を貼った。下定盤側の研磨布上に両面研磨用のキャリア5を5個セットし、40枚のφ100mm径のGaAsからなる基板4をキャリアホール3に挿入した。
次に上定盤6を降ろし、加圧し、下定盤2を21rpm、上定盤6を7rpmで回転させ、研磨液9を滴下しながら両面研磨を行った。このとき研磨液9を1000ml/minの流量で流し、加圧圧力は120g/cm2 とし、研磨時間を60分とし、水洗研磨時間を1分とした。
研磨後、定盤の回転が止まると同時に上定盤6を即座に上昇させ、サンギア7の上部に設置してあるリング状のシャワー機構10から純水を基板4に掛けながら、基板4の取り出しを行った。
この基板4の外観検査を行ったところ、純水シャワーを使用しない場合(比較例1)と比較して、表面と裏面の合計の酸化不良率(研磨布の網目模様の転写も含む)は、0.1%であり、比較例の酸化不良率8.6%に対して大幅に低減されていた。
1 研磨布
2 下定盤
3 キャリアホール
4 基板
5 キャリア
6 上定盤
7 サンギア
8 インターナルギア
9 研磨液
10 シャワー機構
2 下定盤
3 キャリアホール
4 基板
5 キャリア
6 上定盤
7 サンギア
8 インターナルギア
9 研磨液
10 シャワー機構
Claims (3)
- 研磨布を貼り付けた上下定盤間に、両面研磨用のキャリアを設け、そのキャリアに基板をセットし、上記上下定盤の回転により両面研磨用のキャリアを自公転させつつ上記上下定盤に貼り付けた研磨布に研磨液を供給して基板の両面を研磨する基板の両面研磨方法において、研磨後、上定盤を上昇させて基板を取り出す際に、基板に酸化防止液をかけて、残留研磨液を除去することを特徴とする基板の両面研磨方法。
- 酸化防止液は、純水或いは研磨液による基板の酸化作用を中和する水溶液からなる請求項1記載の基板の両面研磨方法。
- 下面側に研磨布を貼り付けた上定盤と、上面側に研磨布を貼り付けた下定盤と、上下定盤間に設けられ、両面研磨する基板をセットすることができる両面研磨用のキャリアと、該両面研磨用のキャリアを自公転させる自公転手段と、上記研磨布へ研磨液を供給する研磨液供給手段とを具備した両面研磨装置において、研磨後、上定盤を上昇させて基板を取り出す際に、基板に純水等をかけ、残留研磨液を除去するシャワー機構を備えたことを特徴とする基板の両面研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004185175A JP2006012980A (ja) | 2004-06-23 | 2004-06-23 | 基板の両面研磨方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004185175A JP2006012980A (ja) | 2004-06-23 | 2004-06-23 | 基板の両面研磨方法及びその装置 |
Publications (1)
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Family
ID=35779875
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004185175A Pending JP2006012980A (ja) | 2004-06-23 | 2004-06-23 | 基板の両面研磨方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006012980A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008137124A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Akita Prefecture | 電界下における誘電性砥粒を水に分散させた流体を用いた仕上げ方法及び仕上げ装置 |
WO2008138601A3 (de) * | 2007-05-15 | 2009-04-02 | Actides Gmbh | Desinfektionsmittel auf der basis wässriger, hypochlorige säure (hocl) enthaltender lösungen, verfahren zu deren herstellung sowie verwendung derselben |
CN101879700B (zh) * | 2009-05-07 | 2013-03-27 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统 |
-
2004
- 2004-06-23 JP JP2004185175A patent/JP2006012980A/ja active Pending
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WO2008138601A3 (de) * | 2007-05-15 | 2009-04-02 | Actides Gmbh | Desinfektionsmittel auf der basis wässriger, hypochlorige säure (hocl) enthaltender lösungen, verfahren zu deren herstellung sowie verwendung derselben |
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