JP2005353660A - 多層プリント配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1の樹脂層(1)付き銅箔をエッチングすることで、第1の銅配線(2)を形成する第1工程と、第1の銅配線(2)の面と該配線間とを第2の樹脂層(3)で覆う第2工程と、第2の樹脂層(3)の面に、サブトラクティブ法により第2の銅配線(4)およびビア(9)を形成し、異なる層の銅配線間を接続する第3工程と、さらに、第2工程および第3工程を繰り返すことによりビルドアップする第4工程と、第1の樹脂層(1)の前記銅箔が付されていない面から、第1の樹脂層(1)の全部あるいは一部を、第1の銅配線(2)または第2の樹脂層(3)が露出するまで除去する第5工程と、第1の銅配線(2)の露出した面に、半導体との接合用のめっき(8)を形成する第6工程とからなる。第1の樹脂層(1)がポリイミドからなり、第2の樹脂層(3)等がエポキシ樹脂からなることが好ましい。
【選択図】 図1
Description
銅箔厚さ12μm、樹脂層厚さ25μmの樹脂付き銅箔を使用して、50μmのピッチ間隔で、半導体との接合電極を持つ本発明の多層プリント配線基板を、以下のように製造した。図面を参照して説明する。図1は、本発明の多層プリント配線基板の一実施例を示す断面図である。
ポリイミド樹脂からなる第1の樹脂層(1)付き銅箔に、感光性ドライフィルムをラミネートし、配線パターンを露光し、続いて現像エッチング剥離を行い、第1の銅配線(2)を形成した。
続いて、第1の銅配線(2)の面と該第1の銅配線間とに第2の樹脂層(3)が充填されるように、エポキシ系の絶縁樹脂付き銅箔を積層した。
さらに、エッチングによりレーザー加工用の銅マスクを形成し、炭酸ガスレーザーで絶縁樹脂にビア(9)加工を行い、銅めっきにて第1の銅配線(2)と電気的な接続がされた第2の銅配線(4)を形成した。
さらに、第2工程および第3工程を繰り返すことによりビルドアップし、本実施例では、同様な方法で、第2積層を行った。また、一般的な手法でスルーホール接続を行った。
第1の樹脂層(1)の他方の面から、第1の樹脂層(1)の全部あるいは一部を、第1の銅配線(2)または第2の樹脂層(3)が露出するまで除去した。すなわち、アルカリに対する耐性を持つ感光性ドライフィルムを、ポリイミドからなる第1の樹脂層(1)上にラミネートし、残すポリイミドパターンを露光、現像し、アルカリ性の薬液でポリイミドからなる第1の樹脂層(1)の不要部分を溶解除去した。
第1の銅配線(2)の露出した面に、半導体との接合用のめっき(8)を形成した。すなわち、感光性ソルダーレジスト(7)を形成し、半導体との接合用にNiを3μm、Auを0.05μmの無電解めっきを行った。
通常のビルドアップ法を用いて、実施例1と同様の多層プリント配線基板の製造を試みた。図面を参照して説明する。図2は、従来の多層プリント配線基板の一実施例を示す断面図である。
ポリイミド樹脂からなる第1の樹脂層(1)の一方の面に付設された銅箔に、感光性ドライフィルムをラミネートし、配線パターンを露光し、続いて現像エッチング剥離を行い、第1の銅配線(2)を形成した。
続いて、第1の銅配線(2)の面と該第1の銅配線(2)間とに第2の樹脂層(3)が充填されるように、エポキシ系の絶縁樹脂付き銅箔を積層した。
さらに、エッチング法でレーザー加工用の銅マスクを形成し、炭酸ガスレーザーで絶縁樹脂にビア(9)加工を行い、銅めっきにて第1の銅配線(2)と電気的な接続がされた第2の銅配線(4)を形成した。
さらに、第2工程および第3工程を繰り返すことによりビルドアップし、本従来例では、同様な方法で、第2積層を行った。また、一般的な手法でスルーホール接続を行った。
2 第1の銅配線
3 第2の樹脂層
4 第2の銅配線
5 第3の樹脂層
6 第3の銅配線
7 ソルダーレジスト
8 半導体接合用めっき
9 ビア
Claims (6)
- 第1の樹脂付き銅箔をエッチングして銅配線を形成し、得られた銅配線上に第2以下の樹脂付き銅箔を積層し、各層に銅配線およびビアを形成し、異なる層の銅配線間を接続することを繰り返す多層プリント配線基板の製造方法において、第1の樹脂付き銅箔の樹脂の全部あるいは一部を除去し、露出した第1の樹脂付き銅箔の銅箔上に半導体との接合用めっきを形成することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
- 第1の樹脂付き銅箔をエッチングして銅配線が形成され、該銅配線上に第2以下の樹脂付き銅箔が積層され、各層に銅配線およびビアが形成され、異なる層の銅配線間の接続が形成されている多層プリント配線基板であって、第1の樹脂付き銅箔の樹脂の全部あるいは一部が除去されており、露出した第1の樹脂付き銅箔の銅箔上に半導体との接合用めっきが形成されていることを特徴とする多層プリント配線基板。
- 第1の樹脂層付き銅箔をエッチングすることで、第1の銅配線を形成する第1工程と、第1の銅配線の面と該第1の銅配線間とを第2の樹脂層で覆う第2工程と、第2の樹脂層の面に、サブトラクティブ法により第2の銅配線およびビアを形成し、異なる層の銅配線間を接続する第3工程と、さらに、第2工程および第3工程を繰り返すことによりビルドアップする第4工程と、第1の樹脂層の前記銅箔が付されていない面から、第1の樹脂層の全部あるいは一部を、第1の銅配線または第2の樹脂層が露出するまで除去する第5工程と、第1の銅配線の露出した面に、半導体との接合用のめっきを形成する第6工程とからなることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
- 第1の樹脂層が、ポリイミドからなり、第2以下の樹脂層がエポキシ樹脂からなる請求項3に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 第1の樹脂層の一方の面に接着媒体により接着された銅箔をエッチングすることで、第1の銅配線を形成する第1工程と、第1の銅配線の面と該第1の銅配線間とを第2の樹脂層で覆う第2工程と、第2の樹脂層の面に、サブトラクティブ法により第2の銅配線およびビアを形成し、異なる層の銅配線間を接続する第3工程と、さらに、第2工程および第3工程を繰り返すことによりビルドアップする第4工程と、第1の樹脂層の他方の面から、第1の樹脂層および接着媒体を除去する第5工程と、第1の銅配線の露出した面に、半導体との接合用のめっきを形成する第6工程とからなることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
- 請求項3〜5のいずれかに記載の製造方法により得られる多層プリント配線基板であって、半導体との接合用めっきが平面状に形成され、第1の銅配線の断面形状は、めっき側の幅が反対側の幅よりも広いことを特徴とする多層プリント配線基板。
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