JP2005536885A - ステージ上で基板を整列するための方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、周知の形状を有する被加工物を整列するための方法であって、前記被加工物をピック・アンド・ロボットによって取り出す行為と、レーザ・ビームを備える行為と、前記被加工物の一縁部の第１位置が前記レーザ・ビームを切るときに、前記検出器によって検出する行為と、ロボット・アームの位置を位置合せする行為と、前記被加工物の縁部の第２位置が前記レーザ・ビームを切るときに、前記検出器によって検出する行為と、ロボット・アームの位置を位置合せする行為と、ロボット・アームの前記位置から前記被加工物の角度誤差を計算する行為と、前記被加工物の前記角度誤差を前記ロボット・アームによって修正する行為とを含む方法に関する。本発明の別の態様によれば、前記被加工物を、前記ピック・アンド・ロボットによって取り出しながら前記被加工物の一表面の一平面において回転方向に整列し、前記被加工物をステージの上に配置し、前記ステージの上に配置しながら、前記被加工物をｘ方向又はｙ方向の少なくとも一方向に整列する。

Description

本発明は、リソグラフィ処理法において被加工物を取り扱うための方法に関し、具体的には、可動ステージによって支持しようとする被加工物を整列するための方法に関する。

リソグラフィ処理法においてレーザ、電子ビーム、イオン、又は等価の方法を使用して被加工物をパターン付けできるようにする前に、前記被加工物の位置は知られている必要がある。被加工物の位置を知ると、これを、パターンを作り出すためのツールと整列することができる。一般的に、前記被加工物を６通りの異なる方向に前記描画ツールと整列しなければならない。被加工物を水平にはＸ方向とＹ方向に整列しなければならない。さらに被加工物を回転方向に整列しなければならない。前記被加工物を前記描画ツールの焦点に合わせて置かなければならない。すなわちＺ方向に整列しなければならない。最後に、被加工物と描画ツールとを２つの直交する方向に傾斜整列しなければならない。すなわち、傾斜整列されない場合には、前記描画ツールによって作り出されたパターンは、前記被加工物の様々な部分において焦点から外れ、残りの部分については焦点に合っていることになる。

以前は、前記のＸ方向、Ｙ方向における被加工物の前記整列及び前記回転方向の整列は、前記被加工物を、前記被加工物が上に置かれる表面から延びる多くの整列ペッグを備えたプレ・アライナの中に前記被加工物を置くことによって実施されてきた。前記被加工物を所定の位置に停止するために、この整列ペッグを前記プレ・アライナの前記表面に取り付ける。プレ・アライナから空気が、前記被加工物の下の多くのオリフィスを通って噴射される。前記オリフィスを通って前記空気を噴射すると、プレ・アライナの表面と被加工物との間にクッションが作り出される。前記クッションは、効果的に前記被加工物を所望の方向に最小限の摩擦と付加力とによって運ぶことができる。プレ・アライナをある方向に傾けて前記整列ペッグが低くなった場合には、前記被加工物は前記整列ペッグの方へ動かされる。前記整列ペッグが表面に正しく取り付けられると、前記被加工物は前記整列ペグと接触するとき、それ自体前記所定の位置に置かれることになる。グリッパが前記既知の位置で前記被加工物を掴んで、前記被加工物をさらに整列を可能にするためにステージへ運ぶ。

被加工物を整列するための前記方法には、前記被加工物の整列の精度に限界があるという欠点がある。前記精度不足は、ライン幅が極端に小さくなる今後においては問題になることもある。このような小さなライン幅では、前記被加工物と事前整列ペッグとの間の物理的接触が存在する場合もあるので、上述のように前記プレ・アライナからの汚染による問題も起り得る。

代わりに、前記被加工物を整列するための別の方法は、Ｘ方向及びＹ方向の両方に移動可能で、その中心軸の周りに回転可能なステージを使用することである。被加工物は、ある一定の許容差を伴ってステージに置かれる。検出器が、前記ステージを動かしながら前記被加工物の縁部の位置を検出する。ステージは、前記被加工物の縁部の実際位置が所定の位置に対応するとき、所定の整列した位置にある。

