JP2006011092A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 光ファイバコネクタ用フェルールに対し、係止部を有する光ファイバコネクタ用フェルール支持体と光ファイバコネクタ用ガイドピンとを用いて、プッシュオン締結方式で結合可能なモジュール本体と、
   前記モジュール本体に設けられ、前記ガイドピンの挿入により前記フェルールと前記モジュール本体とを結合したときに光軸合わせされる光素子とを備えており、
   前記モジュール本体は、光ファイバコネクタに使用される樹脂材料よりも高放熱性の材料を主体として構成されていることを特徴とする光モジュール。
2. 前記モジュール本体は、先端面と、前記フェルール支持体の一部が接触可能であってかつ前記先端面に垂直な位置関係にあるフェルール支持体接触面とを備え、前記先端面には、前記ガイドピンを挿入可能なガイドピン穴が開口形成され、前記フェルール支持体接触面には、前記フェルール支持体の前記係止部が係脱可能な被係止部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記モジュール本体は、セラミック基板を主体として構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュール。
4. 前記セラミック基板の基板主面に対して垂直な第１側端面には充填凹部が開口形成され、前記充填凹部内には前記セラミック基板よりも加工性のよい材料からなる充填材が充填され、前記充填材には前記ガイドピン穴の少なくとも一部を構成する精密加工穴が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
5. 前記モジュール本体には、光素子駆動用の半導体集積回路素子及び光信号増幅用の半導体集積回路素子のうちの少なくともいずれかが設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光モジュール。
6. 前記光素子は前記セラミック基板の前記側端面側に配置され、前記半導体集積回路素子は前記セラミック基板の前記基板主面側に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の光モジュール。
7. 前記モジュール本体において前記先端面及び前記後端面以外の面上には、金属体が設けられていることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載の光モジュール。
8. 前記モジュール本体には、複数の電気接続端子が設けられていることを特徴とする請求項２乃至７のいずれか１項に記載の光モジュール。
9. 光ファイバコネクタ用フェルールに対し、係止部を有する光ファイバコネクタ用フェルール支持体と光ファイバコネクタ用ガイドピンとを用いて、プッシュオン締結方式で結合可能な光モジュールに使用されるセラミック基板であって、前記フェルール係止部が係脱可能な被係止部が設けられていることを特徴とする光モジュール用セラミック基板。