JP2005500684A - 調整可能な2つの周波数電圧の分配を備えたプラズマリアクタ - Google Patents
調整可能な2つの周波数電圧の分配を備えたプラズマリアクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005500684A JP2005500684A JP2003522128A JP2003522128A JP2005500684A JP 2005500684 A JP2005500684 A JP 2005500684A JP 2003522128 A JP2003522128 A JP 2003522128A JP 2003522128 A JP2003522128 A JP 2003522128A JP 2005500684 A JP2005500684 A JP 2005500684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- variable impedance
- low frequency
- chamber
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【0001】
技術分野
本発明は、一般的に基板処理用チャンバに関する。より具体的には、本発明は、電力を処理用チャンバに分配する為の方法および装置に関する。
【0002】
背景技術
プラズマエッチング及び反応性イオンエッチング(RIE)は、半導体デバイスの製造における基板のような一定のワークピースを高精度にエッチングする際に重要な処理になってきた。プラズマエッチングと反応性イオンエッチングの差異は、一般的に同一設備内で実行可能であるが、この差異は、通常、使用される、異なる圧力範囲から生じ、更に、処理チャンバ内の励起された反応種の平均自由行程の必然的な差異から生じる。2つの処理は、本願では集合的に、プラズマエッチングと呼ぶ。プラズマエッチングは、「ドライエッチング」技術であり、従来のウェットエッチングに対し多くの利点を有するが、ウェットエッチングにおいて、ワークピースは一般的に液体のエッチャント材料の容器内に浸される。幾つかの利点には、低コスト、汚染問題の減少、危険化学物質との接触の減少、高い寸法制御、高い均一性、改善されたエッチングの選択性、高い処理のフレキシビリティを含む。
【0003】
集積密度が増加すると、デバイスの特徴部の大きさは0.25ミクロン以下に減少し、デバイスの特徴部のアスペクト比(すなわち、特徴部の高さと幅の比)は10:1以上に増加する。エッチング処理の改善された精度は、高いアスペクト比を有する、これらの小さなデバイス特徴部を形成するのに必要である。さらに、高いエッチング速度は、スループットを高め、集積回路を生産するコストを減少する為に望まれる。
【0004】
プラズマエッチング用チャンバの一つのタイプは、平行板電極を利用し、板電極間に処理ガスのプラズマを発生させて維持する。通常、平行板のプラズマエッチング用チャンバは、頂部電極と底部電極を含む。底部電極は、通常、基板ホルダーとして機能し、基板(又はウエハ)は、その底部電極上に配置される。エッチング処理は、プラズマに晒される基板の表面上で実行される。
【0005】
通常、一以上の電極が、電源に接続される。特定の平行板リアクタにおいて、これらの電極は、高周波電源に接続される。上部電極に接続される電源は、通常、下部電極に接続される電源より、高い周波数で操作される。この構成は、基板上に配置された材料に対する損傷を避けると考えられている。
【0006】
他の平行板リアクタは、下部電極に接続された2つの電源を持つ。電源は、それぞれ、異なる周波数で操作され、処理される基板上に結果として生じるエッチング特性を制御する。
【0007】
また、他の平行板リアクタは、3つの電極を含む。第1電極は、基板を支持するように適合され、低周波AC電源に接続されている。第2電極は、第1電極と平行な関係にあり、グラウンドに接続されている。第1電極と第2電極との間に配置された第3電極(すなわち、チャンバ本体)は、高周波AC電源により電力が供給される。
【0008】
他の従来の装置は、単一電力が供給された電極のリアクタを提供する。高周波電源と低周波電源は、単一電極に結合され、処理の柔軟性、制御、残留物の除去を高めるように作用する。単一電極リアクタは、複数段階の受動フィルタネットワークを含む。ネットワークは、電極に両方の電源を結合させる機能と、高周波電源から低周波電源を隔離する機能と、リアクタにより表された非線形負荷において2つの周波数の混合により生み出された望ましくない周波数を減衰する機能と、を実行するように意図されている。
【0009】
デュアル周波数平行板リアクタの、より詳細な説明は: Tegal社に譲渡され1984年8月7日に発行された「プラズマリアクタ装置および方法」という発明の名称の米国特許第4,464,223;テキサスインスルメンツ社に譲渡され1996年4月30日に発行された「半導体材料におけるクリーントレンチをエッチングする方法および装置」という発明の名称の米国特許第5,512,130号; Tegal社に譲渡され1986年4月1日に発行された「プラズマリアクタ装置」という発明の名称の米国特許第4,579,618号;1993年12月21日に発行され「プラズマ処理の為の装置」という発明の名称の米国特許第5,272,417号;で見つけることができる。
【0010】
平行板プラズマエッチングチャンバにおいて通常遭遇する一つの問題は、チャンバ内のプラズマに晒される頂部電極の表面からの材料も、エッチング処理中にエッチされる点である。頂部電極はエッチング処理により浸食されるので、頂部電極の材料特性は、変化し、チャンバ内の処理パラメータの変動を引き起こし、それが、基板の不整合、不均一処理を生じる。さらに、頂部電極は、短い有用寿命を持ち、頻繁に交換される必要があり、半導体デバイスの製造に付随したコストを増加させる可能性がある。
【0011】
そのため、頂部電極の浸食を大幅に減らし、処理均一性を維持できる平行板プラズマエッチングシステムが必要である。プラズマエッチングシステムが、高アスペクト比のサブクオータ・ミクロンの相互接続特徴部を形成する為のエッチング処理の精度を改善することが望ましいであろう。プラズマエッチングシステムが、集積回路の時間とコストを減少させる高いエッチング速度を提供することが更に望ましいであろう。
【0012】
発明の開示内容
本発明は、一般的に、大幅に頂部電極の浸食を減らし、処理均一性を維持することができる平行板プラズマエッチングシステムを提供する。プラズマエッチングシステムは、高いアスペクト比のサブクオータ・ミクロンの相互接続特徴部を形成する為のエッチング処理の精度を改善する。プラズマエッチングシステムは、また、集積回路の生産時間とコストを減らす高いエッチング速度を提供する。
【0013】
一態様において、本発明は、電極を有するチャンバと、上記チャンバ内に配置された基板支持体と、上記電極に電気的に接続された高周波電源と、上記電極に電気的に接続された低周波電源と、上記基板支持体と上記電気的グラウンドとの間に接続された可変インピーダンス素子と、を備える基板を処理する為の装置を提供する。
【0014】
一実施形態において、電極は、ガス分配器を備え、電極と基板支持体は平行板電極を形成する。高周波電源は、約13.56MHzと約500MHzとの間の周波数で電力を分配するように適合され、低周波電源は、約100kHzと約20MHzとの間の周波数で電力を分配するように適合されている。可変インピーダンス素子は、電極と基板支持体との間の自己バイアス電圧の分配に同調するように適合され、低周波及び高周波の少なくとも一つから選択された周波数で少なくとも一つの共振インピーダンスを同調させるように適合されている。
【0015】
他の態様において、本発明は、第1電極と、第2電極を形成する基板支持体を有する処理チャンバに電力を分配する方法であって、第1電極に電気的に接続された高周波電源から高周波電力を分配するステップと、第1電極に電気的に接続された低周波電源から低周波電力を分配するステップと、基板支持体と電気的グラウンドとの間に可変インピーダンス素子を接続するステップと、を備える。一実施形態において、上記方法は、第1電極と基板支持体との間で自己バイアス電圧の分配を制御する為に可変インピーダンス素子を同調するステップを更に備える。可変インピーダンス素子は、低周波数で第1共振インピーダンス、高周波数で第2共振インピーダンスを提供するように同調されてもよい。
【0016】
上述した本発明の特徴、利点、目的が達成され、詳細に理解可能な方法、簡単に上で要約された、本発明のより具体的な説明は、添付図面内で例示された実施形態を参照して備えられている。
【0017】
しかし、添付図面は、この発明の単なる典型的な実施形態を例示し、よって、本発明は他にも同様に効果的な実施形態を認めることができ、その範囲を限定するように考慮されるものではない。
【0018】
発明を実行する為の最良の実施形態
図1は、本発明の平行板処理システム100の一実施形態の概略図である。処理システム100は、処理システム用プラットフォームに取り付けられ、特定処理(例えば、エッチング処理)を実行するように構成された多目的用チャンバを備えてもよい。本発明は、特定の構成について説明されているが、本発明は様々な構成及び設計において適用可能であることが分かる。さらに、当該システムは、簡略化された概略的表示であり、処理システム100の一部であってもよい幾つかの態様が示されていないことが分かる。例えば、アクチュエータ、バルブ、密閉アセンブリ等、は示されていない。当業者は、これら及び他の態様が処理システム100へと組み込まれてもよいことを容易に認識するであろう。
【0019】
処理チャンバ100は、キャビティ231を画成するチャンバ本体202を一般的に含み、少なくとも、その一部は処理領域である。チャンバ本体202は、チャンバ壁204とチャンバ底206を含む。チャンバ壁204は、チャンバ底206の縁部から、実質的に直角に延びている。開口230は、チャンバ壁204に形成され、処理システム100内外へのチャンバの移送を容易にするように機能する。図示されていないが、スリットバルブは、開口230を選択的に密閉する為に備えられてもよい。チャンバ底206は、チャンバからガスを排気する為に出口208を含む。排気システム210は、チャンバ底206の出口208に取り付けられている。排気システム210は、スロットルバルブと真空ポンプのような構成要素を含んでもよい。いったん、開口230が密閉されると、排気システム210は、キャビティ231内に真空を引いて維持する為に動作されてもよい。