被加工物を整列する前記方法には、回転可能であるという可能性を持たなければならないステージに依存するという欠点がある。

必要なものは、最小限の汚染で従来の技術よりも正確に被加工物を整列することができる、被加工物を整列するための方法である。ｘ方向及びｙ方向にのみ移動可能なステージを使用することができる方法もやはり必要である。

従って、本発明の目的は、上述の問題を解決するか又は少なくとも少なくする被加工物を整列するための方法である。

この目的は特に、本発明の第一態様によれば、電磁放射に敏感な材料の層によって少なくとも部分的に覆われた被加工物を整列するための方法によって達成される。前記被加工物はロボット・アーム（ピック・アンド・プレイス・ロボット）に取り付けられたピッキング・デバイスによって取り出され、電磁放射に敏感な前記材料に影響しない波長を有するレーザ光線と、検出器とが備えられ、前記被加工物は第１方向に前記レーザ光線に移動し、前記検出器によって、前記被加工物の縁部の第１位置は、前記縁部が少なくとも部分的に前記レーザ光線を切っているときに検出される。ロボット・アームの位置は、前記被加工物の縁部の前記第１位置が少なくとも部分的に前記レーザ光線を切っているときに位置合せされる。前記被加工物は前記ロボット・アームによって転置される。前記被加工物は前記方向で前記レーザ光線に移動される。前記検出器によって、前記被加工物の縁部の第２位置は、前記縁部が少なくとも部分的に前記レーザ光線を切っているときに検出される。ロボット・アームの位置は、前記被加工物の縁部の前記第２位置が少なくとも部分的に前記レーザ光線を切っているときに位置合せされる。前記被加工物の角度の誤差は、ロボット・アームの前記位置からの計算である。前記被加工物の角度の誤差は、前記ロボット・アームによる修正である。前記被加工物は前記ステージの上に置かれる。

別の実施例では、本発明は、前記ステージの上に配置されながら、ｘ方向又はｙ方向の少なくともいずれか一方向に前記被加工物を整列する作用をさらに含む。

本発明のさらに別の実施例では、前記ｘ方向及び／又はｙ方向における前記被加工物の前記整列は、カメラを使用して前記被加工物を検出し、前記ステージによって前記被加工物を前記所定の位置へ移動させることによって実施される。

本発明のさらに別の実施例では、前記被加工物の前記整列は、前記被加工物を前記ステージによって支持して、前記被加工物を前記ステージによって所定の位置へ移動させながら、縁部検出器によって縁部を検出することによって実施される。

本発明によるさらに別の実施例では、前記縁部の検出は、被加工物を前記ステージによって支持しながら、反射レーザ光線が前記縁部を通過するときに反射レーザ光線の性質の変化を検出することができる検出器によって実施される。

本発明のさらに別の実施例では、前記縁部の検出は、被加工物を前記ステージによって支持しながら、前記被加工物を前記ロボット・アームによって取り出しながら、前記被加工物を回転方向に整列する場合に使用するものと同じ検出器によって実施される。

本発明のさらに別の実施例では、前記ステージはｘ方向及びｙ方向にのみ可動である。

本発明は又、電磁放射に敏感な材料の層によって少なくとも部分的に覆われた被加工物を整列するための方法にも関する。前記被加工物は、ロボット・アームに取り付けられたピッキング・デバイスによって取り出される。電磁放射に敏感な前記材料に影響しない波長を有するレーザ光線と、検出器とが備えている。前記被加工物は第１方向に前記レーザ光線に移動する。前記検出器によって、前記被加工物の縁部の第１位置は、前記縁部が少なくとも部分的に前記レーザ光線を切っているときに検出される。ロボット・アームの位置は、前記被加工物の縁部の前記第１位置が少なくとも部分的に前記レーザ光線を切っているときに位置合せされる。前記被加工物は前記ロボット・アームと変位している。前記被加工物は前記方向で前記レーザ光線に移動される。前記検出器によって、前記被加工物の縁部の第２位置は、前記縁部が少なくとも部分的に前記レーザ光線を切っているときに検出される。ロボット・アームの位置は、前記被加工物の縁部の前記第２位置が少なくとも部分的に前記レーザ光線を切っているときに位置合せされる。前記被加工物の角度の誤差は、ロボット・アームの前記位置から計算される。前記第１縁部の位置が計算される。前記被加工物の前記角度誤差は、前記ロボット・アームによって修正される。前記被加工物は回転されるので、被加工物の別の部分が検出可能である。前記被加工物は前記レーザ光線の方向に移動する。前記検出器によって、前記被加工物の第２縁部の第１位置は、前記縁部が前記レーザ光線を少なくとも部分的に切るときに検出される。ロボット・アームの位置は、前記被加工物の第２縁部の前記第１位置が前記レーザ光線を少なくとも部分的に切るときに位置合せされる。第２縁部の位置が計算される。前記被加工物はステージの上に置かれ、前記第１及び第２縁部は所定の位置にある。

