JP2005524986A - ダイヤモンド材料よりなる電気抵抗コンポーネント - Google Patents
ダイヤモンド材料よりなる電気抵抗コンポーネント Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005524986A JP2005524986A JP2004504244A JP2004504244A JP2005524986A JP 2005524986 A JP2005524986 A JP 2005524986A JP 2004504244 A JP2004504244 A JP 2004504244A JP 2004504244 A JP2004504244 A JP 2004504244A JP 2005524986 A JP2005524986 A JP 2005524986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical resistance
- resistance component
- component according
- diamond
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L28/20—Resistors
- H01L28/22—Resistors with an active material comprising carbon, e.g. diamond or diamond-like carbon [DLC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
抵抗区域中に導電性ダイヤモンドを含んでいる電気抵抗コンポーネント及びその製造方法が提供される。抵抗区域は基盤上に抵抗層として配置されている。基盤は、少なくとも一部が電気的に非導体のダイヤモンドで形成されている。
Description
本発明は、電気回路コンポーネントの形の抵抗器に関する。たとえば、電気回路の終端のための終端抵抗器や伝達された電気エネルギーを熱に変換するための負荷抵抗器として用いられる。特に、高周波領域で用いられる抵抗器及びその製造方法及び用途に関する。
抵抗コンポーネント(抵抗構成部品)を電気回路に実用的に適用するため、最近では、特に面実装抵抗部品(SMD)が普通に知られている。それは、金属上層が、シルクスクリーン印刷法で、正方形のセラミック基盤上に、高純度で印刷されるものである。それゆえ、SMD抵抗器は、電気回路であるプリント配線基板上に、たとえばハンダ付け等によって載置された構成部品を内蔵している。
その他にまた、抵抗機能を実現するために、窒化アルミニウム(AlN)の基盤上に、ドープされた半導体を利用することが知られている。ここで、電気絶縁性基盤上に、薄くて高抵抗のドープされた回路線が用いられている。
上記した二つの方法は、コンポーネントの利用範囲を制限するという欠点があった。たとえば、高温下における抵抗層の安定性が悪いという欠点があった。また、抵抗から生じる熱を放散する能力が悪く、これは、抵抗器が取り扱いうる電力が比較的小さくなることを意味している。さらに、上記した半導体抵抗器は、大きなスペースを必要とし、抵抗値に比較的大きな公差が生じるという欠点があった。加えて、これらの抵抗器は温度依存性があるという欠点もあった。
本発明は、電気抵抗コンポーネント(電気抵抗構成部品)を提供するものである。特に、ケーブル成端抵抗器(ケーブル終端抵抗器)及びその製造方法を提供するものである。その絶縁層は高温下においても当初の特性を保持する。また同時に、高レベルの熱伝導性、すなわち、抵抗コンポーネントがその負荷容量での高い要求を満足させ、かつ、小さな区域内で高レベルの熱拡散を満足するという意味での熱伝導性を、この絶縁層は持っている。コンポーネントの電気的特徴は、高温下で、温度に不感性であるということである。
上記した欠点は請求項1に係る電気抵抗コンポーネント及び請求項19に係るその製造方法の発明により、解決される。また、この電気抵抗コンポーネントの用途は請求項29に記載されている。さらに、その他の利点は、各従属項に見出されるであろう。
抵抗区域がダイヤモンドで作られるということは、ドープされているために導電性であるということであり、それは、銀や銅の値の倍数に等しい異常に高い熱伝導性(2250W/mK以上の熱伝導性)によって特色付けられる。導電性ドーピングは、絶縁性でドープされていないダイヤモンドが限られた方法で、そしてまた、特定の抵抗値の範囲がミリオームセンチ(mOhmcm)からメガオームセンチ(MOhmcm)の間で導体化されることを意味している。ここで、ダイヤモンド材料は、イリジウムのような選択された基盤上の単結晶であってもよいし、多結晶であってもよい。
ダイヤモンドは非常に高い熱伝導性によって特徴付けされているだけではなく、典型的には、500J/kgKという低い熱容量で特徴付けされている。この結果、短い時間での大きな電力の出力のときでも、速い応答と確実な作動を保証する。ダイヤモンドの大きな熱量損失密度(約1.5GW/cm3以上)のため、大きな電力の出力のために必要とされる区域は小さい。