【0020】
板電極236は、チャンバ本体202の上端部に配置される。一実施形態において、板電極236は、保護被膜249を含み、保護被膜249は、チャンバ内のプラズマに起因する板電極236の材料の浸食を防止あるいは減少させる。保護被膜は、石英、サファイヤ、アルミナ、SiC、SiN、Siのような材料を備えてもよい。板電極を有するチャンバが説明されているが、誘導性、容量性、誘導性及び容量性プラズマ源の組合せを有する他のチャンバ設計も同様に利用可能である。
【0021】
一実施形態において、板電極236は、ガス分配システムのシャワーヘッドである。このような構成において、板電極236は、リッドアセンブリの一部でもよく、リッドアセンブリは、ガスをキャビティ231内に分配するのに適合されている。したがって、図1は、板電極236に結合されたガス源246を示す。ガス源246は、チャンバ内の基板を処理する為に利用される前駆体ガスまたは処理ガスを含む。ガス源246は、1以上の液体前駆体と、この液体前駆体をガス状態に気化させる為に1以上の蒸発器とを含む、一以上の液体アンプルを含んでもよい。
【0022】
板電極236は、電源240に接続され、電源246は、板電極にRF電力を供給し、チャンバ内にプラズマを発生させ維持する。電源240は、低周波数用RF電源250と、高周波数用RF電源252とを含む。低周波数用RF電源250は、低周波整合回路網254を介して電極236に接続され、基板でイオンアシストエッチングを高める。高周波数用RF電源252は、高周波整合回路網256を介して板電極236に接続され、処理ガスとプラズマ密度の解離を高める。各々の整合回路網254、256は、1以上のコンデンサ、誘導子、他の回路構成要素を含んでもよい。低周波数用RF電源250は、RF電力を約20MHz以下の周波数で板電極236に分配し、高周波数用RF電源252は、RF電力を約13.56MHz以上の周波数で板電極236に分配してもよい。一実施形態において、低周波数用RF電源250は、RF電力を約100kHz及び20MHz間の周波数で板電極236に分配し、高周波数用RF電源252は、RF電力を約13.56MHz及び約500MHz間の周波数で板電極236に分配してもよい。好ましくは、高周波数と低周波数は、動作中に重複しない。すなわち、低周波数用RF電源250は、常に、高周波数用RF電源252の周波数以下で操作される。
【0023】
板電極236は、平行板電極プラズマリアクタの頂部電極として機能する一方、基板支持体216は下部電極として機能する。基板支持体216は、キャビティ231内に配置され、ウエハを支持するのに適した構造(例えば、静電チャック又は真空チャック)であれば何でもよい。基板支持体216は、基板支持面を画成する支持板219を含み、基板支持面は、上部に支持される基板の形に合致するように全体的に形成されている。例示的に、基板支持面は、ほぼ円形になっており、実質的に円形の基板を支持する。一実施形態において、基板支持面は、基板温度制御システム(例えば、抵抗加熱コイル及び/又は加熱又は冷却流体システムに接続された流体通路)と熱的に接続されている。
【0024】
システム100は、ライナ又はリングであって、様々な機能の為に構成されたものを含んでもよい。例示的に、処理システム100は、3つの制限リング250A−Cを含んでもよい。一実施形態において、各リングは、ニッケル、アルミニウム、他の金属、他の合金であって、プラズマ処理に適合するもので形成されてもよく、また、電気メッキ処理されたアルミニウム面を含んでもよい。リング250は、単一個の構成または複数個の構成えもよい。
【0025】
第1リング250Aは、支持板219の周りに配置されている。第2リング250Bは、頂部電極の周りに配置されている。第3リング250Cは、第1リング250Aと第2リング250Bとの間に配置されている。操作において、リングは、板電極236と基板支持体216間、基板上方の領域内にプラズマを制限するように作用する。リングは、チャンバ内でプラズマを横方向に制限し、チャンバの壁に対する損失を最小にする。
【0026】
調整可能な頂部電極と底部電極間の電圧分配を提供するため、可変インピーダンス素子260が、基板支持体216と電気的グラウンド又はグラウンド接続部との間に接続されている。可変インピーダンス素子260は、一以上のコンデンサ、誘導子、他の回路構成要素を有してもよい。可変インピーダンス素子260の一実施形態は、図2を参照して、以下に説明される。
【0027】
図2は、可変インピーダンス素子260の一実施例の概略図である。図2に示されるように、可変インピーダンス素子260は、誘導子LとコンデンサC2の直列結合と並列に接続されたコンデンサC1を含む。一実施形態において、コンデンサC1とC2は、可変インピーダンス素子260の共振周波数と共振インピーダンスを変えるように同調可能な可変コンデンサを備えてもよい。コンデンサC1と並列になっている浮遊容量Cstrayは、可変インピーダンス素子260の共振周波数と共振インピーダンスを決定するときに含まれてもよい。
【0028】
可変インピーダンス素子260は、板電極236と基板支持体216との間の自己バイアス電圧分配を、低周波数及び高周波数の一方または両方で変えるために変更可能である。高周波数(すなわち、高周波電源が作動する時の周波数)における低い共振インピーダンスは、高周波プラズマを発生させ、これは、両方の電極のプラズマシース間と等しいか、頂部電極で僅かに高められる。低周波数(すなわち、低周波電源が作動する時の周波数)における高い共振インピーダンスは、たとえ、基板支持体が電源と直接的に接続されていなくても電源により電力が与えられていなくても、底部電極(すなわち、基板支持体)にて、より多くの自己バイアスを提供する。底部電極において増加された自己バイアスは、底部電極に向かうイオンの加速を高め、これが、改良されたエッチング効果を、基板支持体上に配置された基板上に与える。さらに、底部電極上で増加された自己バイアスは、頂部電極または頂部電極の保護被膜の浸食を著しく減らす。
【0029】
プラズマエッチング処理を実行するため、基板は処理チャンバ内に移送され、基板支持体216上に位置決めされる。基板支持体216は、頂部電極と基板支持面との間の所望の処理間隔で処理位置に移動されてもよい。処理/前駆体ガスは、ガス分配器を通ってチャンバ内に導入され、プラズマが発生され所定時間維持され、基板上のエッチング処理を終了する。プラズマエッチング処理は、1以上の不活性ガス(例えば、Ar、He)と共に、反応性ガス(例えば、O2、N2、Cl、HBr、SF6、CFy、CxFy、CxHyFz、NF3)と他のエッチング用前駆体を利用して実行されてもよい。その後、基板は、処理チャンバの外に移送される。
【0030】
以下の表は、本発明の一実施形態に係るチャンバ内で実行されるエッチング処理の為のチャンバ操作条件の例を提示する。
処理パラメータ パラメータ値
頂部電極と底部電極間の距離 約0.5cmから約10cm
チャンバ圧 約20mTから約1T
電力密度 約1W/cmから約20W/cm
低周波電源の周波数 20MHz以下
高周波電源の周波数 13.56MHz以上
図3は、チャンバ構成と電力分配システムの他の実施形態を例示する概略横断面図である。この実施形態において、高低周波電力は、高周波整合256と低周波整合254を介して基板支持部材216に、それぞれ分配される。可変インピーダンス素子260は、シャワーヘッドアセンブリのような板電極236に接続され、板電極236用RFグラウンドパスインピーダンスを制御することにより、処理領域231に分配されたRF電力を調整する。可変インピーダンスが調整されるので、それに応じて、処理領域231を横切る電圧降下も変わる。例えば、可変インピーダンスがインピーダンス値を下げるように調整されると、可変インピーダンス素子260を通る電流は増加し、処理領域231を横切る電圧降下を増加させ、それによって、送信されるRFエネルギーを増やす。可変インピーダンス素子が高いインピーダンス値に調整されると、処理領域231を横切る電圧降下は減少し、それによって、より少ないRFエネルギーを向かわせる。一態様において、RF電力発生器250、252とチャンバ202との間で高周波整合256と低周波整合254に悪影響を与えることなく、所望のプラズマ密度を確立するために、可変インピーダンスは、低周波整合254と高周波整合256と組み合わせて調整可能である。一態様において、可変インピーダンス素子260のインピーダンスの同調は、シースインピーダンスと可変インピーダンス素子260が実質的に直列共振にあり、高周波信号または低周波信号のいずれか一方に対し実質的に低インピーダンスパスを提供するように調整されてもよい。あるいは、可変インピーダンス素子260は、この電極を通ってグラウンドに流れるRF電流の量を変更する為に、どちらかのRF信号に対し共振を越えるか共振未満で同調可能である。
【0031】
図4は、チャンバ構成及び電力分配システムの他の実施形態を例示する概略横断面図である。この実施形態において、高周波電力は、高周波発生器252からシャワーヘッドのような板電極236に分配され、低周波電力は、低周波発生器250から基板支持部材216に分配される。上部可変インピーダンス素子260Bは、上部電極236に接続され、下部可変インピーダンス素子260Cは、基板支持部材216に接続されている。この実施形態において、下部可変インピーダンス素子260Cは、高周波発生器252から処理領域231に分配された高周波RF構成要素の為にグラウンドリターンパスを提供し、低周波発生器250の為に高インピーダンスパスを提供する。さらに、上部可変インピーダンス素子260Bは、低周波発生器250から処理領域231に分配された低周波RF構成要素の為にグラウンドリターンパスを提供し、高周波発生器252の為に高インピーダンスパスを提供する。そのため、分配された低周波RF電力に対する分配された高周波RF電力の比は、独立して調整可能であり、所望の処理パラメータに整合可能である。一態様において、低周波用可変インピーダンス素子260Cのインピーダンスの同調は、シースインピーダンスと可変インピーダンス素子260Cが実質的に直列共振にあり、低周波RF信号に対し実質的に低インピーダンスパスを提供するように調整されてもよい。一態様において、高周波用可変インピーダンス素子260Bのインピーダンスの同調は、シースインピーダンスと高周波用可変インピーダンス素子260Cが実質的に直列共振にあり、高周波RF信号に対し実質的に低インピーダンスパスを提供するように調整されてもよい。あるいは、可変インピーダンス素子260B、260Cは、この電極を通って流れるこれらの周波数で電流を減少させる為に、更に/又は、この周波数に対する自己バイアスを変更する為に、共振を越えるか共振未満で同調可能である。
