JP2001021776A - 一体型光モジュール - Google Patents
一体型光モジュールInfo
- Publication number
- JP2001021776A JP2001021776A JP11196627A JP19662799A JP2001021776A JP 2001021776 A JP2001021776 A JP 2001021776A JP 11196627 A JP11196627 A JP 11196627A JP 19662799 A JP19662799 A JP 19662799A JP 2001021776 A JP2001021776 A JP 2001021776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical module
- emitting element
- receiving element
- light emitting
- integrated optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光モジュールの部品点数を減らし、且つ、光
ファイバとの結合を容易とする一体型光モジュールを得
る。 【解決手段】 発光素子又は／及び受光素子06と光ファ
イバ13との位置決めするためにファイバコネクタ09の嵌
合軸10、位置合わせ軸11が設けられる。さらに、光モジ
ュール01の嵌合穴02および結合穴03が、それぞれファイ
バコネクタ09の嵌合軸10、位置合わせ軸11を嵌め込んだ
時に、光ファイバ13と発光素子又は受光素子06の光軸と
がほぼ一致する位置に、透明性樹脂パッケージを用いて
モールドで一括成形される。光モジュール01の固定溝04
は、ファイバコネクタ09の固定鈎12が嵌まる形状をして
おり、これによりファイバコネクタと光モジュール01が
結合して意に反する外れを難くする。部品点数が少な
く、しかも光軸のずれが抑制され、効率よく光ファイバ
との結合が行われる。
ファイバとの結合を容易とする一体型光モジュールを得
る。 【解決手段】 発光素子又は／及び受光素子06と光ファ
イバ13との位置決めするためにファイバコネクタ09の嵌
合軸10、位置合わせ軸11が設けられる。さらに、光モジ
ュール01の嵌合穴02および結合穴03が、それぞれファイ
バコネクタ09の嵌合軸10、位置合わせ軸11を嵌め込んだ
時に、光ファイバ13と発光素子又は受光素子06の光軸と
がほぼ一致する位置に、透明性樹脂パッケージを用いて
モールドで一括成形される。光モジュール01の固定溝04
は、ファイバコネクタ09の固定鈎12が嵌まる形状をして
おり、これによりファイバコネクタと光モジュール01が
結合して意に反する外れを難くする。部品点数が少な
く、しかも光軸のずれが抑制され、効率よく光ファイバ
との結合が行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一体型光モジュー
ルに関し、特に、透明性樹脂により光通信に適用される
光モジュールとして形成された一体型光モジュールに関
する。
ルに関し、特に、透明性樹脂により光通信に適用される
光モジュールとして形成された一体型光モジュールに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一体型光モジュールは、マルチメ
ディア化による情報量の増大、これに伴う伝送の高速化
が進んでいる。このような状況の中で、光通信がこれか
らの情報通信の根幹となるものと期待されている。この
光通信には、小型の光モジュールが不可欠である。
ディア化による情報量の増大、これに伴う伝送の高速化
が進んでいる。このような状況の中で、光通信がこれか
らの情報通信の根幹となるものと期待されている。この
光通信には、小型の光モジュールが不可欠である。
【０００３】図１０は、従来例１の一体型光モジュール
の構成例を示す断面図である。本従来例１の一体型光モ
ジュールは、レンズ０５、発光素子／受光素子０６、光
ファイバ１３、ゴムホルダ２２、フェルール２３、フラ
ンジ２４、レンズホルダ２５、ケース２６、発光素子／
受光素子ケース２７の各部を有して構成される。
の構成例を示す断面図である。本従来例１の一体型光モ
ジュールは、レンズ０５、発光素子／受光素子０６、光
ファイバ１３、ゴムホルダ２２、フェルール２３、フラ
ンジ２４、レンズホルダ２５、ケース２６、発光素子／
受光素子ケース２７の各部を有して構成される。
【０００４】また、従来例２としての特開平６−２９１
３６９号公報では、発光素子や受光素子の固定部品、封
止部品、レンズ部品、光ファイバ保持部材との結合部品
は、それぞれ別々に作られ、光ファイバと発光素子また
は受光素子の光軸を高精度に位置合わせした後、レンズ
の嵌め込まれた封止部材と発光素子や受光素子の固定部
品を溶接して組み立てることが行われている。
３６９号公報では、発光素子や受光素子の固定部品、封
止部品、レンズ部品、光ファイバ保持部材との結合部品
は、それぞれ別々に作られ、光ファイバと発光素子また
は受光素子の光軸を高精度に位置合わせした後、レンズ
の嵌め込まれた封止部材と発光素子や受光素子の固定部
品を溶接して組み立てることが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光モジュールは、光ファイバの取り外しができない
ことや部品点数が多くなる問題を伴う。
来の光モジュールは、光ファイバの取り外しができない
ことや部品点数が多くなる問題を伴う。
【０００６】さらに、光モジュールを組み立てる場合
は、光ファイバと発光素子や受光素子の光軸合わせに高
い組立技術が要求される。なぜならば、それぞれの部品
の形状精度が低い場合には、それぞれの部品の位置誤差
が相乗効果で大きくなり、光ファイバとの信号結合確度
が非常に悪くなる。また、形状精度が高い場合には、部
品を作ることや組み立てることに熟練が要求される。こ
の結果、高精度に組み立てることが難しくなる。組立精
度の悪い光モジュールでは、部品の位置誤差が相乗効果
で大きくなる。これは、光ファイバと結合を悪くする原
因となる。
は、光ファイバと発光素子や受光素子の光軸合わせに高
い組立技術が要求される。なぜならば、それぞれの部品
の形状精度が低い場合には、それぞれの部品の位置誤差
が相乗効果で大きくなり、光ファイバとの信号結合確度
が非常に悪くなる。また、形状精度が高い場合には、部
品を作ることや組み立てることに熟練が要求される。こ
