JP2005353679A - 半導体装置および半導体チップならびにそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 パッケージの低背化および電気的絶縁性確保の要求を満足しつつ信頼性に優れた半導体装置および半導体チップならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置1は、複数の半導体チップを積層したチップスタック型のSiPである。基材10上には、半導体チップ12(第1半導体チップ)および半導体チップ14(第2半導体チップ)が順に積層されている。半導体チップ14は、裏面から側面にかけて、半導体チップ14はその外部から絶縁する絶縁性樹脂16によって覆われている。かかる構成により、半導体チップ14裏面のエッジ部が封止樹脂24から受ける応力が緩和される。したがって、絶縁性樹脂16の剥離等が抑制され、信頼性に優れた半導体装置1が実現されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体装置1は、複数の半導体チップを積層したチップスタック型のSiPである。基材10上には、半導体チップ12(第1半導体チップ)および半導体チップ14(第2半導体チップ)が順に積層されている。半導体チップ14は、裏面から側面にかけて、半導体チップ14はその外部から絶縁する絶縁性樹脂16によって覆われている。かかる構成により、半導体チップ14裏面のエッジ部が封止樹脂24から受ける応力が緩和される。したがって、絶縁性樹脂16の剥離等が抑制され、信頼性に優れた半導体装置1が実現されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置および半導体チップ、ならびにそれらの製造方法に関するものである。
半導体装置の一つとして、複数の半導体チップ(ダイ)を積層スタックした状態でパッケージングされたSiP(System in Package)構造の半導体装置がある。このようなダイ積層型SiPパッケージを他の半導体装置と混載実装するためには、複数のダイを単層型のパッケージと同等のサイズに収めることが必要であり、それゆえパッケージの取付け高さの低背化が要求される。その一方で、パッケージ内部を構成するダイや金線等の導体間における電気的絶縁を確保することも求められる。
従来のダイ積層型SiPパッケージとしては、例えば特許文献1〜3に記載されたものがある。図4を参照しつつ、特許文献1に記載のダイ積層型SiPパッケージの構造を説明する。基材100上に、第1半導体チップ101および第2半導体チップ102が順に積層されている。第2半導体チップ102の裏面すなわち第1半導体チップ101側の面には絶縁層103が形成されている。これにより、第1半導体チップ101および第1半導体チップ101用の金線104等から第2半導体チップを絶縁している。さらに、ダイボンド材等の接着層106によって、基材100および第1半導体チップ101間、ならびに第1半導体チップ101および第2半導体チップ102間をそれぞれ接着している。また、チップ101,102は、それぞれ金線104,105によって基材100と接続されている。積層されたチップ101,102は封止樹脂107によって全体が覆われ、基材の底面には外部端子108が形成されている。
特許文献2,3に記載されたパッケージにおいても、特許文献1と同様に、第2半導体チップの裏面側に設けられた絶縁性樹脂を介在させて、第1半導体チップ上に第2半導体チップが積層されている。
特開2002−222913号公報
特開2000−58743号公報
特開平11−204720号公報
しかしながら、図4に記載された半導体装置においては、第2半導体チップ102裏面のエッジ部が、直接に接している封止樹脂107から集中的に応力を受けることになる。それゆえ、当該エッジ部および絶縁層103の界面からの絶縁層103の剥離、あるいはチップ102の欠けやクラック等が生じ易くなり、これが従来の半導体装置の信頼性を低下させる要因となっていた。
このように、パッケージの低背化および電気的絶縁性確保の要求を満足しつつ、パッケージの信頼性の維持向上を実現することは非常に困難であった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、パッケージの低背化および電気的絶縁性確保の要求を満足しつつ信頼性に優れた半導体装置および半導体チップ、ならびにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明による半導体装置は、第1半導体チップと、第1半導体チップ上に積層され、第1半導体チップ側の第1の面と、第1の面と反対側の第2の面と、第1の面と第2の面とを接続する側面と、を有する第2半導体チップと、を備え、第2半導体チップは、第1の面から側面にかけて、当該第2半導体チップをその外部から電気的に絶縁する絶縁性樹脂によって覆われていることを特徴とする。