ダイヤモンドは非常に小さい熱膨張率によって特色付けられることが利点である。小さい熱膨張率のため、ダイヤモンドで形成された抵抗区域は、幾何学的な形状や機械的制限に対応して配置しうる。また、ダイヤモンドのバンドギャップは、5.4〜5.5eVと非常に高いという利点があり、このため、十分高い温度下でも、固有の電位状態は、より低いバンドギャップを持っている他の物質と同様となるにすぎない。すなわち、0〜500℃の範囲の温度下で、殆ど一定の電子状態を持つということは、抵抗コンポーネントの抵抗値が殆ど一定であるということである。
抵抗区域にダイヤモンドを使用するとまた、以下のような利点もある。すなわち、ダイヤモンドは化学的に不活性で、その表面は親水性にでも疎水性にでも調節できるので、過酷な条件下でも長期に亙って安定である。また、実用的な機器や回路の使用面からみて、ダイヤモンドで形成された抵抗区域は、次のような利点を持っている。すなわち、その摩擦抵抗、1150GPa以上の屈曲強度及び11GPa以上の破損応力のため、ハウジングの雰囲気温度が伝搬して、張力のような機械的応力が負荷された状態でも、より高いレベルの信頼性が保証される。
本発明のダイヤモンド材料の使用は、0〜500℃の温度範囲内で抵抗コンポーネントに対して、殆ど一定の抵抗値を可能にするだけでなく、600℃以上の温度でも、抵抗層の熱的安定性を保証するという利点がある。ここで考慮される用途に対し、無視してもよい小さな誘電損角tandeによって非常に小さいレベルでの寄生出力損失が生じるだけである。それゆえ、ドープされたダイヤモンド(p+又はp-)は抵抗コンポーネントに線路として供給するのに適している。
本発明に係る抵抗コンポーネントは、広いスペクトルにおいて有用であり、特に高周波技術において有用である。また、それ自身で又はコプレーナーの配置で、ドープされた導電性のダイヤモンドの層の形態における抵抗要素のように、多数の種々の形態で有用である。この抵抗要素は、また、減衰パッドとして用いることもできる。
従属項に係る発明のその他の利点は、以下に詳細に記載されている。
電気抵抗コンポーネントは、プレーナー技術において有利に実行されうる。つまり、抵抗区域は、基盤上にドープされた導電性のダイヤモンドの層として形成されるのである。このコンポーネントの製造において、マイクロ技術及びマイクロ電子技術の伝統的な方法が層形成技術に適用され、隣接する層又は環境に対する熱損失が保証される。
基盤として、非導体ダイヤモンド及び/又は高結晶性非導体ダイヤモンド(HOD)を使用することは、好ましいことである。非常に良好な電気絶縁体が用いられるこの方法において、これは高周波領域においてさえ高絶縁性である。そして、これはドープされた導電性のダイヤモンドで作られた抵抗区域と殆ど同一の材料特性を持っている。前述されたように、材料の弾性のような機械的特性だけでなく、特に熱的特性も重要である。
非導体ダイヤモンドで作られた基盤に代えて、他の基盤又は非導体ダイヤモンド或いはHODの層を持つ他の基盤も用いられる。他の基盤の材料としては、ケイ素,窒化ケイ素,炭化ケイ素,酸化ケイ素,二酸化ケイ素,イリジウム,ガラス,耐火性の金属,ガラス由来の炭化物,サファイア,酸化マグネシウム,黒鉛(グラファイト),ゲルマニウム,ニオブ,タンタル,チタン,タングステン,炭化タングステン,炭化チタン及び窒化チタンよりなる群から選ばれた材料が好適である。非導体ダイヤモンド層の絶縁特性は、それがドープされた導電性のダイヤモンドから作られた抵抗区域と隣接していても、その固有の絶縁特性を示す。基盤もまた、それ自身、層として形成される。
それぞれの場合において、電気抵抗コンポーネントは、基盤に近接しているヒートシンクを備えているため、基盤である非導体ダイヤモンドの熱導電特性は有利に利用しうる。つまり、ダイヤモンドによって又は基盤によって伝搬した熱は消費されるのである。基盤は膜として形成されていてもよいし、この膜は冷却材と直接接触していてもよい。ダイヤモンドの高レベルな熱伝導特性は、コンポーネントによって生じる熱を最も効果的な方法で消費することを意味している。
コンポーネント中のダイヤモンド抵抗区域はp-ドープ型か又はn-ドープ型である。ドーピングは、ホウ素,イオウ,リン,黒鉛(グラファイト),ダイヤモンド,ダイヤモンドライクカーボン(DLC),リチウム,水素,窒素及びSp2結合を持つ炭素よりなる物質から選ばれた少なくとも1種を用いて行われる。非常に強いドーピング、たとえばホウ素でドープされたダイヤモンド抵抗区域におけるp=1019cm-3のドーピングは、抵抗区域の電気抵抗が殆ど温度に依存していないという利点がある。これは、抵抗器を形成している材料の効果的な活性エネルギーを実用的に無限に低くしうるからである。
抵抗区域が異なった物質及び/又は異なった強度でドープされた複数の異なったサブ区域よりなるものであれば、抵抗コンポーネントの特性は、用途ごとの広い範囲で選択することができる。たとえば、抵抗値を周囲のpH値のような環境の影響に依存させることもできる。