の結果、高精度に組み立てることが難しくなる。組立精
度の悪い光モジュールでは、部品の位置誤差が相乗効果
で大きくなる。これは、光ファイバと結合を悪くする原
因となる。
【０００７】本発明は、光モジュールの部品点数を減ら
し、且つ、光ファイバとの結合を容易とする一体型光モ
ジュールを提供することを目的とする。
し、且つ、光ファイバとの結合を容易とする一体型光モ
ジュールを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の発明の一体型光モジュールは、発光
素子または／および受光素子と、発光素子または／およ
び受光素子と光ファイバとの位置決めするための部材
と、発光素子または／および受光素子並びに部材を一体
型に封止する透明樹脂とを有して構成され、発光素子ま
たは／および受光素子と光ファイバの光軸が略一致する
位置に保持しつつ透明性樹脂を用いてモールドで一体型
成形したことを特徴としている。
め、請求項１記載の発明の一体型光モジュールは、発光
素子または／および受光素子と、発光素子または／およ
び受光素子と光ファイバとの位置決めするための部材
と、発光素子または／および受光素子並びに部材を一体
型に封止する透明樹脂とを有して構成され、発光素子ま
たは／および受光素子と光ファイバの光軸が略一致する
位置に保持しつつ透明性樹脂を用いてモールドで一体型
成形したことを特徴としている。
【０００９】また、上記の部材は、光ファイバを保持す
る保持部材と、発光素子または／および受光素子を保持
するコネクタ部材とを具備して構成するとよい。
る保持部材と、発光素子または／および受光素子を保持
するコネクタ部材とを具備して構成するとよい。
【００１０】さらに、上記の発光素子または／および受
光素子を透明性樹脂を用いて封止する際に、保持部材に
凸部または凹部を設け、且つコネクタ部材に凹部または
凸部を設け、保持部材とコネクタ部材が安易に抜けない
ように構成し、または、透明性樹脂を用いて発光素子ま
たは／および受光素子のための集光を行うレンズを、モ
ールドで一体型成形し、さらには、レンズに非球面レン
ズを用いるとよい。
光素子を透明性樹脂を用いて封止する際に、保持部材に
凸部または凹部を設け、且つコネクタ部材に凹部または
凸部を設け、保持部材とコネクタ部材が安易に抜けない
ように構成し、または、透明性樹脂を用いて発光素子ま
たは／および受光素子のための集光を行うレンズを、モ
ールドで一体型成形し、さらには、レンズに非球面レン
ズを用いるとよい。
【００１１】上記の発光素子または／および受光素子と
共に、駆動部の電子部品も透明性樹脂を用いて封止する
とよい。
共に、駆動部の電子部品も透明性樹脂を用いて封止する
とよい。
【００１２】なお、一体型光モジュールは、さらに、保
持部材に設けられた嵌合軸を嵌める嵌合穴を有し、この
保持部材の嵌合軸と嵌合穴に挿入されることで位置決め
された光ファイバとが一致するように、嵌合穴が位置決
めされ、さらに、保持部材に設けられた位置合わせ軸を
嵌める結合穴を有し、この保持部材の位置合わせ軸と結
合穴に挿入されることで位置決めされた光ファイバとが
一致するように、結合穴が位置決めされるとよい。
持部材に設けられた嵌合軸を嵌める嵌合穴を有し、この
保持部材の嵌合軸と嵌合穴に挿入されることで位置決め
された光ファイバとが一致するように、嵌合穴が位置決
めされ、さらに、保持部材に設けられた位置合わせ軸を
嵌める結合穴を有し、この保持部材の位置合わせ軸と結
合穴に挿入されることで位置決めされた光ファイバとが
一致するように、結合穴が位置決めされるとよい。
【００１３】また、上記の一体型光モジュールは、発光
素子または／および受光素子を複数用いた多芯コネクタ
であり、グリッドアレイパッケージ、または、リードピ
ンパッケージ上に発光素子または／および受光素子を実
装し、プリント基板上に発光素子または受光素子または
発光素子と受光素子の両方を実装し、透明性樹脂を用い
て封止する際に、この透明性樹脂を用いて保持部材と結
合するための部材をモールドで一体型成形し、伝送ケー
ブルを含んだ回路構成を使用している電子機器として構
成するとよい。
素子または／および受光素子を複数用いた多芯コネクタ
であり、グリッドアレイパッケージ、または、リードピ
ンパッケージ上に発光素子または／および受光素子を実
装し、プリント基板上に発光素子または受光素子または
発光素子と受光素子の両方を実装し、透明性樹脂を用い
て封止する際に、この透明性樹脂を用いて保持部材と結
合するための部材をモールドで一体型成形し、伝送ケー
ブルを含んだ回路構成を使用している電子機器として構
成するとよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
による一体型光モジュールの実施の形態を詳細に説明す
る。図１〜図９を参照すると、本発明の一体型光モジュ
ールの実施形態が示されている。これらの図１〜図８
は、実施形態１〜実施形態８の構成例を示している。ま
た図９は、各実施形態の光モジュールを基板に実装し、
基板間を光ファイバで接続した外観構成例を表してい
る。
による一体型光モジュールの実施の形態を詳細に説明す
る。図１〜図９を参照すると、本発明の一体型光モジュ
ールの実施形態が示されている。これらの図１〜図８
は、実施形態１〜実施形態８の構成例を示している。ま
た図９は、各実施形態の光モジュールを基板に実装し、
基板間を光ファイバで接続した外観構成例を表してい
る。
【００１５】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１の一体型光モジュールの構成例を示す。実施形態１の
一体型光モジュールは、光モジュール０１、嵌合穴０
２、結合穴０３、固定溝０４、レンズ０５、発光素子ま
たは受光素子０６、電子部品０７、リードピン０８、フ
ァイバコネクタ０９、嵌合軸１０、位置合わせ軸１１、
固定鈎１２、光ファイバ１３、の各部を有して構成され
る。
１の一体型光モジュールの構成例を示す。実施形態１の
一体型光モジュールは、光モジュール０１、嵌合穴０
２、結合穴０３、固定溝０４、レンズ０５、発光素子ま
たは受光素子０６、電子部品０７、リードピン０８、フ
ァイバコネクタ０９、嵌合軸１０、位置合わせ軸１１、
固定鈎１２、光ファイバ１３、の各部を有して構成され
る。
【００１６】図１において示されるファイバコネクタ０
９の嵌合軸１０、位置合わせ軸１１は、光ファイバ１３
と発光素子または受光素子０６の光軸合わせのために設
