JP2005349499A - ワ−クの研削方法および研削装置 - Google Patents

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明紀 由井
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繁樹 奥山
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Abstract

【課題】 異形のワ−クの研削加工時間の短縮。
【解決手段】 ワ−ク2表面を砥石車3を用いて研削を行う方法において、前記砥石車とワ−クとの干渉領域より発生したAE信号をワ−ク近傍のチャック面に設置したAEセンサヘッド40が検出し、このAE信号を所定の周波数帯域を通過させるロ−パスフィルタ43に通過させ、通過したAE信号より基本周波数を抽出し、該基本周波数におけるAE信号の値(E)が予め設定した前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)よりも高いときはワ−クテ−ブル4を一方向に進行させ、該基本周波数におけるAE信号の値(E)が予め設定した前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)以下に達したときにワ−クテ−ブルの駆動手段に反転信号を送り、ワ−クテ−ブル4を反転させる。ワ−クの研削が行われていないときのテ−ブル4の空転移動距離を短くできる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、砥石車とワ−クの干渉により発生するAE(Acoustic Emission)信号をAEセンサが検出し、このAE信号に基づいてワ−クを研削中のワ−クテ−ブルの反転を行う研削装置、および、AEセンサが検出したAE信号に基づいて反転するワ−クテ−ブル上に載置されたワ−クを砥石車で研削する研削装置に関する。
本発明の研削方法によると、加工中のワ−クの外郭に応じてワ−クテ−ブルの反転位置がAEセンサにより決定されるので、ワ−クが円盤、星形、L型、楕円、半円、長尺状等の形状の際、ワ−クテ−ブルの往復の移動距離が短縮され、研削時間を大きく短縮できる。
左右方向に往復移動可能なワ−クテ−ブル上に載置されたワ−クと、上下方向に昇降可能な砥石頭に備えられた砥石車を相対移動させてワ−クを平面研削加工する研削装置は知られており、実用化されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2000−263436号公報
図4および図5に示す平面研削装置1において、2はワ−ク、3は砥石車、4は左右方向(X軸方向)に往復移動可能なワ−クテ−ブル、5は作業台部、6は電磁チャック、7は前後方向(Z軸方向)に往復移動可能なサドル、8は操作盤、8aは砥石の切り込み開始点位置検出On−Offスィッチ、8bは砥石上下切り込み手動パルス発生器ボタン、9はコラム、10は砥石軸、11は砥石頭、12は砥石3を垂直方向(Y軸方向)に移動する昇降手段、13はモ−タ−、14は螺合体、15はネジ軸、16は軸受、17は安全保護カバ−、316はNC制御装置(CPU)、30は研削液供給ノズルである。
左右方向に往復移動しているワ−クテ−ブル4上のワ−ク2に回転している砥石車3を下降してワ−クに切り込みをかけ、ワ−クテ−ブルと砥石車とを相対移動させて研削は行われる。この際、ワ−クと砥石が接触する加工点にはノズル30より研削液が供給される。ワ−クテ−ブル4の左右移動は、油圧駆動、ボ−ルネジとサ−ボモ−タの組み合わせ駆動、リニアモ−タ駆動等が利用されている。また、テ−ブル反転機構は、テ−ブルの左右両側に固定して設けたドッグと、これらドッグの間隔より狭い間隔を以ってベッドに固定して設けられたリミットスイッチを用いていた。