ドーパント物質の濃度を選択することによって、さらに、抵抗器の熱依存性をコントロールすることもできる。
本発明のその他の利点は、コンポーネントの幾何学的形状を調整しうることである。たとえば、抵抗コンポーネントの長さを決定するために、調整メッキを行うことができ、このため抵抗値は任意に調整しうる。加えて、長さを固定しドーピングを変化させること、つまり、固定長で種々のドーピングを行うことにより抵抗値を決定することができる。
抵抗区域のメッキは、コンタクトを与えるために設計される。コンタクトは、また裏面に設けられてもよい。メッキのために用いられる材料は、Ti,W,Pt,Au,TiW,WC,TiC,TiN,Si,Cu,Be,Fe,Al,Ni,耐火性金属,Cr,Sn及びBa,これらの金属の層及び/又はこれらの金属を互いに加えた各合金よりなる群から選ばれたものを採用するのが好ましい。
本発明の好ましい方法は、基盤上に複数、2〜10の個々の要素を積層することである。これによって、本発明のコンポーネントは十分に実用性が向上する。
本発明のコンポーネントは、電力終端抵抗器として形成されたとき、特に効果的である。また、これは、インピーダンスレベルが約50〜70Ωである高周波技術に特に適している。
抵抗コンポーネントの製造のため、基盤上に、抵抗層のダイヤモンドが成長し、この成長過程で、ドーピングされる物質は、抵抗区域のダイヤモンドと一体化される。このため、ドープされた導電性のダイヤモンド層と非導体ダイヤモンド層から作られた全体がダイヤモンド構造のサブ区域は、技術的に簡単に、そして、いかなるコンタクト工程をも遅らすこと無しに実現しうる。たとえば、そのような工程は、CVD(化学成長気相法)或いはMWPECVD(マイクロ波プラズマCVD)を用いることによって、又は熱フィラメントCVD或いは火炎CVD或いは水素メタンプラズマ法を用いることによって、行うことができる。
本発明の利点は、電圧を負荷するための金属メッキに、ダイヤモンド抵抗区域を当接させうることである。また、コンタクトは裏面から適用されてもよい。
互いに異なった抵抗区域が、製造工程で異なった物質及び/又は異なった程度でドープされるとき、エッチング工程又は製造工程中における選択された成長の手段を技術的に組み合わせるという変形が可能である。
図1は、層化技術(プレーナー技術)で形成された抵抗コンポーネントの断面図である。たとえば、金属で作られたコンタクト1によって、抵抗区域2に、張力が負荷される。抵抗区域2は、基盤3上の抵抗層として形成されている。抵抗層2はドープされた導電性のダイヤモンド−この場合において、ホウ素でのp+ドープ型であり、ドーパントの濃度は5×1017cm-3より高く−で形成されており、一方、基盤は非導体ダイヤモンドで形成されているが、ここで他の基盤材料も用いることができる。しかし、材料特性の点から、ダイヤモンドは良好な電気絶縁性と同時に優れた熱伝導性と低い熱容量を持っているので、基盤である非導体材料として又は抵抗層或いは基盤層に隣接する抵抗区域の材料として、好ましい。
ここで、コンタクト1は金属メッキで形成することができる。メッキは、Ti,W,Pt,Au,TiW,WC,TiC,TiN,Si,Cu,Be,Fe,Al,Ni,耐火性金属,Cr,Sn及び/又はBa,これらの金属の層及びこれらの金属を互いに加えた各合金よりなる群から選ばれた材料が用いられる。
基盤3は非導体ダイヤモンドで作られ、ヒートシンク4に隣接している。ヒートシンク4は、ケイ素,アルミニウム又は水で形成され、集められた熱を消費する。コンタクト1に電力が適用され、抵抗区域2中に熱が移動し、基盤3上の抵抗区域により空間的に均一に、かつ、速やかに熱が伝導する。ドープされた導電性のダイヤモンド材料は、1.5GW/cm3未満であって、高レベルの安定性を持っているので、電流を熱に変換するための抵抗区域2に必要とされる面積は、小さくてよい。
基盤層3は、電気的に非導体のダイヤモンドで形成されており、強い絶縁体として機能する。それにも拘らず、抵抗区域2で集められた熱を、隣接するヒートシンク4に移動させる良好な特性を持っている。
この例において、抵抗コンポーネントは、CVD(化学気相成長法)を用い、基盤上にダイヤモンドを成長させることによって製造される。そして、抵抗層2のダイヤモンドへのドーピングは、この成長工程ですでに採用されてい。ここで、この基盤材料として、たとえばケイ素からなるヒートシンク4を用いることができる。そして、このヒートシンク上に電気的に非導体のダイヤモンドからなる基盤層3を成長させ、次いで導電性ドーパントを包含させて、この基盤層上に抵抗層2を成長させる。このとき、種々の物質で又は種々の強度で、種々の異なった区域にドープさせてもよい。そして、メッキ又はコンタクト1を当接する抵抗層2の各区域はまた、エッチング工程を用いることにより、互いに分離させうる。
