JP2005349498A - 研磨具および研磨具の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材15の上に、砥粒とバインダを含有させてなる研磨層10を有し、研磨層10は、被研磨面側に配置され、第1の砥粒11および第2の砥粒12と第1のバインダ13を含有させてなる第1の研磨層と、基材側に配置され、第2の砥粒12と第2のバインダ14を含有させてなる第2の研磨層とからなり、第2の砥粒12は、粒子を凝集して形成してなるものであって、20MPaから160MPaの圧縮破壊強度をもつ研磨具1などにより課題を解決した。
【選択図】 図1
Description
50〜60nmからなる超微細ZrO2粉末(超微細粒子)を水で泥しょう化し、スプレードライヤーで噴霧させて、平均粒径D50で60μmの2次粒子(顆粒)を得た。平均粒径は、堀場製作所製レーザ回折/散乱式粒度分布測定装置LA−920を用いて、乾式で測定を行った。平均粒径の値は頻度積算50%のところの粒径を用いた(通常、メジアン径とも言う)。
研磨層を機械的除去作用の強い第2のZrO2砥粒のみを用いた第2の研磨層からなるものにした以外は、実施例1と同じ操作を繰り返し、研磨具βを作製した。
機械的除去作用の強い第2の砥粒として、通常の単粒子大粒径のZrO2(日本電工株式会社製)を使用した以外は、実施例1と同じ操作を繰り返し、研磨具γを作製した。平均粒径は実施例1と同じく60μmであったが、圧縮破壊強度は325MPaであった。
ケミカル作用の強い第1の砥粒をCeO2からSiO2に代えた以外は、実施例1と同じ操作を繰り返し、研磨具θを作製した。SiO2の平均粒径は0.1μm、第1の研磨層における含有率は55体積%であった。
基材である前記PETフィルムの上に、あらかじめ抜け穴をパターン化されたシートを敷き、その上から実施例1と同じ方法で、まず第2の砥粒ZrO2を含有する塗布液22を塗布し、乾燥した後、さらに第1の砥粒であるCeO2を含有した塗布液22をそのまま再塗布し、にかわ接着剤が凝固した後、抜け穴をパターン化されたシートをはがし、研磨具の表面にパターン化された2層の研磨層を有する研磨具ηを作製した(図5)。
2 塗布機
3 被研磨物
4 定盤
10 研磨層
11 第1の砥粒
12 第2の砥粒
13 第1のバインダ
14 第2のバインダ
15 基材
21 ワイヤバー
22 塗布液
23 台
Claims (12)
- 基材の上に、砥粒とバインダを含有させてなる研磨層を有する研磨具であって、
前記研磨層は、被研磨面側に配置され、第1の砥粒と第2の砥粒と第1のバインダを含有させてなる第1の研磨層と、基材側に配置され、当該第2の砥粒と第2のバインダを含有させてなる第2の研磨層とからなり、
前記第2の砥粒は、バインダを含有させることなく粒子を凝集して形成してなるものであって、20MPa〜160MPaの圧縮破壊強度をもつことを特徴とする研磨具。 - 前記研磨具は、被研磨面を研磨加工する際、前記第1の砥粒を当該被研磨面に供給するものであることを特徴とする請求項1に記載の研磨具。
- 前記第1のバインダは、にかわ系接着剤、寒天、ポリビニルアルコール樹脂から選ばれた一種または二種以上の混合物であることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨具。
- 前記第1の砥粒は、酸化セリウム(CeO2)および/または二酸化ケイ素(SiO2)であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の研磨具。
- 前記第2の砥粒は、バインダを含有させることなく粒子を凝集して形成した凝集体を、粒子同士の結合点にネックが形成される温度で加熱処理して形成した多孔質体であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の研磨具。
- 前記第2の砥粒は、酸化ジルコニウム(ZrO2)であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の研磨具。
- 前記第1の研磨層の表面には、前記第2の砥粒が存在していることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の研磨具。
- 前記第1の砥粒の平均粒径は0.01〜1μmであり、前記第2の砥粒の粒径は20μm〜200μmの範囲内にあることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の研磨具。
- 前記第1の砥粒は、前記第1の研磨層全体に対し、10体積%乃至90体積%であり、第2の砥粒は、前記第2の研磨層全体に対し、50体積%以下であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の研磨具。
- 基材の上に、第2の砥粒と第2のバインダを含有させた第2の塗布液を塗布した後、乾燥して、第2の研磨層を形成し、その後、当該第2の研磨層の上に、第1の砥粒と第1のバインダを含有させた第1の塗布液を塗布した後、乾燥して、第1の研磨層を形成することを特徴とする研磨具の製造方法。
- 前記被研磨面は、ガラス、セラミックス、シリコン、シリコン酸化膜などの硬脆材料の基板、ウェーハ、光ファイバー端面であることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の研磨具。
- 前記請求項10の研磨具の製造方法によって製造された、請求項1から9のいずれか1項に記載の研磨具。
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