本発明の別の実施例では、前記被加工物は９０°回転する。

本発明は又、被加工物をピック・アンド・プレイス・ロボットによって取り出す、前記被加工物を整列するための方法に関する。前記被加工物は、ピック・アンド・プレイス・ロボットによって取り出されながら、前記被加工物の一表面の平面内で回転方向に整列される。前記被加工物はステージの上に配置される。前記被加工物は、前記ステージの上に配列されながらｘ方向又はｙ方向の少なくともいずれか一方向に整列される。

本発明の別の実施例では、前記の回転式の整列は、共通の縁部について２つの離隔した位置を検出することによって実施される。

さらに別の実施例では、本発明は、被加工物を前記ステージの上に配置する前に、前記の検出された２つの位置から前記縁部の前記位置を決定するステップをさらに含む。

別の実施例では、本発明は、被加工物を前記ステージの上に配置する前に、前記被加工物の他縁部の位置を決定するステップをさらに含む。請求項１１に記載の方法では、前記縁部の前記位置は干渉計によって決定される。

本発明の別の実施例では、前記縁部の前記位置は干渉計によって決定される。

本発明の別の実施例では、前記被加工物は、電磁放射に敏感な層によって少なくとも部分的に覆われており、前記ステージは、前記被加工物の上に任意のパターンをパターン付けするためのパターン発生器に属している。

本発明のさらに別の実施例では、前記縁部の前記位置は、反射レーザ光線が前記縁部を通過するときに反射レーザ光線の性質の変化を検出することができる検出器によって決定される。

本発明の更なる特徴と利点は、本明細書において以下に挙げる本発明の好ましい実施例の詳細な説明と、例証のためのみに示されて本発明を制限するものではない添付の図１〜８とから明らかになろう。

次に、図を参照して詳細な説明を行う。好ましい実施例を説明するが、これは本発明を例証するためであり、特許請求の範囲に定義された本発明の範囲を限定するものではない。当業者には、以下の説明に関する様々な等価の変形が理解されよう。

さらに、好ましい実施例を、縁部検出源としてレーザを参照して説明する。レーザ以外の光源、例えば適切な検出器を使用した音響発生装置又は熱発生装置も同様に適用可能であることが当業者には明らかになろう。

本発明は、半導体ウエハ又はマスク基板などの被加工物の整列に関するものである。任意の種類の放射、すなわちＩＲからＥＵＸまでの光線、Ｘ線、又は電子ビーム、イオン・ビーム、又は原子ビームなどの粒子ビームを使用して、前記被加工物の上にパターンを作り出す。

図１は、本発明による被加工物を整列するための例示的な構成を示す。前記構成は、レーザ源１１０、ロボット１５０、被加工物格納マガジン１７０、ステージ１４０、及び検出器１８０を含む。ロボット１５０は、連結点１６２と点１６４、１６６において回転可能なアーム１６０を備えている。ロボット自体はその縦軸の周りに１５２において回転可能である。回転可能な点１６２、１６４、１６６、及び１５２によって、アーム１６０の届く距離内のどの点にも被加工物を置く可能性が得られる。例示された形式のロボットは単なる一例であり、ピック・アンド・プレイスを行うことができるどのようなロボットも使用可能であるが、異なる形式のロボットは、妥協を必要とする場合もあるその柔軟性において異なる限界を有することもある。前記妥協には、適切な方向におけるステージ１４０の移動が含まれることもある。

