JP2005348264A - 電子回路 - Google Patents
電子回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005348264A JP2005348264A JP2004167694A JP2004167694A JP2005348264A JP 2005348264 A JP2005348264 A JP 2005348264A JP 2004167694 A JP2004167694 A JP 2004167694A JP 2004167694 A JP2004167694 A JP 2004167694A JP 2005348264 A JP2005348264 A JP 2005348264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission
- transmission coil
- signal
- coil
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 88
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
- H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
- H04B5/75—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for isolation purposes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Abstract
【課題】基板間通信を誘導性結合によって実現する場合に、信号を送信していない送信コイルによる通信への干渉を抑えることができる電子回路を提供すること。
【解決手段】このチップが送信していない時には、信号Ｔｘ／バー（Ｒｘ）はローであり、ＮＯＴ１２の出力はハイ、ＮＡＮＤ１３の出力はハイ、ＮＯＲ１４の出力はローとなって、トランジスタＴ３、Ｔ４をオフにして、送信コイル１５を開放状態にする。このため、この送信コイル１５が磁界の変化に干渉して、受信信号を減衰させることはない。
【選択図】図１
【解決手段】このチップが送信していない時には、信号Ｔｘ／バー（Ｒｘ）はローであり、ＮＯＴ１２の出力はハイ、ＮＡＮＤ１３の出力はハイ、ＮＯＲ１４の出力はローとなって、トランジスタＴ３、Ｔ４をオフにして、送信コイル１５を開放状態にする。このため、この送信コイル１５が磁界の変化に干渉して、受信信号を減衰させることはない。
【選択図】図１
Description
本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）ベアチップやＰＣＢ（プリント基板）などの基板間の通信を好適に行うことができる電子回路に関する。
本発明者らは、チップを３次元実装し、チップ間を誘導性結合により電気的に接続する方法によって、ＬＳＩ（Large Scale Integration）の１パッケージに複数のベアチップを封入するシステムインパッケージ（SiP）を実現することを提案している（特許文献１参照）。
図３は、先願発明の電子回路の構成を示す図である。この電子回路は、第１〜第３ＬＳＩチップ３１ａ〜３１ｃから成る。ＬＳＩチップが３層にスタックされ、３チップにまたがるバスを形成する例である。すなわち、３者間（３つのＬＳＩチップ間）で互いに通信可能な１つの通信チャネルを構成している。第１〜第３ＬＳＩチップ３１ａ〜３１ｃが縦に積まれ、各チップは接着剤で互いに固定されている。第１〜第３ＬＳＩチップ３１ａ〜３１ｃ上には、それぞれ、送信に用いる第１〜第３送信コイル３３ａ〜３３ｃが配線により形成され、また、それぞれ、受信に用いる第１〜第３受信コイル３５ａ〜３５ｃが配線により形成される。これら３ペアの送受信コイル３３、３５の開口の中心が一致するように、第１〜第３ＬＳＩチップ３１ａ〜３１ｃ上で配置されている。これにより、３ペアの送受信コイル３３、３５は誘導性結合を形成し、通信が可能となる。第１〜第３送信コイル３３ａ〜３３ｃにはそれぞれ第１〜第３送信回路３２ａ〜３２ｃが接続され、第１〜第３受信コイル３５ａ〜３５ｃにはそれぞれ第１〜第３受信回路３４ａ〜３４ｃが接続される。送受信コイル３３、３５は、プロセス技術の多層配線を利用し、通信に許される面積内で、３次元的に１回巻き以上のコイルとして実装される。送受信コイル３３、３５には、通信に最適な形状が存在し、最適なまき数、開口、線幅をとる必要がある。一般的に、送信コイル３３が受信コイル３５より小さい。
図４は、先願発明の電子回路に用いる送信回路の構成例を示す図である。この送信回路は、遅延バッファ４１、及びトランジスタＴ７〜Ｔ１０から成る。トランジスタＴ７とトランジスタＴ８、及び、トランジスタＴ９とトランジスタＴ１０がそれぞれインバータを形成して、バッファとして機能し、送信コイル４２を駆動する。入力される送信データＴｘｄａｔａがローからハイになると、トランジスタＴ７、Ｔ８で反転して送信コイル４２に電流ＩＴを流し、遅延バッファ４１で遅延されて、トランジスタＴ９、Ｔ１０で反転して送信コイル４２の電流ＩＴを止める。これにより送信コイル４２に三角波形状のパルス電流を流す。送信データＴｘｄａｔａがハイからローになると、送信コイル４２に逆極性の三角波形状のパルス電流を流す。
特願２００４−０３７２４２
しかし、上記の送信回路の場合には、送信コイル４２が送信していない間、すなわち、送信コイル４２に電流が流れていない間は、送信コイル４２の両端は短絡状態にあるため、同じ通信チャネルを構成している他の送信コイルが信号を送信している間は、送信コイル４２内の誘導電流が磁界の変化に干渉して、受信信号を減衰させてしまう。
本発明は、上記問題点に鑑み、基板間通信を誘導性結合によって実現する場合に、信号を送信していない送信コイルによる通信への干渉を抑えることができる電子回路を提供することを目的とする。
本発明の電子回路は、基板上の配線により形成され信号を送信する第１送信コイルと、該第１送信コイルに信号を出力する第１送信回路とを有する第１基板と、基板上の配線により前記第１送信コイルと対応する位置に形成されて通信チャネルを構成し信号を送信する第２送信コイルと、該第２送信コイルに信号を出力し第１送信コイルが信号を送信している間は第２送信コイルを開放する第２送信回路とを有する第２基板とを備える。