【0032】
図5に例示された他の実施形態において、隔離された壁電極265が備えられ、壁同調素子265に接続されている。板電極236は、チャンバ壁204に隣接し、絶縁体(セラミクス、ポリマー、ガラス等であって板電極236に印加されるRF電力に耐えるように適合されたもの)から選択された絶縁材262を用いてチャンバ壁204から平行に間隔を開けて配置されている。絶縁材262は、板電極236をチャンバ壁204から電気的に絶縁し、プラズマを板電極236の下方へと、実質的に板電極236と適合するように導く。アルミニウム、ニッケル、タングステン等であってRFエネルギーを受けるのに適合されたものから構成された壁電極265は、絶縁材262により電気的に壁204及び板電極236から隔離されている。壁電極265は、チャンバ壁204に隣接し、処理領域231の周りに内壁を形成するチャンバ壁204から垂直方向に間隔を開けて配置されている。壁可変インピーダンス素子260Aは、壁電極265に結合され、板電極236からチャンバ壁204に近いRFエネルギーの為に、調整可能なグラウンドリターンパスを提供する。壁可変インピーダンス素子260Aは、支持部材216に関するRF用の交互のグラウンドパスを提供することにより、支持部材216に対するRFエネルギーを増減するのに適合されている。一態様において、壁可変インピーダンス素子260Aは、壁電極265と協力してプラズマの制限及び制御を提供する。プラズマを制限する為に、壁可変インピーダンス260Aを用いるのに十分に高い数値まで板電極236と壁電極265との間の有効インピーダンスを増加し、有効にグラウンドに対するRFパスを最小にし、それによって、板電極236と支持部材216との間のプラズマを拘束する。そのため、壁付近のプラズマは最小になり、壁204に対するプラズマ損傷の危険性を減らす。
【0033】
他の態様において、板電極236と壁インピーダンスは、グラウンドインピーダンスに対するRFパスを有効に減少するのに十分に低い数値まで調整し、板電極236と支持部材216との間でRF電力の一部を分流し、それにより、プラズマ密度を減らす。さらに、壁電極265と板電極236及び/又は支持部材216との間の間隔は、RFエネルギーの多少の制限及び制御を考慮に入れる為に調整されてもよい。したがって、得られるプラズマの制限及び制御が多くなればなる程、壁電極は板電極及び/又は支持体216の近くに置かれる。
【0034】
図6に例示される他の実施形態において、低周波整合回路網254は、板電極236に結合され、高周波整合回路網256は、支持部材216に結合されている。上部可変インピーダンス素子260Bは、板電極236に結合されている。下部可変インピーダンス素子260Cは、支持部材に結合され、それぞれ、高周波RF電源252と低周波RF電源250に対し可変RFパスを提供する。各可変インピーダンス素子260B−Cは、高周波インピーダンスパス又は低周波インピーダンスパスの各々に対し電圧及び電流を調整することが必要なとき、適切なRFリターンパスを提供するように調整されてもよい。上部可変インピーダンス素子260Bは、高周波発生器252の高周波RF構成要素の為にグラウンドリターンパスを提供し、低周波発生器250の為に高インピーダンスパスを提供するように適合されている。下部可変インピーダンス素子260Cは、低周波発生器250の低周波RF構成要素の為にグラウンドリターンパスを提供し、高周波発生器252の為に高インピーダンスパスを提供するように適合されている。上部インピーダンス素子260B及び下部インピーダンス素子260Cは、各RF発生器250、252から処理領域231に分配されたエネルギー量を釣り合わせるように別個に調整されてもよい。下部可変インピーダンス素子260Cのインピーダンスを増加することにより、処理領域を横切る電圧降下を減少させ、低周波整合254に関する全チャンバインピーダンスを増加させ、それによって、処理領域231に分配される低周波RF電流及び電力を減少させる。さらに、上部可変インピーダンス素子260Bのインピーダンスを増加することにより、処理領域231を横切る電圧降下を減少させ、高周波整合256に関する全チャンバインピーダンスを増加させ、それによって、処理領域231に分配される高周波RF電流及び電力を減少させる。例えば、上部可変インピーダンス素子260Bのインピーダンスは、基板支持部材216に、より高い周波数のRF電力が印加し得るように調整されてもよく、下部可変インピーダンス素子260Cのインピーダンスは、板電極236に分配される低周波電力を減少する為に増加されてもよい。そのため、分配された低周波RF電力に対する分配された高周波RF電力の比は、独立して調整可能であり、所望の処理パラメータに整合可能である。一態様において、上部可変インピーダンス素子260Bのインピーダンスの同調は、シースインピーダンスと上部可変インピーダンス素子260Bが実質的に直列共振にあり、高周波RF信号に対し実質的に低いインピーダンスパスを提供するように調整されてもよい。一態様において、下部可変インピーダンス素子260Cのインピーダンスの同調は、シースインピーダンスと下部可変インピーダンス素子260Cが実質的に直列共振にあり、低周波RF信号に対し実質的に低インピーダンスパスを提供するように調整されてもよい。あるいは、可変インピーダンス素子260B、260Cは、必要なときにチャンバにRF電力を反射する為に共振以上又は以下に同調可能である。
【0035】
図7に例示されているような他の実施形態において、低周波RF電源250、低周波整合回路網254、高周波電源252、高周波整合回路網256は、単一装置へと組み合わされ、結合及び接続損失を最小にする。高周波/低周波発生器/整合の組合せは、板電極に接続される。壁電極265と壁同調素子260Aは、プラズマを制限しチャンバの壁204を通るグラウンドに対するプラズマの損失を最小にする為に提供されている。基板同調素子260Cは、基板支持体216に接続されている。
【0036】
上記は、本発明の一定の実施形態に向けられているが、他の、更なる本発明の実施形態は、本発明の基本的範囲を逸脱することなく案出されてもよく、その範囲は添付請求項により決定される。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】図1は、本発明の態様による処理チャンバの概略的横断面図である。
【図2】図2は、本発明の可変インピーダンス素子の、一例の概略図である。
【図3】図3は、本発明の態様による他の処理チャンバの概略横断面図である。
【図4】図4は、本発明の態様による他の処理チャンバであって、高周波及び低周波RF電力の為の代替えグラウンド戻しを含む、概略横断面図である。
【図5】チャンバ整合を備えた低周波及び高周波電源の組合せを含む本発明の態様による処理チャンバの、他の実施形態の概略横断面図である。
【図6】本発明の態様による処理チャンバの、他の実施形態の概略横断面図である。
【図7】本発明の態様による処理チャンバの、他の実施形態の概略横断面図である。
【符号の説明】
【0038】
100…平行板処理システム、202…チャンバ、204…チャンバ壁、206…チャンバ底、208…出口、210…排気システム、216…基板支持体、219…支持板、230…開口、231…キャビティ、処理領域、236…板電極、240…電源、246…ガス源、249…保護被膜、250…低周波用RF電源、250A…第1リング、250B…第2リング、250C…第3リング、252…高周波用RF電源、254…整合回路、256…整合回路、260…可変インピーダンス素子、260A、260B、260C…可変インピーダンス素子、262…絶縁材、265…壁同調素子。
Claims (33)
- 基板を処理する為の装置であって:
内部に第1電極が配置されたチャンバと;
前記チャンバ内に配置され、前記チャンバ内に第2電極を提供する基板支持体と;
前記第1電極又は第2電極と電気的に接続された高周波電源と;
前記第1電極又は第2電極と電気的に接続された低周波電源と;
前記基板支持体と電気的なグラウンドとの間で、前記第1電極及び/又は第2電極に接続された一以上の可変インピーダンス素子と;
を備える、装置。 - 前記第1電極は、ガス分配器を備える、請求項1記載の装置。
- 前記第1電極および第2電極は、平行板電極を形成する、請求項1記載の装置。
- 前記チャンバは、エッチング用チャンバとして構成される、請求項1記載の装置。
- 前記高周波電源は、約13.56MHzから約500MHzの間で電力を分配するように適合されている、請求項1記載の装置。
- 前記低周波電源は、約100kHzから約20MHzの間で電力を分配するように適合されている、請求項1記載の装置。
- 前記可変インピーダンス素子は、少なくとも一つの誘導子と少なくとも一つの可変コンデンサとを備える、請求項1記載の装置。
- 前記可変インピーダンス素子は、少なくとも一つの誘導子と少なくとも一つのコンデンサとを備える、請求項1記載の装置。
- 可変インピーダンス素子は、第1電極と第2電極との間で、自己バイアス電圧の分配を同調させるように適合されている、請求項1記載の装置。
- 前記可変インピーダンス素子は、低周波及び高周波の少なくとも一つから選択された周波数で、少なくとも一つの共振インピーダンスを同調させる、請求項1記載の装置。
- 前記可変インピーダンス素子は、低周波で第1共振インピーダンス、高周波で第2共振インピーダンスを同調させるように適合されている、請求項1記載の装置。
- 高周波電力と低周波電力は、一つの電極に分配され、少なくとも一つの可変インピーダンス素子が他の電極に接続されている、請求項11記載の装置。
- 前記高周波及び低周波電力は、対向する電極に分配され、可変インピーダンス素子が、各電極に接続されている、請求項11記載の装置。
- 第1電極と、第2電極を形成する基板とを有する処理チャンバに電力を分配する為の装置であって:
前記第1電極に電気的に接続された高周波電源と;
前記第1電極に電気的に接続された低周波電源と;
前記基板支持体と電気的グラウンドとの間に接続された可変インピーダンス素子と;
を有する装置。 - 前記高周波電源は、約13.56MHzと約500MHzとの間で電力を分配するように適合されている、請求項14記載の装置。
- 前記低周波電源は、約100kHzと約4MHzとの間で電力を分配するように適合されている、請求項14記載の装置。
- 前記可変インピーダンス素子は、少なくとも一つの誘導子と少なくとも一つのコンデンサとを備える、請求項14記載の装置。
- 前記可変インピーダンス素子は、少なくとも一つの誘導子と少なくとも一つの可変コンデンサとを備える、請求項14記載の装置。
- 前記可変インピーダンス素子は、前記第1電極と前記基板支持体との間の自己バイアス電圧の分配を同調させるように適合されている、請求項14記載の装置。
- 前記可変インピーダンス素子は、低周波及び高周波の少なくとも一つから選択された周波数で少なくとも一つの共振インピーダンスを同調させるように適合されている、請求項14記載の装置。
- 前記可変インピーダンス素子は、低周波で第1共振インピーダンス、高周波で第2共振インピーダンスを同調させるように適合されている、請求項14記載の装置。
- 前記第1電極は、ガス分配器を備える、請求項14記載の装置。
- 前記第1電極と前記基板支持体は、平行板電極を形成するように配置されている、請求項14記載の装置。
- 前記チャンバは、エッチング用チャンバとして構成されている、請求項14記載の装置。
- 第1電極と、第2電極を形成する基板支持体とを有する処理チャンバに電力を分配する為の方法であって:
前記電極の一つに電気的に接続された高周波電源から高周波電力を分配するステップと;
前記電極の一つに電気的に接続された低周波電源から低周波電力を分配するステップと;
一以上の電極と電気的グラウンドに1以上の可変インピーダンスを接続するステップと;
を備える、前記方法。 - 前記高周波電力は、約13.56MHzから約500MHzの間にある、請求項25記載の方法。
- 前記低周波電力は、約100kHzから約20MHzの間にある、請求項25記載の方法。
- 前記1以上の可変インピーダンス素子を同調させ、前記第1電極と前記第2電極との間で自己バイアス電圧の分配を制御するステップを更に備える、請求項25記載の方法。
- 低周波及び高周波の少なくとも一つから選択された周波数で、少なくとも一つの共振インピーダンスを提供する為に前記1以上の可変インピーダンス素子を同調させるステップを更に備える、請求項25記載の方法。
- 低周波数で第1共振インピーダンス、高い周波数で第2共振インピーダンスを提供する為に前記1以上の可変インピーダンス素子を同調させるステップを更に備える、請求項25記載の方法。
- 前記第1電極から処理ガスを分配するステップを更に備える、請求項25記載の方法。
- 前記第1電極と前記基板支持体は、平行板電極を形成するように配置されている、請求項25記載の方法。
- 前記処理チャンバは、エッチング処理を実行するように構成されている、請求項25記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/931,324 US6706138B2 (en) | 2001-08-16 | 2001-08-16 | Adjustable dual frequency voltage dividing plasma reactor |
PCT/US2002/026008 WO2003017318A1 (en) | 2001-08-16 | 2002-08-15 | Plasma reactor with adjustable dual frequency voltage division |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005500684A true JP2005500684A (ja) | 2005-01-06 |
JP2005500684A5 JP2005500684A5 (ja) | 2009-01-15 |
JP4460288B2 JP4460288B2 (ja) | 2010-05-12 |
Family
ID=25460600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003522128A Expired - Fee Related JP4460288B2 (ja) | 2001-08-16 | 2002-08-15 | 基板処理装置及び電力分配方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6706138B2 (ja) |
EP (1) | EP1417697A1 (ja) |
JP (1) | JP4460288B2 (ja) |
KR (1) | KR20040018561A (ja) |
CN (1) | CN1317731C (ja) |
MY (1) | MY132614A (ja) |
TW (1) | TW554437B (ja) |
WO (1) | WO2003017318A1 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006066905A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-03-09 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2006511059A (ja) * | 2002-12-20 | 2006-03-30 | ラム リサーチ コーポレーション | 半導体チャンバ、及びプラズマ処理チャンバ内のプラズマの制御方法 |
JP2007080811A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-03-29 | Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc Asia | 真空反応室のrfマッチングネットワーク及びその配置方法 |
JP2007208990A (ja) * | 2006-02-04 | 2007-08-16 | Huettinger Elektronik Gmbh & Co Kg | 負荷を整合するための方法および装置 |
JP2007242474A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2007294842A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-11-08 | Tokyo Electron Ltd | プラズマエッチング方法 |
JP2008166762A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Dongbu Hitek Co Ltd | イメージセンサの製造方法 |
JP2009099858A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2009152345A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
JP2010515232A (ja) * | 2006-12-29 | 2010-05-06 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ封じ込みのための電界低減装置 |
US8431035B2 (en) | 2004-07-30 | 2013-04-30 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and method |
KR101269861B1 (ko) | 2010-12-30 | 2013-06-07 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 정전척이 구비된 장비의 기판처리방법 |
JP2014089945A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-05-15 | Lam Research Corporation | エッジランピング |
JP2014179576A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-09-25 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置の制御方法 |
JP2016522539A (ja) * | 2013-04-17 | 2016-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 均一なプラズマ密度を有する容量結合プラズマ装置 |
JP2019526931A (ja) * | 2016-08-13 | 2019-09-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 調整可能なシャワーヘッド及び調整可能なライナを有する処理チャンバ |
Families Citing this family (83)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8114245B2 (en) * | 1999-11-26 | 2012-02-14 | Tadahiro Ohmi | Plasma etching device |