レーザ源は、前記被加工物の頂部のコーティングに影響を及ぼさない放射を発生させる。前記コーティングは、あらゆる種類のフォト・レジストなどの電磁放射に敏感なこともある。

レーザ源１１０を、検出器１８０が前記レーザ源１１０から出された放射ビーム１３０を受け取るように、パターン発生器の中に配置してもよい。前記レーザをステージ１４０の上方に配置することもでき、このような場合には検出器１８０をステージ１４０と統合することもできる。検出器１８０及びレーザ１１０の代わりに、同様な性質を有する他の形式の配置構成も使用できる。この様な配置構成は、検出器の位置における再帰反射ミラー及びレーザ源の中に配置された検出器である。しかし、ステージ１４０に対するロボット１５０の位置は既知であり定置しているので、レーザ１１０及び検出器１８０をステージ１４０の外側に配置してもよい。レーザ１１０及び検出器１８０はステージ１４０の外側に配置されているが、検出器１８０とステージ１４０との間の間隔は知られているので、やはり前記被加工物１２０をステージ１４０の所定の位置に置くことができる。

被加工物格納マガジン１７０は被加工物１２０を格納し、ロボット１５０のアーム１６０の届く距離内に配置されている。ロボット１５０は格納された被加工物１２０の１つを取り出して、これをレーザ１１０のビーム１３０に向けて動かす。ロボット１５０のアーム１６０に取り付けられた掴み装置１６８を、吸引装置などの真空によって操作してもよい。掴み装置を完全に機械的な形式のもの、例えば舌状部のジョーにすることもできる。

図２ａは、レーザ２３０のビームの近傍にある被加工物２２０を図示する。レーザ２３０のビームは、ある一定の点で、被加工物２２０をロボットの前記アームによってレーザのビームに向けて動かすと、点２２２において被加工物２２０の第１縁部によって切られる。ロボットのアームの位置は、この種の配置構成が使用される場合には、ビームが切られるとき、すなわち照明が検出器２８０を妨げないときに位置合せされる。検出器によって受け取られた強度のある一定の低下を検出すること、すなわち照明の部分的カットオフだけを検出することも可能である。

前記被加工物の前記第１縁部の点２２２においてレーザのビームを完全又は部分的に切るときにロボット・アームの位置を位置合せした後に、前記被加工物２２０を、前記縁部の他の部分が前記レーザの前記ビーム２３０を切るように転置する。図２ｂは、被加工物２２０の前記転置後に被加工物が点２２４においてレーザのビームを切ることを示す。ロボット・アームの位置は、レーザの前記ビームが前記点２２４において完全又は部分的に切られるときに、位置合せされる。被加工物２２０の形状、すなわち矩形、菱形、三角形、円形、楕円形は知られており、転置も知られているので、前記被加工物２００が点２２２と点２２４において前記ビームを切っているときに、前記被加工物２２０の回転をロボット１５０のアーム１６０の前記位置を使用して計算することができる。

レーザの前記ビームを切るときに位置合せされるロボット１５０の前記アーム１６０の位置から、前記点２２２及び２２４を含む縁部の位置を決定することができる。

図３は、整列しようとする被加工物３４０の上面図を示す。点３２２及び３２４は上に説明したように検出される。前記点間の距離は既知であり、この距離によって前記被加工物の回転誤差がわかる。

単にわかり易くするために、図３には線ａ、ｂ、ｃが描かれている。線ａは点３２２を通過し、前記の点３２２及び３２４を含む縁部の所望の位置と平行である。線ｃは線ａと平行であり、点３２４を通過する。線ｂは線ａ及び線ｃと平行であり、前記の点３２４及び３２４を含む縁部の中間点を通過する。

前記被加工物が回転方向に整列されない場合には、前記ロボットは図３における３８０で示す距離の差を検出する。前記回転誤差は、図３において３７０によって示される前記の検出された距離３８０の半分に相当する分、前記被加工物を回転することによって修正することができる。