図6に、ワ−クテ−ブルが油圧駆動で、テ−ブル反転機構としてドッグとリミットスイッチを用いた研削装置1を示す。図6に示す研削装置1において、3は砥石車、4はワ−クテ−ブル、9はコラム、316は制御装置(CPU)で、プログラムが書き込まれた記憶部(ROM)とデ−タ等が記録される記録部(RAM)を持つ。20はベッド、21,21はドッグ、22,22はリミットスイッチ、23は油圧駆動部、24はステップモ−タ、25は油圧回路、26はテ−ブル速度調節絞り弁、27は入力ポ−ト、28は出力ポ−ト、29はモ−タ駆動回路である。
油圧駆動部23が油圧回路25に駆動されてワ−クテ−ブル4を左右方向に移動させる。この左右反転動作にドッグ21,21がリミットスイッチ22,22を動作させる。ワ−クテ−ブルが左端に到達すると、右方のリミットスイッチ22が右方のドッグ21に対向してonとなる状態で右方のリミットスイッチ22の信号は反転検出信号として制御装置316に入力され、これにより油圧回路25の方向切替弁(図示されていない)が動作されて油圧駆動部23の動作方向、すなわちワ−クテ−ブル4の動作方向が変えられ(反転)、ワ−クテ−ブルが右方向に移動し始め、右方のドッグ21が右方のリミットスイッチ22より離れる。
そして、ワ−クテ−ブルが右端に到達すると、左方のリミットスイッチ22が左方のドッグ21に対向してonとなる状態で左方のリミットスイッチ22の信号は反転検出信号として制御装置316に入力され、これにより油圧回路25の方向切り替え弁(図示されていない)が動作されて油圧駆動部23の動作方向、すなわちテ−ブル4の動作方向が変えられ(反転)、テ−ブルが左方向に移動し始め、左方のドッグ21が左方のリミットスイッチ22より離れる。このような動作は、交互に連続して行われる。
この従来のテ−ブル反転機構においては、ワ−クテ−ブルの左右における反転位置がドッグ(駒)とリミットスイッチを用いて決められるために、ワ−ク加工中のワ−クテ−ブル一往復の移動距離は常に一定であった。よって、ワ−クが直方体や立方体のような長尺状物をチャックに対し平行に載置して研削加工するときは、ワ−クテ−ブルの移動距離の短縮は望めないが、ワ−ク形状が円盤、L字型、星形、楕円、半円等の異形の際、あるいは、長尺状物をチャックに対し斜めに載置して研削加工する際は、ワ−クテ−ブルの左右往復移動中にワ−クが研削されていないオ−バ−ラン(over run)の空移動距離が結構あることとなる。即ち、ワ−クテ−ブルの往復移動幅はワ−クの最長の長さを参考に決定されるため、テ−ブルの一往復においてワ−クの最長の長さを研削しているときは砥石による研削時間は有効に行われているが、同じワ−クの短い長さ部分を研削しているときは砥石による研削時間は短く、テ−ブルの移動に無駄が多い。
本発明は、ワ−ク研削中のワ−クテ−ブルの総移動距離合計を短くでき、ワ−クテ−ブルの反転位置を操作盤から一々入力する必要もなく、AEセンサにより反転位置を指示できる研削装置の提供を目的とする。
請求項1の発明は、砥石車の昇降と、ワ−クを固定しているチャックを載置するワ−クテ−ブルの左右方向の往復移動と、砥石車の前後方向の相対的な動きによりワ−ク表面を研削する研削装置を用い、ワ−ク表面に対して回転している砥石車をワ−ク表面に下降させてワ−クの切り込み、ワ−ク表面の研削を行う方法において、前記砥石車とワ−クとの干渉領域より発生したAE信号をワ−ク近傍のチャック面に設置したAEセンサヘッドが検出し、このAE信号を所定の周波数帯域を通過させるロ−パスフィルタに通過させ、このロ−パスフィルタを通過したAE信号より基本周波数を抽出し、該基本周波数におけるAE信号の値(E)が予め設定した前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)よりも高いときはワ−クテ−ブルを一方向に進行させ、該基本周波数におけるAE信号の値(E)が予め設定した前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)以下に達したときにワ−クテ−ブルの駆動手段に反転信号を送り、ワ−クテ−ブルを反転させることを特徴とするワ−クの研削方法を提供するものである。
請求項2の発明は、ワ−クを載置するワ−クテ−ブル、該ワ−クテ−ブル上にワ−クを固定するチャック、前記ワ−クテ−ブルを左右方向に往復移動させる駆動手段、該ワ−クテ−ブルの表面に対し上下方向に昇降可能に設けられた砥石軸、該砥石軸の昇降手段、該砥石軸に回転可能に設けられた砥石車、前記砥石車とワ−クとの干渉領域より発生したAE信号を検出するAEセンサヘッド、該AEセンサヘッドが検出したAE信号を増幅するアンプ、増幅されたAE信号を受信し、所定の周波数帯域を通過させるロ−パスフィルタ、このロ−パスフィルタを通過したAE信号より基本周波数を抽出し、該基本周波数におけるAE信号の値(E)を表示するグラフィック・アナログコントロ−ラ、および、該グラフィック・アナログコントロ−ラより発信された基本周波数におけるAE信号の値(E)を受信する記録部、基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)を記憶する記憶部、AE信号の値(E)とAE信号のトリガ−値(E0)とを比較する比較部、および、前記基本周波数におけるAE信号の値(E)が前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)よりも高いときはワ−クテ−ブルを一方向に進行させる信号を、該基本周波数におけるAE信号の値(E)が前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)以下に達したときにワ−クテ−ブルの駆動手段に反転信号を出力する出力部を有する制御装置、
とを具備する研削装置を提供するものである。
L字型や円板などの異形のワ−クを研削するにおいて、従来のドックを用いて左右方向に移動するワ−クテ−ブルを反転させる方法では、テ−ブル反転位置をNC制御装置に操作盤より入力しなければならないし、また、テ−ブル反転位置が定まっており、図3aに示されるように研削に携わっていない空転(over run)部分のワ−クテ−ブルの移動があったが、本発明のAEセンサを用いるテ−ブル反転方法では、ワ−ク形状に沿ったワ−クテ−ブルの反転が可能となり、図3bに示すように研削に携わっていない空転(over run)部分のワ−クテ−ブルの移動距離は極めて少なくなり(従来方法の10〜38%減)、研削時間が短縮されるとともに、テ−ブル反転位置をNC制御装置に操作盤より入力する必要がなくなり、段取り時間も短縮される。
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図1はワ−クテ−ブルの反転位置を指示するAEセンサを備えた本発明の研削装置の正面図、図2はトラバ−ス研削を行った際のAE出力信号波形の測定例、および、図3aは従来の研削方法によるL字型ワ−クに対する砥石車の相対的な移動距離を示す図、図3bは本発明のワ−クテ−ブル反転方法におけるL字型ワ−クに対する砥石車の相対的な移動距離を示す図である。
図1において、1は平面研削装置、2はワ−ク、3は砥石車、4はワ−クテ−ブル、6は電磁チャック、17は砥石車保護カバ−、30は研削液供給ノズル、40はAEセンサヘッド、41はリ−ド線、42はAE増幅器、43はグラフィック・アナログコントロ−ラ、44はリレ−、316はNC制御装置で、制御部、記憶部(RAM)、記録部(ROM)、比較部、出力部を備える。出力部はI/Oを介し、ワ−クテ−ブル4の駆動機構、例えばサ−ボモ−タにシ−ケンス接続されている。。
前記AEセンサヘッド40およびAE増幅器は、株式会社村上技研産業よりギャップエリミネ−タGAP−55ETO−H(商品名)として販売されている。ワ−ク研削中、砥石車3とワ−ク2との干渉領域より発生したAE信号をワ−ク近傍のチャック6側面に設置したAEセンサヘッド40が検出し、このAE信号をAEアンプ42で増幅し、グラフィック・アナログコントロ−ラに出力する。増幅されたAE信号はレベルは激しく変動するので、グラフィック・アナログコントロ−ラ43のフィルタ−機能を用い、カットオフ周波数5〜500HZのロ−パスフィルタを通過させ、このロ−パスフィルタを通過したAE信号より基本周波数(例えば、1HZ、10Hz,または100Hz)を抽出し、グラフィック・アナログコントロ−ラ43の表示部に基本周波数におけるAE信号値(単位はボルト)を表示、あるいは、図2に示す信号出力波形を表示させるとともに、この基本周波数におけるAE信号値をNC制御装置316の記録部(ROM)に送信する。
NC制御装置316の比較部は、該基本周波数におけるAE信号の値(E)と、記憶部(RAM)に記憶した前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)と比較する。基本周波数におけるAE信号の値(E)が予め定められたトリガ−値(E0)より高いときはワ−クテ−ブルを一方向に進行させ、該基本周波数におけるAE信号の値(E)が予め設定した前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)以下に達したときにワ−クテ−ブル4の駆動手段(例えばサ−ボモ−タ)に反転信号を送り、ワ−クテ−ブル4を反転させる。
図2は、ワ−クテ−ブルの左右移動速度を300mm/秒、砥石車の切り込み速度を2.8mm/秒、砥石車の速度を31.2m/秒、砥石切り込み量0.002mmの平面研削加工条件でワ−クテ−ブル4を反転させながらL字型ワ−ク2をトラバ−ス研削加工した際の時間(秒)と基本周波数100HzにおけるAE信号(単位はボルト)間の相関を採った信号出力波形の例である。
砥石車3の昇降と、ワ−ク2を固定しているチャック6を載置するワ−クテ−ブル4の左右方向の往復移動と、砥石車の前後方向の相対的な動きによりワ−ク表面を研削する研削装置1を用い、砥石車3の近傍に設置されたノズル30より研削液をワ−クの加工点に向けて吹き付け、ワ−ク表面に対して回転している砥石車3をワ−ク表面に下降させてワ−クの切り込み、ワ−ク表面の研削を行う際、ワ−ク2が研削砥石車3と接触するとAE信号レベルは急上昇(4〜9ボルト)し、ワ−ク2が研削砥石車3から離れるとAE信号レベルは急降下し、0ボルト近くになる。そこで、トリガ−値(E0)を1ボルトに設定し、基本周波数におけるAE信号レベル(E)が前記トリガ−値(E0)より下がった〇印の位置でトリガ−信号を出力部よりワ−クテ−ブル4を駆動させるサ−ボモ−タに出力すればワ−クテ−ブル4は反転する。よって、ワ−クの形状、寸法に応じて基本周波数の値および該基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)を設定する。
AEセンサヘッド40のチャック6上への取り付け位置は、チャック側面でも上面でもよいが、研削液がAEセンサヘッド40に吹き付けられるのを防ぐ意味で好ましい。チャック上面に設置する場合は、AEセンサヘッド40に防液カバ−を取り付けるとよい。
長尺状のワ−ク2をチャック6上に斜めに載置してトラバ−ス研削すると、従来の長尺状のワ−ク2をチャック6上に直角に置いて行う方法に比較し、加工時間を約38%短縮できるとともに、ワ−ク表面の反り取りが向上する。
本発明の研削装置は、既述したトラバ−ス研削、バイアス研削、プランジ研削、シフト研削、これらの組み合わせの研削が可能である。また、ワ−クテ−ブルのAEセンサを用いる反転方法は、例として既述した平面研削装置の他に、円筒研削装置にも使用できることは勿論のこと、研削液を用いないドライ研削にも適用できる。
ワ−クの平面研削加工では、ワ−クを2個以上密着させて研削したり、ワ−ク自体が0.01〜10mmの溝を有していることもあり、前記溝幅や隙間をAEセンサが検出してワ−クテ−ブルが反転してしまうこともある。それ故、グラフィック・アナログコントロ−ラ43のフィルタ−機能を用い、カットオフ周波数5〜500HZのロ−パスフィルタを通過させることにより、前記溝幅や隙間をAEセンサが検出する時間を長くし、その検出時間内にワ−クテ−ブルは更に一方向に進行するようにしている。
本発明のワ−クの研削方法は、ワ−クテ−ブル4の空転時間(over run)を短くできるので、ワ−クの研削加工時間を短縮することができる。
本発明の研削装置の正面図である。 トラバ−ス研削を行った際のAE出力信号波形の測定例を示す図である。 L字型ワ−クに対する砥石車の相対的な移動距離を示す図で、図3aは従来の研削方法によるL字型ワ−クに対する砥石車の相対的な移動距離を示す図、図3bは本発明のワ−クテ−ブル反転方法におけるL字型ワ−クに対する砥石車の相対的な移動距離を示す図である。 研削装置の斜視図である。(公知) 研削装置の側面図である。(公知) 研削装置のドッグを利用したワ−クテ−ブル反転機構を有する研削装置の正面図である。(公知)
符号の説明
1 研削装置
2 ワ−ク
3 砥石車
4 ワ−クテ−ブル
6 電磁チャック
30 研削液供給ノズル
40 AEセンサヘッド
42 AE増幅器(Amp)
43 グラフィック・アナログコントロ−ラ
316 NC制御装置

Claims (2)

  1. 砥石車の昇降と、ワ−クを固定しているチャックを載置するワ−クテ−ブルの左右方向の往復移動と、砥石車の前後方向の相対的な動きによりワ−ク表面を研削する研削装置を用い、ワ−ク表面に対して回転している砥石車をワ−ク表面に下降させてワ−クの切り込み、ワ−ク表面の研削を行う方法において、前記砥石車とワ−クとの干渉領域より発生したAE信号をワ−ク近傍のチャック面に設置したAEセンサヘッドが検出し、このAE信号を所定の周波数帯域を通過させるロ−パスフィルタに通過させ、このロ−パスフィルタを通過したAE信号より基本周波数を抽出し、該基本周波数におけるAE信号の値(E)が予め設定した前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)よりも高いときはワ−クテ−ブルを一方向に進行させ、該基本周波数におけるAE信号の値(E)が予め設定した前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)以下に達したときにワ−クテ−ブルの駆動手段に反転信号を送り、ワ−クテ−ブルを反転させることを特徴とするワ−クの研削方法。
  2. ワ−クを載置するワ−クテ−ブル、該ワ−クテ−ブル上にワ−クを固定するチャック、前記ワ−クテ−ブルを左右方向に往復移動させる駆動手段、該ワ−クテ−ブルの表面に対し上下方向に昇降可能に設けられた砥石軸、該砥石軸の昇降手段、該砥石軸に回転可能に設けられた砥石車、前記砥石車とワ−クとの干渉領域より発生したAE信号を検出するAEセンサヘッド、該AEセンサヘッドが検出したAE信号を増幅するアンプ、増幅されたAE信号を受信し、所定の周波数帯域を通過させるロ−パスフィルタ、このロ−パスフィルタを通過したAE信号より基本周波数を抽出し、該基本周波数におけるAE信号の値(E)を表示するグラフィック・アナログコントロ−ラ、および、該グラフィック・アナログコントロ−ラより発信された基本周波数におけるAE信号の値(E)を受信する記録部、基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)を記憶する記憶部、AE信号の値(E)とAE信号のトリガ−値(E0)とを比較する比較部、および、前記基本周波数におけるAE信号の値(E)が前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)よりも高いときはワ−クテ−ブルを一方向に進行させる信号を、該基本周波数におけるAE信号の値(E)が前記基本周波数におけるAE信号のトリガ−値(E0)以下に達したときにワ−クテ−ブルの駆動手段に反転信号を出力する出力部を有する制御装置、
    とを具備する研削装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010173050A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Jtekt Corp 研削装置
CN103878669A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 鞍钢股份有限公司 试样自动抛光设备及其使用方法
CN114378674A (zh) * 2022-01-13 2022-04-22 江苏中昇电子科技有限公司 一种光学玻璃磨削加工装置

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