JP2005346972A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 略正方形の半導体装置載置部10Pにおける各辺に対応してコンタクトブロック12A,12B,12C,および12Dが設けられるとともに、位置決め部材14が、コンタクトブロック12Aの延長線とコンタクトブロック12Dの延長線とが交差する所定位置に着脱可能に設けられ、また、位置決め部材16がコンタクトブロック12Bの延長線とコンタクトブロック12Cの延長線とが交差する所定位置に設けられるもの。
【選択図】 図1
Description
の底面部には、図8(A)に示されるように、ソケット本体10に設けられる取付孔10bにそれぞれ着脱可能に挿入される位置決めピン14Pが2箇所に形成されている。
12A,12B,12C,12D コンタクトブロック
14,16 位置決め部材
22ai コンタクト端子
24、48 ハウジングケース
Claims (3)
- 少なくとも一方の対向する各側面にリード端子群を有する半導体装置と接続基板との相互間の電気的接続を行う複数のコンタクト端子を一列にそれぞれ有する複数のコンタクトブロックと、
前記複数のコンタクトブロックが前記半導体装置のリード端子群の配列に対応して配される半導体装置載置部を有するソケット本体と、
前記半導体装置が選択的に装着される前記半導体装置載置部に対し着脱可能に配され、前記半導体装置のリード端子群の前記コンタクトブロックのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを行う第1の位置決め部材と、
前記半導体装置載置部に設けられ、前記第1の位置決め部材と協働して前記半導体装置のリード端子群の前記コンタクトブロックのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを行う第2の位置決め部材とを備え、
前記第1の位置決め部材および第2の位置決め部材が、それぞれ、形状寸法が互いに異なる複数の前記半導体装置に関し共用され、該半導体装置のリード端子群の前記コンタクトブロックのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを行うことを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 前記コンタクトブロックは、複数のコンタクト端子と、該コンタクト端子をそれぞれ個別に一列に協働して収容する略同一形状の一対のハウジング部材と、からなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記半導体装置のパッケージの形式は、QFP型、QFN型、SOP型、SOJ型、SON型のうちのいずれかであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
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