けられた物である。
９の嵌合軸１０、位置合わせ軸１１は、光ファイバ１３
と発光素子または受光素子０６の光軸合わせのために設
けられた物である。
【００１７】光モジュール０１の嵌合穴０２および結合
穴０３は、それぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１
０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時に、光ファイバ１
３と発光素子または受光素子０６の光軸とがほぼ一致す
る位置に、透明性樹脂パッケージを用いてモールドで一
括成形されている。また、電子部品０７も同時に封止す
ることが可能である。
穴０３は、それぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１
０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時に、光ファイバ１
３と発光素子または受光素子０６の光軸とがほぼ一致す
る位置に、透明性樹脂パッケージを用いてモールドで一
括成形されている。また、電子部品０７も同時に封止す
ることが可能である。
【００１８】光モジュール０１の固定溝０４は、ファイ
バコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、
これによりファイバコネクタと光モジュールが結合して
意に反する外れを難くしている。
バコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、
これによりファイバコネクタと光モジュールが結合して
意に反する外れを難くしている。
【００１９】光モジュール０１のレンズ０５は、発光素
子または受光素子と光ファイバの結合を高めるために重
要な役割を果たす。このため、透明性樹脂パッケージを
用いてモールドで一括成形されている。リードピン０８
は、光モジュールと外部の電子部品を結ぶための物であ
る。
子または受光素子と光ファイバの結合を高めるために重
要な役割を果たす。このため、透明性樹脂パッケージを
用いてモールドで一括成形されている。リードピン０８
は、光モジュールと外部の電子部品を結ぶための物であ
る。
【００２０】（実施形態２）図２は、本発明の実施形態
２の一体型光モジュールの構成例を示す。実施形態２の
一体型光モジュールは、光モジュール０１、嵌合穴０
２、固定溝０４、レンズ０５、発光素子または受光素子
０６、電子部品０７、リードピン０８、ファイバコネク
タ０９、嵌合軸１０、固定鈎１２、光ファイバ１３、の
各部を有して構成される。
２の一体型光モジュールの構成例を示す。実施形態２の
一体型光モジュールは、光モジュール０１、嵌合穴０
２、固定溝０４、レンズ０５、発光素子または受光素子
０６、電子部品０７、リードピン０８、ファイバコネク
タ０９、嵌合軸１０、固定鈎１２、光ファイバ１３、の
各部を有して構成される。
【００２１】図２の実施例では、図１で示す光モジュー
ル０１の固定溝０４は無く、結合穴０３およびファイバ
コネクタ０９の固定鈎１２の嵌まりを使用せず、ファイ
バコネクタ０９の固定鈎１２が透明性樹脂パッケージの
底面に届くように固定鈎１２の取り付けアームを長くし
ている。このように構成することにより、固定鈎１２が
光モジュールの底面で固定され、光モジュール０１とフ
ァイバコネクタ０２を抜け難くしている。
ル０１の固定溝０４は無く、結合穴０３およびファイバ
コネクタ０９の固定鈎１２の嵌まりを使用せず、ファイ
バコネクタ０９の固定鈎１２が透明性樹脂パッケージの
底面に届くように固定鈎１２の取り付けアームを長くし
ている。このように構成することにより、固定鈎１２が
光モジュールの底面で固定され、光モジュール０１とフ
ァイバコネクタ０２を抜け難くしている。
【００２２】光モジュール０１の嵌合穴０２、結合穴０
３は、それぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１０、位
置合わせ軸１１を嵌め込んだ時に、光ファイバ１３と発
光素子または受光素子０６の光軸が、ほぼ一致する位置
に透明性樹脂パッケージを用いてモールドで一括成形さ
れている。また、電子部品０７も同時に封止することが
可能である。
３は、それぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１０、位
置合わせ軸１１を嵌め込んだ時に、光ファイバ１３と発
光素子または受光素子０６の光軸が、ほぼ一致する位置
に透明性樹脂パッケージを用いてモールドで一括成形さ
れている。また、電子部品０７も同時に封止することが
可能である。
【００２３】光モジュール０１のレンズ０５は、発光素
子または受光素子と光ファイバの結合を高めるために重
要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケージを用いて
モールドで一括成形されている。なお、リードピン０８
は、光モジュールと外部の電子部品を結ぶための物であ
る。
子または受光素子と光ファイバの結合を高めるために重
要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケージを用いて
モールドで一括成形されている。なお、リードピン０８
は、光モジュールと外部の電子部品を結ぶための物であ
る。
【００２４】（実施形態３）図３は、本発明の実施形態
３の一体型光モジュールの構成例を示す。本図３の実施
形態３では、嵌合穴を使用せず、結合穴０３のみで光フ
ァイバと発光素子または受光素子の光軸位置合わせを行
う光モジュールである。これにより光モジュールの高さ
を低くすることができる。また、電子部品０７も同時に
封止することが可能である。光モジュール０１の固定溝
０４は、ファイバコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形
状をしており、これによりファイバコネクタと光モジュ
ールが結合して外れ難くしている。
３の一体型光モジュールの構成例を示す。本図３の実施
形態３では、嵌合穴を使用せず、結合穴０３のみで光フ
ァイバと発光素子または受光素子の光軸位置合わせを行
う光モジュールである。これにより光モジュールの高さ
を低くすることができる。また、電子部品０７も同時に
封止することが可能である。光モジュール０１の固定溝
０４は、ファイバコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形
