JP2005520220A - 電界を使用して光硬化可能な組成物内にナノスケール・パターンを作製するための方法およびシステム - Google Patents
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Abstract
Description
以下の参考文献を参照により本明細書に特に組み込む。
Claims (65)
- 基板上でパターン形成された構造を用意する方法であって、
前記基板の表面に重合可能な組成物を付着させ、
前記重合可能な組成物に近接して、少なくとも一部分が導電性であるテンプレートを位置決めし、
前記テンプレートに向かって前記重合可能な組成物の一部分を引き付ける静電気力を生み出す電界を前記テンプレートと前記基板の間に加えることを含む装置。 - 前記重合可能な組成物を重合することをさらに含む請求項1に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が液体である請求項1に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が低粘度の液体である請求項1に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が低粘度の液体であり、前記重合可能な組成物の粘度は、前記電界が約1秒未満で加えられたとき、前記重合可能な組成物内にパターンを形成する程度である請求項1に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物を重合することをさらに含み、前記重合可能な組成物を重合している間に、前記導電性テンプレートおよび前記基板に前記電界が加えられる請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートが、可視光および紫外光に対して実質的に透過性である請求項1に記載の方法。
- 前記基板が、可視光および紫外光に対して実質的に透過性である請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートがさらに低表面エネルギー被覆を含む請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートがさらに低表面エネルギー被覆を含み、前記低表面エネルギー被覆がフッ素含有被覆である請求項1に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が熱硬化可能な組成物である請求項1に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が活性化光硬化可能な組成物である請求項1に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が光重合開始剤を含む請求項1に記載の方法。
- 前記導電性テンプレートが酸化インジウム・スズを含む請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートおよび前記基板に前記電界を加えることが、前記重合可能な組成物の一部分を前記テンプレートの一部分に接触させる請求項1に記載の方法。
- 前記電界が前記テンプレートおよび前記基板に加えられたとき、前記重合可能な組成物が前記テンプレートに引き付けられるが、前記テンプレートに接触しない請求項1に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物を重合すること、および前記重合済みの重合可能な組成物をエッチングすることをさらに含む請求項1に記載の方法。
- 前記基板がシリコン・ウェハを含む請求項1に記載の方法。
- 前記基板がGaAsウェハを含む請求項1に記載の方法。
- 前記基板がSiGeCウェハを含む請求項1に記載の方法。
- 前記基板がInPウェハを含む請求項1に記載の方法。
- 請求項1の方法によって作製されるパターン形成された構造を含む基板。
- 基板上でパターン形成された構造を用意する方法であって、
前記基板の表面に重合可能な組成物を付着させ、
前記重合可能な組成物に近接して導電性テンプレートを配置し、
前記テンプレートに向かって前記重合可能な組成物の一部分を引き付ける静電気力を生み出す電界を前記導電性テンプレートと前記基板の間に加えることを含む方法。 - 前記重合可能な組成物を重合することをさらに含む請求項23に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物を重合することをさらに含み、前記重合可能な組成物を重合している間に、前記導電性テンプレートおよび前記基板に前記電界が加えられる請求項23に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が活性化光硬化可能な組成物である請求項23に記載の方法。
- 前記テンプレートが、活性化光に対して実質的に透過性である請求項23に記載の方法。
- 前記基板が、活性化光に対して実質的に透過性である請求項23に記載の方法。
- 前記テンプレートがさらに低表面エネルギー被覆を含む請求項23に記載の方法。
- 前記テンプレートがさらに低表面エネルギー被覆を含み、前記低表面エネルギー被覆がフッ素含有被覆である請求項23に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が熱硬化可能な組成物である請求項23に記載の方法。
- 前記導電性テンプレートが酸化インジウム・スズを含む請求項23に記載の方法。
- 前記テンプレートおよび前記基板に前記電界を加えることが、前記重合可能な組成物の一部分を前記テンプレートの一部分に接触させる請求項23に記載の方法。
- 前記電界が前記テンプレートおよび前記基板に加えられたとき、前記重合可能な組成物が前記テンプレートに引き付けられるが、前記テンプレートに接触しない請求項23に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物を重合すること、および前記重合済みの重合可能な組成物をエッチングすることをさらに含む請求項23に記載の方法。
- 前記基板がシリコン・ウェハを含む請求項23に記載の方法。
- 前記基板がGaAsウェハを含む請求項23に記載の方法。
- 前記基板がSiGeCウェハを含む請求項23に記載の方法。
- 前記基板がInPウェハを含む請求項23に記載の方法。
- 請求項23の方法によって作製されるパターン形成された構造を含む基板。
- 基板上でパターン形成された構造を用意する方法であって、
前記基板の表面に液体の重合可能な組成物を付着させ、
前記重合可能な組成物に近接して、少なくとも一部分が導電性であるテンプレートを位置決めし、
前記テンプレートに向かって前記重合可能な組成物の一部分を引き付ける静電気力を生み出す電界を前記テンプレートと前記基板の間に加えることを含む方法。 - 前記重合可能な組成物を重合することをさらに含む請求項41に記載の方法。
- 前記液体の重合可能な組成物が活性化光硬化可能な組成物である請求項41に記載の方法。
- 前記液体の重合可能な組成物が低粘度の液体である請求項41に記載の方法。
- 前記液体の重合可能な組成物が低粘度の液体であり、前記液体の重合可能な組成物の粘度は、前記電界が約1秒未満で加えられたとき、前記重合可能な組成物内にパターンを形成する程度である請求項41に記載の方法。
- 基板上でパターン形成された構造を用意する方法であって、
前記基板の表面に重合可能な組成物を付着させ、
前記基板の形状が変わるように、前記基板に複数の力を加え、
前記重合可能な組成物に近接して、少なくとも一部分が導電性であるテンプレートを位置決めし、
前記テンプレートに向かって前記重合可能な組成物の一部分を引き付ける静電気力を生み出す電界を前記テンプレートと前記基板の間に加えることを含む方法。 - 前記重合可能な組成物を重合することをさらに含む請求項46に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が活性化光硬化可能な組成物である請求項46に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が低粘度の液体である請求項46に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が液体である請求項46に記載の方法。