平面図は、電気回路内に配設されている抵抗コンポーネントを描いたものである。抵抗区域2は、線路1として供給されているコンタクトと電気的に接続されている。基盤及びヒートシンクは、もはや詳細に描かれず、縁を形成している。隠れている各層は、図1の断面図に類似した構造となっている。
抵抗コンポーネントの平面図は、高周波技術で、どのようにして、それが使用されるのかが描かれている。抵抗区域2は、いわゆるコプレーナー技術で、基盤上の電力源1に水平に設けられる。電力源は三つの部分からなる。中央のものが、いわゆる信号導体で、囲んでいる二つのものが、いわゆる質量導体である。ここで、図1に相当する基盤層とヒートシンクは示されていない。電磁波のような対称的な波の路程が、この配列によって保証される。ダイヤモンドは、その相対誘電率erが5.7〜5.8であり、その他の材料の場合と比べて、空気の相対誘電率er=5.7と殆ど変わらないという利点がある。この導体配列において、電力波のためのより良い路程が、この方法で保証される。基盤として、ドープされていないダイヤモンドを使用することは、次のような利点がある。すなわち、ドープされていないダイヤモンドは名目的には極めて良好な絶縁体であって、20GHzの条件(幾何形状での導体の状態:2μmの金、ダイヤモンド層の状態:30μの膜、スロット幅:20μm、質量−質量置換:200μmの条件)下で、0.025〜0.03dB/mmの値を持っているので、一般に用いられている材料よりも絶縁の誘電がより低いという利点がある。
それゆえ、高周波技術においては、一般的に、50〜70オームのインピーダンスとなるように構造を調整することが、顕著に軽減される。
抵抗材料の導体特性は、殆ど温度依存性が無いので、広範囲の温度による調整が保証される。機能的に等価の設計が、マイクロストリップ導体技術においても、また高周波技術に用いられる他の導体構造においても、採用されうる。
1 コンタクト
2 抵抗区域又は抵抗層
3 基盤
4 ヒートシンク
2 抵抗区域又は抵抗層
3 基盤
4 ヒートシンク
Claims (31)
- 抵抗区域と電気的に接続される接触子とを備えた電気抵抗コンポーネントであって、該抵抗区域の少なくとも一部が導電性ダイヤモンドで形成されていることを特徴とする電気抵抗コンポーネント。
- 電気抵抗コンポーネントは、基盤を含み、かつ、該基盤上に少なくとも一層の抵抗区域を形成するプレーナー技術で得られる請求項1記載の電気抵抗コンポーネント。
- ダイヤモンドで形成された抵抗区域は、p型ドープ又はn型ドープされている請求項1記載又は2記載の電気抵抗コンポーネント。
- ドーパントは、ホウ素,イオウ,リン,ダイヤモンドライクカーボン(DLC),リチウム,水素,窒素及びSp2結合を持つ炭素よりなる物質から選ばれた少なくとも1種である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- ダイヤモンドで形成された抵抗区域中において、ドープする物質の濃度が高いため、該抵抗区域の電気抵抗は、殆ど温度に依存しない請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- 抵抗区域が、種々の物質及び/又は種々の強度でドープされている種々のサブ区域で構成される請求項1乃至5のいずれか一項記載の電気抵抗コンポーネント。
- 基盤の素材が、ダイヤモンド,高結晶性ダイヤモンド,ケイ素,窒化ケイ素,炭化ケイ素,酸化ケイ素,イリジウム,耐火性金属,耐火性金属の炭化物,サファイア,酸化マグネシウム,黒鉛(グラファイト),ゲルマニウム,ニオブ,タンタル,チタン,タングステン,炭化タングステン,炭化チタン及び窒化チタンよりなる群から選ばれた少なくとも1種である請求項2及び請求項2を引用する請求項3乃至6のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- 基盤が層として形成されている請求項2及び請求項2を引用する請求項3乃至7のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- 基盤が少なくとも二つの層で形成されており、かつ、一つの層は、抵抗区域に当接して、電気絶縁性ダイヤモンド及び/又は高結晶性ダイヤモンド(HOD)で形成されている請求項8記載の電気抵抗コンポーネント。
- ヒートシンクが基盤に当接して形成されている請求項2及び請求項2を引用する請求項3乃至9のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- コンポーネントにヒートシンクが付加されている請求項1乃至10のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- コンポーネントに絶縁性カバープレート装置が付加されている請求項1乃至11のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- カバープレート装置が、絶縁性ダイヤモンドで形成されている請求項12記載の電気抵抗コンポーネント。