状をしており、これによりファイバコネクタと光モジュ
ールが結合して外れ難くしている。
【００２５】光モジュール０１のレンズ０５は、発光素
子または受光素子と光ファイバの結合を高めるために重
要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケージを用いて
モールドで一括成形されている。リードピン０８は、光
モジュールと外部の電子部品を結ぶための物である。
子または受光素子と光ファイバの結合を高めるために重
要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケージを用いて
モールドで一括成形されている。リードピン０８は、光
モジュールと外部の電子部品を結ぶための物である。
【００２６】（実施形態４）図４は、本発明の実施形態
４の一体型光モジュールの構成例を示す。本図４の実施
形態４では、結合穴を使用せず、嵌合穴０２のみで位置
合わせを行う光モジュールである。光モジュール０１の
嵌合穴０２、結合穴０３は、それぞれファイバコネクタ
０９の嵌合軸１０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時
に、光ファイバ１３と発光素子または受光素子０６の光
軸がほぼ一致する位置に透明性樹脂パッケージを用いて
モールドで一括成形されている。また、電子部品０７も
同時に封止することが可能である。
４の一体型光モジュールの構成例を示す。本図４の実施
形態４では、結合穴を使用せず、嵌合穴０２のみで位置
合わせを行う光モジュールである。光モジュール０１の
嵌合穴０２、結合穴０３は、それぞれファイバコネクタ
０９の嵌合軸１０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時
に、光ファイバ１３と発光素子または受光素子０６の光
軸がほぼ一致する位置に透明性樹脂パッケージを用いて
モールドで一括成形されている。また、電子部品０７も
同時に封止することが可能である。
【００２７】光モジュール０１の固定溝０４は、ファイ
バコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、
これによりファイバコネクタと光モジュールが結合して
外れ難くしている。光モジュール０１のレンズ０５は、
発光素子または受光素子と光ファイバの結合を高めるた
めに重要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケージを
用いてモールドで一括成形されている。
バコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、
これによりファイバコネクタと光モジュールが結合して
外れ難くしている。光モジュール０１のレンズ０５は、
発光素子または受光素子と光ファイバの結合を高めるた
めに重要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケージを
用いてモールドで一括成形されている。
【００２８】（実施形態５）図５は、本発明の実施形態
５の一体型光モジュールの構成例を示す。本図５の実施
形態５では、プリント基板１４に発光素子または受光素
子または発光素子と受光素子の両方０６を実装し、光モ
ジュール０１の嵌合穴０２、結合穴０３はそれぞれファ
イバコネクタ０９の嵌合軸１０、位置合わせ軸１１を嵌
め込んだ時に、光ファイバ１３と発光素子または受光素
子０６の光軸がほぼ一致する位置に透明性樹脂パッケー
ジを用いてモールドで一括成形されている。また、電子
部品０７も同時に封止することが可能である。
５の一体型光モジュールの構成例を示す。本図５の実施
形態５では、プリント基板１４に発光素子または受光素
子または発光素子と受光素子の両方０６を実装し、光モ
ジュール０１の嵌合穴０２、結合穴０３はそれぞれファ
イバコネクタ０９の嵌合軸１０、位置合わせ軸１１を嵌
め込んだ時に、光ファイバ１３と発光素子または受光素
子０６の光軸がほぼ一致する位置に透明性樹脂パッケー
ジを用いてモールドで一括成形されている。また、電子
部品０７も同時に封止することが可能である。
【００２９】光モジュール０１の固定溝０４は、ファイ
バコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、
これによりファイバコネクタと光モジュール０１が結合
して外れ難くしている。光モジュール０１のレンズ０５
は、発光素子または受光素子と光ファイバの結合を高め
るために重要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケー
ジを用いてモールドで一括成形されている。
バコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、
これによりファイバコネクタと光モジュール０１が結合
して外れ難くしている。光モジュール０１のレンズ０５
は、発光素子または受光素子と光ファイバの結合を高め
るために重要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケー
ジを用いてモールドで一括成形されている。
【００３０】（実施形態６）図６は、本発明の実施形態
６の一体型光モジュールの構成例を示す。本図６の実施
形態６では、グリッドアレイパッケージ１６に発光素子
または受光素子または発光素子と受光素子の両方０６を
実装し、光モジュール０１の嵌合穴０２、結合穴０３は
それぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１０、位置合わ
せ軸１１を嵌め込んだ時に、光ファイバ１３と発光素子
または受光素子０６の光軸がほぼ一致する位置に透明性
樹脂パッケージを用いてモールドで一括成形されてい
る。また、電子部品０７も同時に封止することが可能で
ある。
６の一体型光モジュールの構成例を示す。本図６の実施
形態６では、グリッドアレイパッケージ１６に発光素子
または受光素子または発光素子と受光素子の両方０６を
実装し、光モジュール０１の嵌合穴０２、結合穴０３は
それぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１０、位置合わ
せ軸１１を嵌め込んだ時に、光ファイバ１３と発光素子
または受光素子０６の光軸がほぼ一致する位置に透明性
樹脂パッケージを用いてモールドで一括成形されてい