回転誤差を計算した後、前記縁部の位置、すなわち被加工物の第１方向の整列を容易に決定することもできる。

ロボットのアームは回転誤差を補償することができる。回転誤差を補償した後、被加工物の新たな位置決めを、前記縁部における前記の点２２２及び２２４又は他の２つの点がレーザの前記ビームを切るときにロボットのアームの位置を位置合せすることによって検査することもできる。前記の点２２２及び２２４のロボット・アームの期待される位置決めに対する偏差は、さらに補償され、おそらく再び検査される。代替案として、３つの点以上が、計算された回転誤差の精度を上げるために検出される。２つの点だけが使用される場合は、これらの点は被加工物の縁部に沿ってできるだけ互いに離れていることが好ましい。

被加工物を９０度回転することによって、第１方向に直交する方向に被加工物を整合してもよい。図２ｃを参照されたい。前記被加工物が矩形の形状を有する場合には、前記の点２２２及び２２４を含む縁部に直交する前記被加工物の縁部は、レーザの前記ビームの方へ動かされる。前記縁部がレーザの前記ビームを完全又は部分的に切っているときに、前記縁部の位置を、ロボットのアームの位置を位置合せすることによって決定することができる。これを行った後、２つの直交する方向における前記被加工物の配向とその回転が完全に知られることになる。ロボットのアームの位置合せされた位置を使用して、前記被加工物を、周知のその縁部と回転とによってステージ上のどこにでも要求通りに置くことができる。被加工物の傾斜整列、並びに前記２つの直交方向すなわちそれぞれｘ方向とｙ方向に直交するすなわちｚ方向の整列が、当技術分野では周知の技法によるステージによって処理されると想定される。

前記被加工物が半導体ウエハの形状を、すなわちその結晶方向の１つが平坦な縁部で表される本質的に円形を呈する場合には、前記被加工物の回転及び前記縁部の位置の決定、すなわち第１方向の整列を上記の様に実施することもできる。円形セクションに沿った様々な位置において３つの測定を行うことによって、前記円形セクションの形状を決定することができ、これによって円形セクションの位置を決定することを可能にする。形状を知ると、前記測定の１つから位置を導き出すことができる。

前記第２方向における整列も、前記被加工物をステージの上に置いた後に実施することができる。前記被加工物が矩形の形状を有する場合には、既に整列された縁部に直交する前記被加工物の一縁部を、前記ステージを動かしながら、ＣＣＤカメラによって位置付けることができる。前記縁部を、レーザの前記ビームによって前記縁部を照明し、及び同時に前記ビームの反射率を検出することによって位置付けることもできる。前記ビームが縁部を通過するとき、反射ビームの特性挙動を検出することができる。前記特性挙動は、ステージと被加工物の反射率の差、及び被加工物の前記縁部の傾斜に依存する。前記レーザを使用して、レーザ内部の再帰反射ミラーと前記検出器も、第２方向における整列を実施することができる。

前記被加工物が、半導体ウエハの場合には通常であるように１つだけの平坦縁部を有する場合には、ＣＣＤカメラは、被加工物が回転方向に整列されていると仮定して、前記被加工物を１つ又は２つの方向に整列してもよい。前記のｘ方向及び／又はｙ方向における整列の誤差は、上に被加工物が取り付けられるステージを移動させることによって補償することもできる。

被加工物を前記ステージの上に置く前にピック・アンド・プレイス・ロボットによって前記被加工物を少なくとも回転方向に整列することによって、前記被加工物を前記ステージの上に置くときに行うべき整列は少なくなる。この手順は、前記ステージ上における前記被加工物の整列とは異なって、時間的効率がよい。これは又、ｘ方向及びｙ方向にのみ移動可能なステージの使用を可能にする。

被加工物を１方向に、又は２方向すなわちそれぞれｘ及びｙ方向に、さらに整列する場合には、ステージに取り付ける前に、ステージ上の整列を、どうしても必要な場合には最小限に減らすことができる。