- コンタクトを形成するために抵抗に当接してメッキされ、該メッキ材料は、Ti,W,Pt,Au,TiW,WC,TiC,TiN,Si,Cu,Be,Fe,Al,Ni,耐火性金属,Cr,Sn及び/又はBa,これらの金属の層及び/又はこれらの金属を互いに加えた各合金よりなる群から選ばれた少なくとも1種である請求項1乃至13のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- コンタクトは、裏面から形成されている請求項14記載の電気抵抗コンポーネント。
- 基盤が膜で形成されている請求項1乃至15のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- 膜が裏面に配置された冷却システムとなっている請求項16記載の電気抵抗コンポーネント。
- 複数(好ましくは2〜10)の抵抗要素が、基盤上に配置されている請求項1乃至17のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- コプレーナー導体中に積層されている請求項1乃至18のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- 導体の終端抵抗器である請求項1乃至19のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- 抵抗区域がダイヤモンドで形成され、ドーパントの成長工程が導入される請求項1乃至20のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネントの製造方法。
- 成長工程として、CVD(化学成長気相法),MWPECVD(マイクロ波プラズマCVD),熱フィラメントCVD,火炎CVD及び水素メタンプラズマ法よりなる群から選ばれた一つを用いる請求項21記載の電気抵抗コンポーネントの製造方法。
- 抵抗区域が、電圧負荷のためのメッキに当接している請求項21又は22記載の電気抵抗コンポーネントの製造方法。
- 抵抗区域中の異質のサブ区域は、異なった物質及び/又は異なった強度でドープされて形成される請求項21乃至23のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネントの製造方法。
- 抵抗区域中の異質のサブ区域は、エッチング手段で相互に分離されている請求項21乃至24のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネントの製造方法。
- 複数の抵抗要素が、一つの製造工程で、同一基盤上に同時期に形成される請求項21乃至25のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネントの製造方法。
- 各抵抗要素の電気的特性は、各抵抗要素の形状によって決定される請求項21乃至26のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネントの製造方法。
- 抵抗区域の抵抗表面が、O,F及び/又はHで成端されている請求項21乃至27のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネントの製造方法。
- 減衰パッドの形態で用いられる請求項1乃至20のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- 高周波技術において、導体の終端抵抗器として用いられる請求項1乃至20のいずれか一項に記載の電気抵抗コンポーネント。
- 50〜70Ωのインピーダンスである高周波システムに適用される請求項30記載の電気抵抗コンポーネント。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10220360A DE10220360B4 (de) | 2002-05-07 | 2002-05-07 | Verwendung eines elektrischen Widerstands-Bauelementes auf Diamantbasis |
PCT/EP2003/004792 WO2003096357A2 (de) | 2002-05-07 | 2003-05-07 | Elektrisches widerstands-bauelement auf diamantbasis |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005524986A true JP2005524986A (ja) | 2005-08-18 |
Family
ID=29285171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004504244A Pending JP2005524986A (ja) | 2002-05-07 | 2003-05-07 | ダイヤモンド材料よりなる電気抵抗コンポーネント |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7393717B2 (ja) |