る。また、電子部品０７も同時に封止することが可能で
ある。
【００３１】光モジュール０１の固定溝０４は、ファイ
バコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、
これによりファイバコネクタと光モジュール０１が結合
して外れ難くしている。光モジュール０１のレンズ０５
は、発光素子または受光素子と光ファイバの結合を高め
るために重要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケー
ジを用いてモールドで一括成形されている。
バコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、
これによりファイバコネクタと光モジュール０１が結合
して外れ難くしている。光モジュール０１のレンズ０５
は、発光素子または受光素子と光ファイバの結合を高め
るために重要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケー
ジを用いてモールドで一括成形されている。
【００３２】（実施形態７）図７は、本発明の実施形態
７の一体型光モジュールの構成例を示す。本図７の実施
形態７では、リードピンパッケージ１８に発光素子また
は受光素子または発光素子と受光素子の両方０６を実装
し、光モジュール０１の嵌合穴０２、結合穴０３は、そ
れぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１０、位置合わせ
軸１１を嵌め込んだ時に、光ファイバ１３と発光素子ま
たは受光素子０６の光軸がほぼ一致する位置に透明性樹
脂パッケージを用いてモールドで一括成形されている。
また、電子部品０７も同時に封止することが可能であ
る。
７の一体型光モジュールの構成例を示す。本図７の実施
形態７では、リードピンパッケージ１８に発光素子また
は受光素子または発光素子と受光素子の両方０６を実装
し、光モジュール０１の嵌合穴０２、結合穴０３は、そ
れぞれファイバコネクタ０９の嵌合軸１０、位置合わせ
軸１１を嵌め込んだ時に、光ファイバ１３と発光素子ま
たは受光素子０６の光軸がほぼ一致する位置に透明性樹
脂パッケージを用いてモールドで一括成形されている。
また、電子部品０７も同時に封止することが可能であ
る。
【００３３】光モジュール０１の固定溝０４は、ファイ
バコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、
これによりファイバコネクタと光モジュール０１が結合
して外れ難くしている。光モジュール０１のレンズ０５
は、発光素子または受光素子と光ファイバの結合を高め
るために重要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケー
ジを用いてモールドで一括成形されている。
バコネクタ０９の固定鈎１２が嵌まる形状をしており、
これによりファイバコネクタと光モジュール０１が結合
して外れ難くしている。光モジュール０１のレンズ０５
は、発光素子または受光素子と光ファイバの結合を高め
るために重要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケー
ジを用いてモールドで一括成形されている。
【００３４】（実施形態８）図８は、本発明の実施形態
８の一体型光モジュールの構成例を示す。本図８の実施
形態８では、発光素子または受光素子または発光素子と
受光素子の両方０６と多芯光ファイバの結合に非球面レ
ンズを用いて、結合損失を抑制した光モジュールであ
る。
８の一体型光モジュールの構成例を示す。本図８の実施
形態８では、発光素子または受光素子または発光素子と
受光素子の両方０６と多芯光ファイバの結合に非球面レ
ンズを用いて、結合損失を抑制した光モジュールであ
る。
【００３５】図８において、光モジュール０１の嵌合穴
０２、結合穴０３は、それぞれファイバコネクタ０９の
嵌合軸１０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時に、光フ
ァイバ１３と発光素子または受光素子０６の光軸がほぼ
一致する位置に透明性樹脂パッケージを用いてモールド
で一括成形されている。また、電子部品０７も同時に封
止することが可能である。
０２、結合穴０３は、それぞれファイバコネクタ０９の
嵌合軸１０、位置合わせ軸１１を嵌め込んだ時に、光フ
ァイバ１３と発光素子または受光素子０６の光軸がほぼ
一致する位置に透明性樹脂パッケージを用いてモールド
で一括成形されている。また、電子部品０７も同時に封
止することが可能である。
【００３６】光モジュール０１の固定溝０４は凹部であ
り、ファイバコネクタ０９の凸部である固定鈎１２が嵌
まる形状をしている。これにより、ファイバコネクタと
光モジュール０１とが結合して外れ難くしている。この
ために、いわゆる、光ファイバ保持部材に設けられた凸
または凹を構成する。光モジュール０１のレンズ０５
は、発光素子または受光素子と光ファイバの結合を高め
るために重要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケー
ジを用いてモールドで一括成形されている。
り、ファイバコネクタ０９の凸部である固定鈎１２が嵌
まる形状をしている。これにより、ファイバコネクタと
光モジュール０１とが結合して外れ難くしている。この
ために、いわゆる、光ファイバ保持部材に設けられた凸
または凹を構成する。光モジュール０１のレンズ０５
は、発光素子または受光素子と光ファイバの結合を高め
るために重要な役割を果たすため、透明性樹脂パッケー
ジを用いてモールドで一括成形されている。
【００３７】光モジュール０１を製造する時の問題は、
本発明の光モジュールにより解決される。すなわち、本
発明において、発光素子または受光素子または発光素子
と受光素子の両方を透明性樹脂を用いて封止する際に、
発光素子や受光素子と光ファイバを位置決めするための
部材を、発光素子や受光素子と光ファイバの光軸がほぼ
一致する位置にこの透明性樹脂を用いてモールドで一体
型成形している。
本発明の光モジュールにより解決される。すなわち、本
発明において、発光素子または受光素子または発光素子
と受光素子の両方を透明性樹脂を用いて封止する際に、
発光素子や受光素子と光ファイバを位置決めするための
部材を、発光素子や受光素子と光ファイバの光軸がほぼ
一致する位置にこの透明性樹脂を用いてモールドで一体