本整列法は、所望のパターンを付ける前に被加工物を多少とも正確に整列しなければならないリソグラフィ業界において特に有用である。整列は、前記業界が大規模に製造しようとしている線幅が小さくなるほど、より一層重要になっている。しかしながら、本方法は、対象物をさらに加工処理する前に正確に配置しなければならない他の技術分野においても同様に適用可能であり、この様な分野はレーザ、穿孔、打抜きなどの様々な切削技法であってもよく、各技法において異なる精度が必要となり得る。

本分野における実施者は誰でも、図１におけるロボット１５０の代替設計を考案することができよう。例えばロボットは、パターン発生器のステージ１４０に対して固定した位置にあっても、前記ステージ１４０から前後に移動可能であってもよい。ロボット１５０とステージとの間の距離を、干渉計、音波法、又は等価の方法などの当技術分野で周知の技法を使用して定常的に監視することもできる。

上に挙げた実施例は方法に関して向けられているが、この方法を使用する装置及びシステムは容易に理解される。特許請求された方法を実行することができるプログラムを含む磁気記憶装置は、このような装置の１つである。特許請求された方法を実行するプログラムをロードしたコンピュータ・システムは、このような装置の別の１つである。

本発明を好ましい実施例と詳述した実施例を参照して開示したが、これらの実施例が限定的な意味のものではなく例証的な意味を意図していることは理解される。変更や組合せが当業者には容易に具現され、この様な変更や組合せが本発明の精神と冒頭に記載した特許請求の範囲の枠内にあると考えられる。

本発明による構成の一実施例を示す斜視図である。 本発明のステップを示す斜視図である。 本発明の別のステップを示す斜視図である。 本発明のさらに別のステップを示す斜視図である。 取り出されてロボットによって整列されようとしている被加工物の上面図である。

Claims (17)