JP4109861B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2008-07-02 | キヤノン株式会社 | 真空処理方法 |
US6602381B1 (en) | 2001-04-30 | 2003-08-05 | Lam Research Corporation | Plasma confinement by use of preferred RF return path |
JP4819244B2 (ja) * | 2001-05-15 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
EP1321963B1 (en) * | 2001-12-20 | 2007-04-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma processing method and plasma processing apparatus |
WO2003085717A1 (fr) * | 2002-04-08 | 2003-10-16 | Tokyo Electron Limited | Procede de gravure au plasma |
JP4370789B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2009-11-25 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及び可変インピーダンス手段の校正方法 |
KR101054558B1 (ko) * | 2002-07-12 | 2011-08-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 가변 임피던스 수단의 교정 방법 |
US7541270B2 (en) * | 2002-08-13 | 2009-06-02 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming openings in doped silicon dioxide |
US7582185B2 (en) * | 2002-12-26 | 2009-09-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma-processing apparatus |
JP4472372B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2010-06-02 | 株式会社オクテック | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用の電極板 |
US7022611B1 (en) * | 2003-04-28 | 2006-04-04 | Lam Research Corporation | Plasma in-situ treatment of chemically amplified resist |
KR100968571B1 (ko) * | 2003-06-12 | 2010-07-08 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 챔버 |
US20050022736A1 (en) * | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Lam Research Inc., A Delaware Corporation | Method for balancing return currents in plasma processing apparatus |
US20050106873A1 (en) * | 2003-08-15 | 2005-05-19 | Hoffman Daniel J. | Plasma chamber having multiple RF source frequencies |
US7405521B2 (en) * | 2003-08-22 | 2008-07-29 | Lam Research Corporation | Multiple frequency plasma processor method and apparatus |
JP4553247B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2010-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
KR20060005560A (ko) * | 2004-07-13 | 2006-01-18 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마를 이용하는 반도체 소자 제조 장비 |
JP4523352B2 (ja) * | 2004-07-20 | 2010-08-11 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
JP4550507B2 (ja) * | 2004-07-26 | 2010-09-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
CN1734712A (zh) * | 2004-07-30 | 2006-02-15 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置以及等离子体处理方法 |
US7452660B1 (en) * | 2004-08-11 | 2008-11-18 | Lam Research Corporation | Method for resist strip in presence of low K dielectric material and apparatus for performing the same |
JP5086092B2 (ja) * | 2004-11-12 | 2012-11-28 | エリコン・ソーラー・アクチェンゲゼルシャフト,トリュープバッハ | 大面積基板に好適な容量結合型rfプラズマ反応器のインピーダンス整合 |
US7632375B2 (en) * | 2004-12-30 | 2009-12-15 | Lam Research Corporation | Electrically enhancing the confinement of plasma |
US20060172542A1 (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus to confine plasma and to enhance flow conductance |
US7713379B2 (en) * | 2005-06-20 | 2010-05-11 | Lam Research Corporation | Plasma confinement rings including RF absorbing material for reducing polymer deposition |
CN100367829C (zh) * | 2005-12-08 | 2008-02-06 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种等离子体激励方法 |
US7743730B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-06-29 | Lam Research Corporation | Apparatus for an optimized plasma chamber grounded electrode assembly |
US8138445B2 (en) * | 2006-03-30 | 2012-03-20 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
US8187415B2 (en) * | 2006-04-21 | 2012-05-29 | Applied Materials, Inc. | Plasma etch reactor with distribution of etch gases across a wafer surface and a polymer oxidizing gas in an independently fed center gas zone |
US7541292B2 (en) * | 2006-04-28 | 2009-06-02 | Applied Materials, Inc. | Plasma etch process with separately fed carbon-lean and carbon-rich polymerizing etch gases in independent inner and outer gas injection zones |
US8231799B2 (en) * | 2006-04-28 | 2012-07-31 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor apparatus with multiple gas injection zones having time-changing separate configurable gas compositions for each zone |
US7540971B2 (en) * | 2006-04-28 | 2009-06-02 | Applied Materials, Inc. | Plasma etch process using polymerizing etch gases across a wafer surface and additional polymer managing or controlling gases in independently fed gas zones with time and spatial modulation of gas content |