型成形している。
【００３８】光ファイバ保持部材に設けられたコネクタ
と結合できるように、コネクタの凹凸に合う形状の凸凹
を、光モジュール０１を封止する透明樹脂を用いてモー
ルドで一体成形する。したがって、光モジュールを構成
する部品点数を減らすと共に、組み立ての時に生じる光
ファイバとの光軸の位置ずれが抑制される。
と結合できるように、コネクタの凹凸に合う形状の凸凹
を、光モジュール０１を封止する透明樹脂を用いてモー
ルドで一体成形する。したがって、光モジュールを構成
する部品点数を減らすと共に、組み立ての時に生じる光
ファイバとの光軸の位置ずれが抑制される。
【００３９】ここで、光モジュールの透明性樹脂は好都
合には、発光素子または受光素子の酸化を抑制する封止
材であると同時に、発光素子から出た光を集光して光フ
ァイバに結合したり、光ファイバから出た光を受光素子
に集光するためのレンズを形成することが可能となる。
また、このレンズを非球面レンズにすることで、発光素
子または受光素子の形状または実装による位置ずれを補
正することができる。これは、発光素子または受光素子
と多芯ファイバとの結合損失を減らす大きな効果があ
る。
合には、発光素子または受光素子の酸化を抑制する封止
材であると同時に、発光素子から出た光を集光して光フ
ァイバに結合したり、光ファイバから出た光を受光素子
に集光するためのレンズを形成することが可能となる。
また、このレンズを非球面レンズにすることで、発光素
子または受光素子の形状または実装による位置ずれを補
正することができる。これは、発光素子または受光素子
と多芯ファイバとの結合損失を減らす大きな効果があ
る。
【００４０】尚、上述の実施形態は本発明の好適な実施
の一例である。但し、これに限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施
が可能である。
の一例である。但し、これに限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施
が可能である。
【００４１】
【発明の効果】以上の説明より明かなように、本発明の
一体型光モジュールは、発光素子または／および受光素
子と光ファイバの光軸が略一致する位置に保持しつつ透
明性樹脂を用いてモールドで一体型成形されている。よ
って、部品点数が少なく、しかも光軸のずれが抑制さ
れ、効率よく光ファイバとの結合が行われる。
一体型光モジュールは、発光素子または／および受光素
子と光ファイバの光軸が略一致する位置に保持しつつ透
明性樹脂を用いてモールドで一体型成形されている。よ
って、部品点数が少なく、しかも光軸のずれが抑制さ
れ、効率よく光ファイバとの結合が行われる。
【図１】本発明の一体型光モジュールの実施形態１の透
明性樹脂パッケージにより一括成形した光モジュール構
成の一例を示す斜視図である。
明性樹脂パッケージにより一括成形した光モジュール構
成の一例を示す斜視図である。
【図２】実施形態２の透明性樹脂パッケージにより一括
成形した光モジュール構成の一例を示す斜視図である。
成形した光モジュール構成の一例を示す斜視図である。
【図３】実施形態３の透明性樹脂パッケージにより一括
成形した光モジュール構成の一例を示す斜視図である。
成形した光モジュール構成の一例を示す斜視図である。
【図４】実施形態４の透明性樹脂パッケージにより一括
成形した光モジュール構成の一例を示す斜視図である。
成形した光モジュール構成の一例を示す斜視図である。
【図５】実施形態５の透明性樹脂パッケージにより一括
成形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。
成形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。
【図６】実施形態６の透明性樹脂パッケージにより一括
成形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。
成形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。
【図７】実施形態７の透明性樹脂パッケージにより一括
成形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。
成形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。
【図８】実施形態８の透明性樹脂パッケージにより一括
成形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。
成形した光モジュール構成の一例を示す断面図である。
【図９】本発明による透明性樹脂パッケージにより一括
成形した光モジュールを使用して基板間を光伝送する電
子機器の一実施形態である。
成形した光モジュールを使用して基板間を光伝送する電
子機器の一実施形態である。
【図１０】従来の回路基板上に配置されたフィルタ構成
の形態例を示す断面図である。
の形態例を示す断面図である。
０１ 光モジュール、 ０２ 嵌合穴、 ０３ 結合穴、 ０４ 固定溝、 ０５ レンズ、 ０６ 発光素子または／および受光素子、 ０７ 電子部品、 ０８ リードピン、 ０９ ファイバコネクタ、 １０ 嵌合軸、 １１ 位置合わせ軸、 １２ 固定鈎、 １３ 光ファイバ、 １４ プリント基板、 １５ スルーホール、 １６ グリッドアレイパッケージ、 １７ 半田ボール、 １８ リードピンパッケージ、 １９ 金線、 ２０ 非球面レンズ、 ２１ 基板、 ２２ ゴムホルダ、 ２３ フェルール、 ２４ フランジ、 ２５ レンズホルダ、 ２６ ケース、 ２７ 発光素子／受光素子ケース。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H036 JA04 NA01 QA13 QA18 QA20 QA27 QA49 QA51 QA56 2H037 AA01 BA03 BA12 CA13 CA15 DA03 DA04 DA15 DA33 DA36 5F041 DA43 DA57 DA64 EE04 EE17 FF14 5F088 BB01 EA20 JA02 JA14 JA20
Claims (12)
- 【請求項１】 発光素子または／および受光素子と、 前記発光素子または／および受光素子と光ファイバとの
位置決めするための部材と、 前記発光素子または／および受光素子並びに前記部材を