また、前記第２送信回路は、前記第２送信コイルが信号を送信していない間は第２送信コイルを開放することで、他の基板（すなわち、第１基板）からの信号によらずに、送信コイルを開放する時を判断することができる。
また、前記第２基板は、基板上の配線により前記第１送信コイルと対応する位置に形成されて通信チャネルを構成し信号を受信する第１受信コイルと、該第１受信コイルから信号を入力する第１受信回路とを更に有し、前記第２送信回路は、該第１受信回路が信号を受信している間は第２送信コイルを開放することで、２者間通信（すなわち、２基板間通信）の場合に、送信コイルを開放する時を簡易に判断することができる。
本発明によれば、基板間通信を誘導性結合によって実現する場合に、信号を送信していない送信コイルによる通信への干渉を抑えることができる。
以下、添付図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の実施例１による電子回路における送信回路の構成を示す図ある。この送信回路は、遅延バッファ１１、ＮＯＴ１２、ＮＡＮＤ１３、ＮＯＲ１４、及びトランジスタＴ１〜Ｔ４から成り、送信コイル１５を駆動する。遅延バッファ１１、及びトランジスタＴ１〜Ｔ４は、従来技術として説明した遅延バッファ４１、及びトランジスタＴ７〜Ｔ１０と同一のものであり詳しい説明は省略する。信号Ｔｘ／バー（Ｒｘ）は、この通信チャネルに関してこのチップが送信していない時には受信しているものであることを想定して、送信している時にはハイ、受信している時にはローである信号である。これによりこのチップが送信していない時（この実施例１では、すなわち、受信している時）には、信号Ｔｘ／バー（Ｒｘ）はローであるので、ＮＯＴ１２の出力はハイ、ＮＡＮＤ１３の出力はハイ、ＮＯＲ１４の出力はローとなって、トランジスタＴ３、Ｔ４をオフにして、送信コイル１５を開放状態にする。このため、この送信コイル１５が磁界の変化に干渉して、受信信号を減衰させることはない。
図２は、本発明の実施例２による電子回路における送信回路の構成を示す図ある。この送信回路は、ＮＯＴ２１、ＮＡＮＤ２２、ＮＯＲ２３、トランジスタＴ５、Ｔ６、及びコンデンサ２５から成り、送信コイル２４を駆動する。ＮＯＴ２１、ＮＡＮＤ２２、及びＮＯＲ２３は、実施例１のＮＯＴ１２、ＮＡＮＤ１３、及びＮＯＲ１４と同一のものであり詳しい説明は省略する。コンデンサ２５はＭＯＳトランジスタの容量性を用いることで、簡易に製造することができる。送信の時、すなわち、Ｔｘ／バー（Ｒｘ）がハイである時に、入力される送信データＴｘｄａｔａがローからハイになると、トランジスタＴ５はオフからオンになると共に、トランジスタＴ６はオンからオフになり、送信コイル２４には電流ＩＴが流れコンデンサ２５を充電する。コンデンサ２５が十分に充電されると電流ＩＴは止まり、結局、送信コイル２４には三角波形状のパルス電流が流れることになる。つぎに、送信データＴｘｄａｔａがハイからローになると、トランジスタＴ５はオンからオフになると共に、トランジスタＴ６はオフからオンになり、送信コイル２４には電流ＩＴが逆に流れコンデンサ２５を放電する。コンデンサ２５が十分に放電されると電流ＩＴは止まり、送信コイル２４には逆極性の三角波形状のパルス電流が流れることになる。この実施例２の場合、逆極性のパルス電流を流すのにコンデンサ２５の放電を用いていて、電源電流を用いていないので、節電ができる。また、遅延バッファ１１を割愛でき、送信コイル２４を駆動する２つのバッファ（Ｔ１〜Ｔ４）を１つ（Ｔ５、Ｔ６）にできるので、さらに節電ができる。また、コイルを介してコンデンサを充放電する場合の充放電電流は線形性がよいので、小さな電流で送信コイル２４から大きな信号を送信することができ、この点でも節電ができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。
１つの通信チャネルに複数の送信コイルがある場合に、各送信コイルは他の送信コイルが送信している間は開放して、送信していない送信コイルが他の通信に干渉することを抑止することが、本発明の本質である。
送信していない送信コイルを開放することにしてもよい。
２チップ間通信のような２者間通信である場合には、受信中は送信コイルを開放することにしてもよい。
３者以上の間の通信チャネルについて、その通信チャネルに関してある基板には受信コイルがなく送信コイルだけを搭載しているものがあってもよい。その場合でもその送信コイルは他の送信コイルが送信している間は開放する。
１１ 遅延バッファ
１２ ＮＯＴ
１３ ＮＡＮＤ
１４ ＮＯＲ
１５ 送信コイル
２１ ＮＯＴ
２２ ＮＡＮＤ
２３ ＮＯＲ
２４ 送信コイル
２５ コンデンサ
３１ ＬＳＩチップ
３２ 送信回路
３３ 送信コイル
３４ 受信回路
３５ 受信コイル
４１ 遅延バッファ
４２ 送信コイル
Ｔ１〜Ｔ１０ トランジスタ
Ｔｘｄａｔａ 送信データ
１２ ＮＯＴ
１３ ＮＡＮＤ
１４ ＮＯＲ
１５ 送信コイル
２１ ＮＯＴ
２２ ＮＡＮＤ
２３ ＮＯＲ
２４ 送信コイル
２５ コンデンサ
３１ ＬＳＩチップ
３２ 送信回路
３３ 送信コイル
３４ 受信回路
３５ 受信コイル
４１ 遅延バッファ
４２ 送信コイル
Ｔ１〜Ｔ１０ トランジスタ
Ｔｘｄａｔａ 送信データ
Claims (3)
- 基板上の配線により形成され信号を送信する第１送信コイルと、該第１送信コイルに信号を出力する第１送信回路とを有する第１基板と、
基板上の配線により前記第１送信コイルと対応する位置に形成されて通信チャネルを構成し信号を送信する第２送信コイルと、該第２送信コイルに信号を出力し第１送信コイルが信号を送信している間は第２送信コイルを開放する第２送信回路とを有する第２基板と
を備えることを特徴とする電子回路。 - 前記第２送信回路は、前記第２送信コイルが信号を送信していない間は第２送信コイルを開放することを特徴とする請求項１記載の電子回路。