US20070254483A1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Applied Materials, Inc. | Plasma etch process using polymerizing etch gases and an inert diluent gas in independent gas injection zones to improve etch profile or etch rate uniformity |
US7799237B2 (en) * | 2006-05-25 | 2010-09-21 | Sony Corporation | Method and apparatus for etching a structure in a plasma chamber |
US7758763B2 (en) * | 2006-10-31 | 2010-07-20 | Applied Materials, Inc. | Plasma for resist removal and facet control of underlying features |
ES2343264T3 (es) * | 2006-11-10 | 2010-07-27 | Dublin City University | Fuente de plasma con una pluralidad de electrodos desfasados. |
US20080230008A1 (en) * | 2007-03-21 | 2008-09-25 | Alexander Paterson | Plasma species and uniformity control through pulsed vhf operation |
JP5348848B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-11-20 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US7736914B2 (en) * | 2007-11-29 | 2010-06-15 | Applied Materials, Inc. | Plasma control using dual cathode frequency mixing and controlling the level of polymer formation |
US8343592B2 (en) * | 2007-12-25 | 2013-01-01 | Applied Materials, Inc. | Asymmetrical RF drive for electrode of plasma chamber |
CN101478857A (zh) * | 2008-01-04 | 2009-07-08 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 等离子体处理装置 |
US20090230089A1 (en) * | 2008-03-13 | 2009-09-17 | Kallol Bera | Electrical control of plasma uniformity using external circuit |
JP5217569B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US8920611B2 (en) * | 2008-07-15 | 2014-12-30 | Applied Materials, Inc. | Method for controlling radial distribution of plasma ion density and ion energy at a workpiece surface by multi-frequency RF impedance tuning |
US20100140222A1 (en) * | 2008-12-10 | 2010-06-10 | Sun Jennifer Y | Filled polymer composition for etch chamber component |
US8540844B2 (en) * | 2008-12-19 | 2013-09-24 | Lam Research Corporation | Plasma confinement structures in plasma processing systems |
US8992723B2 (en) * | 2009-02-13 | 2015-03-31 | Applied Material, Inc. | RF bus and RF return bus for plasma chamber electrode |
KR101585891B1 (ko) * | 2009-05-06 | 2016-01-15 | 위순임 | 혼합형 플라즈마 반응기 |
SG10201405469WA (en) * | 2009-09-28 | 2014-10-30 | Lam Res Corp | Unitized confinement ring arrangements and methods thereof |
KR200476124Y1 (ko) | 2009-09-29 | 2015-01-30 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Rf전력공급 샤워헤드를 위한 편심 접지 복귀 |
US8741394B2 (en) | 2010-03-25 | 2014-06-03 | Novellus Systems, Inc. | In-situ deposition of film stacks |
CN102271454B (zh) * | 2010-06-03 | 2013-09-11 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种中、低频等离子体加工设备和电极板 |
DE102011083668A1 (de) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Siemens Aktiengesellschaft | HF-Resonator und Teilchenbeschleuniger mit HF-Resonator |
SG10201604037TA (en) | 2011-11-24 | 2016-07-28 | Lam Res Corp | Symmetric rf return path liner |
JP5808697B2 (ja) | 2012-03-01 | 2015-11-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ドライエッチング装置及びドライエッチング方法 |
US9881772B2 (en) * | 2012-03-28 | 2018-01-30 | Lam Research Corporation | Multi-radiofrequency impedance control for plasma uniformity tuning |
US9412579B2 (en) * | 2012-04-26 | 2016-08-09 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for controlling substrate uniformity |
KR20200098737A (ko) * | 2013-03-15 | 2020-08-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 프로세싱 챔버에서 튜닝 전극을 사용하여 플라즈마 프로파일을 튜닝하기 위한 장치 및 방법 |
WO2014149259A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for tuning a plasma profile using a tuning ring in a processing chamber |
US10032608B2 (en) * | 2013-03-27 | 2018-07-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for tuning electrode impedance for high frequency radio frequency and terminating low frequency radio frequency to ground |
US10125422B2 (en) * | 2013-03-27 | 2018-11-13 | Applied Materials, Inc. | High impedance RF filter for heater with impedance tuning device |
KR102298032B1 (ko) * | 2013-09-30 | 2021-09-02 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 고 주파수 무선 주파수에 대한 전극 임피던스를 튜닝하고 저 주파수 무선 주파수를 접지로 종단하기 위한 장치 및 방법 |
JP6544902B2 (ja) * | 2014-09-18 | 2019-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP6539113B2 (ja) | 2015-05-28 | 2019-07-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
US9716005B1 (en) | 2016-03-18 | 2017-07-25 | Applied Materials, Inc. | Plasma poisoning to enable selective deposition |