この半導体装置において、絶縁性樹脂は、第1の面(第1半導体チップ側の面)から側面にかけて形成されている。すなわち、第1の面のエッジ部(第1の面と側面との間の稜線部分)が上記絶縁性樹脂によって覆われる構成となっている。このため、当該エッジ部が封止樹脂から受ける応力が緩和される。したがって、絶縁性樹脂の剥離および第2半導体チップの欠け・クラック等が抑制され、信頼性に優れた半導体装置が実現される。
なお、本半導体装置においては、第1および第2の半導体チップの2つだけでなく、3つ以上の半導体チップが積層されていてもよい。
第2半導体チップは、第1の面と側面との間の稜線部分において面取りされていてもよい。これにより、エッジ部に加わる応力を一層緩和することができる。
本発明による半導体チップは、所定の回路が形成された第1の面と、第1の面と反対側の第2の面と、第1の面と第2の面とを接続する側面と、を有し、第2の面から側面にかけて、絶縁性樹脂によって覆われていることを特徴とする。この半導体チップにおいて、絶縁性樹脂は、第2の面(回路形成面と反対側の面)から側面にかけて形成されている。すなわち、第2の面のエッジ部(第2の面と側面との間の稜線部分)が上記絶縁性樹脂によって覆われる構成となっている。このため、この半導体チップをパッケージ化した半導体装置において、上記エッジ部が封止樹脂から受ける応力が緩和される。したがって、絶縁性樹脂の剥離および第2半導体チップの欠け・クラック等が抑制され、信頼性に優れた半導体装置が実現される。
上記半導体チップは、第2の面と側面との間の稜線部分が面取りされていてもよい。これにより、エッジ部に加わる応力を一層緩和することができる。
また、本発明による半導体装置の製造方法は、第1半導体チップと、第1の半導体チップ上に積層された第2半導体チップと、を備える半導体装置を製造する方法であって、ダイシング後に第2半導体チップとなる部分を含むとともに表面に所定の回路が形成されたウエハに、上記部分の縁部に沿って、ウエハの裏面から内部まで達する溝を形成する溝形成工程と、溝を埋めるとともにウエハの裏面を覆うように絶縁性樹脂を形成する絶縁性樹脂形成工程と、絶縁性樹脂が形成されたウエハを溝に沿って溝を貫通するようにダイシングすることにより、第2半導体チップを切り出すダイシング工程と、ダイシング工程において切り出された第2半導体チップを第1半導体チップ上に積層する積層工程と、を含むことを特徴とする。
この製造方法においては、絶縁性樹脂が形成された溝に沿ってダイシングしているため、裏面から側面にかけて絶縁性樹脂で覆われた第2半導体チップが得られる。したがって、この方法により得られる半導体装置においては、第2半導体チップ裏面のエッジ部が上記絶縁性樹脂によって覆われる構成となるため、当該エッジ部が封止樹脂から受ける応力が緩和される。したがって、信頼性に優れた半導体装置が実現される。
ダイシング工程においては、溝の略中央に沿ってダイシングを行ってもよい。これにより、溝に形成された絶縁性樹脂が、ウエハ上でダイシングラインを挟んで隣接していた複数のチップ間に均等に分与されることになる。したがって、1枚のウエハから複数の同一構造の半導体チップを効率良く得ることができる。
本発明による半導体チップの製造方法は、ダイシング後に半導体チップとなる部分を含むとともに表面に所定の回路が形成されたウエハに、上記部分の縁部に沿って、ウエハの裏面から内部まで達する溝を形成する溝形成工程と、溝を埋めるとともにウエハの裏面を覆うように絶縁性樹脂を形成する絶縁性樹脂形成工程と、絶縁性樹脂が形成されたウエハを溝に沿って溝を貫通するようにダイシングすることにより、半導体チップを切り出すダイシング工程と、を含むことを特徴とする。
この製造方法においては、絶縁性樹脂が形成された溝に沿ってダイシングしているため、裏面から側面にかけて絶縁性樹脂で覆われた半導体チップが得られる。すなわち、裏面のエッジ部が上記絶縁性樹脂によって覆われた半導体チップが得られる。このため、この半導体チップをパッケージ化した半導体装置において、上記エッジ部が封止樹脂から受ける応力が緩和される。したがって、信頼性に優れた半導体装置が実現される。
本発明によれば、パッケージの低背化および電気的絶縁性確保の要求を満足しつつ信頼性に優れた半導体装置および半導体チップならびにそれらの製造方法が実現される。