- 前記第２基板は、基板上の配線により前記第１送信コイルと対応する位置に形成されて通信チャネルを構成し信号を受信する第１受信コイルと、該第１受信コイルから信号を入力する第１受信回路とを更に有し、前記第２送信回路は、該第１受信回路が信号を受信している間は第２送信コイルを開放することを特徴とする請求項１記載の電子回路。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004167694A JP4193060B2 (ja) | 2004-06-04 | 2004-06-04 | 電子回路 |
| PCT/JP2005/010029 WO2005119932A1 (ja) | 2004-06-04 | 2005-06-01 | 電子回路 |
| TW094118381A TW200603557A (en) | 2004-06-04 | 2005-06-03 | Electronic circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004167694A JP4193060B2 (ja) | 2004-06-04 | 2004-06-04 | 電子回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005348264A true JP2005348264A (ja) | 2005-12-15 |
| JP4193060B2 JP4193060B2 (ja) | 2008-12-10 |
Family
ID=35463171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004167694A Expired - Lifetime JP4193060B2 (ja) | 2004-06-04 | 2004-06-04 | 電子回路 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4193060B2 (ja) |
| TW (1) | TW200603557A (ja) |
| WO (1) | WO2005119932A1 (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007029435A1 (ja) * | 2005-09-02 | 2009-03-12 | 日本電気株式会社 | 伝送方法、インターフェース回路、半導体装置、半導体パッケージ、半導体モジュールおよびメモリモジュール |
| US7546106B2 (en) | 2004-12-15 | 2009-06-09 | Keio University | Electronic circuit |
| WO2010073884A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 学校法人慶應義塾 | 電子回路 |
| US8005119B2 (en) | 2008-02-02 | 2011-08-23 | Keio University | Integrated circuit |
| KR20110134387A (ko) | 2009-02-25 | 2011-12-14 | 각고호우징 게이오기주크 | 인덕터 소자 및 집적 회로 장치 |
| KR20120031164A (ko) | 2009-06-12 | 2012-03-30 | 각고호우징 게이오기주크 | 밀봉형 반도체 기록 매체 및 밀봉형 반도체 기록 장치 |
| US8276822B2 (en) | 2008-04-28 | 2012-10-02 | Keio University | Electronic circuit |
| US8283944B2 (en) | 2008-07-04 | 2012-10-09 | Keio University | Electronic circuit device |
| US8564093B2 (en) | 2008-08-12 | 2013-10-22 | Keio University | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
| US8588683B2 (en) | 2010-11-19 | 2013-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic circuit, semiconductor device, and electronic device |
| US8611816B2 (en) | 2008-10-21 | 2013-12-17 | Keio University | Electronic circuit and communication functionality inspection method |
| US8704609B2 (en) | 2008-10-21 | 2014-04-22 | Keio University | Electronic circuit |
| US8704627B2 (en) | 2008-05-14 | 2014-04-22 | Keio University | Inductor element, integrated circuit device, and three-dimensional circuit device |
| US8744349B2 (en) | 2009-10-15 | 2014-06-03 | Keio University | Multi-stack semiconductor integrated circuit device |
| US9053950B2 (en) | 2007-11-26 | 2015-06-09 | Keio University | Electronic circuit |
| US9614555B2 (en) | 2015-01-28 | 2017-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | AC coupled transmission circuit and system |