- 前記液体の重合可能な組成物が低粘度の液体であり、前記液体の重合可能な組成物の粘度は、前記電界が約1秒未満で加えられたとき、前記重合可能な組成物内にパターンを形成する程度である請求項46に記載の方法。
- 基板上でパターン形成された構造を用意する方法であって、
前記基板の表面に重合可能な組成物を付着させ、
前記基板の形状が変わるように、前記基板に複数の力を加え、
前記重合可能な組成物に近接して導電性テンプレートを配置し、
前記テンプレートに向かって前記重合可能な組成物の一部分を引き付ける静電気力を生み出す電界を前記導電性テンプレートと前記基板の間に加えることを含む方法。 - 前記重合可能な組成物を重合することをさらに含む請求項52に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が活性化光硬化可能な組成物である請求項52に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が低粘度の液体である請求項52に記載の方法。
- 前記重合可能な組成物が液体である請求項52に記載の方法。
- 前記液体の重合可能な組成物が低粘度の液体であり、前記液体の重合可能な組成物の粘度は、前記電界が約1秒未満で加えられたとき、前記重合可能な組成物内にパターンを形成する程度である請求項52に記載の方法。
- 前記基板に結合し支持するように構成されたホルダと、
前記ホルダに結合され、使用中に前記ホルダの形状が変わるような変形力を前記ホルダに加えるように構成された複数の加圧デバイスと
を備える、基板の形状を変えるための装置であって、
使用中に、前記基板の形状が前記ホルダの形状に実質的に共形となるように、前記基板が前記ホルダに結合される装置。 - 前記ホルダが真空チャックを含む請求項58に記載の装置。
- 前記加圧デバイスが圧電アクチュエータを含む請求項58に記載の装置。
- 使用中に前記基板の平坦度を測定するように構成された検出器をさらに備える請求項58に記載の装置。
- 前記基板がシリコン・ウェハを含む請求項58に記載の装置。
- 前記基板がGaAsウェハを含む請求項58に記載の装置。
- 前記基板がSiGeCウェハを含む請求項58に記載の装置。
- 前記基板がInPウェハを含む請求項58に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29166401P | 2001-05-16 | 2001-05-16 | |
PCT/US2002/015551 WO2004063815A2 (en) | 2001-05-16 | 2002-05-16 | Method and system for fabricating nanoscale patterns in light curable compositions using an electric field |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005520220A true JP2005520220A (ja) | 2005-07-07 |
JP2005520220A5 JP2005520220A5 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=32710708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004566379A Pending JP2005520220A (ja) | 2001-05-16 | 2002-05-16 | 電界を使用して光硬化可能な組成物内にナノスケール・パターンを作製するための方法およびシステム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1512048B1 (ja) |
JP (1) | JP2005520220A (ja) |
CN (1) | CN1729428A (ja) |
AT (1) | ATE356374T1 (ja) |
AU (1) | AU2002368430A1 (ja) |
DE (1) | DE60218755T2 (ja) |
WO (1) | WO2004063815A2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109188862A (zh) * | 2018-10-11 | 2019-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 压印结构及其制造方法、压印模板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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IT1068535B (it) * | 1975-11-03 | 1985-03-21 | Ibm | Apparecchio e processo elettrolito grafico |
WO2000021689A1 (en) * | 1998-10-09 | 2000-04-20 | The Trustees Of Princeton University | Microscale patterning and articles formed thereby |
AU779699B2 (en) * | 1999-12-23 | 2005-02-10 | Universitat Konstanz | Methods and apparatus for forming submicron patterns on films |
-
2002
- 2002-05-16 WO PCT/US2002/015551 patent/WO2004063815A2/en active IP Right Grant
- 2002-05-16 EP EP02808354A patent/EP1512048B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-16 JP JP2004566379A patent/JP2005520220A/ja active Pending
- 2002-05-16 AU AU2002368430A patent/AU2002368430A1/en not_active Abandoned
- 2002-05-16 DE DE60218755T patent/DE60218755T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-05-16 AT AT02808354T patent/ATE356374T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-05-16 CN CN02810019.0A patent/CN1729428A/zh active Pending
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN1729428A (zh) | 2006-02-01 |
WO2004063815A3 (en) | 2004-12-29 |
WO2004063815A2 (en) | 2004-07-29 |
ATE356374T1 (de) | 2007-03-15 |
DE60218755D1 (de) | 2007-04-19 |
EP1512048B1 (en) | 2007-03-07 |
EP1512048A2 (en) | 2005-03-09 |
AU2002368430A1 (en) | 2004-08-10 |
DE60218755T2 (de) | 2007-11-15 |
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Legal Events
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