JP2006005050A - プリント配線基板の設計方法及び設計装置 - Google Patents
プリント配線基板の設計方法及び設計装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 設計しようとするプリント配線基板を深さ方向に複数に分割し、層構成のグループ分けを定義する(S1)。続いて、プリント配線基板の設計完了後の設計データから貫通ヴィアの座標と信号接続層を抽出し、貫通ヴィアと信号線との接続の有無を各グループ毎に走査して確認し、接続がある場合は接続テーブルにその接続番号を出力する(S2〜S11)。接続テーブルからグループ番号の最大値と最小値とを抜き出し、グループ#1〜#(MIN−1)と、グループ#(MAX+1)〜グループ#Nを、判定対象の貫通ヴィアのスタブとみなし、該当するドリルデータに座標を出力する(S12)。
【選択図】 図1
Description
21 貫通ヴィア
22〜24 貫通ヴィアに接続された信号線(信号接続層)
25、26 貫通ヴィアの座刳られたスタブ部分
Claims (6)
- 多層のプリント配線基板の貫通ヴィアのスタブを除去するためのドリルデータを生成するプリント配線基板の設計方法であって、
前記多層のプリント配線基板の深さ方向を、各々1層以上の層を含む複数のグループに分割する第1のステップと、
前記複数のグループのそれぞれについて、前記貫通ヴィアに接続された信号線が存在するかどうか判定する第2のステップと、
前記第2のステップにより、前記貫通ヴィアに接続された信号線が存在すると判定されたグループの番号を記憶する第3のステップと、
前記第3のグループにより記憶されたグループの番号の最大値と最小値に基づき、前記貫通ヴィアのスタブ部分を決定し、当該スタブ部分を除去するための前記ドリルデータを生成する第4のステップと
を含むことを特徴とするプリント配線基板の設計方法。 - 前記第4のステップは、前記最大値をMAX、前記最小値をMINとし、かつ、前記プリント配線基板の表面から裏面方向に向かって昇順でグループ番号を割り当てたとき、前記プリント配線基板の表面を含む第1のグループから(MIN−1)で表わされる番号の第2のグループまでの前記貫通ヴィアの部分をスタブ部分とみなして除去する第1のドリルデータを生成すると共に、前記プリント配線基板の裏面を含む第3のグループから(MAX+1)で表わされる番号の第4のグループまでの前記貫通ヴィアの部分をスタブ部分とみなして除去する第2のドリルデータを生成することを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板の設計方法。
- 前記第1のステップは、M(ただし、Mは2以上の整数)個のグループにグループ分けしたときは、2×(M−1)種類のドリルデータを定義することを特徴とする請求項1又は2記載のプリント配線基板の設計方法。
- 多層のプリント配線基板の貫通ヴィアのスタブを除去するためのドリルデータを生成するプリント配線基板の設計装置であって、
前記多層のプリント配線基板の深さ方向を、各々1層以上の層を含む複数のグループに分割するグループ分け手段と、
前記複数のグループのそれぞれについて、前記貫通ヴィアに接続された信号線が存在するかどうか判定する判定手段と、
前記判定手段により、前記貫通ヴィアに接続された信号線が存在すると判定されたグループの番号を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段により記憶されたグループの番号の最大値と最小値に基づき、前記貫通ヴィアのスタブ部分を決定し、当該スタブ部分を除去するための前記ドリルデータを生成するドリルデータ生成手段と
を有することを特徴とするプリント配線基板の設計装置。 - 前記ドリルデータ生成手段は、前記最大値をMAX、前記最小値をMINとし、かつ、前記プリント配線基板の表面から裏面方向に向かって昇順でグループ番号を割り当てたとき、前記プリント配線基板の表面を含む第1のグループから(MIN−1)で表わされる番号の第2のグループまでの前記貫通ヴィアの部分をスタブ部分とみなして除去する第1のドリルデータを生成すると共に、前記プリント配線基板の裏面を含む第3のグループから(MAX+1)で表わされる番号の第4のグループまでの前記貫通ヴィアの部分をスタブ部分とみなして除去する第2のドリルデータを生成することを特徴とする請求項4記載のプリント配線基板の設計装置。
- 前記グループ分け手段は、M(ただし、Mは2以上の整数)個のグループにグループ分けしたときは、2×(M−1)種類のドリルデータを定義することを特徴とする請求項4又は5記載のプリント配線基板の設計装置。
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JP2014127166A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Fujitsu Ltd | 配線設計支援装置、配線設計支援方法及びプログラム |
US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
CN111343785A (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-26 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 电路板的背钻钻孔设定方法 |
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