| US9966979B2 (en) | 2015-01-28 | 2018-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transmission circuit, reception circuit and communication system |
| US9979441B2 (en) | 2008-06-03 | 2018-05-22 | Thruchip Japan Inc. | Inductive relayed coupling circuit between substrates |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101377808B (zh) * | 2007-08-31 | 2012-02-29 | 天时电子股份有限公司 | 射频辨识定位装置及其方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08149054A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 非接触コネクタ、このコネクタを使用する信号送受信方法およびこの方法を実施する装置 |
| JPH09171541A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Tokimec Inc | 通信装置 |
-
2004
- 2004-06-04 JP JP2004167694A patent/JP4193060B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-06-01 WO PCT/JP2005/010029 patent/WO2005119932A1/ja active Application Filing
- 2005-06-03 TW TW094118381A patent/TW200603557A/zh unknown
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7546106B2 (en) | 2004-12-15 | 2009-06-09 | Keio University | Electronic circuit |
| JP4784773B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-10-05 | 日本電気株式会社 | 伝送方法、インターフェース回路、半導体装置、半導体パッケージ、半導体モジュールおよびメモリモジュール |
| JPWO2007029435A1 (ja) * | 2005-09-02 | 2009-03-12 | 日本電気株式会社 | 伝送方法、インターフェース回路、半導体装置、半導体パッケージ、半導体モジュールおよびメモリモジュール |
| US8190086B2 (en) | 2005-09-02 | 2012-05-29 | Nec Corporation | Transmission method, interface circuit, semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module and memory module |
| US9053950B2 (en) | 2007-11-26 | 2015-06-09 | Keio University | Electronic circuit |
| US8005119B2 (en) | 2008-02-02 | 2011-08-23 | Keio University | Integrated circuit |
| US8276822B2 (en) | 2008-04-28 | 2012-10-02 | Keio University | Electronic circuit |
| US8704627B2 (en) | 2008-05-14 | 2014-04-22 | Keio University | Inductor element, integrated circuit device, and three-dimensional circuit device |
| US9979441B2 (en) | 2008-06-03 | 2018-05-22 | Thruchip Japan Inc. | Inductive relayed coupling circuit between substrates |
| US8283944B2 (en) | 2008-07-04 | 2012-10-09 | Keio University | Electronic circuit device |
| US8564093B2 (en) | 2008-08-12 | 2013-10-22 | Keio University | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
| US8611816B2 (en) | 2008-10-21 | 2013-12-17 | Keio University | Electronic circuit and communication functionality inspection method |
| US8704609B2 (en) | 2008-10-21 | 2014-04-22 | Keio University | Electronic circuit |
| JP2010153754A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Keio Gijuku | 電子回路 |
| US8467256B2 (en) | 2008-12-26 | 2013-06-18 | Keio University | Electronic circuit |
| WO2010073884A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 学校法人慶應義塾 | 電子回路 |
| KR20110134387A (ko) | 2009-02-25 | 2011-12-14 | 각고호우징 게이오기주크 | 인덕터 소자 및 집적 회로 장치 |