以下、図面を参照しつつ、本発明による半導体装置および半導体チップならびにそれらの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本発明による半導体装置および半導体チップの一実施形態を示す断面図である。半導体装置1は、形状および大きさが同一の半導体チップ(ダイ)を複数積層したチップスタック型のSiPである。基材10上には、半導体チップ12(第1半導体チップ)および半導体チップ14(第2半導体チップ)が順に積層されている。これらの半導体チップ12,14はそれぞれ、裏面(図中下側の面)から側面の一部にかけて絶縁性樹脂16によって覆われている。すなわち、各半導体チップ12,14は、裏面の全面および側面の一部を含む下方エリアを包括するように絶縁性樹脂16によって覆われている。この絶縁性樹脂16は、半導体チップ14をその外部から絶縁している。ここで、半導体チップ14の外部とは、半導体チップ12および半導体チップ12用の金線18等を指している。なお、絶縁性樹脂16としては、低弾性樹脂を用いるのが好ましい。低弾性樹脂の具体例としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂またはシリコン系樹脂等が挙げられる。また、絶縁性樹脂16の弾性率は、熱時(100℃以上)弾性率として10MPa以下であることが好ましい。
さらに、ダイボンド材等の接着層22によって、基材10および半導体チップ12間、ならびに半導体チップ12および半導体チップ14間をそれぞれ接着している。ダイボンド材としては、例えばペースト材またはフィルム状ボンド材等が挙げられる。また、半導体チップ12,14は、それぞれ金線18,20によって基材10と接続されている。これらの半導体チップ12,14は封止樹脂24によって全体が覆われ、基材の底面には外部端子26が形成されている。
図2は、半導体装置1の製造フローの一例を示す工程図である。半導体装置1の製造においては、まず表面30aに所定の回路が形成されたウエハ30を準備する(図2(a))。このウエハ30は、ダイシング後に半導体チップ12,14となる部分を含んでいる。図においては、半導体チップ14に相当する部分が示されているものとする。次に、エッチング等により、ウエハ30の裏面から内部まで達する溝32を形成する(溝形成工程)(図2(b))。本例では、ウエハ厚の半分程度の深さまで、ハーフカットにて切り込み溝を形成している。また、ウエハ30における溝32を形成する位置は、ダイ分割の際の個片分離部に相当する箇所、すなわちダイシング後に半導体チップとなる部分の縁部である。溝32の幅は、ダイシングの際の切断幅よりも広く設定される。なお、後述するダイシング工程において、溝32の中央(中心線)に沿ってダイシングが行われるように、溝32の中心線を前記縁部に一致させることが好ましい。
続いて、溝32を埋めるとともにウエハ30裏面全体を覆うように、溝32およびウエハ30裏面に絶縁性樹脂16を塗布供給する(絶縁性樹脂形成工程)(図2(c))。そして、ウエハ30を反転した後、溝32に沿って溝32を貫通するようにダイシングすることにより、個片ダイに分割する(ダイシング工程)(図2(d))。以上により、絶縁性樹脂16により被覆された半導体チップ14が得られる(図2(e))。さらに、得られた半導体チップ14を半導体チップ12上に積層し(積層工程)、その後、これらのチップ12,14全体を封止樹脂24で覆うことにより、半導体装置1を得る。
本実施形態の効果を説明する。半導体装置1において、絶縁性樹脂16は、半導体チップ14の裏面から側面にかけて形成されている。すなわち、半導体チップ14裏面のエッジ部が絶縁性樹脂16によって覆われる構成となっている。このため、当該エッジ部が封止樹脂24から受ける応力が緩和される。したがって、絶縁性樹脂16の剥離および半導体チップ14の欠け・クラック等が抑制され、信頼性に優れた半導体装置1が実現されている。
一方、特許文献1〜3に記載の半導体装置では、半導体チップの裏面にのみ絶縁性樹脂を設けているため、チップのエッジ部が封止樹脂に直接に接する構造となっている。それゆえ、エッジ部が封止樹脂から受ける応力が大きく、絶縁性樹脂の剥離およびチップの欠けやクラック等が発生し易くなっている。
さらに、半導体チップの裏面にのみ絶縁性樹脂を設ける構造では、次のような問題もある。すなわち、図4を例にとって説明すると、ダイを積層スタックする際、チップ101用の金線104がチップ102の裏面に対してある傾斜角をもって当接する場合、絶縁層103のエッジ部に局所的に力が加わる。すると、絶縁層103または金線104が変形し、それによりチップや金線等の導体間における電気的絶縁性の確保が困難となることがある。
これに対して、半導体装置1においては、裏面だけでなく側面の一部も絶縁性樹脂16で覆っているため、チップ裏面のエッジ部にかかる応力を吸収緩和される。したがって、エッジ部に局所的に集中する応力を分散し、最大応力値の低下を図ることができる。また、下段金線(金線18)がある傾斜角を有して上段ダイ(半導体チップ14)裏面のエッジ部に接触する場合であっても、当該エッジ部が側面も含めて被覆された構造であるため、絶縁性樹脂16または金線18の変形を伴っても、電気的リーク不良の抑制を充分に図ることができる。
特に、本実施形態においては、半導体チップ12についても半導体チップ14と同様の構造、すなわち裏面から側面にかけて絶縁性樹脂16で覆われた構造としているため、信頼性が一層向上している。
また、絶縁性樹脂16として低弾性樹脂を用いた場合には、エッジ部に加わる応力を一層緩和することができる。
