JP2006008750A - 電気絶縁性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱硬化性樹脂と、有機粒子を含有する電気絶縁性樹脂組成物において、有機粒子に架橋性モノマー(A)の重合体もしくは共重合体、及び/または、架橋性モノマー(A)と単官能性モノマー(B)の共重合体からなり、表面がマスキングされた粒子を用いることにより、低誘電率化と樹脂流れの過度の低下を抑制する。
Description
ポリフェニレンエーテル樹脂(日本ジーイープラスチックス株式会社製:商品名「ノリルPX9701」、数平均分子量14000)を36重量部、フェノール種として2,6−ジメチルフェノールを1.54重量部、開始剤としてt−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート(日本油脂株式会社製:商品名「パーブチルI」)を1.06重量部、ナフテン酸コバルトを0.0015重量部それぞれ配合し、これに溶剤であるトルエンを90重量部加えて80℃にて1時間混合し、分散・溶解させて、反応させることによってポリフェニレンエーテル樹脂の分子量を低減する処理を行った。そして多量のメタノールで再沈殿させ、不純物を除去して、減圧下80℃/3時間で乾燥して溶剤を完全に除去した。この処理後に得られたポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)にて測定したところ、約2400であった。
熱硬化性樹脂として、上記で作製した変性ポリフェノール樹脂70重量部を、溶剤であるトルエン100重量部に加えて80℃にて30分混合、撹拌して溶解した。得られたポリフェニレンエーテル樹脂溶液に、有機粒子11.1重量部、TAIC(日本化成株式会社製)30重量部、難燃剤として臭素化有機化合物であるデカブロモジフェニルエタン(アルベマール浅野株式会社製:商品名SAYTEX8010、Br含有量82重量%)20重量部及び開始剤としてα,α’−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン(日本油脂株式会社製:商品名「パーブチルP」)2重量部を配合、溶解してワニスを得た。
・AR−U0270(実施例1):中央理化学工業社製、ジビニルベンゼン重合体からなる中空度60%の粒子の表面をスチレンモノマーでマスキングしたもの、処理量:55重量%、平均粒径:5.3μm
・AR−U0354(実施例2):中央理化学工業社製、ジビニルベンゼン重合体からなる中空度60%の粒子の表面をスチレン−マレイン酸共重合体でマスキングしたもの、処理量:15重量%、平均粒径:5.7μm
・AR−U0355(実施例3):中央理化学工業社製、ジビニルベンゼン重合体からなり、中空度60%の粒子の表面を3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランでマスキングしたもの、処理量:15重量%、平均粒径:6.0μm
・AR−U0252(比較例2):中央理化学工業社製、ジビニルベンゼン重合体からなる中空度60%の粒子、マスキング処理なし、平均粒径:5.3μm
・AR−U0256(比較例3):中央理化学工業社製、ジビニルベンゼン重合体からなる中空度50%の粒子、マスキング処理なし、平均粒径:8.9μm
Claims (16)
- 熱硬化性樹脂と、有機粒子を含有する電気絶縁性樹脂組成物であって、前記有機粒子は、架橋性モノマー(A)の重合体もしくは共重合体、及び/または、架橋性モノマー(A)と単官能性モノマー(B)の共重合体からなり、前記粒子の表面がマスキングされていることを特徴とする電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記粒子表面が、単官能性モノマー(C)、シラン系カップリング剤、ラジカル重合体及びこれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種でマスキングされていることを特徴とする請求項1記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記単官能性モノマー(C)が、モノビニル芳香族単量体、アクリル系単量体、ビニルエステル系単量体、ビニルエーテル系単量体、モノオレフィン系単量体、ハロゲン化オレフィン系単量体及びこれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項2記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記シラン系カップリング剤が、ビニルシラン、エポキシシラン、スチリルシラン、メタクリロキシシラン、アクリロキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、クロロプロピルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン及びこれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項2記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記ラジカル重合体が、スチレン及びその誘導体から選ばれる少なくとも1種を共重合体成分とするスチレン系共重合体である請求項2記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記スチレン系共重合体が、スチレン−マレイン酸共重合体またはその誘導体からなることを特徴とする請求項5記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記架橋性モノマー(A)が、重合性二重結合を二個以上有する多官能性モノマーからなることを特徴とする請求項1〜6いずれかに記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記重合性二重結合を二個以上有する多官能性モノマーが、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、ジビニルナフタレン、ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート及びこれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項7に記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記架橋性モノマー(A)と単官能性モノマー(B)の共重合体からなる有機粒子において、単官能性モノマー(B)が、モノビニル芳香族単量体、アクリル系単量体、ビニルエステル系単量体、ビニルエーテル系単量体、モノオレフィン系単量体、ハロゲン化オレフィン系単量体、ジオレフィン及びこれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜8いずれかに記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記有機粒子の粒径が、0.1〜30μmであることを特徴とする請求項1〜9いずれかに記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記有機粒子が中空粒子であることを特徴とする請求項1〜10いずれかに記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂が、不飽和基を有することを特徴とする請求項1〜11いずれかに記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 前記不飽和基を有する熱硬化性樹脂が、ポリフェニレンエーテル樹脂またはその誘導体からなることを特徴とする請求項12に記載の電気絶縁性樹脂組成物。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の電気絶縁性樹脂組成物を基材に含浸、乾燥してなるプリプレグ。
- 請求項14記載のプリプレグからなるプリント配線板用積層板。
- 請求項14または15記載のプリプレグまたは積層板を用いた多層プリント配線板。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011093079A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 三井化学株式会社 | 金属樹脂複合体 |
US8116341B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-02-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Multiple laser wavelength and pulse width process drilling |
WO2013141255A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ポリフェニレンエーテル粒子を含むプリプレグ |
WO2016132929A1 (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | 京セラ株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板および配線基板 |
CN110408332A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-11-05 | 瑞声科技(南京)有限公司 | 粘接片、其制备方法及使用该粘接片的覆铜层压板 |
WO2020262253A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、プリプレグの製造方法、積層板及びプリント配線板 |
WO2021060181A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 |
JP6924533B1 (ja) * | 2021-02-01 | 2021-08-25 | 三水株式会社 | 中空粒子及びその製造方法、並びにその中空粒子を含む樹脂組成物及びその製造方法 |
WO2022092076A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 日本ゼオン株式会社 | 中空粒子の製造方法及び中空粒子 |