一体型に封止する透明樹脂とを有して構成され、 前記発光素子または／および受光素子と前記光ファイバ
の光軸が略一致する位置に保持しつつ前記透明性樹脂を
用いてモールドで一体型成形したことを特徴とする一体
型光モジュール。 - 【請求項２】 前記部材は、前記光ファイバを保持する
保持部材と、前記発光素子または／および受光素子を保
持するコネクタ部材とを具備して構成されたことを特徴
とする請求項１に記載の一体型光モジュール。 - 【請求項３】 前記発光素子または／および受光素子を
前記透明性樹脂を用いて封止する際に、前記保持部材に
凸部または凹部を設け、且つコネクタ部材に凹部または
凸部を設け、前記保持部材とコネクタ部材が安易に抜け
ないように構成されたことを特徴とする請求項２に記載
の一体型光モジュール。 - 【請求項４】 前記発光素子または／および受光素子を
前記透明性樹脂を用いて封止する際に、該透明性樹脂を
用いて前記発光素子または／および受光素子のための集
光を行うレンズを、モールドで一体型成形したことを特
徴とする請求項１から３の何れかに記載の一体型光モジ
ュール。 - 【請求項５】 前記レンズに非球面レンズを用いること
を特徴とする請求項４に記載の一体型光モジュール。 - 【請求項６】 前記発光素子または／および受光素子と
共に、駆動部の電子部品も透明性樹脂を用いて封止する
ことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の一体
型光モジュール。 - 【請求項７】 前記一体型光モジュールは、さらに、前
記保持部材に設けられた嵌合軸を嵌める嵌合穴を有し、
該保持部材の嵌合軸と嵌合穴に挿入されることで位置決
めされた光ファイバとが一致するように、前記嵌合穴が
位置決めされていることを特徴とする請求項１から６の
何れかに記載の一体型光モジュール。 - 【請求項８】 前記一体型光モジュールは、さらに、前
記保持部材に設けられた位置合わせ軸を嵌める結合穴を
有し、該保持部材の位置合わせ軸と結合穴に挿入される
ことで位置決めされた光ファイバとが一致するように、
前記結合穴が位置決めされていることを特徴とする請求
項７に記載の一体型光モジュール。 - 【請求項９】 前記一体型光モジュールは、前記発光素
子または／および受光素子を複数用いた多芯コネクタで
あることを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の
一体型光モジュール。 - 【請求項１０】 前記一体型光モジュールは、グリッド
アレイパッケージ、または、リードピンパッケージ上に
前記発光素子または／および受光素子を実装することを
特徴とする請求項１から９の何れかに記載の一体型光モ
ジュール。 - 【請求項１１】 前記一体型光モジュールは、プリント
基板上に発光素子または受光素子または発光素子と受光
素子の両方を実装し、透明性樹脂を用いて封止する際
に、該透明性樹脂を用いて前記保持部材と結合するため
の部材をモールドで一体型成形したことを特徴とする請
求項１から１０の何れかに記載のプリント配線板。 - 【請求項１２】 前記一体型光モジュールは、伝送ケー
ブルを含んだ回路構成を使用している電子機器として構
成されたことを特徴とする請求項１から１１の何れかに
記載の一体型光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11196627A JP2001021776A (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 一体型光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11196627A JP2001021776A (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 一体型光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001021776A true JP2001021776A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16360916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11196627A Pending JP2001021776A (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 一体型光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001021776A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003241026A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Sony Corp | 光リンク装置 |
| WO2004081630A1 (ja) * | 2003-03-13 | 2004-09-23 | Fujitsu Limited | 光伝送モジュール及びその製造方法 |
| JP2009229613A (ja) * | 2008-03-20 | 2009-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | 光モジュール |
| US8548128B2 (en) | 2009-03-09 | 2013-10-01 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Telephone apparatus, image display method and image display processing program |
| WO2015043599A3 (de) * | 2013-09-30 | 2015-07-23 | Silicon Line Gmbh | Vorrichtung zum einkoppeln und/oder auskoppeln optischer signale |
| JP2016197251A (ja) * | 2016-07-06 | 2016-11-24 | 株式会社日立情報通信エンジニアリング | 光モジュール |
-
1999