また、図2のダイシング工程において、溝32の略中央に沿ってダイシングを行った場合、溝32に形成された絶縁性樹脂16が、ウエハ30上でダイシングラインを挟んで隣接していた複数のチップ間に均等に分与されることになる。したがって、1枚のウエハ30から複数の同一構造の半導体チップを効率良く得ることができる。
図3は、半導体装置1の変形例を示す断面図である。半導体装置1aにおいて、半導体チップ12,14は、それぞれ裏面のエッジ部において面取りされている。絶縁性樹脂16は、この面取りされた部分を包含するように形成されている。半導体装置1aのその他の構成は、図1の半導体装置1と同様である。
かかる構成の半導体装置1aにおいては、エッジ部が封止樹脂24から受ける応力が、半導体装置1に比して一層緩和される。また、下段金線がエッジ部に接触する場合の電気的リーク不良に対しても、一層の抑制効果が得られる。したがって、半導体装置の更なる信頼性の向上を図ることができる。
本発明による半導体装置および半導体チップならびにそれらの製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、形状および大きさが同一の半導体チップを複数積層する例を示したが、これらのチップの形状および大きさは相異なっていてもよい。また、2つの半導体チップを積層する例を示したが、3つ以上の半導体チップを積層してもよい。また、複数の半導体チップ同士は、フリップチップボンディングにより積層してもよい。
1 半導体装置
1a 半導体装置
10 基材
12,14 半導体チップ
16 絶縁性樹脂
18,20 金線
22 接着層
24 封止樹脂
26 外部端子
30 ウエハ
32 溝
1a 半導体装置
10 基材
12,14 半導体チップ
16 絶縁性樹脂
18,20 金線
22 接着層
24 封止樹脂
26 外部端子
30 ウエハ
32 溝
Claims (7)
- 第1半導体チップと、
前記第1半導体チップ上に積層され、前記第1半導体チップ側の第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面と、前記第1の面と前記第2の面とを接続する側面と、を有する第2半導体チップと、を備え、
前記第2半導体チップは、前記第1の面から前記側面にかけて、当該第2半導体チップをその外部から電気的に絶縁する絶縁性樹脂によって覆われていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第2半導体チップは、前記第1の面と前記側面との間の稜線部分において面取りされている、半導体装置。 - 所定の回路が形成された第1の面と、
前記第1の面と反対側の第2の面と、
前記第1の面と前記第2の面とを接続する側面と、を有し、
前記第2の面から前記側面にかけて、絶縁性樹脂によって覆われていることを特徴とする半導体チップ。 - 請求項3に記載の半導体チップにおいて、
前記第2の面と前記側面との間の稜線部分が面取りされている、半導体チップ。 - 第1半導体チップと、前記第1半導体チップ上に積層された第2半導体チップと、を備える半導体装置を製造する方法であって、
ダイシング後に前記第2半導体チップとなる部分を含むとともに表面に所定の回路が形成されたウエハに、前記部分の縁部に沿って、前記ウエハの裏面から内部まで達する溝を形成する溝形成工程と、
前記溝を埋めるとともに前記ウエハの裏面を覆うように絶縁性樹脂を形成する絶縁性樹脂形成工程と、
前記絶縁性樹脂が形成された前記ウエハを前記溝に沿って前記溝を貫通するようにダイシングすることにより、前記第2半導体チップを切り出すダイシング工程と、
前記ダイシング工程において切り出された前記第2半導体チップを前記第1半導体チップ上に積層する積層工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ダイシング工程においては、前記溝の略中央に沿ってダイシングを行う、半導体装置の製造方法。 - 半導体チップを製造する方法であって、
ダイシング後に前記半導体チップとなる部分を含むとともに表面に所定の回路が形成されたウエハに、前記部分の縁部に沿って、前記ウエハの裏面から内部まで達する溝を形成する溝形成工程と、
前記溝を埋めるとともに前記ウエハの裏面を覆うように絶縁性樹脂を形成する絶縁性樹脂形成工程と、
前記絶縁性樹脂が形成された前記ウエハを前記溝に沿って前記溝を貫通するようにダイシングすることにより、前記半導体チップを切り出すダイシング工程と、
を含むことを特徴とする半導体チップの製造方法。
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JP2004170073A JP2005353679A (ja) | 2004-06-08 | 2004-06-08 | 半導体装置および半導体チップならびにそれらの製造方法 |
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