WO2022202046A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社カネカ | 中空粒子およびその製造方法、並びに、中空粒子の利用 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61296052A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPS62148558A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-02 | Soken Kagaku Kk | 不飽和ポリエステル樹脂組成物 |
JPH02117948A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-05-02 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 変性エポキシ組成物 |
JPH06128460A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-10 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH07173260A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-11 | Toshiba Corp | 樹脂硬化物 |
JPH07179533A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-18 | Toyobo Co Ltd | ポリエステル樹脂粒子 |
JPH0885753A (ja) * | 1994-09-19 | 1996-04-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JPH11130939A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物 |
JP2000315845A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Jsr Corp | 回路基板 |
JP2003515642A (ja) * | 1999-12-01 | 2003-05-07 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | ポリ(フェニレンエーテル)−ポリビニル熱硬化性樹脂 |
-
2004
- 2004-06-22 JP JP2004184111A patent/JP4626194B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61296052A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPS62148558A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-02 | Soken Kagaku Kk | 不飽和ポリエステル樹脂組成物 |
JPH02117948A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-05-02 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 変性エポキシ組成物 |
JPH06128460A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-10 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH07173260A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-11 | Toshiba Corp | 樹脂硬化物 |
JPH07179533A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-18 | Toyobo Co Ltd | ポリエステル樹脂粒子 |
JPH0885753A (ja) * | 1994-09-19 | 1996-04-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JPH11130939A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物 |
JP2000315845A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Jsr Corp | 回路基板 |
JP2003515642A (ja) * | 1999-12-01 | 2003-05-07 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | ポリ(フェニレンエーテル)−ポリビニル熱硬化性樹脂 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8116341B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-02-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Multiple laser wavelength and pulse width process drilling |
WO2011093079A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 三井化学株式会社 | 金属樹脂複合体 |
JPWO2011093079A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2013-05-30 | 三井化学株式会社 | 金属樹脂複合体 |
US9485861B2 (en) | 2012-03-19 | 2016-11-01 | Asahi Kasei E-Materials Corporation | Prepreg comprising polyphenylene ether particles |
JP2014139022A (ja) * | 2012-03-19 | 2014-07-31 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリフェニレンエーテル粒子を含むプリプレグ |
JP5580952B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2014-08-27 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ポリフェニレンエーテル粒子を含むプリプレグ |
KR101505358B1 (ko) | 2012-03-19 | 2015-03-23 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 폴리페닐렌에테르 입자를 포함하는 프리프레그 |
KR101529453B1 (ko) * | 2012-03-19 | 2015-06-18 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 폴리페닐렌에테르 입자를 포함하는 프리프레그 |
US9258891B2 (en) | 2012-03-19 | 2016-02-09 | Asahi Kasei E-Materials Corporation | Prepreg comprising polyphenylene ether particles |
WO2013141255A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ポリフェニレンエーテル粒子を含むプリプレグ |
WO2016132929A1 (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | 京セラ株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板および配線基板 |
WO2020262253A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、プリプレグの製造方法、積層板及びプリント配線板 |
CN114026177A (zh) * | 2019-06-26 | 2022-02-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、用于制造预浸料的方法、层压体和印刷线路板 |
CN110408332A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-11-05 | 瑞声科技(南京)有限公司 | 粘接片、其制备方法及使用该粘接片的覆铜层压板 |
WO2021060181A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 |
WO2022092076A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 日本ゼオン株式会社 | 中空粒子の製造方法及び中空粒子 |
JP6924533B1 (ja) * | 2021-02-01 | 2021-08-25 | 三水株式会社 | 中空粒子及びその製造方法、並びにその中空粒子を含む樹脂組成物及びその製造方法 |
WO2022163738A1 (ja) * | 2021-02-01 | 2022-08-04 | 三水株式会社 | 中空粒子及びその製造方法、並びにその中空粒子を含む樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2022117594A (ja) * | 2021-02-01 | 2022-08-12 | 三水株式会社 | 中空粒子及びその製造方法、並びにその中空粒子を含む樹脂組成物及びその製造方法 |
WO2022202046A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社カネカ | 中空粒子およびその製造方法、並びに、中空粒子の利用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4626194B2 (ja) | 2011-02-02 |
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