CN107295738B (zh) * | 2016-04-11 | 2020-02-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种等离子体处理装置 |
CN107305830B (zh) * | 2016-04-20 | 2020-02-11 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 电容耦合等离子体处理装置与等离子体处理方法 |
JP6675260B2 (ja) | 2016-04-27 | 2020-04-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 変圧器、プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法 |
JP6630630B2 (ja) * | 2016-05-18 | 2020-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US10435789B2 (en) * | 2016-12-06 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate treatment apparatus |
US20180175819A1 (en) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Lam Research Corporation | Systems and methods for providing shunt cancellation of parasitic components in a plasma reactor |
US10395896B2 (en) | 2017-03-03 | 2019-08-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for ion energy distribution manipulation for plasma processing chambers that allows ion energy boosting through amplitude modulation |
CN107426908A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-12-01 | 大连理工大学 | 一种低气压大面积、高密度等离子体产生装置及产生方法 |
KR102269344B1 (ko) * | 2017-07-25 | 2021-06-28 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치 |
KR102024185B1 (ko) * | 2018-01-11 | 2019-09-23 | (주)이큐글로벌 | 소스 매처 |
CN112106169A (zh) * | 2018-05-03 | 2020-12-18 | 应用材料公司 | 用于基座的rf接地配置 |
US11804362B2 (en) * | 2018-12-21 | 2023-10-31 | Advanced Energy Industries, Inc. | Frequency tuning for modulated plasma systems |
US11515123B2 (en) * | 2018-12-21 | 2022-11-29 | Advanced Energy Industries, Inc. | Apparatus and system for modulated plasma systems |
US20200395199A1 (en) * | 2019-06-14 | 2020-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate treatment apparatus and method of cleaning inside of chamber |
KR102214333B1 (ko) | 2019-06-27 | 2021-02-10 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US20210319989A1 (en) * | 2020-04-13 | 2021-10-14 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for processing a substrate |
KR20230042824A (ko) * | 2021-09-23 | 2023-03-30 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 제어 장치 및 플라즈마 처리 시스템 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4464223A (en) | 1983-10-03 | 1984-08-07 | Tegal Corp. | Plasma reactor apparatus and method |
US4579618A (en) | 1984-01-06 | 1986-04-01 | Tegal Corporation | Plasma reactor apparatus |
JPH02298024A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Tadahiro Omi | リアクティブイオンエッチング装置 |
US5512130A (en) | 1994-03-09 | 1996-04-30 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus of etching a clean trench in a semiconductor material |
US5585012A (en) * | 1994-12-15 | 1996-12-17 | Applied Materials Inc. | Self-cleaning polymer-free top electrode for parallel electrode etch operation |
US6017825A (en) | 1996-03-29 | 2000-01-25 | Lam Research Corporation | Etch rate loading improvement |
US6013155A (en) | 1996-06-28 | 2000-01-11 | Lam Research Corporation | Gas injection system for plasma processing |
US6042687A (en) | 1997-06-30 | 2000-03-28 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for improving etch and deposition uniformity in plasma semiconductor processing |
TW478026B (en) * | 2000-08-25 | 2002-03-01 | Hitachi Ltd | Apparatus and method for plasma processing high-speed semiconductor circuits with increased yield |
-
2001
- 2001-08-16 US US09/931,324 patent/US6706138B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-08-15 CN CNB028159810A patent/CN1317731C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-15 EP EP02753475A patent/EP1417697A1/en not_active Withdrawn
- 2002-08-15 WO PCT/US2002/026008 patent/WO2003017318A1/en active Application Filing
- 2002-08-15 KR KR10-2004-7002243A patent/KR20040018561A/ko active Search and Examination
- 2002-08-15 JP JP2003522128A patent/JP4460288B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-15 MY MYPI20023023A patent/MY132614A/en unknown
- 2002-08-16 TW TW091118616A patent/TW554437B/zh active
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006511059A (ja) * | 2002-12-20 | 2006-03-30 | ラム リサーチ コーポレーション | 半導体チャンバ、及びプラズマ処理チャンバ内のプラズマの制御方法 |
US8518211B2 (en) | 2002-12-20 | 2013-08-27 | Lam Research Corporation | System and method for controlling plasma with an adjustable coupling to ground circuit |
JP2006066905A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-03-09 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
US8431035B2 (en) | 2004-07-30 | 2013-04-30 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and method |