- 1999-07-09 JP JP11196627A patent/JP2001021776A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003241026A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Sony Corp | 光リンク装置 |
| WO2004081630A1 (ja) * | 2003-03-13 | 2004-09-23 | Fujitsu Limited | 光伝送モジュール及びその製造方法 |
| US7137746B2 (en) | 2003-03-13 | 2006-11-21 | Fujitsu Limited | Optical transmission module and manufacturing method therefor |
| CN100392460C (zh) * | 2003-03-13 | 2008-06-04 | 富士通株式会社 | 光传送模块及其制造方法 |
| JP2009229613A (ja) * | 2008-03-20 | 2009-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | 光モジュール |
| US8548128B2 (en) | 2009-03-09 | 2013-10-01 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Telephone apparatus, image display method and image display processing program |
| WO2015043599A3 (de) * | 2013-09-30 | 2015-07-23 | Silicon Line Gmbh | Vorrichtung zum einkoppeln und/oder auskoppeln optischer signale |
| JP2016536629A (ja) * | 2013-09-30 | 2016-11-24 | シリコン・ライン・ゲー・エム・ベー・ハー | 光信号をカップリングおよび／又はデカップリングするための装置 |
| US10359585B2 (en) | 2013-09-30 | 2019-07-23 | Silicon Line Gmbh | Device for coupling and/or decoupling optical signals |
| JP2016197251A (ja) * | 2016-07-06 | 2016-11-24 | 株式会社日立情報通信エンジニアリング | 光モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7473038B2 (en) | Optical connector for coupling an optical fiber to a circuit board | |
| US7438481B2 (en) | Optical semiconductor module and semiconductor device including the same | |
| JPH10300979A (ja) | 光伝送路結合方法及び光伝送路結合装置並びに光軸セルフアライメント用治具 | |
| JP2009098343A (ja) | 光モジュールおよび光モジュールの製造方法 | |
| EP0826997B1 (en) | Optoelectronic module and method of manufacturing the same | |
| US6693674B1 (en) | Solid-state image-pickup device and method of mounting solid-state image-pickup device | |
| US20080085083A1 (en) | Method of assembling optoelectronic devices and an optoelectronic device assembled according to this method | |
| JP2008153277A (ja) | 光結合装置およびその製造方法、並びに、光結合装置を用いた電子機器 | |
| JP2001021776A (ja) | 一体型光モジュール | |
| JP2001033666A (ja) | 一体型光モジュール、一体型光モジュールユニットおよび光通信システム | |
| JP2002164602A (ja) | 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置 | |
| US7699618B2 (en) | Optical transceiver with an FPC board connecting an optical subassembly with a circuit board | |
| JP4287267B2 (ja) | 光ハイブリッド・アセンブリ用の光カプセル・ユニット及び光カプセル・ユニットと光ハイブリッド・アセンブリを備えた光電子モジュール | |
| JP2004145163A (ja) | レセプタクル型光送信又は受信モジュール | |
| US20050008303A1 (en) | Optical module, an optical communication apparatus and a optical transceiver module | |
| JP2000322989A (ja) | 光電センサ並びにその製造方法 | |
| JP4739987B2 (ja) | 光ファイバ接続構造及び光ファイバ接続方法 | |
| JP2001083370A (ja) | 表面実装型光デバイス | |
| JP2000221368A (ja) | 光半導体実装装置 | |
| JP2525633Y2 (ja) | 光モジュールの整列用治具 | |
| KR101023137B1 (ko) | 광전 혼합 커넥터를 이용한 광전배선 기판 연결장치 | |
| JP3211540B2 (ja) | 光送受信モジュール | |
| US20010033721A1 (en) | Optical module | |
| JP3236996B2 (ja) | 光モジュールの製作方法 | |
| US6805495B2 (en) | Optical communication module |