EP (1) | EP1516359A2 (ja) |
JP (1) | JP2005524986A (ja) |
AU (1) | AU2003224148A1 (ja) |
DE (1) | DE10220360B4 (ja) |
WO (1) | WO2003096357A2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7727798B1 (en) | 2009-01-27 | 2010-06-01 | National Taipei University Technology | Method for production of diamond-like carbon film having semiconducting property |
WO2014205489A1 (en) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | The University Of Melbourne | A circuit board comprising an insulating diamond material |
CN114038640B (zh) * | 2021-09-18 | 2023-05-23 | 盛雷城精密电阻(江西)有限公司 | 一种超高频射频电阻器及其生产方法 |
CN114023519B (zh) * | 2021-09-18 | 2023-04-07 | 盛雷城精密电阻(江西)有限公司 | 一种超高频射频电阻器 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2695000B2 (ja) * | 1989-04-11 | 1997-12-24 | 住友電気工業株式会社 | サーミスタ及びその製造方法 |
JPH03131003A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-04 | Kobe Steel Ltd | ダイヤモンド薄膜サーミスタ |
JPH05299635A (ja) * | 1992-04-23 | 1993-11-12 | Kobe Steel Ltd | 耐熱性オーミック電極を備えたダイヤモンド薄膜及びその製造方法 |
US5348909A (en) * | 1993-03-26 | 1994-09-20 | Lexmark International, Inc. | Manufacture of printhead with diamond resistors |
DE19514544A1 (de) * | 1995-04-20 | 1996-10-24 | Daimler Benz Ag | Mikrokühleinrichtung |
DE19738512A1 (de) * | 1997-09-03 | 1999-02-18 | Daimler Benz Ag | Diamantschicht eines mikroelektronischen Bauteils und Verfahren zu deren Herstellung |
WO1999018606A1 (de) * | 1997-10-02 | 1999-04-15 | Merckle Gmbh | Mikroaktor auf diamantbasis |
US6505914B2 (en) * | 1997-10-02 | 2003-01-14 | Merckle Gmbh | Microactuator based on diamond |
US6614095B1 (en) * | 1998-06-04 | 2003-09-02 | Gfd-Gesellschaft Fur Diamantprodukte Mbh | Diamond component with rear side contact and a method for the production thereof |
WO2001011661A2 (en) * | 1999-08-10 | 2001-02-15 | Emc Technology, Inc. | Passive electrical components formed on carbon coated insulating substrates |
EP1321104A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-06-25 | GFD-Gesellschaft für Diamantprodukte MBH | Ablationsinstrument und Verfahren zum Schneiden, Fragmentieren und/oder Abtragen von Material |
-
2002
- 2002-05-07 DE DE10220360A patent/DE10220360B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-05-07 EP EP03720555A patent/EP1516359A2/de not_active Ceased
- 2003-05-07 US US10/513,864 patent/US7393717B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-07 JP JP2004504244A patent/JP2005524986A/ja active Pending
- 2003-05-07 WO PCT/EP2003/004792 patent/WO2003096357A2/de active Application Filing
- 2003-05-07 AU AU2003224148A patent/AU2003224148A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10220360A1 (de) | 2003-11-27 |
US20050224806A1 (en) | 2005-10-13 |
WO2003096357A3 (de) | 2004-02-05 |
EP1516359A2 (de) | 2005-03-23 |
DE10220360B4 (de) | 2006-09-21 |
AU2003224148A1 (en) | 2003-11-11 |
WO2003096357A2 (de) | 2003-11-20 |
US7393717B2 (en) | 2008-07-01 |
AU2003224148A8 (en) | 2003-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI286750B (en) | Vertical elevated pore phase change memory | |
KR200323525Y1 (ko) | 과전류 보호장치 | |
US8881379B2 (en) | Method of making heat sink for integrated circuit devices | |
KR101261898B1 (ko) | 탄화규소 기판, 반도체 장치 및 soi 웨이퍼 | |
JP2007157835A (ja) | 実装基板 | |
JP2013004961A (ja) | 半導体素子 | |
US6787706B2 (en) | Ceramic circuit board | |
JP2005524986A (ja) | ダイヤモンド材料よりなる電気抵抗コンポーネント | |
JP4756769B2 (ja) | 光モジュール | |
US20080061922A1 (en) | High frequency circuit apparatus | |
JP2006093526A (ja) | 導電性熱伝導シート | |
KR19980081048A (ko) | 저손실성 기판을 구비한 고주파 장치 | |
JP4836506B2 (ja) | 抵抗性熱発生素子を有する電気装置 | |
US11116109B2 (en) | Electrically insulating thermal connector having a low thermal resistivity | |
JPH11205025A (ja) | チップアンテナ | |
JP2000031487A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2001189534A (ja) | セラミック配線基板 | |
US20220418081A1 (en) | Embeddable Electrically Insulating Thermal Connector and Circuit Board Including the Same | |
JPH05347299A (ja) | 半導体装置 | |
TW459322B (en) | Structure for metal signal transmission line | |
CN117766243A (zh) | 高频率和高功率的薄膜组件 | |
JPH06188461A (ja) | ペルチェ素子モジュール | |
JPS55150244A (en) | Semiconductor device for insulated power | |
JPS58157173A (ja) | 半導体装置 | |
JPH10270901A (ja) | 伝送線路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081220 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090203 |