| US8872609B2 (en) | 2009-02-25 | 2014-10-28 | Keio University | Inductor element and integrated circuit device |
| KR20120031164A (ko) | 2009-06-12 | 2012-03-30 | 각고호우징 게이오기주크 | 밀봉형 반도체 기록 매체 및 밀봉형 반도체 기록 장치 |
| US8744349B2 (en) | 2009-10-15 | 2014-06-03 | Keio University | Multi-stack semiconductor integrated circuit device |
| US8588683B2 (en) | 2010-11-19 | 2013-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic circuit, semiconductor device, and electronic device |
| US9614555B2 (en) | 2015-01-28 | 2017-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | AC coupled transmission circuit and system |
| US9966979B2 (en) | 2015-01-28 | 2018-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transmission circuit, reception circuit and communication system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI365531B (ja) | 2012-06-01 |
| TW200603557A (en) | 2006-01-16 |
| WO2005119932A1 (ja) | 2005-12-15 |
| JP4193060B2 (ja) | 2008-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2005119932A1 (ja) | 電子回路 | |
| WO2006013835A1 (ja) | 電子回路 | |
| JP4131544B2 (ja) | 電子回路 | |
| US7546106B2 (en) | Electronic circuit | |
| JP5671200B2 (ja) | 電子回路 | |
| US7940086B2 (en) | Interface circuit that can switch between single-ended transmission and differential transmission | |
| KR100652391B1 (ko) | 저전압 차동 신호 드라이버 | |
| JP4124365B2 (ja) | 電子回路 | |
| JP2006173415A (ja) | 電子回路 | |
| JP3571013B2 (ja) | 半導体装置、その駆動方法及びその設定方法 | |
| US7512024B2 (en) | High-speed memory device easily testable by low-speed automatic test equipment and input/output pin control method thereof | |
| JP2009266109A (ja) | 電子回路 | |
| JP2006324525A (ja) | 信号伝達方法 | |
| US7276939B2 (en) | Semiconductor integrated circuit | |
| JPH11175209A (ja) | バスシステムおよび回路基板 | |
| US20190181865A1 (en) | Flexible transmitter circuitry for integrated circuits | |
| WO2011033921A1 (ja) | 集積回路 | |
| JP2006325031A (ja) | 信号伝達装置および信号伝達方法 | |
| US8653853B1 (en) | Differential interfaces for power domain crossings | |
| JP5616813B2 (ja) | 電子回路 | |
| JP2020039041A (ja) | 通信回路、及びその制御方法 | |
| KR20050008059A (ko) | 어드레스 신호 및 컨트롤 신호용 리피터를 갖춘 메모리 장치 | |
| KR20110012405A (ko) | 쓰루 실리콘 비아 방식의 반도체 집적회로 | |
| KR20040059440A (ko) | 반도체 장치의 출력드라이버 회로 | |
| JPH1056135A (ja) | 半導体集積回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070402 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20080125 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20080313 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080326 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080827 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080909 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4193060 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |