JP2005521261A5 - - Google Patents
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- 非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップと、
前記少なくとも1つのグレーティング構造の前記測定に基づいて、前記少なくとも1つの製品構造の前記測定されたクリティカルディメンションを修正するステップと、を含む、
方法。 - 非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップと、
前記少なくとも1つのグレーティング構造の測定に基づいて、補正係数を決定するステップと、を含んでおり、
前記非破壊光波測定ツールは、前記少なくとも1つの製品構造の前記クリティカルディメンションを決定する際に、前記少なくとも測定されたクリティカルディメンションに前記補正係数を使用する、
方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップは、
前記少なくとも1つの製品構造を照らすステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して前記少なくとも1つの製品構造に反射した光を測定するステップと、を含む、請求項1または2記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップにおいて、
前記製品構造は、シャロー・トレンチ分離領域、ゲート電極構造および電気配線のうちの少なくとも1つからなる、請求項1または2記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップにおいて、
前記非破壊光波測定ツールは、光源および検知器からなる、請求項1または2記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップにおいて、
前記複数のグレーティング構造の各々は、異なるクリティカルディメンションを有しており、
前記複数のグレーティング構造の1つ目は、第1サイズのクリティカルディメンションを有しており、
前記複数のグレーティング構造の少なくとも1つは、前記第1サイズよりも大きい第2サイズのクリティカルディメンションを有しており、
前記複数のグレーティング構造の残りは、前記第1サイズよりも小さいクリティカルディメンションを有する、請求項1または2記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップにおいて、
前記グレーティング構造の前記クリティカルディメンションは、一定の増加量分だけ互いに異なる、請求項1または2記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップは、
前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する5つのグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップを含む、請求項1または2記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップは、
前記少なくとも1つのグレーティング構造を照らすステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して前記少なくとも1つのグレーティング構造に反射した光を測定するステップと、を含む、請求項1または2記載の方法。 - 非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップであって、前記グレーティング構造のそれぞれの前記クリティカルディメンションは、前記グレーティング構造を含む構造のクリティカルディメンションによって定義されるステップと、
前記少なくとも1つのグレーティング構造の前記測定に基づいて、前記少なくとも1つの製品構造の前記測定されたクリティカルディメンションを修正するステップと、を含む、
方法。 - 非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップであって、前記グレーティング構造のそれぞれの前記クリティカルディメンションは、前記グレーティング構造を含む構造のクリティカルディメンションによって定義されるステップと、
前記少なくとも1つのグレーティング構造の測定に基づいて、補正係数を決定するステップと、を含んでおり、
前記非破壊光波測定ツールは、前記少なくとも1つの製品構造の前記クリティカルディメンションを決定する際に、前記少なくとも測定されたクリティカルディメンションに前記補正係数を使用する、
方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップは、
前記少なくとも1つの製品構造を照らすステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して前記少なくとも1つの製品構造に反射した光を測定するステップと、を含む、請求項10または11記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップにおいて、
前記製品構造は、シャロー・トレンチ分離領域、ゲート電極構造および電気配線のうちの少なくとも1つからなる、請求項10または11記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップにおいて、
前記非破壊光波測定ツールは、光源および検知器からなる、請求項10または11記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップにおいて、
前記複数のグレーティング構造の各々は、異なるクリティカルディメンションを有しており、
前記複数のグレーティング構造の1つ目は、第1サイズのクリティカルディメンションを有しており、
前記複数のグレーティング構造の少なくとも1つは、前記第1サイズよりも大きい第2サイズのクリティカルディメンションを有しており、
前記複数のグレーティング構造の残りは、前記第1サイズよりも小さいクリティカルディメンションを有する、請求項10または11記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップにおいて、
前記グレーティング構造の前記クリティカルディメンションは、一定の増加量分だけ互いに異なる、請求項10または11記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップは、
前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する5つのグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップを含む、請求項10または11記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップは、
前記少なくとも1つのグレーティング構造を照らすステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して前記少なくとも1つのグレーティング構造に反射した光を測定するステップと、を含む、請求項10または11記載の方法。 - 非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップであって、
前記グレーティング構造のそれぞれの前記クリティカルディメンションは、前記グレーティング構造を含む構造のクリティカルディメンションによって定義され、一定の増加量分だけ互いに異なっており、
前記複数のグレーティング構造の1つ目は、前記少なくとも1つの製品構造についての公称値のクリティカルディメンションである第1サイズのクリティカルディメンションを有しており、前記複数のグレーティング構造の少なくとも1つは、前記第1サイズよりも大きい第2サイズのクリティカルディメンションを有しており、前記複数のグレーティング構造の残りは、前記第1サイズよりも小さいクリティカルディメンションを有するステップと、
前記少なくとも1つのグレーティング構造の前記測定に基づいて、前記少なくとも1つの製品構造の前記測定されたクリティカルディメンションを修正するステップと、を含む、
方法。 - 非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップであって、
前記グレーティング構造のそれぞれの前記クリティカルディメンションは、前記グレーティング構造を含む構造のクリティカルディメンションによって定義され、一定の増加量分だけ互いに異なっており、
前記複数のグレーティング構造の1つ目は、前記少なくとも1つの製品構造についての公称値のクリティカルディメンションである第1サイズのクリティカルディメンションを有しており、前記複数のグレーティング構造の少なくとも1つは、前記第1サイズよりも大きい第2サイズのクリティカルディメンションを有しており、前記複数のグレーティング構造の残りは、前記第1サイズよりも小さいクリティカルディメンションを有するステップと、
前記少なくとも1つのグレーティング構造の測定に基づいて、補正係数を決定するステップと、を含んでおり、
前記非破壊光波測定ツールは、前記少なくとも1つの製品構造の前記クリティカルディメンションを決定する際に、前記少なくとも測定されたクリティカルディメンションに前記補正係数を使用する、
方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップは、
前記少なくとも1つの製品構造を照らすステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して前記少なくとも1つの製品構造に反射した光を測定するステップと、を含む、請求項19または20記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップにおいて、
前記製品構造は、シャロー・トレンチ分離領域、ゲート電極構造および電気配線のうちの少なくとも1つからなる、請求項19または20記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップにおいて、
前記非破壊光波測定ツールは、光源および検知器からなる、請求項19または20記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップは、
前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する5つのグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップを含む、請求項19または20記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップは、
前記少なくとも1つのグレーティング構造を照らすステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して前記少なくとも1つのグレーティング構造に反射した光を測定するステップと、を含む、請求項19または20記載の方法。 - ウェーハ上に複数の製品構造を形成するステップと、
前記ウェーハ上にそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造を形成するステップであって、この複数のグレーティング構造の各々は、ターゲット・クリティカルディメンションをその各々が有する複数の構造を有しており、これによってそのグレーティング構造のクリティカルディメンションが定義されるステップと、
非破壊光波測定ツールを使用して、前記複数の製品構造のうちの少なくとも1つのクリティカルディメンションを測定するステップと、
前記少なくとも1つのグレーティング構造の少なくとも1つの構造の測定されたクリティカルディメンションを決定すべく、前記非破壊光波測定ツールを使用して、複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップと、
前記少なくとも1つのグレーティング構造上の少なくとも1つの構造の測定されたクリティカルディメンションと、前記少なくとも1つのグレーティング構造上の前記構造のターゲット・クリティカルディメンションとの比較に基づいて、少なくとも1つの製品構造の測定されたクリティカルディメンションを修正するステップと、を含む、
方法。 - ウェーハ上に複数の製品構造を形成するステップと、
前記ウェーハ上にそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造を形成するステップであって、この複数のグレーティング構造の各々は、ターゲット・クリティカルディメンションをその各々が有する複数の構造を有しており、これによってそのグレーティング構造のクリティカルディメンションが定義されるステップと、
前記製品構造の少なくとも1つおよび前記複数のグレーティング構造の少なくとも1つを使用して、非破壊光波測定ツールを使用して、ウェーハ上に形成された少なくとも1つの製品構造のクリティカルディメンションを測定するステップと、前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記ウェーハ上に形成されたそれぞれ異なるクリティカルディメンションを有する複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップと、前記少なくとも1つのグレーティング構造の測定に基づいて、補正係数を決定するステップと、を含んでおり、前記非破壊光波測定ツールは、前記少なくとも1つの製品構造の前記クリティカルディメンションを決定する際に、前記少なくとも測定されたクリティカルディメンションに前記補正係数を使用する方法、を実行するステップと、を含んでおり、
前記補正係数は、前記少なくとも1つのグレーティング構造上の前記少なくとも1つの構造の前記測定されたクリティカルディメンションと、前記少なくとも1つのグレーティング構造上の前記構造の前記ターゲット・クリティカルディメンションの間の比較に基づいて決定される、
方法。 - 前記ウェーハ上に複数の製品構造を形成するステップにおいて、
前記複数の製品構造は、シャロー・トレンチ分離領域、ゲート電極構造、電気配線のうちの少なくとも1つからなる、請求項26または27記載の方法。 - 前記複数のグレーティング構造の各々は、シャロー・トレンチ分離領域、ゲート電極構造、電気配線のうちの少なくとも1つからなる、請求項26または27記載の方法。
- 前記複数のグレーティング構造は、一定の増加量分だけ互いに異なる、異なるクリティカルディメンションを有する、請求項26または27記載の方法。
- 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記複数の製品構造のうちの少なくとも1つのクリティカルディメンションを測定するステップは、
前記少なくとも1つの製品構造を照らすステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して前記少なくとも1つの製品構造に反射した光を測定するステップと、を含む、請求項26または27記載の方法。 - 前記少なくとも1つのグレーティング構造の少なくとも1つの構造の測定されたクリティカルディメンションを決定すべく、前記非破壊光波測定ツールを使用して、複数のグレーティング構造のうちの少なくとも1つを測定するステップは、
前記少なくとも1つのグレーティング構造を照らすステップと、
前記非破壊光波測定ツールを使用して前記少なくとも1つのグレーティング構造に反射した光を測定するステップと、を含む、請求項26または27記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記複数の製品構造のうちの少なくとも1つのクリティカルディメンションを測定するステップにおいて、
前記製品構造は、シャロー・トレンチ分離領域、ゲート電極構造および電気配線のうちの少なくとも1つからなる、請求項26または27記載の方法。 - 前記非破壊光波測定ツールを使用して、前記複数の製品構造のうちの少なくとも1つのクリティカルディメンションを測定するステップにおいて、
前記複数の製品構造は、シャロー・トレンチ分離領域、ゲート電極構造、電気配線のうちの少なくとも1つからなる、請求項26または27記載の方法。 - 前記複数のグレーティング構造の1つ目は、第1サイズのクリティカルディメンションを有しており、
前記複数のグレーティング構造の少なくとも1つは、前記第1サイズよりも大きい第2サイズのクリティカルディメンションを有しており、
前記複数のグレーティング構造の残りは、前記第1サイズよりも小さいクリティカルディメンションを有する、請求項26または27記載の方法。 - 前記ウェーハ上に複数のグレーティング構造を形成するステップは、前記ウェーハ上に少なくとも5つのグレーティング構造を形成するステップを含む、請求項26または27記載の方法。
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