JP4699127B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2007080811A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-03-29 | Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc Asia | 真空反応室のrfマッチングネットワーク及びその配置方法 |
JP4681568B2 (ja) * | 2006-02-04 | 2011-05-11 | ヒュッティンガー エレクトローニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 負荷を整合するための方法および装置 |
JP2007208990A (ja) * | 2006-02-04 | 2007-08-16 | Huettinger Elektronik Gmbh & Co Kg | 負荷を整合するための方法および装置 |
US7692389B2 (en) | 2006-02-04 | 2010-04-06 | Huettinger Elektronik Gmbh + Co. Kg | Method and device for load matching |
JP2007242474A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2007294842A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-11-08 | Tokyo Electron Ltd | プラズマエッチング方法 |
JP2010515232A (ja) * | 2006-12-29 | 2010-05-06 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ封じ込みのための電界低減装置 |
JP2008166762A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Dongbu Hitek Co Ltd | イメージセンサの製造方法 |
KR101433408B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2014-09-23 | 램 리써치 코포레이션 | 플라즈마 한정을 관리하기 위한 감소된 전기장 배열 |
JP2009099858A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
US9099503B2 (en) | 2007-10-18 | 2015-08-04 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
JP2009152345A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
KR101269861B1 (ko) | 2010-12-30 | 2013-06-07 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 정전척이 구비된 장비의 기판처리방법 |
JP2014089945A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-05-15 | Lam Research Corporation | エッジランピング |
JP2014179576A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-09-25 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置の制御方法 |
JP2016522539A (ja) * | 2013-04-17 | 2016-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 均一なプラズマ密度を有する容量結合プラズマ装置 |
JP2019526931A (ja) * | 2016-08-13 | 2019-09-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 調整可能なシャワーヘッド及び調整可能なライナを有する処理チャンバ |
JP7120992B2 (ja) | 2016-08-13 | 2022-08-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 調整可能なシャワーヘッド及び調整可能なライナを有する処理チャンバ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY132614A (en) | 2007-10-31 |
JP4460288B2 (ja) | 2010-05-12 |
KR20040018561A (ko) | 2004-03-03 |
EP1417697A1 (en) | 2004-05-12 |
WO2003017318A1 (en) | 2003-02-27 |
TW554437B (en) | 2003-09-21 |
US20030037881A1 (en) | 2003-02-27 |
CN1543662A (zh) | 2004-11-03 |
CN1317731C (zh) | 2007-05-23 |
US6706138B2 (en) | 2004-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4460288B2 (ja) | 基板処理装置及び電力分配方法 | |
KR102377951B1 (ko) | 정전 척들의 전극들의 파라미터들을 설정하고 조정하기 위한 임피던스들을 갖는 튜닝 회로들을 포함하는 rf 튜닝 시스템들 | |
EP1573795B1 (en) | A system and method for controlling plasma with an adjustable coupling to ground circuit | |
KR101033374B1 (ko) | 펄스화된 vhf 동작에 의한 플라즈마 종 및 균일성 제어 | |
CN100401451C (zh) | 用于加工工件的真空等离子体腔室及采用其的加工装置 | |
CN101463473B (zh) | 用于等离子体化学气相沉积反应器的喷淋板电极 | |
EP0972299B1 (en) | Method and apparatus for control of deposit build-up on an inner surface of a plasma processing chamber | |
CN107710378A (zh) | 多电极基板支撑组件与相位控制系统 | |
JP2006502556A (ja) | 半導体ワークピースを処理するためのプラズマリアクタ | |
CN111837231A (zh) | 具有多个射频网孔以控制等离子体均匀性的静电卡盘 | |
TWI651753B (zh) | 用以蝕刻高深寬比特徵部之功率調變的方法 | |
JP4554815B2 (ja) | 汚染制御方法およびプラズマ処理チャンバ | |
KR20240004160A (ko) | Rf 분위기에서 가열된 컴포넌트들을 위한 고전력 케이블 | |
US11658010B2 (en) | Substrate support unit and substrate processing apparatus including the same | |
TW202312221A (zh) | 混合電漿源陣列 | |
WO2021194935A1 (en) | Dielectric window for substrate processing chamber | |
WO2021206767A1 (en) | Apparatus and methods for manipulating power at an edge ring in a plasma processing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080617 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080917 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080925 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20081017 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20081024 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under section 19 (pct) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20081117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090811 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20091105 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091111 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091118 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100112 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140219 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |