JP2005346972A - 半導体装置用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】 例えば、ＱＦＰ型の半導体装置も装着することができ、しかも、位置決め部材を互いに外形寸法の異なる複数の半導体装置に対し共用できること。
【解決手段】 略正方形の半導体装置載置部１０Ｐにおける各辺に対応してコンタクトブロック１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，および１２Ｄが設けられるとともに、位置決め部材１４が、コンタクトブロック１２Ａの延長線とコンタクトブロック１２Ｄの延長線とが交差する所定位置に着脱可能に設けられ、また、位置決め部材１６がコンタクトブロック１２Ｂの延長線とコンタクトブロック１２Ｃの延長線とが交差する所定位置に設けられるもの。
【選択図】 図１

Description

本発明は、少なくとも一方の相対向する各側面にリード端子群を有する半導体装置を着脱可能に収容することができる半導体装置用ソケットに関する。

電子機器などに実装される半導体装置においては、一般にＩＣソケットと称される半導体装置用ソケットが利用され、実装される以前の段階で種々の試験が行われる。これにより、その半導体装置の潜在的欠陥が除去される。また、パッケージ寸法の互いに異なる多種多様の半導体装置に関し、試験が行われる場合、試験効率を高めるために多種多様の半導体装置が共通して装着可能な共通のＩＣソケットが、提案されている。そのようなＩＣソケットは、例えば、特許文献１にも示されるように、互いにパッケージ寸法が異なる半導体装置が選択的に装着されるように、装着されるＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）型の半導体装置のボールバンプとの電気的接続を行うコンタクト端子を半導体装置載置部にマトリックス状に有するソケット本体（端子プレート）と、その半導体装置載置部に固定され、装着される半導体装置のボールバンプのコンタクト端子に対する相対位置を位置決めする位置決め部材（ガイド部材）とを含んで構成されている。

特許文献１において、各コンタクト端子の一端は、半導体装置のボールバンプに対応して半導体装置載置部に形成される凹部内に挿入されている。

また、その各位置決め部材は、半導体装置載置部における所定位置に固定され、位置決めを行う内壁を有している。その内壁は、例えば、装着される半導体装置のパッケージの外周部における４隅のうちの１つに係合することにより、半導体装置のボールバンプのコンタクト端子に対する相対位置を位置決めするものとされる。

その位置決め部材は、多種多様の半導体装置に対応するために半導体装置載置部における位置決め部材の取付け位置が共通に設定されるもとで、各半導体装置に対応した異なる形状の位置決め部材がそれぞれ用意されている。

さらに、プリント基板実装用ソケットにおいて、例えば、特許文献２にも示されるように、ピン数の異なる半導体装置を選択的に実装するために各半導体装置のピン数に応じてソケット単体の個数を増減できるようにソケット単体を一列に結合したブロックソケットが提案されている。

特開２００１−８３２０７号公報 特開平８−１０２３４７号公報

上述の特許文献１に記載されるようなＩＣソケットにおいては、ＢＧＡ型の多種多様な半導体装置に対し有効なＩＣソケットである。

しかし、特許文献１において、位置決め部材は、互いに異なる形状の半導体装置に対し複数種類、用意されなければならないので設備経費が嵩むという問題を伴う。

また、上述のＩＣソケットは、各コンタクト端子の一端が半導体装置のボールバンプに対応して半導体装置載置部に形成される凹部内に埋設されているので同様な試験に供される他の種類の半導体装置、例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型、あるいは、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体装置については、適用できないものである。

以上の問題点を考慮し、本発明は、少なくとも一方の対向する各側面にリード端子群を有する半導体装置を選択的に装着することができる半導体装置用ソケットであって、例えば、ＱＦＰ型の半導体装置も装着することができ、しかも、位置決め部材を互いに外形寸法の異なる複数の半導体装置に対し共用できる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、少なくとも一方の対向する各側面にリード端子群を有する半導体装置と接続基板との相互間の電気的接続を行う複数のコンタクト端子を一列にそれぞれ有する複数のコンタクトブロックと、複数のコンタクトブロックが半導体装置のリード端子群の配列に対応して配される半導体装置載置部を有するソケット本体と、半導体装置が選択的に装着される半導体装置載置部に対し着脱可能に配され、半導体装置のリード端子群のコンタクトブロックのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを行う第1の位置決め部材と、半導体装置載置部に設けられ、第1の位置決め部材と協働して半導体装置のリード端子群の前記コンタクトブロックのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを行う第２の位置決め部材とを備え、第1の位置決め部材および第２の位置決め部材が、それぞれ、形状寸法が互いに異なる複数の半導体装置に関し共用され、半導体装置のリード端子群のコンタクトブロックのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを行うことを特徴とする。

以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、少なくとも一方の対向する各側面にリード端子群を有する半導体装置と接続基板との相互間の電気的接続を行う複数のコンタクト端子を一列にそれぞれ有する複数のコンタクトブロックを備え、第1の位置決め部材および第２の位置決め部材が、それぞれ、形状寸法が互いに異なる複数の半導体装置に関し共用され、半導体装置のリード端子群のコンタクトブロックのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを行うので例えば、ＱＦＰ型の半導体装置も装着することができ、しかも、位置決め部材を各半導体装置に対し共用できる。

図１および図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の要部を概略的に示す。

図１および図２において、半導体装置用ソケットは、例えば、検査信号等が供給されるプリント配線基板２における所定の各導電層に対応する位置に複数個、配されている。図１および図２においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。

半導体装置用ソケットは、例えば、オープントップタイプソケットとされ、プリント配線基板２上に固定されるソケット本体１０と、ソケット本体１０内の中央の半導体装置載置部に配され後述する半導体装置とプリント配線基板２とを電気的に接続する複数のコンタクト端子をそれぞれ有するコンタクトブロック１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，および１２Ｄと、上述の半導体装置載置部に配され試験に供される半導体装置２０の電極部のコンタクト端子に対する相対位置を位置決めする位置決め部材１４、および、１６と、位置決め部材１４および１６により位置決めされた半導体装置２０の各電極部を複数のコンタクト端子に向けて押圧するとともに保持する押え部材１８Ａおよび１８Ｂをそれぞれ含んでなるラッチ機構と、ソケット本体１０に昇降動可能に支持され各ラッチ機構の押え部材１８Ａおよび１８Ｂに操作力を伝達するカバー部材と（不図示）、を主な要素として含んで構成されている。

斯かる半導体装置用ソケットに供される半導体装置２０は、例えば、リード群がそのパッケージの４つの側面にガルウイング形に形成されているＱＦＰ型、あるいは、電極（端子）がパッケージの４つの側面および底面部に形成されるＱＦＮ型の半導体装置である。なお、リード群がパッケージの相対向する二つの側面に形成されるＳＯＰ型、ＳＯＪ型、または、電極（端子）パッケージの２つの側面および底面部に形成されるＳＯＮ型の半導体装置であってもよい。

ソケット本体１０は、例えば、ビス（不図示）が４箇所の取付孔１０ａ、および、プリント配線基板２の孔を介してナット（不図示）により締結されることにより、プリント配線基板２上に固定されることとなる。

ソケット本体１０は、例えば、樹脂材料で射出成形により作られ、検査される半導体装置２０が着脱可能に載置される半導体装置載置部１０Ｐを上面部に有している。略正方形の半導体装置載置部１０Ｐにおける各辺に対応して後述するコンタクトブロック１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，および１２Ｄがそれぞれ圧入される孔１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，および、１０Ｄが設けられている。各孔１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，および、１０Ｄは、それぞれ、貫通孔とされる。孔１０Ａおよび１０Ｂは、それぞれ、孔１０Ｃおよび１０Ｄに相対向して設けられている。

コンタクトブロック１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，および１２Ｄは、互いに同一の構造とされるのでコンタクトブロック１２Ａについて説明し、コンタクトブロック１２Ｂ〜１２Ｄについての説明を省略する。

コンタクトブロック１２Ａは、図４に示されるように、複数のコンタクト端子２２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、各コンタクト端子２２ａｉを上述の半導体装置２０のリードの相互間隔に対応した相互間距離で一列に個別に収容する一対のハウジングケース２４とを含んで構成されている。

一対のハウジングケース２４は、それぞれ、互いに同一構造とされる。ハウジングケース２４は、例えば、樹脂材料で外観が略直方体状に射出成形されている。ハウジングケース２４は、図５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子２２ａｉを個別に収容する凹部２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を所定の間隔で有している。各凹部２４ａｉは、後述するコンタクト端子２２ａｉの筒状部の軸線方向に沿った略半分が挿入される大径部と、コンタクト端子２２ａｉの接点部が挿入される小径部とからなる。

また、ハウジングケース２４の両端には、それぞれ、突起部２４Ｐが一体に形成されている。

これにより、図４に示されるように、一対の互いに同一形状とされるハウジングケース２４における大径部の開口端が形成される面を互いに当接させた状態で二つのハウジングケース２４を組み合わせることによって、コンタクト端子２２ａｉの筒状部２２Ｃ全体が収容される空間が、一対の大径部の合体により、形成されることとなる。

コンタクト端子２２ａｉは、例えば、図６に示されるように、両端に半導体装置のリード、または、プリント配線基板２の電極部にそれぞれ当接する各接点部２２Ｐと、各接点部２２Ｐを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング２２Ｓと、各接点部２２Ｐ相互間にコイルスプリング２２Ｓを収容する筒状部２２Ｃとを含んで構成されている。

コンタクト端子２２ａｉの筒状部を一対のハウジングケース２４の凹部内に収容するにあたっては、コンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ｐがそれぞれ、ハウジングケース２４の小径部に挿入された後、上述したように、ハウジングケース２４における大径部の開口端が形成される面を互いに当接させた状態で二つのハウジングケース２４を組み合わせることによって、後述のコンタクト端子２２ａｉの筒状部２２Ｃ全体が、一対の大径部の合体により形成される空間内に収容されることとなる。その際、そのコンタクト端子２２ａｉの各接点部２２Ｐの先端の一部分が外部に向けて突出する。これにより、コンタクトブロック１２Ａが得られることとなる。そして、このようにして得られたコンタクトブロック１２Ａ〜１２Ｄは、それぞれ、上述のソケット本体１０における孔１０Ａ〜１０Ｄに圧入される。

従って、コンタクトブロック１２Ａ〜１２Ｄを伴うソケット本体１０がプリント配線基板２に固定される場合、一方の接点部２２Ｐは、コイルスプリング２２Ｓの付勢力に抗して筒状部２２Ｃ内に押し戻されることとなる。また、他方の接点部２２Ｐは、半導体装置２０が半導体装置載置部に載置され保持される場合、図９に拡大されて示されるように、半導体装置２０の電極部２０Ｅに当接した状態でコイルスプリング２２Ｓの付勢力に抗して筒状部２２Ｃ内に押し戻されることとなる。

なお、コンタクト端子２２ａｉは、図６に示される例に限られることなく、例えば、図７に示されるように、上述のような筒状部がなく、互いに異なる形状の接点部２２’Ｐと接点部２２’Ｑとがコイルスプリング２２’Ｓにより連結される構造を有するものであってもよい。

また、半導体装置載置部１０Ｐには、コンタクトブロック１２Ａの延長線とコンタクトブロック１２Ｄの延長線とが交差する所定位置、または、コンタクトブロック１２Ｂの延長線とコンタクトブロック１２Ｃの延長線とが交差する所定位置に、位置決め部材１４、および、１６が設けられている。位置決め部材１６は、例えば、略Ｌ字状にソケット本体１０と一体に形成され、半導体装置２０のパッケージの４隅のうちの１つに係合される角１６Ｒを有している。一方、位置決め部材１４は、図８（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）に示されるように、例えば、略Ｌ字状に形成され、ソケット本体１０に対し着脱可能な構成を有している。位置決め部材１４の一辺の長さは、位置決め部材１６における一方の一辺の長さに比して小とされる。

位置決め部材１４は、位置決め部材１６により位置決めされる半導体装置２０のパッケージの隅に対し斜めに対向する隅に係合される角１４Ｒを有している。位置決め部材１４
の底面部には、図８（Ａ）に示されるように、ソケット本体１０に設けられる取付孔１０ｂにそれぞれ着脱可能に挿入される位置決めピン１４Ｐが２箇所に形成されている。

従って、装着された半導体装置２０の電極部のコンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ｐに対する位置決めが、半導体装置２０の外周部の斜めに相対向する隅がそれぞれ位置決め部材１４および１６の角１４Ｒおよび１６Ｒに係合することにより、なされることとなる。

ソケット本体１０におけるコンタクトブロック１２Ｂおよび１２Ｄにそれぞれ隣接する部分には、図１および２に示されるように、押え部材１８Ａを含んでなるラッチ機構、押え部材１８Ｂを含んでなるラッチ機構が対向して設けられている。

それらのラッチ機構、および、周辺の構造は、互いに同一とされるので押え部材１８Ａを含んでなる一方のラッチ機構について説明し、他方のラッチ機構についての説明は省略する。

ソケット本体１０におけるラッチ機構に対し下方となる部分には、凹部１０Ｒが形成されている。凹部１０Ｒ内には、図示が省略されるカバー部材が上昇位置をとるとき、図２に二点鎖線で示されるように、押え部材１８Ａの一端が挿入される。

押え部材１８Ａは、支持軸２６により、回動可能に支持されている。支持軸２６は、ソケット本体１０に互いに離隔して設けられる一対の支持体１０Ｓにその両端が支持されている。また、支持軸２６の回りには、押え部材１８Ａを図２において時計回り方向に付勢するねじりばね２８が設けられている。

このような構成において、半導体装置２０を試験するにあたり、半導体装置２０がソケット本体１０に対し着脱されるとき、押え部材１８Ａは、図３に示されるように、下降せしめられるカバー部材のアーム部３０によって、ねじりばね２８の付勢力に抗して一端が押圧されることにより、図２および図３に二点鎖線で示されるように回動される。なお、図３においては、他方のラッチ機構の図示が省略されている。従って、半導体装置載置部１０Ｐの上方が開放状態とされるので半導体装置２０が半導体装置載置部１０Ｐに対し着脱可能とされる。

一方、半導体装置載置部１０Ｐに対し装着された半導体装置２０を保持するとき、図示が省略されるカバー部材が上昇位置とされるもとで、図２に実線で示されるように、ねじりばね２８の付勢力により、押え部材１８Ａおよび１８Ｂの他端が半導体装置２０の上面に当接するとともに、半導体装置２０をコンタクト端子２２ａｉ群に向けて押圧することとなる。これにより、半導体装置２０の電極部とプリント配線基板２の導体層とがコンタクト端子２２ａｉ群を介して電気的に接続されることとなる。

図１０は、半導体装置２０のパッケージの外形寸法よりも小なる外形寸法を有する半導体装置４２を試験するにあたり、半導体装置４２が着脱される本発明に係る半導体装置用ソケットの他の一例の要部を概略的に示す。なお、図１０においては、図１に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

半導体装置４２は、そのパッケージの外形寸法および電極数を除き、上述の図１に示される例における半導体装置２０と同様な形式の半導体装置であり、例えば、リード群がそのパッケージの４つの側面にガルウイング形に形成されているＱＦＰ型等の半導体装置とされる。

図１に示される例においては、コンタクトブロック１２Ａ〜１２Ｄを備えるソケット本体１０の上面において略中央部分の大部分を占めるように、半導体装置載置部１０Ｐが形成され、相対向する一対のラッチ機構が半導体装置載置部１０Ｐに隣接して設けられるものであるが、その代わりに、図１０に示される例では、コンタクトブロック４４Ａ〜４４Ｄを備えるソケット本体１０’の上面において半導体装置載置部１０Ｐの面積の約１／４程度の面積を有する半導体装置載置部１０’Ｐが形成され、ラッチ機構が半導体装置載置部１０’Ｐの一方側のみに隣接して設けられるものとされる。

図１０において、半導体装置用ソケットは、例えば、オープントップタイプソケットとされ、プリント配線基板２上に固定されるソケット本体１０’と、ソケット本体１０’の半導体装置載置部１０’Ｐに配され半導体装置４２とプリント配線基板２とを電気的に接続する複数のコンタクト端子をそれぞれ有するコンタクトブロック４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，および４４Ｄと、半導体装置載置部１０’Ｐに配され試験に供される半導体装置４２の電極部のコンタクト端子に対する相対位置を位置決めする位置決め部材１４、および、１６と、位置決め部材１４および１６により位置決めされた半導体装置４２の各電極部を複数のコンタクト端子に向けて押圧するとともに保持する押え部材４０を含んでなるラッチ機構と、ソケット本体１０’に昇降動可能に支持されラッチ機構の押え部材４０に操作力を伝達するカバー部材と（不図示）、を主な要素として含んで構成されている。

ソケット本体１０’の外形寸法、取付孔１０’ａ、支持体１０’Ｓの形状寸法および位置、および、凹部１０’Ｒの形状寸法および位置は、それぞれ、上述のソケット本体１０と同一に設定されている。

ソケット本体１０’は、例えば、ビス（不図示）が４箇所の取付孔１０’ａ、および、プリント配線基板２の孔を介してナット（不図示）により締結されることにより、プリント配線基板２上に固定されることとなる。

図１０において、ソケット本体１０’は、例えば、樹脂材料で射出成形により作られ、検査される半導体装置４２が着脱可能に載置される半導体装置載置部１０’Ｐを、その上面部における１つの象限に対応した位置に有している。略正方形の半導体装置載置部１０’Ｐにおける各辺に対応してコンタクトブロック４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，および４４Ｄがそれぞれ圧入される孔１０’Ａ，１０’Ｂ，１０’Ｃ，および、１０’Ｄが設けられている。各孔１０’Ａ，１０’Ｂ，１０’Ｃ，および、１０’Ｄは、それぞれ、貫通孔とされる。孔１０’Ａおよび１０’Ｂは、それぞれ、孔１０’Ｃおよび１０’Ｄに相対向して設けられている。

コンタクトブロック４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，および４４Ｄは、互いに同一の構造とされるのでコンタクトブロック４４Ａについて説明し、コンタクトブロック４４Ｂ〜４４Ｄについての説明を省略する。

コンタクトブロック４４Ａは、図１１に示されるように、複数のコンタクト端子２２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、各コンタクト端子２２ａｉを上述の半導体装置４２のリードの相互間隔に対応した相互間距離で一列に個別に収容する一対のハウジングケース４８とを含んで構成されている。

一対のハウジングケース４８は、それぞれ、互いに同一構造とされる。ハウジングケース４８は、上述のハウジングケース２４と同様な例えば、樹脂材料で外観が略直方体状に射出成形されている。ハウジングケース４８は、上述のハウジングケース２４の長さよりも短く、かつ、その凹部２４ａｉの個数も少い個数の凹部４８ａｉを有するとされる。

ハウジングケース４８は、コンタクト端子２２ａｉを個別に収容する凹部４８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を所定の間隔で有している。各凹部４８ａｉは、コンタクト端子２２ａｉの筒状部の軸線方向に沿った略半分が挿入される大径部と、コンタクト端子２２ａｉの接点部が挿入される小径部とからなる。

また、ハウジングケース４８の両端には、それぞれ、突起部４８Ｐが一体に形成されている。

これにより、図１１に示されるように、一対の互いに同一形状とされるハウジングケース４８における大径部の開口端が形成される面を互いに当接させた状態で二つのハウジングケース４８を組み合わせることによって、後述のコンタクト端子２２ａｉの筒状部２２Ｃ全体が収容される空間が、一対の大径部の合体により形成されることとなる。

コンタクト端子２２ａｉを一対のハウジングケース４８の凹部内に収容するにあたっては、コンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ｐがそれぞれ、ハウジングケース４８の小径部に挿入された後、上述したように、ハウジングケース４８における大径部の開口端が形成される面を互いに当接させた状態で二つのハウジングケース４８を組み合わせることによって、後述のコンタクト端子２２ａｉの筒状部２２Ｃ全体が、一対の大径部の合体により形成される空間内に収容されることとなる。その際、そのコンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ｐの先端の一部分が外部に向けて突出する。これにより、コンタクトブロック４４Ａが得られることとなる。そして、このようにして得られたコンタクトブロック４４Ａ〜４４Ｄは、それぞれ、上述のソケット本体１０’における孔１０’Ａ〜１０’Ｄに圧入される。

また、半導体装置載置部１０’Ｐには、コンタクトブロック４４Ａの延長線とコンタクトブロック４４Ｄの延長線とが交差する所定位置、または、コンタクトブロック４４Ｂの延長線とコンタクトブロック４４Ｃの延長線とが交差する所定位置に、上述の位置決め部材１４、および、１６が設けられている。

位置決め部材１４の底面部には、図８（Ａ）に示されるように、ソケット本体１０’に設けられる取付孔１０’ｂにそれぞれ着脱可能に挿入される位置決めピン１４Ｐが２箇所に形成されている。

その際、取付孔１０’ｂの位置は、図１に示される例における取付孔１０ｂの位置に対して図１に示す矢印の方向に沿って所定距離、移動した位置に設定されている。

従って、装着された半導体装置４２の電極部のコンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ｐに対する位置決めが、半導体装置４２の斜めに相対向する隅がそれぞれ位置決め部材１４および１６の角１４Ｒおよび１６Ｒに係合することにより、なされることとなる。

ソケット本体１０’におけるコンタクトブロック４４Ｂにそれぞれ隣接する部分には、図１０および図１１に示されるように、押え部材４０を含んでなるラッチ機構が設けられている。

ソケット本体１０’におけるラッチ機構に対し下方となる部分には、凹部１０’Ｒが形成されている。凹部１０’Ｒ内には、図示が省略されるカバー部材が上昇位置をとるとき、図１１に二点鎖線で示されるように、押え部材４０の一端が挿入される。

押え部材４０は、支持軸２６により、回動可能に支持されている。支持軸２６は、ソケット本体１０’に互いに離隔して設けられる一対の支持体１０’Ｓにその両端が支持されている。また、支持軸２６の回りには、押え部材４０を図１１において時計回り方向に付勢するねじりばね２８が設けられている。

このような構成において、半導体装置４２を試験するにあたり、半導体装置４２がソケット本体１０’に対し着脱されるとき、押え部材４０は、図１２に示されるように、下降せしめられるカバー部材のアーム部３０によって、ねじりばね２８の付勢力に抗して一端が押圧されることにより、図１１に二点鎖線で示されるように回動される。従って、半導体装置載置部１０’Ｐの上方が開放状態とされるので半導体装置４２が半導体装置載置部１０’Ｐに対し着脱可能とされる。

一方、半導体装置載置部１０’Ｐに対し装着された半導体装置４２を保持するとき、図示が省略されるカバー部材が上昇位置とされるもとで、図１２に示されるように、ねじりばね２８の付勢力により、押え部材４０の他端が半導体装置４２の上面に当接するとともに、半導体装置４２をコンタクト端子２２ａｉ群に向けて押圧することとなる。これにより、半導体装置４２の電極部とプリント配線基板２の導体層とがコンタクト端子２２ａｉ群を介して電気的に接続されることとなる。

従って、図１０に示される例においては、図１に示される例における位置決め部材１４および位置決め部材１６、支持軸２６、コンタクト端子２２ａｉ，カバー部材が互いに共用される構造であるので金型費用および製造コスト、あるいは、製品開発費の低減が図られることとなる。

また、ソケット本体１０’を成形するための金型設計にあたり、例えば、図１に示されるソケット本体１０を成形するための金型において、孔１０Ａ〜１０Ｄの位置、および、取付孔１０ｂの位置を若干修正するように設計することにより容易に金型の設計を行うことが可能となるので開発期間および金型設計時間の短縮が図られる。

その際、コンタクトブロック１２Ａ〜１２Ｄとコンタクトブロック４４Ａ〜４４Ｄとの相違点は、概ね、その収容されるコンタクト端子２２ａｉの個数およびハウジングケースの長さであるのでハウジングケース２４成形用の金型を、ハウジングケースの長さを修正するための駒型を追加利用して金型を互いに共用することも可能である。

なお、上述の例においては、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例がオープントップタイプソケットに適用されているが、斯かる例に限られることなく、他の種類のＩＣソケット、例えば、クラムシェルタイプソケットに適用されてもよいことは勿論である。

本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の要部を概略的に示す平面図である。 図１に示される例において、半導体装置が装着された状態を示す正面図である。 図２に示される例における動作説明に供される正面図である。 図１に示される例に用いられるコンタクトブロックを示す正面図である。 （Ａ）は図４に示されるコンタクトブロックに用いられるハウジングケースを示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における正面図である。 図４に示されるコンタクトブロックに用いられるコンタクト端子を示す正面図である。 図４に示されるコンタクトブロックに用いられる他のコンタクト端子の例を示す正面図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、図1に示される例に用いられる位置決め部材を示す正面図、平面図、側面図である。 図２に示される例における半導体装置の電極部とコンタクト端子の接点部との接触状態を拡大して示す部分断面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの他の一例の要部を概略的に示す平面図である。 図１０に示される例において、半導体装置が装着された状態を示す正面図である。 図１１に示される例における動作説明に供される正面図である。

符号の説明

１０、１０ ソケット本体
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ コンタクトブロック
１４，１６ 位置決め部材
２２ａｉ コンタクト端子
２４、４８ ハウジングケース

Claims (3)

1. 少なくとも一方の対向する各側面にリード端子群を有する半導体装置と接続基板との相互間の電気的接続を行う複数のコンタクト端子を一列にそれぞれ有する複数のコンタクトブロックと、
   前記複数のコンタクトブロックが前記半導体装置のリード端子群の配列に対応して配される半導体装置載置部を有するソケット本体と、
   前記半導体装置が選択的に装着される前記半導体装置載置部に対し着脱可能に配され、前記半導体装置のリード端子群の前記コンタクトブロックのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを行う第1の位置決め部材と、
   前記半導体装置載置部に設けられ、前記第1の位置決め部材と協働して前記半導体装置のリード端子群の前記コンタクトブロックのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを行う第２の位置決め部材とを備え、
   前記第1の位置決め部材および第２の位置決め部材が、それぞれ、形状寸法が互いに異なる複数の前記半導体装置に関し共用され、該半導体装置のリード端子群の前記コンタクトブロックのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを行うことを特徴とする半導体装置用ソケット。
2. 前記コンタクトブロックは、複数のコンタクト端子と、該コンタクト端子をそれぞれ個別に一列に協働して収容する略同一形状の一対のハウジング部材と、からなることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
3. 前記半導体装置のパッケージの形式は、ＱＦＰ型、ＱＦＮ型、ＳＯＰ型、ＳＯＪ型、ＳＯＮ型のうちのいずれかであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
   

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