1. 電磁放射に敏感な材料の層によって少なくとも部分的に覆われている、周知の形状を有する被加工物を整列するための方法であって、
   ロボット・アームに取り付けられた取り出し装置によって前記被加工物を取り出す行為と、
   電磁放射に敏感な前記材料に影響しない波長を有するレーザ・ビームと、検出器とを備える行為と、
   第１方向に、前記レーザ・ビームへ前記被加工物を動かす行為と、
   前記被加工物の縁部の第１位置が前記レーザ・ビームを少なくとも部分的に切るときに、前記検出器によって検出する行為と、
   前記被加工物の縁部の前記第１位置が前記レーザ・ビームを少なくとも部分的に切るときに、ロボット・アームの位置を位置合せする行為と、
   前記被加工物を前記ロボット・アームによって転置する行為と、
   前記被加工物を前記方向に、前記レーザ・ビームへ動かす行為と、
   前記被加工物の縁部の第２位置が前記レーザ・ビームを少なくとも部分的に切るときに、前記検出器によって検出する行為と、
   前記被加工物の縁部の前記第２位置が前記レーザ・ビームを少なくとも部分的に切るときに、ロボット・アームの位置を位置合せする行為と、
   ロボット・アームの前記位置から前記被加工物の角度誤差を計算する行為と、
   前記ロボット・アームによって前記被加工物の前記角度誤差を修正する行為と、
   前記被加工物をステージの上に置く行為と
   を含む方法。
2. 前記被加工物を、前記ステージの上に配置しながら、ｘ方向又はｙ方向の少なくとも１つの方向に整列する行為をさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記被加工物の前記ｘ方向及び／又はｙ方向の整列が、前記被加工物の位置をカメラによって検出し、前記被加工物を前記ステージによって所定の位置へ動かすことによって実施される、請求項２に記載の方法。
4. 前記被加工物の前記整列が、被加工物を前記ステージによって支持し、前記被加工物を前記ステージによって所定の位置へ動かしながら、縁部検出器によって検出することによって実施される、請求項２に記載の方法。
5. 前記の縁部の検出が、前記被加工物を前記ステージによって支持しながら、反射レーザ光線が前記縁部を通過するときに反射レーザ光線の性質の変化を検出することができる検出器によって実施される、請求項４に記載の方法。
6. 前記の縁部の検出が、被加工物を前記ステージによって支持しながら、前記ロボット・アームによって取り出しながら前記被加工物を回転方向に整列するときに使用されるものと同じ検出器によって実施される、請求項４に記載の方法。
7. 前記ステージがｘ方向及びｙ方向にのみ移動可能である、請求項１に記載の方法。
8. 電磁放射に敏感な材料の層によって少なくとも部分的に覆われている、周知の形状を有する被加工物を整列するための方法であって、
   ロボット・アームに取り付けられた取り出し装置によって前記被加工物を取り出す行為と、
   電磁放射に敏感な前記材料に影響しない波長を有するレーザ・ビームと、検出器とを備える行為と、
   第１方向に、前記レーザ・ビームへ前記被加工物を動かす行為と、
   前記被加工物の第１縁部の第１位置が前記レーザ・ビームを少なくとも部分的に切るときに、前記検出器によって検出する行為と、
   前記被加工物の縁部の前記第１位置が前記レーザ・ビームを少なくとも部分的に切るときに、ロボット・アームの位置を位置合せする行為と、
   前記被加工物を前記ロボット・アームによって転置する行為と、
   前記被加工物を前記方向に、前記レーザ・ビームへ動かす行為と、
   前記被加工物の第１縁部の第２位置が前記レーザ・ビームを少なくとも部分的に切るときに、前記検出器によって検出する行為と、
   前記被加工物の縁部の前記第２位置が前記レーザ・ビームを少なくとも部分的に切るときに、ロボット・アームの位置を位置合せする行為と、
   ロボット・アームの前記位置から角度誤差を計算する行為と、
   前記第１縁部の位置を計算する行為と、
   前記ロボット・アームによって前記被加工物の前記角度誤差を修正する行為と、
   被加工物のもう１つの部分が検出可能なように、前記被加工物を回転する行為と、
   前記被加工物を前記レーザ・ビームの方向へ動かす行為と、
   前記被加工物の第２縁部の第１位置が前記レーザ・ビームを少なくとも部分的に切るときに、前記検出器によって検出する行為と、
   前記被加工物の第２縁部の前記第１位置が前記レーザ・ビームを少なくとも部分的に切るときに、ロボット・アームの位置を位置合せする行為と、
   第２縁部の位置を計算する行為と、
   前記被加工物をステージの上に置いて、前記第１及び第２縁部が所定の位置になるようにする行為と
   を含む方法。
9. 前記被加工物を９０°回転する、請求項８に記載の方法。
10. 周知の形状を有する被加工物を整列するための方法であって、
    前記被加工物をピック・アンド・プレイス・ロボットによって取り出す行為と、
    ピック・アンド・プレイス・ロボットによって取り出しながら、前記被加工物を前記被加工物の表面の一平面内で回転方向に整列する行為と、
    前記被加工物をステージの上に配置する行為と、
    前記被加工物を、前記ステージの上に配置しながら、ｘ方向又はｙ方向の少なくとも１つの方向に整列する行為と
    を含む方法。
11. 前記の回転方向の整列が、共通の縁部における２つの離隔した位置を検出することによって実施される、請求項１０に記載の方法。
12. 被加工物を前記ステージの上に配置する前に、前記縁部の前記位置を前記の検出された２つの位置から決定する行為をさらに含む、請求項１１に記載の方法。
13. 被加工物を前記ステージの上に配置する前に、前記被加工物のもう１つの縁部の位置を決定する行為をさらに含む、請求項１１に記載の方法。
14. 前記縁部の前記位置が干渉計によって決定される、請求項１１に記載の方法。
15. 前記縁部の前記位置が干渉計によって決定される、請求項１０に記載の方法。
16. 前記被加工物が、電磁放射に敏感な材料の層によって少なくとも部分的に覆われており、前記ステージが、任意のパターンを前記被加工物の上に付けることを可能にするパターン発生器に属している、請求項１１に記載の方法。
17. 前記縁部の前記位置が、前記縁部を通過するときに反射レーザ光線の性質の変化を検出することができる検出器によって決定される、請求項１１に記載の方法。

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